技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種特定的三維集成電路堆疊，包括第一管芯，該第一管芯包括第一接合接口以及根據(jù)第一曼哈頓配線方案來(lái)布置的第一多個(gè)互連層。該三維集成電路堆疊還包括第二管芯，該第二管芯包括第二接合接口以及根據(jù)第二曼哈頓配線方案來(lái)布置的第二多個(gè)互連層。第一管芯和第二管芯在第一接合接口耦合到第二接合接口的情況下被堆疊，以使得第一曼哈頓配線方案和第二曼哈頓配線方案相對(duì)于彼此是非曼哈頓的。

技術(shù)研發(fā)人員：W·易;Y·婁;P·彭澤什;P·斯里瓦斯塔瓦
受保護(hù)的技術(shù)使用者：高通股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.01.26
技術(shù)公布日：2017.09.26