技術總結(jié)
本發(fā)明公開一種觸控傳感器及其制備方法，所述觸控傳感器包括：基板、絕緣層、下電極板、壓力轉(zhuǎn)化單元、上電極板和觸摸板；所述絕緣層覆蓋于所述基板上表面；所述下電極板覆蓋于所述絕緣層上表面；所述觸摸板位于所述基板的正上方，所述上電極板覆蓋于所述觸摸板的下表面；所述壓力轉(zhuǎn)化單元為多個，所述壓力轉(zhuǎn)化單元位于所述上電極板與所述下電極板之間；所述壓力轉(zhuǎn)化單元包括一個下電極、一個上電極和一個電阻。本發(fā)明提出的一種新型結(jié)構(gòu)的觸控傳感器及其制備方法，通過改進觸控傳感器的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)觸摸力大小以及位置的精確測量，能夠在不增大傳感器面積和工藝難度的條件下提高靈敏度，解除了觸控傳感器過分依賴材料帶來的限制。

技術研發(fā)人員：張建華;陳龍龍;李痛快;李喜峰
受保護的技術使用者：上海大學
文檔號碼：201710151651
技術研發(fā)日：2017.03.15
技術公布日：2017.06.27