一種電子標(biāo)簽防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)和電子標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子安全標(biāo)簽及其制造方法，特別是一種電子標(biāo)簽防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)和電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，用于檢測(cè)和防盜的電子安全標(biāo)簽已廣泛用于商店、書(shū)店及超市等場(chǎng)所，通常該標(biāo)簽為一種貼敷、設(shè)置或以其它方式固定在所保護(hù)和所包裝的物品上的例如印有條形碼的標(biāo)條，其形狀、規(guī)格可根據(jù)需要采取多種形式。該類標(biāo)簽的作用原理是當(dāng)裝設(shè)或貼敷有該安全標(biāo)簽的物品在付款時(shí)，商家的電子安全設(shè)備會(huì)對(duì)該安全標(biāo)簽上的電子解碼點(diǎn)進(jìn)行處理，例如采用高頻電流擊穿該標(biāo)簽上由絕緣層相隔開(kāi)的金屬導(dǎo)電層，使該標(biāo)簽電路不再被激發(fā)，從而解除其防盜安全性，當(dāng)物品出入安全檢查點(diǎn)時(shí)，便不會(huì)再發(fā)出報(bào)警信號(hào)。然而事實(shí)上存在這樣的情況:物品已經(jīng)付款，但經(jīng)過(guò)安檢點(diǎn)時(shí)，仍發(fā)出了報(bào)警信號(hào)，或者客戶第二次攜帶物品進(jìn)入商店時(shí)，經(jīng)過(guò)安檢點(diǎn)時(shí)，還會(huì)發(fā)出報(bào)警信號(hào)。這樣勢(shì)必造成了商家和客戶之間的尷尬。
[0003]為此，本發(fā)明人申請(qǐng)了一件發(fā)明專利(發(fā)明公開(kāi)號(hào):104268620A)，它公開(kāi)了一種雙面可轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽，它包括基材襯底；該基材襯底一面通過(guò)第一可轉(zhuǎn)移膠膜連接正面電路，基材襯底另一面通過(guò)第二可轉(zhuǎn)移膠膜連接背面電路；該正面電路上嵌裝有可讀寫(xiě)芯片。當(dāng)使用完成后，只需要將可轉(zhuǎn)移膠膜剝離基材襯底就可以起到天線或上下連接與基材襯底分離作用，非常容易破壞標(biāo)簽，實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽的不可復(fù)活。
[0004]然而，在對(duì)上述雙面可轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽的實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn)，在電子標(biāo)簽進(jìn)行不可復(fù)活的破壞操作后，對(duì)電子標(biāo)簽制作工藝比較熟練的技術(shù)人員仍然可以把破壞掉的極少部分的電子標(biāo)簽通過(guò)一定的手段實(shí)現(xiàn)復(fù)活，不能徹底杜絕電子標(biāo)復(fù)活性操作，這就為防偽、溯源等應(yīng)用留下了不小的隱患【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子標(biāo)簽防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)和電子標(biāo)簽，主要解決上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題，該電子標(biāo)簽容易進(jìn)行不可復(fù)活的破壞操作，并徹底破壞掉電子標(biāo)簽的電路結(jié)構(gòu)，一旦電子標(biāo)簽進(jìn)行不可復(fù)活的操作后，破壞掉的電子標(biāo)簽就完全不可能實(shí)現(xiàn)復(fù)活，而且還具有加工方便、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的。
[0007]一種電子標(biāo)簽防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括基材襯底、膠水、可轉(zhuǎn)移膠膜和天線；該可轉(zhuǎn)移膠膜上具有可穿透結(jié)構(gòu)，該天線一部分通過(guò)可轉(zhuǎn)移膠膜和膠水與基材襯底連接，該天線的另一部分則通過(guò)膠水透過(guò)可轉(zhuǎn)移膠膜上的可穿透結(jié)構(gòu)直接與基材襯底連接。
[0008]所述的電子標(biāo)簽防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)，其特征在于:該可穿透結(jié)構(gòu)為設(shè)置在可轉(zhuǎn)移膠膜上的鏤空結(jié)構(gòu)、空洞或間隙。
[0009]一種電子標(biāo)簽，其特征在于:它具有在基材襯底的正面和背面分別形成的正面電路和背面電路，其正面電路具有如上所述的電子標(biāo)簽防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)。
[0010]所述的電子標(biāo)簽，其特征在于:該正面電路的天線上嵌裝有芯片。
[0011]所述的電子標(biāo)簽，其特征在于:該正面電路和背面電路上分別通過(guò)粘合劑連接離型紙。
[0012]一種電子標(biāo)簽，其特征在于:它具有在基材襯底的正面和背面分別形成的正面電路和背面電路，其正面電路和背面電路均具有如上所述的電子標(biāo)簽防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)。
[0013]所述的電子標(biāo)簽，其特征在于:該正面電路的天線上嵌裝有芯片。
[0014]所述的電子標(biāo)簽，其特征在于:該正面電路和背面電路上分別通過(guò)粘合劑連接離型紙。
[0015]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0016]1、本實(shí)用新型電子標(biāo)簽的可轉(zhuǎn)移膠膜上具有可穿透結(jié)構(gòu)，該天線一部分通過(guò)可轉(zhuǎn)移膠膜和膠水與基材襯底連接，該天線的另一部分則通過(guò)膠水透過(guò)可轉(zhuǎn)移膠膜上的可穿透結(jié)構(gòu)直接與基材襯底連接。當(dāng)使用完成后，只需要將可轉(zhuǎn)移膠膜剝離基材襯底，這時(shí)，通過(guò)可穿透結(jié)構(gòu)直接與基材襯底連接的天線中的一部分(也可能是嵌裝芯片的天線部分)由于膠水的作用仍然留在了基材襯底，并與另一部分天線實(shí)現(xiàn)完全脫離，這樣就實(shí)現(xiàn)了一種徹底不可復(fù)活的破壞操作。
[0017]2、本實(shí)用新型電子標(biāo)簽的防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)的制造方法是將導(dǎo)體材料層通過(guò)可轉(zhuǎn)移膠膜和膠水與基材襯底連接后，再在導(dǎo)體材料層上進(jìn)行天線蝕刻加工，它具有加工速度快、精度高和可大批量生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)。需要特別說(shuō)明的是，本實(shí)用新型中的天線加工是在多層復(fù)合的材料上進(jìn)行的，因此只能利用蝕刻加工工藝。
[0018]3、本實(shí)用新型具有可穿透結(jié)構(gòu)的可轉(zhuǎn)移膠膜是通過(guò)膠膜形成模具進(jìn)行加工，該膠膜形成模具具有特殊結(jié)構(gòu)的膠輥，因此可以提高具有可穿透結(jié)構(gòu)的可轉(zhuǎn)移膠膜的加工效率和品質(zhì)。
[0019]4、本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽，具有追溯、防偽、防轉(zhuǎn)移、不可復(fù)制特點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1是本實(shí)用新型電子標(biāo)簽防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2是本實(shí)用新型加工方法中膠膜形成模具的膠輥輥面展開(kāi)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖3是本實(shí)用新型電子標(biāo)簽實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]以下結(jié)合附圖和實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步介紹本實(shí)用新型。
[0024]如圖1所示，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子標(biāo)簽防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)。如圖所示:它包括基材襯底7、膠水6、可轉(zhuǎn)移膠膜5和天線4 ;該可轉(zhuǎn)移膠膜5上具有可穿透結(jié)構(gòu)51，該天線4 一部分通過(guò)可轉(zhuǎn)移膠膜5和膠水6與基材襯底7連接，該天線4的另一部分則通過(guò)膠水6透過(guò)可轉(zhuǎn)移膠膜5上的可穿透結(jié)構(gòu)51直接與基材襯底7連接。該可穿透結(jié)構(gòu)51為設(shè)置在可轉(zhuǎn)移膠膜上的鏤空結(jié)構(gòu)、空洞或間隙。
[0025]所述的天線4可采用鋁、銅或銀漿等導(dǎo)體材料制成，所述的膠水6可采用復(fù)合膠水，所述的基材襯底7可采用PET塑料膜。
[0026]上述電子標(biāo)簽防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)的制造方法，其加工步驟是:
[0027]第一步:導(dǎo)體材料層通過(guò)可轉(zhuǎn)移膠膜5和膠水6與基材襯底7連接，其中導(dǎo)體材料層的一部分則透過(guò)可轉(zhuǎn)移膠膜5上的可穿透結(jié)構(gòu)51直接與基材襯底7連接；
[0028]第二步:通過(guò)蝕刻工藝在導(dǎo)體材料層上加工天線4，并確保天線4的一部分或嵌裝芯片的天線部分可透過(guò)可轉(zhuǎn)移膠膜5上的可穿透結(jié)構(gòu)51直接與基材襯底7連接。
[0029]本實(shí)用新型中與現(xiàn)有技術(shù)相比具有特點(diǎn)是具有可穿透結(jié)構(gòu)51的可轉(zhuǎn)移膠膜5，為了形成這種結(jié)構(gòu)，需要配合具有特殊結(jié)構(gòu)膠輥的膠膜形成模具進(jìn)行加工。如圖2所示:該膠輥輥面具有規(guī)則或不規(guī)則的突出部A，這些突出部A就是用于形成可穿透結(jié)構(gòu)的。
[0030]實(shí)施例1
[0031]一種電子標(biāo)簽，它具有在基材襯底7的正面和背面分別形成的正面電路和背面電路，其正面電路和背面電路均具有電子標(biāo)簽防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)。其中，正面電路的防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)中包括嵌裝芯片3的天線4、具有可穿透結(jié)構(gòu)51的可轉(zhuǎn)移膠膜5、膠水6和基材襯底7正面；背面電路的防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)包括背面天線10、具有可穿透結(jié)構(gòu)91的可轉(zhuǎn)移膠膜9、膠水8和基材襯底7背面。另外，該正面電路和背面電路上分別通過(guò)粘合劑2、11連接離型紙1、12。
[0032]實(shí)施例2
[0033]一種電子標(biāo)簽，它具有在基材襯底7的正面和背面分別形成的正面電路和背面電路，其只選擇正面電路設(shè)置具有防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)，圖中未示。
[0034]需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型中可穿透結(jié)構(gòu)的具體形狀、是否需要嵌裝芯片，均可以由不同的使用場(chǎng)合進(jìn)行合理選擇，在此不再贅述。
[0035]綜上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用來(lái)限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。即凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍的內(nèi)容所作的等效變化與修飾，都應(yīng)為本實(shí)用新型的技術(shù)范疇。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子標(biāo)簽防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括基材襯底、膠水、可轉(zhuǎn)移膠膜和天線；該可轉(zhuǎn)移膠膜上具有可穿透結(jié)構(gòu)，該天線一部分通過(guò)可轉(zhuǎn)移膠膜和膠水與基材襯底連接，該天線的另一部分則通過(guò)膠水透過(guò)可轉(zhuǎn)移膠膜上的可穿透結(jié)構(gòu)直接與基材襯底連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)，其特征在于:該可穿透結(jié)構(gòu)為設(shè)置在可轉(zhuǎn)移膠膜上的鏤空結(jié)構(gòu)、空洞或間隙。
3.一種電子標(biāo)簽，其特征在于:它具有在基材襯底的正面和背面分別形成的正面電路和背面電路，其正面電路具有如權(quán)利要求1或2所述的電子標(biāo)簽防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子標(biāo)簽，其特征在于:該正面電路的天線上嵌裝有芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子標(biāo)簽，其特征在于:該正面電路和背面電路上分別通過(guò)粘合劑連接離型紙。
6.一種電子標(biāo)簽，其特征在于:它具有在基材襯底的正面和背面分別形成的正面電路和背面電路，其正面電路和背面電路均具有如權(quán)利要求1或2所述的電子標(biāo)簽防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子標(biāo)簽，其特征在于:該正面電路的天線上嵌裝有芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子標(biāo)簽，其特征在于:該正面電路和背面電路上分別通過(guò)粘合劑連接離型紙。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)和電子標(biāo)簽。該電子標(biāo)簽防轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)包括基材襯底、膠水、可轉(zhuǎn)移膠膜和天線；該可轉(zhuǎn)移膠膜上具有可穿透結(jié)構(gòu)，該天線一部分通過(guò)可轉(zhuǎn)移膠膜和膠水與基材襯底連接，該天線的另一部分則通過(guò)膠水透過(guò)可轉(zhuǎn)移膠膜上的可穿透結(jié)構(gòu)直接與基材襯底連接。上述結(jié)構(gòu)及具有上述結(jié)構(gòu)的電子標(biāo)簽容易進(jìn)行不可復(fù)活的破壞操作，并徹底破壞掉電子標(biāo)簽的電路結(jié)構(gòu)，一旦電子標(biāo)簽進(jìn)行不可復(fù)活的操作后，破壞掉的電子標(biāo)簽就完全不可能實(shí)現(xiàn)復(fù)活，而且還具有加工方便、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】G06K19-077
【公開(kāi)號(hào)】CN204515818
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520223031
【發(fā)明人】黃宗杭
【申請(qǐng)人】上海優(yōu)比科電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2015年4月14日