本實用新型涉及一種射頻識別技術(shù)領(lǐng)域，更具體地涉及一種電子標簽結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

射頻識別（以下簡稱RFID）是利用射頻信號及其空間耦合和傳輸特性非接觸雙向通信、實現(xiàn)對靜止或移動物體的自動識別和信息采集。RFID 電子標簽由天線、芯片和基板三部分組成。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、智能制造技術(shù)的快速發(fā)展給RFID 電子標簽帶來了更為廣闊的應(yīng)用，將逐漸滲透到人類生活、工作的各個領(lǐng)域，對人類的生活產(chǎn)生深遠的影響，給人類帶來更加便捷舒適的生活。不過高頻（以下簡稱HF）標簽的發(fā)展，卻十分緩慢。普通HF電子標簽的能量都是圍繞著電子標簽的外圍線圈，一旦將電子標簽設(shè)計得足夠大，在海報或其它應(yīng)用上就會出現(xiàn)中間部分讀取困難，靈敏度下降的問題。

中國公開專利：CN204793207.U，該實用新型采用RFID天線印刷技術(shù)，天線采用導電銀漿通過絲網(wǎng)印刷而來，在生產(chǎn)過程中不會產(chǎn)生污染，同時使用剩余導電銀漿可重新收集起來可再次使用不會產(chǎn)生浪費，不過這種電子標簽的中間部分不容易讀取。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的問題是電子標簽中間部分讀取困難，靈敏度下降的問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取的技術(shù)方案為：

本實用新型所提供的這種電子標簽的結(jié)構(gòu)包括芯片、基板和天線，天線附著于所述基板上，芯片連接于天線的饋電點，所述的天線包括至少兩個天線單元體，每個天線單元體彼此相連構(gòu)成一個完整的天線。

進一步的，所述天線單元體之間的連接均是通過跨接線進行跨接，然后通過導電膠將天線單元體和跨接線膠連在一起。

進一步的，所述天線單元體與跨接線的連接處還通過多個鉚接點進行緊固。

進一步的，所述天線單元體均由線圈段環(huán)繞而成，線圈段在彎折處為直角或圓弧過渡。

進一步的，所述芯片與基板之間通過黏膠先進行固定后再與天線連接。

進一步的，所述基板的形狀為長方形或正方形。

進一步的，所述天線單元體的表面均涂覆有天線保護覆蓋層。

本實用新型提供的電子標簽結(jié)構(gòu)，通過在電子標簽上設(shè)置至少兩個天線單元體，通過跨接線和導電膠將天線單元體和芯片膠連在一起形成一個封閉環(huán)，讓能量能夠均勻分布，實現(xiàn)電子標簽中間部分能夠容易讀取、靈敏度增加的目標。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例1的結(jié)構(gòu)圖。

圖2為本實用新型實施例2的結(jié)構(gòu)圖。

圖3為本實用新型實施例3的結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

為進一步說明各實施例，本發(fā)明提供有附圖。這些附圖為本發(fā)明揭露內(nèi)容的一部分，其主要用以說明實施例，并可配合說明書的相關(guān)描述來解釋實施例的運作原理。配合參考這些內(nèi)容，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)能理解其他可能的實施方式以及本發(fā)明的優(yōu)點。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。

現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明進一步說明。

實施例1：

如圖1所示，一種電子標簽的結(jié)構(gòu)，所述電子標簽的結(jié)構(gòu)包括芯片1、基板2、第一天線單元體3和第二天線單元體4，所述第一天線單元體3和第二天線單元體4附著于所述基板2上，所述芯片1的一端與第一天線單元體3相連，另一端通過第二跨接線6與第二天線單元體4相連，所述第一天線單元體3通過第一跨接線5與第二天線單元體4相連，最終形成一個封閉環(huán)，通過在電子標簽上設(shè)置第一天線單元體3和第二天線單元體4，讓能量分布均勻，實現(xiàn)電子標簽中間部分靈敏度增強的目標。第一跨接線5、第二跨接線6實現(xiàn)跨接為利用現(xiàn)有技術(shù)可實現(xiàn)，例如單面板在跨接區(qū)域先涂覆絕緣層后再連接，如果采用雙面板，則在另一面的連接線通過過孔連接，也可以實現(xiàn)第一天線單元體3和第二天線單元體4的電連接。

本實施例中，所述第一天線單元體3、第二天線單元體4與第一跨接線5、第二跨接線6的連接處還通過多個鉚接點進行緊固。

本實施例中，所述第一天線單元體3和第二天線單元體4均由線圈段環(huán)繞而成，線圈段在彎折處為直角過渡。

本實施例中，所述芯片1與基板2之間通過黏膠先進行固定后再與天線連接。為減小芯片1對基板2在拉伸性能中的影響，確定芯片1在基板2中的位置區(qū)域，在這一區(qū)域涂上一層如1μm 厚的黏膠，可以改善芯片1所在區(qū)域的拉伸性能，防止柔性RFID 電子標簽在拉伸過程中產(chǎn)生芯片1粘接不牢固的問題，黏膠為利用現(xiàn)有技術(shù)可實現(xiàn)。

本實施例中，所述基板2的形狀為長方形。

本實施例中，所述第一天線單元體3和第二天線單元體4的表面均涂覆有天線保護覆蓋層，以使其在伸縮過程中不與基板2之間產(chǎn)生剪應(yīng)力，將第一天線單元體3和第二天線單元體4保護起來。

本實施例中，所述第一天線單元體3和第二天線單元體4均采用金屬蝕刻天線，尤其采用鍍銅天線可以增強天線的導電性能，所述金屬蝕刻工藝為利用現(xiàn)有技術(shù)可實現(xiàn)。

實施例2：

如圖2所示，該實施例與實施例1相似，不同之處在于：基板2上包括3個天線單元體，分別是第一天線單元體3、第二天線單元體4和第三天線單元體5。所述第一天線單元體3、第二天線單元體4和第三天線單元體5均由線圈段環(huán)繞而成，線圈段在彎折處為圓弧過渡，采用圓弧過渡能夠避免應(yīng)力集中，適用于拉伸力比較大的情形。通過在電子標簽上設(shè)置第一天線單元體3、第二天線單元體4和第三天線單元體5，再分別通過跨接線6、7、8讓芯片1與第一天線單元體3、第二天線單元體4和第三天線單元體5形成一個封閉環(huán)，讓能量能夠均勻分布，實現(xiàn)電子標簽中間部分靈敏度增強的目標。

實施例3：

如圖3所示，所述基板2形狀為正方形的電子標簽包括芯片1、基板2、第一天線單元體3、第二天線單元體4、第三天線單元體5和第四天線單元體6，所述第一天線單元體3、第二天線單元體4、第三天線單元體5和第四天線單元體6附著于所述基板2上，所述芯片1的一端與第一天線單元體3和第二天線單元體4的公共端相連，另一端與第三天線單元體5和第四天線6單元體的公共端相連，第一天線單元體3和第四天線單元體6通過第一跨接線7連在一起，第二天線單元體4和第三天線單元體5通過第二跨接線8連在一起，然后利用導電膠將天線單元體和跨接線膠連在一起，并通過多個鉚接點進行緊固。通過在電子標簽上設(shè)置第一天線單元體3、第二天線單元體4、第三天線單元體5和第四天線單元體6，再通過跨接線讓芯片與天線單元體形成一個封閉環(huán)，使能量能夠均勻分布，實現(xiàn)電子標簽中間部分靈敏度增強的目標。

盡管結(jié)合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本發(fā)明，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細節(jié)上可以對本發(fā)明做出各種變化，均為本發(fā)明的保護范圍。