技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型屬于測試設(shè)備板卡研制技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種6收3發(fā)ARINC?429總線接收、發(fā)送板。包括一塊電路板和安裝在該電路板上的嵌入式16?BIT?CPU(MSP430F149)[1]、3片雙向數(shù)據(jù)緩存器(74HC245)[2]、3片ARINC?429收/發(fā)器(DEI?1016)[3]、3片429發(fā)送器(BD429)[4]、JTAG?1接口[5]、硬件看門狗電路[6]、雙向數(shù)據(jù)緩存器[7]、雙口RAM?數(shù)據(jù)存儲器(IDT7133SA55J68)[8]、雙向數(shù)據(jù)緩存器(74HC245)[9]、FPGA地址譯碼器(EPM7032SLC44)[10]、JTAG?2接口[11]。本實(shí)用新型能通過嵌入式CPU(MSP430F149)[1]和工控機(jī)[12]控制，實(shí)現(xiàn)了ARINC?429總線的6路接收和3路發(fā)送。

技術(shù)研發(fā)人員：蘭西照
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西安益翔航電科技有限公司
文檔號碼：201620779945
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.22
技術(shù)公布日：2017.02.22