本實(shí)用新型涉及散熱技術(shù)，具體來(lái)說(shuō)是一種并聯(lián)式CPU散熱冷卻裝置。

背景技術(shù)：

CPU是計(jì)算機(jī)的核心，其性能的好壞直接影響計(jì)算機(jī)的工作性能。CPU工作時(shí)會(huì)放出大量的熱量，如果不將這些熱量帶走，CPU的溫度就會(huì)急劇上升，不僅影響CPU的工作性能，最終將導(dǎo)致CPU停止工作甚至損壞。

目前CPU的散熱通常采用散熱塊和風(fēng)扇的結(jié)合或熱管和風(fēng)扇的結(jié)合，這些技術(shù)盡管可以將CPU工作時(shí)產(chǎn)生的大部分熱量帶走，但CPU的溫度還是會(huì)有所上升，對(duì)CPU的工作性能有所影響，尤其是當(dāng)CPU的運(yùn)算速度越來(lái)越快時(shí)，如何保證既把CPU工作時(shí)產(chǎn)生的熱量帶走，同時(shí)又盡量減少CPU的溫度上升，甚至保持不變或低于室溫，從而提高CPU的工作效率是急需解決的一個(gè)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服以上現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可有效減小CPU升溫幅度的并聯(lián)式CPU散熱冷卻裝置。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：一種并聯(lián)式CPU散熱冷卻裝置，包括CPU、半導(dǎo)體制冷片、導(dǎo)熱塊、多根第一熱管、多根第二熱管和散熱風(fēng)扇，所述CPU的上端設(shè)有第一導(dǎo)熱膠層，所述半導(dǎo)體制冷片的冷端和導(dǎo)熱塊的下端均固定于第一導(dǎo)熱膠層，所述半導(dǎo)體制冷片和導(dǎo)熱塊并聯(lián)設(shè)置，且所述半導(dǎo)體制冷片的冷端端面面積與導(dǎo)熱塊的下端端面面積之和等于第一導(dǎo)熱膠層的上表面面積；所述半導(dǎo)體制冷片的熱端端面與導(dǎo)熱塊的上端端面覆蓋有第二導(dǎo)熱膠層；位于半導(dǎo)體制冷片正上方的第二導(dǎo)熱膠層通 過(guò)多根第一熱管與散熱風(fēng)扇連接，位于導(dǎo)熱塊正上方的第二導(dǎo)熱膠層通過(guò)多根第二熱管與散熱風(fēng)扇連接。

優(yōu)選的，所述第一熱管和第二熱管均呈L形，且所述第一熱管和第二熱管對(duì)稱(chēng)設(shè)置。

優(yōu)選的，所述第一熱管包括第一水平部和第一豎直部，所述第一水平部固定于位于半導(dǎo)體制冷片正上方的第二導(dǎo)熱膠層，所述第一水平部的截面呈橢圓形；所述第一豎直部設(shè)有第一散熱翅片；

所述第二熱管包括第二水平部和第二豎直部，所述第二水平部固定于位于導(dǎo)熱塊正上方的第二導(dǎo)熱膠層，所述第二水平部的截面呈橢圓形；所述第二豎直部設(shè)有第二散熱翅片。

優(yōu)選的，所述第一散熱翅片和第二散熱翅片一體成形。

優(yōu)選的，所述第一導(dǎo)熱膠層的上表面面積與CPU的上端端面面積相等，而所述半導(dǎo)體制冷片的冷端端面的面積為第一導(dǎo)熱膠層的上表面面積的1/3～1/2。

優(yōu)選的，所述半導(dǎo)體制冷片和導(dǎo)熱塊均呈長(zhǎng)方體。

優(yōu)選的，所述半導(dǎo)體制冷片的高度與導(dǎo)熱塊的高度相等。

本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，具有如下的優(yōu)點(diǎn)及效果：

1、本并聯(lián)式CPU散熱冷卻裝置主要由半導(dǎo)體制冷片、導(dǎo)熱塊、多根第一熱管、多根第二熱管和散熱風(fēng)扇等組成，半導(dǎo)體制冷片和導(dǎo)熱塊通過(guò)第一導(dǎo)熱膠層并聯(lián)式安裝于CPU的上方，且半導(dǎo)體制冷片和導(dǎo)熱塊分別通過(guò)第一熱管和第二熱管與散熱風(fēng)扇連接，即半導(dǎo)體制冷片和導(dǎo)熱塊并聯(lián)式設(shè)置，這即通過(guò)導(dǎo)熱塊傳熱散熱的同時(shí)，還采用半導(dǎo)體制冷片制冷降溫，以減小CPU工作時(shí)升溫幅度，故提高了CPU的工作效率。

2、本并聯(lián)式CPU散熱冷卻裝置主要由半導(dǎo)體制冷片、導(dǎo)熱塊、多根第一熱管、多根第二熱管和散熱風(fēng)扇等組成，其中半導(dǎo)體制冷片和導(dǎo)熱塊通過(guò)第一導(dǎo)熱膠層并聯(lián)式安裝于CPU的上方，各個(gè)部件緊密連接，這整體結(jié)構(gòu)緊 湊，整體傳熱熱阻小，可快速將CPU產(chǎn)生的熱量散發(fā)到大氣環(huán)境中。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型并聯(lián)式CPU散熱冷卻裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。

如圖1所示，本并聯(lián)式CPU散熱冷卻裝置，包括CPU1、半導(dǎo)體制冷片2、導(dǎo)熱塊3、多根第一熱管4、多根第二熱管5和散熱風(fēng)扇6，所述CPU1的上端設(shè)有第一導(dǎo)熱膠層7，所述半導(dǎo)體制冷片2的冷端和導(dǎo)熱塊3的下端均固定于第一導(dǎo)熱膠層7，所述半導(dǎo)體制冷片2和導(dǎo)熱塊3并聯(lián)設(shè)置，且所述半導(dǎo)體制冷片2的冷端端面面積與導(dǎo)熱塊3的下端端面面積之和等于第一導(dǎo)熱膠層1的上表面面積；所述半導(dǎo)體制冷片2的熱端端面與導(dǎo)熱塊3的上端端面覆蓋有第二導(dǎo)熱膠層8；位于半導(dǎo)體制冷片2正上方的第二導(dǎo)熱膠層8通過(guò)多根第一熱管4與散熱風(fēng)扇6連接，位于導(dǎo)熱塊3正上方的第二導(dǎo)熱膠層8通過(guò)多根第二熱管5與散熱風(fēng)扇6連接。

具體的，第一熱管4和第二熱管5選用相應(yīng)的充裝介質(zhì)，從而保證將半導(dǎo)體制冷片2產(chǎn)生的熱量和導(dǎo)熱塊3吸收的熱量傳遞至散熱風(fēng)扇6。而為了保證傳熱效率，第一熱管4和第二熱管5安裝適當(dāng)?shù)臄?shù)量。其中第一熱管4和第二熱管5的數(shù)量可根據(jù)下述決定：

n＝Q/(ηKmλ)；

其中，上式的Q為單位時(shí)間內(nèi)CPU芯片產(chǎn)生的熱量和半導(dǎo)體制冷片熱端產(chǎn)生的熱量之和或?qū)釅K上端傳遞的熱量，η為熱管(即第一熱管或第二熱管)循環(huán)效率，K為單位時(shí)間內(nèi)熱管循環(huán)次數(shù)，m為熱管中的充裝介質(zhì)質(zhì)量，λ為熱管中充裝介質(zhì)的氣-液相變潛熱。故這可將熱量快速傳遞至散熱風(fēng) 扇，提高了散熱效果。

所述第一熱管4和第二熱管5均呈L形，且所述第一熱4管和第二熱管5對(duì)稱(chēng)設(shè)置。這保證了結(jié)構(gòu)的緊湊性和穩(wěn)定性。

所述第一熱4管包括第一水平部401和第一豎直部402，所述第一水平部401固定于位于半導(dǎo)體制冷片2正上方的第二導(dǎo)熱膠層8，所述第一水平部401的截面呈橢圓形；所述第一豎直部402設(shè)有第一散熱翅片9；所述第二熱管5包括第二水平部501和第二豎直部502，所述第二水平部501固定于位于導(dǎo)熱塊3正上方的第二導(dǎo)熱膠層8，所述第二水平部501的截面呈橢圓形；所述第二豎直部502設(shè)有第二散熱翅片10。所述第一散熱翅片9和第二散熱翅片10一體成形。

水平部(即第一水平部和第二水平部)橢圓形設(shè)置，這使水平部與第二導(dǎo)熱膠層之間具有較大的接觸面積，從而提高熱量的傳遞效率。同時(shí)散熱翅片可進(jìn)一步提高散熱效率，保證CPU的工作效率。

所述第一導(dǎo)熱膠層7的上表面面積與CPU1的上端端面面積相等，而所述半導(dǎo)體制冷片2的冷端端面的面積為第一導(dǎo)熱膠層7的上表面面積的1/3～1/2。所述半導(dǎo)體制冷片2和導(dǎo)熱塊3均呈長(zhǎng)方體。所述半導(dǎo)體制冷片2的高度與導(dǎo)熱塊3的高度相等。本實(shí)施例中半導(dǎo)體制冷片2的冷端端面的面積為第一導(dǎo)熱膠層7的上表面面積的1/2。這可保證半導(dǎo)體制冷片2提供足夠的冷量，以降低CPU的升溫幅度。而半導(dǎo)體制冷片2和導(dǎo)熱塊3均呈長(zhǎng)方體，且兩者的高度，這結(jié)構(gòu)的緊湊性。

上述具體實(shí)施方式為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并不能對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行限定，其他的任何未背離本實(shí)用新型的技術(shù)方案而所做的改變或其它等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。