本發(fā)明涉及一種由至少兩個(gè)尤其是用于共同使用相應(yīng)的資源的微控制器構(gòu)成的裝置（其中所述微控制器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆绞较囫詈希?、一種電子器件和一種具有這種裝置的計(jì)算單元以及一種用于制造這種裝置的方法。

背景技術(shù)：

在例如用于控制機(jī)器、設(shè)施、機(jī)動(dòng)車或商用車的控制設(shè)備中或者在娛樂(lè)電子裝置中（例如在移動(dòng)電話或者電視機(jī)中），控制設(shè)備的各個(gè)部件彼此進(jìn)行通信。內(nèi)燃機(jī)的發(fā)動(dòng)機(jī)控制設(shè)備的任務(wù)例如在于：從多個(gè)輸入信號(hào)（諸如轉(zhuǎn)速、溫度或者壓力）來(lái)計(jì)算用于控制元件（如噴油嘴或者點(diǎn)火設(shè)施）的輸出參量。對(duì)此，控制設(shè)備具有集成電路（ic）、如微控制器、asic、assp等等作為部件。

微控制器是小的、尤其具有自己的被構(gòu)造為唯一的集成電路的處理器和存儲(chǔ)器的完整的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。專用集成電路（英文：applicationspecificintegratedcircuit）被稱作asic。專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（英文：applicationspecificstandardproducts）被稱作assp。

通過(guò)能夠由微控制器實(shí)施的復(fù)雜的功能，該微控制器常常是控制設(shè)備的中心部件并且控制該控制設(shè)備的所有其它的部件、尤其是其它的ic。在該微控制器中大多也存儲(chǔ)有對(duì)于運(yùn)行所必需的數(shù)據(jù)、特性圖和/或程序，也存儲(chǔ)有對(duì)于其它的具有或者沒(méi)有太小的自己的存儲(chǔ)器的部件所必需的數(shù)據(jù)、特性圖和/或程序。

針對(duì)不同的應(yīng)用（例如上面提到的對(duì)內(nèi)燃機(jī)的控制），通常規(guī)定并且構(gòu)建滿足確定的應(yīng)用部分的特定的微控制器?？墒?，由于高的設(shè)計(jì)花費(fèi)和因此高的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)成本，制造或提供針對(duì)確定的應(yīng)用來(lái)規(guī)定的然而只需要少的件數(shù)的微控制器在經(jīng)濟(jì)上常常是不合理的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

按照本發(fā)明，提出了具有專利獨(dú)立權(quán)利要求的特征的一種由至少兩個(gè)微控制器構(gòu)成的裝置、一種電子器件、一種計(jì)算單元以及一種用于制造由至少兩個(gè)微控制器構(gòu)成的裝置的方法。有利的構(gòu)建方案是從屬權(quán)利要求以及隨后的說(shuō)明書的主題。

按照本發(fā)明的裝置具有至少兩個(gè)微控制器、尤其是所謂的汽車微控制器（也就是說(shuō)用在汽車領(lǐng)域、例如車輛控制設(shè)備中）。在此，所述至少兩個(gè)微控制器中的每個(gè)都各具有一個(gè)硬件接口，所述硬件接口被設(shè)置用于接觸連接的接線端子，并且所述至少兩個(gè)微控制器可以通過(guò)所述硬件接口借助于接觸連接以數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆绞较囫詈?。因此，該裝置表面上尤其是一個(gè)邏輯微控制器，所述邏輯微控制器在內(nèi)部由所述至少兩個(gè)（物理的）微控制器組成。所述接觸連接例如可以通過(guò)接合線或線接合連接或者也可以通過(guò)導(dǎo)電的側(cè)邊、導(dǎo)電的表面接觸部或者管芯的或襯底的通孔接觸和相應(yīng)的機(jī)械拼合來(lái)制造。

尤其是，在此尤其是當(dāng)不存在所述接觸連接時(shí)，所述至少兩個(gè)微控制器中的每個(gè)本身也是單獨(dú)地可運(yùn)轉(zhuǎn)的。因此可以的是：將確定數(shù)目的微控制器組合，使得可以共同使用所有微控制器的資源。因此，也可以的是：根據(jù)要求來(lái)使用所需數(shù)目的微控制器，其中只有少的設(shè)計(jì)花費(fèi)、也就是對(duì)于構(gòu)建硬件接口的設(shè)計(jì)花費(fèi)是必要的。尤其有利的是：可以使用微控制器的已經(jīng)存在的設(shè)計(jì)，所述已經(jīng)存在的設(shè)計(jì)僅須擴(kuò)展硬件接口。由此，與多個(gè)單個(gè)的芯片殼體的連接相比，關(guān)于防止靜電放電的大的結(jié)構(gòu)或者驅(qū)動(dòng)器結(jié)構(gòu)在微控制器中也是不必要的，因此會(huì)限制微控制器的速度。

此外，所述微控制器于是可以“單獨(dú)地”被使用，然而也可以組合成更大的邏輯微控制器。因此，也可以經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)少的件數(shù)，并且花費(fèi)高地構(gòu)建特定的微控制器不再是必要的。此外，通過(guò)兩個(gè)或者更多微控制器還可以呈現(xiàn)出比利用僅一個(gè)微控制器更多的功能性和/或更大的計(jì)算能力。

因此，一個(gè)微控制器本身例如可以單獨(dú)地用在具有四個(gè)氣缸的內(nèi)燃機(jī)的控制設(shè)備中，并且兩個(gè)這種微控制器的按照本發(fā)明的裝置可以被用于具有八個(gè)氣缸的內(nèi)燃機(jī)的控制設(shè)備。如果微控制器例如具有帶有4mb的閃速存儲(chǔ)器、帶有512kb的ram存儲(chǔ)器和2個(gè)處理器核，那么利用按照本發(fā)明的由兩個(gè)這種微控制器構(gòu)成的裝置例如可以提供具有帶有8mb的閃速存儲(chǔ)器、帶有1024kb的ram存儲(chǔ)器和4個(gè)存儲(chǔ)器核的邏輯微控制器。

按照本發(fā)明的裝置的另一優(yōu)點(diǎn)是：通過(guò)接觸連接，要耦合的或要連接的微控制器首先不一定必須共同地被制造或不必相鄰地被施加在共同的半導(dǎo)體襯底上。與例如通過(guò)掩模的被施加在半導(dǎo)體襯底上的金屬連接相比，連接微控制器的半導(dǎo)體襯底對(duì)于接觸連接不是必要的。

在此，所述至少兩個(gè)微控制器優(yōu)選地可以分別具有相同的功能范圍。因此，可以的是：利用僅一種微控制器成本經(jīng)濟(jì)地提供具有不同的功能范圍的裝置。

替代地，如果一個(gè)微控制器具有與另一微控制器不同的功能范圍，那么也是優(yōu)選的。因此，例如可以利用兩種微控制器來(lái)提供具有多個(gè)不同的功能范圍的裝置。

有利地，所述至少兩個(gè)微控制器被設(shè)置在共同的半導(dǎo)體襯底上。因此，該裝置的很簡(jiǎn)單的制造是可能的。

替代地，如果所述至少兩個(gè)微控制器被設(shè)置在至少兩個(gè)彼此分開(kāi)的半導(dǎo)體襯底上，那么是優(yōu)選的。為此，所述至少兩個(gè)微控制器雖然可以例如在制造期間被施加到共同的半導(dǎo)體襯底、例如晶片上，然而緊接著例如單個(gè)地由共同的半導(dǎo)體襯底上分離。所述接著也可單個(gè)地運(yùn)轉(zhuǎn)的微控制器可以借助于接觸連接被連接成更大的邏輯微控制器。在這種情況下，優(yōu)點(diǎn)是：各個(gè)微控制器在制造時(shí)不一定必須相鄰地在共同的襯底上?？赡苡腥毕莸奈⒖刂破骺梢砸赃@種方式簡(jiǎn)單地被挑選出，并且在有缺陷的微控制器旁邊的微控制器可以在所述有缺陷的微控制器已被分離之后與另一微控制器相連。

按照本發(fā)明的裝置具有按照本發(fā)明的電子器件。這種電子器件可以被考慮用于裝配電子電路。因此，基于已經(jīng)被提及的優(yōu)點(diǎn)，在制造這種電子器件時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)大的變化性，而同時(shí)可以將對(duì)于設(shè)計(jì)和研發(fā)的成本保持得微小。

將按照本發(fā)明的裝置應(yīng)用在尤其是被設(shè)置用于控制內(nèi)燃機(jī)的計(jì)算單元中是特別有利的，因?yàn)閮?nèi)燃機(jī)常常以多個(gè)不同的實(shí)施方式，常常以僅僅少的件數(shù)地出現(xiàn)。然而，按照本發(fā)明的裝置也可以在用于控制其它的不僅在汽車領(lǐng)域而且在其它方面的功能的計(jì)算單元中使用。

按照本發(fā)明的方法用于制造由至少兩個(gè)微控制器構(gòu)成的裝置。在這種情況下，具有各一個(gè)硬件接口的至少兩個(gè)微控制器被施加到至少一個(gè)半導(dǎo)體襯底上，該硬件接口被設(shè)置用于接觸連接的接線端子。此外，所述至少兩個(gè)微控制器通過(guò)硬件接口借助于接觸連接以數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆绞较囫詈稀?/p>

優(yōu)選地，所述至少兩個(gè)微控制器被施加到共同的半導(dǎo)體襯底上。替代地，如果所述至少兩個(gè)微控制器被施加到共同的半導(dǎo)體襯底上并且在耦合之前被分開(kāi)或者如果所述至少兩個(gè)微控制器被施加到至少兩個(gè)不同的半導(dǎo)體襯底上，那么是優(yōu)選的。因此，在這兩種情況下，所述微控制器都存在于兩個(gè)彼此分開(kāi)的半導(dǎo)體襯底上，其中在前一種情況下從共同的半導(dǎo)體襯底或通過(guò)鋸開(kāi)來(lái)產(chǎn)生兩個(gè)分開(kāi)的半導(dǎo)體襯底。

為了避免重復(fù)，應(yīng)在關(guān)于按照本發(fā)明的方法的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)選的實(shí)施方式的該位置處參閱按照本發(fā)明的裝置的實(shí)施方案。

有利地，針對(duì)相耦合的微控制器，從多個(gè)微控制器中只選出沒(méi)有缺陷的微控制器。以這種方式可以簡(jiǎn)單地挑選出有缺陷的微控制器，并且所有剩余的微控制器、也就是說(shuō)所有可運(yùn)轉(zhuǎn)的微控制器都可以被用于制造更大的邏輯微控制器。易于理解的是，被分開(kāi)的微控制器也可以單個(gè)地被使用，其方式是所述被分開(kāi)的微控制器例如配備有芯片殼體。

與所提出的方法相比，為了在共同的半導(dǎo)體襯底上制造由至少兩個(gè)微控制器構(gòu)成的裝置，在該半導(dǎo)體襯底的區(qū)域中尤其是可以相鄰地構(gòu)造至少兩個(gè)微控制器，其中所述至少兩個(gè)微控制器的裝置在共同的半導(dǎo)體襯底上如涉及唯一的微控制器時(shí)那樣被制造，也就是說(shuō)制造步驟基本上并行地進(jìn)行。如果光刻方法用作制造方法，那么以適宜的方式利用每個(gè)曝光步驟、顯影步驟和處理步驟（例如金屬的蝕刻、施加等等）并行地處理所述至少兩個(gè)微控制器。

如果在曝光時(shí)將光罩（retikel）用作掩模，那么曝光步驟也可以針對(duì)每個(gè)微控制器單獨(dú)地進(jìn)行，其方式是通過(guò)光罩首先將一個(gè)微控制器曝光并且緊接著曝光另一微控制器。替代地，也可以通過(guò)多個(gè)相鄰地布置的光罩或者通過(guò)共同的帶有多個(gè)微控制器的結(jié)構(gòu)的光罩來(lái)同時(shí)曝光多個(gè)微控制器。針對(duì)光罩可以概括經(jīng)檢驗(yàn)的設(shè)計(jì)，使得針對(duì)每個(gè)所希望的功能范圍都提供如下光罩，用于多個(gè)微控制器的掩模處于所述光罩上。替代地，每個(gè)光罩也可以提供具有一個(gè)微控制器的設(shè)計(jì)。

盡管在這種情況下，雖然在有缺陷的微控制器的情況下多個(gè)微控制器的裝置可能在整體上不再能夠運(yùn)轉(zhuǎn)，但是在此各個(gè)沒(méi)有缺陷的微控制器始終還可以例如通過(guò)鋸開(kāi)或者切開(kāi)、可能也借助于激光來(lái)分開(kāi)，并且可以被用作單獨(dú)的微控制器。所述單獨(dú)的微控制器接著例如也可以被嵌入到芯片殼體中并且被用作電子構(gòu)件。

本發(fā)明的其它的優(yōu)點(diǎn)和構(gòu)建方案從說(shuō)明書和附圖中得到。

本發(fā)明依據(jù)實(shí)施例在附圖中示意性地被示出，并且在下文參考附圖被描述。

附圖說(shuō)明

圖1示意性地示出了一種優(yōu)選的實(shí)施方式中的按照本發(fā)明的由兩個(gè)微控制器構(gòu)成的裝置。

圖2示意性地示出了另一優(yōu)選的實(shí)施方式中的按照本發(fā)明的由兩個(gè)微控制器構(gòu)成的裝置。

具體實(shí)施方式

在圖1中示意性地示出了半導(dǎo)體襯底110，在所述半導(dǎo)體襯底110上施加或布置有兩個(gè)微控制器200、300，所述兩個(gè)微控制器200、300構(gòu)成一種優(yōu)選的實(shí)施方式中的按照本發(fā)明的裝置。示例性地，兩個(gè)微控制器200、300相同地構(gòu)造，然而兩個(gè)微控制器也可具有不同的功能范圍。

在此，管芯意義上的半導(dǎo)體襯底110例如可以是硅晶片100的部分，所述兩個(gè)微控制器200、300在制造期間被施加在所述硅晶片100上。接著，可以從硅晶片100上分離半導(dǎo)體襯底110。

在此，微控制器200示例性地包括兩個(gè)處理器核201、202，閃速存儲(chǔ)器205和工作存儲(chǔ)器206。此外，微控制器200包括硬件接口210，通過(guò)所述硬件接口210，從外部尤其是到處理器核201、202上的連接是可以的。

同樣，微控制器300包括兩個(gè)處理器核301、302，閃速存儲(chǔ)器305，工作存儲(chǔ)器306和硬件接口310。這里，硬件接口210、310被設(shè)置用于接觸連接、例如線接合連接的接線端子。

在此，兩個(gè)微控制器200、300相鄰地被布置在半導(dǎo)體襯底110上，并且構(gòu)成從外部表現(xiàn)得如唯一的微控制器那樣的裝置。通過(guò)微控制器200、300的硬件接口210、310，所述微控制器200、300借助于接觸連接400（例如線接合連接）相連。

優(yōu)選地，所述微控制器200、300涉及存在的（并且因此已經(jīng)被檢驗(yàn)并且被優(yōu)化的）設(shè)計(jì)，所述設(shè)計(jì)僅須擴(kuò)展耦合可能性（也就是說(shuō)尤其是硬件接口和可能耦合機(jī)構(gòu)）。此外，所述微控制器200、300在單個(gè)運(yùn)行中也是可運(yùn)轉(zhuǎn)的，然而現(xiàn)在也可以耦合成更大的按照本發(fā)明的裝置。由此，相對(duì)于設(shè)計(jì)具有可比較的功能范圍的新的微控制器，在設(shè)計(jì)花費(fèi)上可以節(jié)約超過(guò)90％。

在此，該裝置不限于兩個(gè)微控制器，三個(gè)或者更多微控制器也可以適當(dāng)?shù)乇徊贾迷诎雽?dǎo)體襯底110上并且通過(guò)所述硬件接口相耦合。

在圖2中示意性地示出了兩個(gè)半導(dǎo)體襯底111和112，微控制器200或300分別處于所述兩個(gè)半導(dǎo)體襯底111和112上，并且所述兩個(gè)半導(dǎo)體襯底111和112構(gòu)成另一優(yōu)選的實(shí)施方式中的按照本發(fā)明的裝置。在此，微控制器200、300本身可以與在圖1中所示出的實(shí)施方式相同地來(lái)構(gòu)造。

兩個(gè)微控制器200、300也可以構(gòu)成從外部表現(xiàn)得如唯一的微控制器那樣的裝置，并且在此通過(guò)硬件接口210、310借助于接觸連接400（例如線接合連接）相連。

然而，與在圖1中所示出的實(shí)施方式相比，所述兩個(gè)微控制器不是被設(shè)置在共同的半導(dǎo)體襯底地上，而是被布置在兩個(gè)分別就管芯而言被分開(kāi)的半導(dǎo)體襯底111和112上。

在制造時(shí)，兩個(gè)微控制器200、300雖然例如可以被施加在同一硅晶片上，然而緊接著所述兩個(gè)半導(dǎo)體襯底111、112從該硅晶片上被切下。同樣可設(shè)想的是：具有微控制器200或300的兩個(gè)半導(dǎo)體襯底111、112來(lái)自不同的硅晶片。然而，在這兩種情況下，所述兩個(gè)微控制器200和300都可以通過(guò)接觸連接400相連，使得所述兩個(gè)微控制器200和300表面上表現(xiàn)得如一個(gè)邏輯微控制器。

在該實(shí)施方式中，優(yōu)點(diǎn)在于：可以從這種不必相鄰地在硅晶片上的微控制器中選出所述兩個(gè)微控制器200、300。以這種方式可以輕易地挑選出有缺陷的微控制器。

這里，該裝置也不限于兩個(gè)微控制器，三個(gè)或者更多微控制器也可以適當(dāng)?shù)赝ㄟ^(guò)所述硬件接口相耦合。