本發(fā)明涉及安全支付技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種安全支付集成模塊及安全支付裝置。

背景技術(shù)：

隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，智能卡越來(lái)越被應(yīng)用于各種技術(shù)領(lǐng)域?，F(xiàn)有的智能卡一般包括智能卡主體、INLAY結(jié)構(gòu)及IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)；所述INLAY結(jié)構(gòu)位于所述智能卡主體內(nèi)，包括安全芯片、天線、藍(lán)牙、控制模塊及電源等功能器件，所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)鑲嵌于所述智能卡主體表面，且于所述安全芯片相連接；其中，所述安全芯片、天線、藍(lán)牙、控制模塊、電源及IC芯片接觸面均為獨(dú)立設(shè)置，分散分布于所述智能卡主體內(nèi)，使得所述智能卡的體積及厚度比較大，且各功能器件之間的連線均位于所述智能卡主體內(nèi)，布線排布比較復(fù)雜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明提供一種安全支付集成模塊及安全支付裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的智能卡中的各功能器件獨(dú)立設(shè)置于所智能卡主體內(nèi)而導(dǎo)致的智能卡體積及厚度較大、內(nèi)部布線排布比較復(fù)雜的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種安全支付集成模塊，所述安全支付集成模塊包括：

封裝主體；

功能器件，封裝于所述封裝主體內(nèi)；

連接觸點(diǎn)，位于所述封裝主體底部，且與所述功能器件相連接，以將所述功能器件電學(xué)引出。

作為本發(fā)明的安全支付集成模塊的一種優(yōu)選方案，所述連接觸點(diǎn)沿所述封裝主體的邊緣呈環(huán)形分布。

作為本發(fā)明的安全支付集成模塊的一種優(yōu)選方案，所述功能器件包括安全芯片、無(wú)線通訊單元及控制單元；所述無(wú)線通訊單元與所述安全芯片相連接，所述控制單元與所述安全芯片及所述無(wú)線通訊單元相連接，適于控制所述安全芯片及所述無(wú)線通訊單元的啟動(dòng)與關(guān)閉。

作為本發(fā)明的安全支付集成模塊的一種優(yōu)選方案，所述無(wú)線通訊單元包括藍(lán)牙單元或NFC單元。

作為本發(fā)明的安全支付集成模塊的一種優(yōu)選方案，所述功能器件還包括IC芯片接觸面，所述IC芯片接觸面與所述安全芯片相連接。

本發(fā)明還提供一種安全支付裝置，所述安全支付裝置包括：

安全支付集成模塊，包括：封裝主體、功能器件及連接觸點(diǎn)；所述功能器件封裝于所述封裝主體內(nèi)，所述連接觸點(diǎn)位于所述封裝主體底部，且與所述功能器件相連接，以將所述功能器件電學(xué)引出；

電源單元；

LED顯示屏；

軟性電路板，內(nèi)部設(shè)有電源單元連接線路及LED顯示屏連接線路；所述電源單元連接線路一端與所述電源單元相連接，另一端與所述連接觸點(diǎn)焊接在一起；所述LED顯示屏連接線路的一端與所述LED顯示屏相連接，另一端與所述連接觸點(diǎn)焊接在一起。

作為本發(fā)明的安全支付裝置的一種優(yōu)選方案，所述連接觸點(diǎn)沿所述封裝主體的邊緣呈環(huán)形分布。

作為本發(fā)明的安全支付裝置的一種優(yōu)選方案，所述功能器件包括安全芯片、無(wú)線通訊單元及控制單元；所述無(wú)線通訊單元與所述安全芯片相連接，所述控制單元與所述安全芯片及所述無(wú)線通訊單元相連接，適于控制所述安全芯片及所述無(wú)線通訊單元的啟動(dòng)與關(guān)閉；所述安全芯片、所述無(wú)線通訊單元及所述控制單元分別與不同的所述連接觸點(diǎn)相連接；所述電源單元連接線路及所述LED顯示屏連接線路均與連接所述控制單元的連接觸點(diǎn)焊接在一起。

作為本發(fā)明的安全支付裝置的一種優(yōu)選方案，所述無(wú)線通訊單元包括藍(lán)牙單元或NFC單元。

作為本發(fā)明的安全支付裝置的一種優(yōu)選方案，所述功能器件還包括IC芯片接觸面，所述IC芯片接觸面結(jié)構(gòu)與所述安全芯片相連接。

作為本發(fā)明的安全支付裝置的一種優(yōu)選方案，所述軟性電路內(nèi)還設(shè)有天線，所述天線與連接所述安全芯片的連接觸點(diǎn)焊接在一起。

如上所述，本發(fā)明的安全支付集成模塊及安全支付裝置，具有以下有益效果：本發(fā)明的所述安全支付集成模塊通過(guò)將功能器件集成于封裝主體內(nèi)，可以大大減小其體積及厚度；本發(fā)明的安全支付裝置通過(guò)將包括功能器件的安全支付集成模塊通過(guò)位于其底部的連接觸點(diǎn)與內(nèi)部布設(shè)有連接電源單元及LED顯示屏的軟性電路板中的連接線路焊接在一起可以減小所述安全支付裝置的體積及厚度，同時(shí)，由于各功能器件的連接線路設(shè)置于所述封裝主體內(nèi)，而連接所述電源單元及所述LED顯示屏的連接線路布設(shè)于所述軟性電路板內(nèi)，使得所述安全支付裝置內(nèi)的布線排布比較簡(jiǎn)單。

附圖說(shuō)明

圖1顯示為本發(fā)明實(shí)施例一中提供的安全支付集成模塊的正視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2及圖3顯示為本發(fā)明實(shí)施例一中提供的安全支付集成模塊的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4顯示為本發(fā)明實(shí)施例二中提供的安全支付裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明

1 安全支付集成模塊

11 封裝主體

111 功能器件區(qū)域

112 連接區(qū)域

12 功能器件

121 安全芯片

122 無(wú)線通訊單元

123 控制單元

124 IC芯片接觸面

13 連接觸點(diǎn)

2 電源單元

3 LED顯示屏

4 軟性電路板

5 電源單元連接線路

6 LED顯示屏連接線路

7 天線

具體實(shí)施方式

以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過(guò)另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。

請(qǐng)參閱圖1至圖4。需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本構(gòu)想，雖圖示中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的形態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局形態(tài)也可能更為復(fù)雜。

實(shí)施例一

請(qǐng)參閱圖1至圖3，本發(fā)明提供一種安全支付集成模塊1，所述安全支付集成模塊1包括：封裝主體11；功能器件12，所述功能器件12封裝于所述封裝主體11內(nèi)；連接觸點(diǎn)13，所述連接觸點(diǎn)13位于所述封裝主體11底部，且與所述功能器件12相連接，以將所述功能器件12自所述封裝主體11內(nèi)電學(xué)引出。

作為示例，如圖2及圖3所示，所述封裝主體11可以劃分為功能器件區(qū)域111及位于所述功能器件區(qū)域111外圍的所述連接區(qū)域112；所述功能器件12位于所述功能器件區(qū)域111內(nèi)，且所述連接觸點(diǎn)13位于所述連接區(qū)域112內(nèi)。

作為示例，所述連接觸點(diǎn)13沿所述封裝主體11的邊緣呈環(huán)形分布。

作為示例，如圖3所示，所述功能器件12包括安全芯片121、無(wú)線通訊單元122及控制單元123；所述無(wú)線通訊單元122與所述安全芯片121相連接，所述控制單元123與所述安全芯片121及所述無(wú)線通訊單元122相連接，適于控制所述安全芯片121及所述無(wú)線通訊單元122的啟動(dòng)與關(guān)閉。

作為示例，所述無(wú)線通訊單元122可以包括但不僅限于藍(lán)牙單元或NFC(近場(chǎng)通訊)單元。

作為示例，所述功能器件12還包括IC芯片接觸面124，所述IC芯片接觸面124與所述安全芯片121相連接。所述IC芯片接觸面124鑲嵌于所述封裝主體11內(nèi)，且所述IC芯片接觸面124的上表面與所述封裝主體11的上表面相平齊。

需要說(shuō)明的是，圖2及圖3中并未示出所述功能器件12與所述連接觸點(diǎn)13的連接線，不同的所述功能器件12可以根據(jù)實(shí)際需要與相應(yīng)的所述連接觸點(diǎn)13相連接，以將相應(yīng)的所述功能器件12電學(xué)引出。

需要進(jìn)一步說(shuō)明的是，由于圖2及圖3為仰視結(jié)構(gòu)示意圖，圖2及圖3中并不能直接看到所述功能器件12，為了便于說(shuō)明，圖2及圖3中將相應(yīng)的所述功能器件12用虛線予以示出。

本發(fā)明的所述安全支付集成模塊1通過(guò)將所述功能器件12集成于封裝主體11內(nèi)，可以大大減小其體積及厚度；同時(shí)，所述安全支付集成模塊1的底部設(shè)有連接觸點(diǎn)13，所述功能器件12與相應(yīng)的所述連接觸點(diǎn)13相連接以將各所述功能器件12電學(xué)引出，在所述安全支付集成模塊1需要與其他裝置配合使用時(shí)，可以直接通過(guò)所述連接觸點(diǎn)13與其他裝置相連接即可，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。

實(shí)施例二

請(qǐng)結(jié)合圖1至圖3參閱圖4，本發(fā)明提供一種安全支付裝置，所述安全支付裝置包括：安全支付集成模塊1，所述安全支付集成模塊1包括：封裝主體11、功能器件12及連接觸點(diǎn)13；所述功能器件12封裝于所述封裝主體11內(nèi)，所述連接觸點(diǎn)13位于所述封裝主體11底部，且與所述功能器件12相連接，以將所述功能器件12電學(xué)引出；電源單元2；LED顯示屏3；軟性電路板4，所述軟性電路板4內(nèi)部設(shè)有電源單元連接線路5及LED顯示屏連接線路6；所述電源單元連接線路5一端與所述電源單元2相連接，另一端與所述連接觸點(diǎn)13焊接在一起；所述LED顯示屏連接線路6的一端與所述LED顯示屏3相連接，另一端與所述連接觸點(diǎn)13焊接在一起。

作為示例，如圖2及圖3所示，所述封裝主體11可以劃分為功能器件區(qū)域111及位于所述功能器件區(qū)域111外圍的所述連接區(qū)域112；所述功能器件12位于所述功能器件區(qū)域111內(nèi)，且所述連接觸點(diǎn)13位于所述連接區(qū)域112內(nèi)。

作為示例，所述連接觸點(diǎn)13沿所述封裝主體11的邊緣呈環(huán)形分布。

作為示例，所述功能器件12包括安全芯片121、無(wú)線通訊單元122及控制單元123；所述無(wú)線通訊單元122與所述安全芯片121相連接，所述控制單元123與所述安全芯片121及所述無(wú)線通訊單元122相連接，適于控制所述安全芯片121及所述無(wú)線通訊單元122的啟動(dòng)與關(guān)閉；所述安全芯片121、所述無(wú)線通訊單元122及所述控制單元123分別與不同的所述連接觸點(diǎn)13相連接；所述電源單元連接線路5及所述LED顯示屏連接線路5均與連接所述控制單元123的連接觸點(diǎn)13焊接在一起。所述電源單元2通過(guò)所述控制單元123為所述無(wú)線通訊單元122及所述LED顯示屏3供電，即所述控制單元123通過(guò)控制所述無(wú)線通訊單元122與所述LED顯示屏3與所述電源單元2的導(dǎo)通與關(guān)斷以實(shí)現(xiàn)所述無(wú)線通訊單元122及所述LED顯示屏3的啟動(dòng)與關(guān)斷。

作為示例，所述無(wú)線通訊單元122可以包括但不僅限于藍(lán)牙單元或NFC(近場(chǎng)通訊)單元。

作為示例，所述功能器件12還包括IC芯片接觸面124，所述IC芯片接觸面124與所述安全芯片121相連接。所述IC芯片接觸面124鑲嵌于所述封裝主體11內(nèi)，且所述IC芯片接觸面124的上表面與所述封裝主體11的上表面相平齊。

需要說(shuō)明的是，圖2及圖3中并未示出所述功能器件12與所述連接觸點(diǎn)13的連接線，不同的所述功能器件12可以根據(jù)實(shí)際需要與相應(yīng)的所述連接觸點(diǎn)13相連接，以將相應(yīng)的所述功能器件12電學(xué)引出。

需要進(jìn)一步說(shuō)明的是，由于圖2及圖3為仰視結(jié)構(gòu)示意圖，圖2及圖3中并不能直接看到所述功能器件12，為了便于說(shuō)明，圖2及圖3中將相應(yīng)的所述功能器件12用虛線予以示出。

作為示例，所述軟性電路4內(nèi)還設(shè)有天線7，所述天線7與連接所述安全芯片121的連接觸點(diǎn)13焊接在一起。

本發(fā)明的安全支付裝置通過(guò)將包括所述功能器件12的所述安全支付集成模塊1通過(guò)位于其底部的所述連接觸點(diǎn)13與內(nèi)部布設(shè)有所述連接電源單元2及所述LED顯示屏3的軟性電路板4中的連接線路焊接在一起可以減小所述安全支付裝置的體積及厚度，同時(shí)，由于各所述功能器件12的連接線路設(shè)置于所述封裝主體11內(nèi)，而連接所述電源單元2及所述LED顯示屏3的連接線路布設(shè)于所述軟性電路板4內(nèi)，使得所述安全支付裝置內(nèi)的布線排布比較簡(jiǎn)單。

綜上所述，本發(fā)明提供一種安全支付集成模塊及安全支付裝置，所述安全支付集成模塊包括：封裝主體；功能器件，封裝于所述封裝主體內(nèi)；連接觸點(diǎn)，位于所述封裝主體底部，且與所述功能器件相連接，以將所述功能器件電學(xué)引出。本發(fā)明的所述安全支付集成模塊通過(guò)將功能器件集成于封裝主體內(nèi)，可以大大減小其體積及厚度；本發(fā)明的安全支付裝置通過(guò)將包括功能器件的安全支付集成模塊通過(guò)位于其底部的連接觸點(diǎn)與內(nèi)部布設(shè)有連接電源單元及LED顯示屏的軟性電路板中的連接線路焊接在一起可以減小所述安全支付裝置的體積及厚度，同時(shí)，由于各功能器件的連接線路設(shè)置于所述封裝主體內(nèi)，而連接所述電源單元及所述LED顯示屏的連接線路布設(shè)于所述軟性電路板內(nèi)，使得所述安全支付裝置內(nèi)的布線排布比較簡(jiǎn)單。

上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。