專利名稱：集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及集成電路芯片封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機。
背景技術(shù)：
集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機由升降臺、輸送軌、機械手及預(yù)熱臺等部件組成。將有料片的料盒放到升降臺上，由升降臺對料片由下至上步進電機步進，逐片送入輸送軌，輸送軌中內(nèi)設(shè)柔軟性輸送皮帶、止料氣缸及反片檢測光學(xué)系統(tǒng)，裝有芯片的料片經(jīng)檢測后由止料氣缸逐片送到料軌的抓取工位，抓料機械手根據(jù)程序設(shè)置到達抓料工位，Θ軸電機旋轉(zhuǎn)至指定角度，由氣缸驅(qū)動機械自動感應(yīng)手張開爪手并下降至抓料工位的抓取高度，抓取框架料片自動感應(yīng)并收回爪手、上升至運動高度，由XY軸電機將機械手運動到預(yù) 熱臺的指定擺料工位，由于機身各部件不能調(diào)整，因此集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機只能封裝單一的集成電路芯片，當(dāng)指定的料片排片封裝完后，集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機就只能閑置，浪費資源。

實用新型內(nèi)容本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠改變輸送軌道寬窄的，實現(xiàn)一臺集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機能夠完成不同型號的集成電路芯片封裝排片的集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型的一個技術(shù)方案是一種集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機，包括升降臺、輸送軌道、機械手、預(yù)熱臺和控制系統(tǒng)，所述的升降臺、輸送軌道、機械手、預(yù)熱臺均受控制系統(tǒng)的控制，所述升降臺將料片送到所述輸送軌道上，輸送軌道將料片送到待抓取工位，機械手將待抓取工位上的料片抓取到預(yù)熱臺上，所述輸送軌道的兩側(cè)設(shè)有垂直于輸送軌道平面且能相向運動的擋板，所述擋板手動滑動或由第一氣缸驅(qū)動滑動；所述機械手包括抓取料片的抓取爪，所述抓取爪由第二驅(qū)動氣缸驅(qū)動張開與收縮，所述第二驅(qū)動氣缸受控于所述控制系統(tǒng)。其中，所述輸送軌道兩側(cè)面的擋板下面沿輸送軌道傳送方向并排設(shè)置有至少兩根滑桿，所述擋板有適配滑桿的滑槽，所述滑桿上有定位裝置。其中，所述控制系統(tǒng)是可編輯控制系統(tǒng)。其中，所述可編輯控制系統(tǒng)是伺服控制系統(tǒng)。其中，所述可編輯控制系統(tǒng)包括觸摸屏。其中，所述升降臺由一伺服電機驅(qū)動升降。其中，所述第二驅(qū)動氣缸是伺服氣缸。其中，在所述輸送軌道上還裝有光纖計數(shù)器。本實用新型的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機的機身各部件不能調(diào)整，因此集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機只能封裝單一的集成電路芯片，當(dāng)指定的料片排片封裝完后，集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機就只能閑置，浪費資源；本實用新型提供的集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機，輸送軌道的寬窄可調(diào)、機械手的抓取爪的張開收縮量可以通過控制系統(tǒng)控制的驅(qū)動氣缸來調(diào)整，這樣就能夠使集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機適用于多種的集成電路芯片的排片封裝，一機多用，充分的利用了資源。

圖I是集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機結(jié)構(gòu)圖；圖2是輸送軌道的結(jié)構(gòu)圖。圖中I、自動卸料部；2、自動進料部；3、升降臺；4、輸送軌道；5、機械手；6、觸摸屏；51、平面定位裝置；52、機械手臂；53、抓取爪；54、第二氣缸；7、預(yù)熱臺。41、第一擋板；42、第二擋板；43、第一氣缸；44、滑槽；45、定位裝置；46、螺絲；47、料片抓取工位、48、料片阻擋裝置。
具體實施方式
為詳細說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖I圖2，本實施例中，實用新型提供一種集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機，包括升降臺3、輸送軌道4、機械手5、預(yù)熱臺7和控制系統(tǒng)，所述的升降臺3、輸送軌道4、機械手5、預(yù)熱臺7均受控制系統(tǒng)的控制，所述升降臺3根據(jù)料片厚度，每次步進的距離都是一片料片的厚度的距離，一片一片的將料片送到所述輸送軌道4上，輸送軌道4上有軟皮帶將料片送到料片抓取工位47，機械手5將料片抓取工位47上的料片抓取到預(yù)熱臺7上的擺放工位上，所述輸送軌道4的兩側(cè)設(shè)有垂直于輸送軌道平面且能相向運動的擋板，所述擋板手動滑動或由第一氣缸43驅(qū)動滑動；所述機械手5包括平面定位裝置51帶動機械手臂52水平運動到料片抓取工位47或預(yù)熱臺7的料片封裝工位，抓取料片的抓取爪53安裝在機械手臂52的下端，所述抓取爪53由第二氣缸54驅(qū)動張開與收縮，所述第二氣缸54伸縮量能夠調(diào)整。在本實施例中，所述輸送軌道4包括兩側(cè)面的第一擋板41、第二擋板42，在第一擋板41固定不動，第二擋板42滑動，或第一擋板41滑動，第二擋板42固定，或兩擋板同時滑動，兩擋板的滑動可以是手動滑動，在輸送軌道兩側(cè)面的擋板下面有至少兩根滑桿，所述擋板有適配滑桿的滑槽44和定位裝置45，在滑槽44上有一螺絲46，當(dāng)擋板滑動到適配位置后，擰動螺絲46使之與定位裝置45卡住固定，當(dāng)然本實用新型并不只限于這么一種定位固定方式，在輸送軌道末端還有料片阻擋裝置48，防止料片脫離輸送軌道。當(dāng)然如果使用氣缸驅(qū)動擋板的滑動，我們一般只在輸送軌道4的一側(cè)安裝第一氣缸連接到該側(cè)的擋板上，擋板每次滑動的距離有氣缸的伸縮控制，而第一氣缸的電連接所述的控制系統(tǒng)，也就是說控制系統(tǒng)控制第一氣缸的工作，也可以兩側(cè)各按一個驅(qū)動氣缸，還可以是一個氣缸通過連動機構(gòu)同時驅(qū)動兩擋板相向運動。在本實施例中，所述控制系統(tǒng)是可編輯控制系統(tǒng)，可編輯控制系統(tǒng)又是伺服控制系統(tǒng)。所述可編輯控制系統(tǒng)包括觸摸屏6，可編輯控制系統(tǒng)通過所述觸摸屏6來輸入控制系統(tǒng)的命令，或者選擇使用已經(jīng)編輯在控制系統(tǒng)中的哪一條命令，然后控制系統(tǒng)就會將命令發(fā)送下去，控制各個驅(qū)動的運行。在本實施例中，所述升降臺由一伺服電機驅(qū)動升降，可以精準(zhǔn)的控制升降臺每次的步進距離。在本實施例中，，所述驅(qū)動機械手的抓取爪張開與收縮的第二驅(qū)動氣缸是伺服氣缸，可以控制抓取爪準(zhǔn)確的抓取不同大小的料片，不會因為伸縮量的不準(zhǔn)確而破壞料片或抓不起料片。在本實施例，在所述輸送軌道上還裝有光纖計數(shù)器(圖中未示出)，知道輸送料片的個數(shù)，然后反饋給控制系統(tǒng)，當(dāng)料片的數(shù)量等于預(yù)熱臺7上的擺放工位時，控制系統(tǒng)停止送料工作，當(dāng)封裝完成后繼續(xù)重復(fù)上述的過程。在本實施例中，還包括一個自動卸料部I和自動進料部2，他們的驅(qū)動系統(tǒng)接收控制系統(tǒng)的控制，完成自動上料卸料的過程，在與升降臺3適配的位置上有上料平臺，平臺上面有一滑動擋板，滑動擋板將上料平臺上的料片盒推動到升降臺3上，當(dāng)升降臺3上的料片盒中的料片送到軌道上沒有料片時，自動卸料部I將空料盒卸下來，同時在空料盒卸下來后，升降臺再升到適配位置，自動進料部2將料盒制動的推到升降臺上。以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機，包括升降臺、輸送軌道、機械手、預(yù)熱臺和控制系統(tǒng)，所述的升降臺、輸送軌道、機械手、預(yù)熱臺均受控制系統(tǒng)的控制，所述升降臺將料片送到所述輸送軌道上，輸送軌道將料片送到待抓取工位，機械手將待抓取工位上的料片抓取到預(yù)熱臺上，其特征在于， 所述輸送軌道的兩側(cè)設(shè)有垂直于輸送軌道平面且能相向運動的擋板，所述擋板手動滑動或由第一氣缸驅(qū)動滑動； 所述機械手包括抓取料片的抓取爪，所述抓取爪由第二驅(qū)動氣缸驅(qū)動張開與收縮，所述第二驅(qū)動氣缸受控于所述控制系統(tǒng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機，其特征在于，所述輸送軌道兩側(cè)面的擋板下面沿輸送軌道傳送方向并排設(shè)置有至少兩根滑桿，所述擋板有適配滑桿的滑槽，所述滑桿上有定位裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機，其特征在于，所述控制系統(tǒng)是可編輯控制系統(tǒng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機，其特征在于，所述可編輯控制系統(tǒng)是伺服控制系統(tǒng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機，其特征在于，所述可編輯控制系統(tǒng)包括觸摸屏。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機，其特征在于，所述升降臺由一伺服電機驅(qū)動升降。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機，其特征在于，所述第二驅(qū)動氣缸是伺服氣缸。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機，其特征在于，在所述輸送軌道上還裝有光纖計數(shù)器。
專利摘要本實用新型提供一種集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機，包括升降臺、輸送軌道、機械手、預(yù)熱臺和控制系統(tǒng)，所述的升降臺、輸送軌道、機械手、預(yù)熱臺均受控制系統(tǒng)的控制，升降臺將料片送到所述輸送軌道上，輸送軌道將料片送到待抓取工位，機械手將待抓取工位上的料片抓取到預(yù)熱臺上的擺放工位上，輸送軌道的兩側(cè)面設(shè)有能夠向輸送軌道內(nèi)側(cè)水平垂直滑動的擋板，所述兩擋板手動滑動或第一氣缸驅(qū)動滑動；機械手包括抓取料片的抓取爪，抓取爪由第二驅(qū)動氣缸驅(qū)動張開與收縮，第二驅(qū)動氣缸伸縮量能夠調(diào)整。本實用新型的機身各部件能夠適配的調(diào)整，能夠使集成電路芯片封裝自動感應(yīng)排片機適用于多種的集成電路芯片的排片封裝，一機多用，充分的利用了資源。
文檔編號H01L21/677GK202633260SQ20122032096
公開日2012年12月26日 申請日期2012年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月4日
發(fā)明者陳賢明, 林寬強, 嚴(yán)于龍 申請人:深圳市矽格半導(dǎo)體科技有限公司