1.一種防拆電子標(biāo)簽，包括基材（1）、天線（2）、RFID芯片（3）、固定金屬片（4），所述RFID芯片（3）固定連接在所述天線（2）上，所述天線（2）形成于所述基材（1）上，所述天線（2）包括天線頭部（5）和天線尾部（6），天線尾部（6）具有折返的末端（7），所述固定金屬片（4）固定在所述基材（1）上，位于所述天線（2）之外的區(qū)域，所述固定金屬片（4）上涂有導(dǎo)電膠；其特征在于：安裝時(shí)，所述基材（1）圍繞待安裝所述防拆電子標(biāo)簽的物體，然后將所述天線尾部（6）的末端（7）粘貼到所述固定金屬片（4）上，再將所述末端（7）與所述固定金屬片（4）鉚接固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防拆電子標(biāo)簽，其特征在于：所述末端（7）與固定金屬片（4）的鉚接結(jié)構(gòu)是多鉚接點(diǎn)鉚接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防拆電子標(biāo)簽，其特征在于：所述固定金屬片（4）位于所述天線頭部（5）附近。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防拆電子標(biāo)簽，其特征在于：所述末端（7）的寬度大于所述天線尾部（6）其他部分的線寬。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防拆電子標(biāo)簽，其特征在于：所述基材（1）是滌綸樹脂基材、柔性線路板基材、聚酰亞胺樹脂基材。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防拆電子標(biāo)簽，其特征在于：所述天線（2）由鋁、銀、銅中的任一金屬制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防拆電子標(biāo)簽，其特征在于：所述RFID芯片（3）的工作頻率是3-30MHz。