一種組合式防拆卸電子標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種組合式防拆卸電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，射頻識別，RFID (Rad1 Frequency Identificat1n)技術(shù)，又稱無線射頻識另IJ，是一種通信技術(shù)，可通過無線電訊號識別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸。
[0003]近年來，在智能交通領(lǐng)域中，將射頻識別技術(shù)(RFID)用于汽車管理的汽車電子標(biāo)識系統(tǒng)引起了人們的廣泛重視。其工作原理是利用射頻無線電波對汽車自動識別，具有受環(huán)境影響小、識別速度快、識別率高等優(yōu)點(diǎn)。但是車輛管理有其特殊性，車輛用電子標(biāo)簽具有唯一性，且安全可靠，作為車輛的電子車牌，可以通過自動化方式不停車檢查，在車輛行駛過程中，識別違法車輛，解決車輛管理中的問題。作為車輛的唯一電子標(biāo)識，要求該類標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)該具有不可拆卸等功能，一旦強(qiáng)行拆卸即不可用，做到一車一牌。
[0004]目前車輛電子標(biāo)簽大多是采用96氧化鋁陶瓷基板，安裝在汽車擋風(fēng)玻璃上，采用雙面膠粘貼的方式，該種方式能夠保證標(biāo)簽的牢固性，但是如果采用特殊的小刀、鋼絲等工具仍可不破壞標(biāo)簽的電路完整的情況下達(dá)到完整拆卸，不能達(dá)到拆卸后不可用的要求。對此有些技術(shù)采用在陶瓷基板表面切割出一定深度和形狀的暗紋線，但該問題帶來的是安裝過程中的經(jīng)常碎裂，且不易發(fā)現(xiàn)，給產(chǎn)品安裝、運(yùn)營帶來非常大的隱患。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型目的是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷提供一種組合式防拆卸電子標(biāo)簽。
[0006]本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的，采用如下技術(shù)方案:一種組合式防拆卸電子標(biāo)簽，包括雙面膠板，所述雙面膠板的中部開設(shè)有用于涂覆液體膠的容納孔；所述雙面膠板的下表面與陶瓷基板粘接，所述陶瓷基板的下表面通過一組雙面膠條與殼體粘接；其中，所述陶瓷基板的下表面還附著有天線；所述天線與設(shè)置在所述陶瓷基板中心位置的芯片相連接；所述陶瓷基板的中心位置還設(shè)有環(huán)繞所述芯片布置、并與所述容納孔相對應(yīng)的開孔區(qū)域；所述開孔區(qū)域內(nèi)均勻分布有多個小孔；所述陶瓷基板的的上表面布有暗紋線。
[0007]進(jìn)一步的，所述單個小孔的面積在0.l-10mm2之間。
[0008]進(jìn)一步的，所述液體膠的涂覆厚度高出于所述雙面膠板的上表面0.1mm?1mm。
[0009]進(jìn)一步的，所述芯片通過綁定或焊接的方式固定在所述陶瓷基板的下表面上。
[0010]進(jìn)一步的，所述液體膠為環(huán)氧樹脂膠或AB膠。
[0011]進(jìn)一步的，所述天線的材料為銀漿或銅，其通過燒結(jié)或者電鍍的方式附著在所述陶瓷基板的下表面上。
[0012]進(jìn)一步的，所述暗紋線設(shè)置在所述開孔區(qū)域外、并靠近所述陶瓷基板的短邊一側(cè)，且所述暗紋線與所述陶瓷基板的短邊的夾角大于30度。
[0013]進(jìn)一步的，所述暗紋線由閉合或者半閉合的連續(xù)或間斷線段構(gòu)成。
[0014]進(jìn)一步的，所述暗紋線的深度在0.05mm?0.4_。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型通過在芯片周圍的陶瓷基板上布設(shè)多個小孔，使該部分成為標(biāo)簽最易碎裂的部位，達(dá)到一旦拆卸，芯片周圍肯定會有碎裂，以斷開芯片與天線的連接，使得標(biāo)簽失效。而設(shè)置的暗紋線，能夠使得陶瓷基板在損壞時，損壞的面積更大，天線損壞更加完全。另外，采用雙面膠板能達(dá)到快速初固，防止標(biāo)簽掉落，AB膠達(dá)到長期牢固粘貼的效果，且液體膠增強(qiáng)了標(biāo)簽的剝離強(qiáng)度，增加了拆卸標(biāo)簽的難度和標(biāo)簽的碎裂概率。
【附圖說明】
[0016]圖1本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)分解示意圖。
[0017]圖2本實(shí)用新型的陶瓷基板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]圖1、圖2所示，涉及一種組合式防拆卸電子標(biāo)簽，包括雙面膠板1，所述雙面膠板1的中部開設(shè)有用于涂覆液體膠的容納孔6 ;所述雙面膠板1的下表面與陶瓷基板2粘接，所述陶瓷基板2的下表面通過一組雙面膠條4與殼體5粘接。其中，所述陶瓷基板2的下表面還附著有天線3 ;所述天線3與設(shè)置在所述陶瓷基板2中心位置的芯片7相連接；優(yōu)選的方案中，所述芯片7可通過綁定或焊接的方式固定在所述陶瓷基板2的下表面上。并且所述陶瓷基板2的中心位置還設(shè)有環(huán)繞所述芯片7布置、并與所述容納孔6相對應(yīng)的開孔區(qū)域8 ;所述開孔區(qū)域8內(nèi)均勻分布有多個小孔9 ;且所述陶瓷基板2的的上表面布有暗紋線10。
[0019]使用時，將雙面膠板1上的容納孔6內(nèi)涂滿液體膠，液體膠的涂覆厚度高出雙面膠板1的上表面0.1mm?1mm。由于在雙面膠板1上開設(shè)了容納孔6，能夠?qū)⒍嘤嗟囊后w膠通過容納孔溢出，不會因液體膠量較多導(dǎo)致粘貼時中央部位凸起的問題。
[0020]雙面膠板1上的容納孔6內(nèi)涂滿液體膠后，再將雙面膠板1貼于汽車前擋風(fēng)玻璃上，并用力按壓殼體5，使雙面膠板1和液體膠與玻璃完全貼合。雙面膠板1起到快速固定的作用，液體膠起到加強(qiáng)剝離強(qiáng)度的作用。
[0021]由于汽車擋風(fēng)玻璃是帶有弧度的玻璃，因此粘貼雙面膠時，中央部位是無法粘貼上的。此時則可在雙面膠板1的中部容納孔部位涂覆一定量的液體膠，而液體膠四周區(qū)域則采用雙面膠板的粘貼。由于在雙面膠板的中部采用可液體膠進(jìn)行填充，保證了陶瓷基板的各個部位與玻璃的完全貼合。使得當(dāng)非法拆除標(biāo)簽時，由于液體膠的剝離強(qiáng)度極高，直接造成陶瓷基板的損壞，使得標(biāo)簽無法被完整拆卸。
[0022]當(dāng)拆卸標(biāo)簽時，由于標(biāo)簽中心部位的液體膠的剝離強(qiáng)度遠(yuǎn)大于雙面膠板，因此當(dāng)用工具從邊緣翹起標(biāo)簽時，標(biāo)簽中央部位的受力最大，由于陶瓷基板2上開設(shè)的小孔9位于液體膠粘貼區(qū)域，并環(huán)繞芯片7布局，因此開孔區(qū)域8的陶瓷是最先碎裂，而芯片7通過天線3與天線連接，因此開孔區(qū)域8的碎裂將會導(dǎo)致芯片7與天線之間的連接斷開，導(dǎo)致標(biāo)簽失效無法使用。其中，為使得陶瓷基板2的碎裂更加完整，最好將小孔9的單個小孔面積控制在0.l-10mm2之間。
[0023]另外，為了使得陶瓷基板2碎裂面積更大，天線破損更加完全，需要在所述陶瓷基板2的上表面設(shè)置有暗紋線10 ;為達(dá)到最佳的使用效果，所述暗紋線10設(shè)置在所述開孔區(qū)域外、并靠近所述陶瓷基板2的短邊一側(cè)，且所述暗紋線10與所述陶瓷基板2的短邊的夾角大于30度。優(yōu)選的，為使暗紋線10的結(jié)構(gòu)更加合理，所述暗紋線10則進(jìn)一步由閉合或者半閉合的連續(xù)或間斷線段構(gòu)成。而當(dāng)暗紋線10的深度在0.05mm?0.4mm之間時，效果最佳。
[0024]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種組合式防拆卸電子標(biāo)簽，其特征在于，包括雙面膠板，所述雙面膠板的中部開設(shè)有用于涂覆液體膠的容納孔；所述雙面膠板的下表面與陶瓷基板粘接，所述陶瓷基板的下表面通過一組雙面膠條與殼體粘接；其中，所述陶瓷基板的下表面還附著有天線；所述天線與設(shè)置在所述陶瓷基板中心位置的芯片相連接；所述陶瓷基板的中心位置還設(shè)有環(huán)繞所述芯片布置、并與所述容納孔相對應(yīng)的開孔區(qū)域；所述開孔區(qū)域內(nèi)均勻分布有多個小孔；所述陶瓷基板的的上表面布有暗紋線。2.如權(quán)利要求1所述的一種組合式防拆卸電子標(biāo)簽，其特征在于，所述單個小孔的面積在0.l_10mm2之間。3.如權(quán)利要求1所述的一種組合式防拆卸電子標(biāo)簽，其特征在于，所述液體膠的涂覆厚度高出于所述雙面膠板的上表面0.1mm?1mm。4.如權(quán)利要求1所述的一種組合式防拆卸電子標(biāo)簽，其特征在于，所述芯片通過綁定或焊接的方式固定在所述陶瓷基板的下表面上。5.如權(quán)利要求1所述的一種組合式防拆卸電子標(biāo)簽，其特征在于，所述液體膠為環(huán)氧樹脂膠或AB膠。6.如權(quán)利要求1所述的一種組合式防拆卸電子標(biāo)簽，其特征在于，所述天線的材料為銀漿或銅，其通過燒結(jié)或者電鍍的方式附著在所述陶瓷基板的下表面上。7.如權(quán)利要求1至6任一項所述的一種組合式防拆卸電子標(biāo)簽，其特征在于，所述暗紋線設(shè)置在所述開孔區(qū)域外、并靠近所述陶瓷基板的短邊一側(cè)，且所述暗紋線與所述陶瓷基板的短邊的夾角大于30度。8.如權(quán)利要求7所述的一種組合式防拆卸電子標(biāo)簽，其特征在于，所述暗紋線由閉合或者半閉合的連續(xù)或間斷線段構(gòu)成。9.如權(quán)利要求8所述的一種組合式防拆卸電子標(biāo)簽，其特征在于，所述暗紋線的深度在 0.05mm ?0.4mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型公布了一種組合式防拆卸電子標(biāo)簽，包括雙面膠板，所述雙面膠板的中部開設(shè)有用于涂覆液體膠的容納孔；所述雙面膠板的下表面與陶瓷基板粘接；所述陶瓷基板的下表面還附著有天線；所述天線與設(shè)置在所述陶瓷基板中心位置的芯片相連接；所述陶瓷基板的中心位置還設(shè)有環(huán)繞所述芯片布置、并與所述容納孔相對應(yīng)的開孔區(qū)域；所述開孔區(qū)域內(nèi)均勻分布有多個小孔；所述陶瓷基板的上表面布有暗紋線。本實(shí)用新型通過在陶瓷基板上表面布有暗紋線，在芯片周圍的陶瓷基板上布設(shè)多個小孔，使該部分成為標(biāo)簽最易碎裂的部位，達(dá)到一旦拆卸，芯片周圍肯定會有碎裂，以斷開芯片與天線的連接，使得標(biāo)簽失效。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號】CN204990367
【申請?zhí)枴緾N201520597895
【發(fā)明人】鄧力鵬, 張建, 黃文韜
【申請人】無錫鍵橋電子科技有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年8月10日