本發(fā)明涉及硬件設(shè)備的熱拔出和熱插入技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種設(shè)備熱處理方法和裝置。

背景技術(shù)：

總線接口(peripheralcomponentinterfaceexpress，簡(jiǎn)稱為：pcie)作為一種局部總線，目前絕大部分中央處理器(centralprocessingunit，簡(jiǎn)稱為：cpu)都通過(guò)pcie控制器連接外部設(shè)備，該pcie控制器用于進(jìn)行外部設(shè)備和cpu之間的數(shù)據(jù)傳輸。

熱插拔即帶電插拔，熱插拔功能就是允許用戶在不關(guān)閉系統(tǒng)、不切斷電源的情況下拔出和更換外部設(shè)備，從而提高系統(tǒng)的恢復(fù)能力和擴(kuò)展性。通常地，一套完整的本地總線接口(nativepcie)熱插拔系統(tǒng)需要幾方面的相互配合，分別為硬件元素、固件元素和軟件元素；其中，硬件元素是指主板總線系統(tǒng)的電氣特性方面的支持，固件元素是指主板的基本輸入輸出系統(tǒng)(basicinputoutputsystem，簡(jiǎn)稱為：bios)必須對(duì)熱插拔提供的支持，軟件元素是指操作系統(tǒng)(operatingsystem，簡(jiǎn)稱為：os)綜合使用pcie熱插拔所必須提供的功能組件。目前os中針對(duì)熱插拔的軟件操作有內(nèi)核的熱插拔驅(qū)動(dòng)和內(nèi)核與用戶空間的通信機(jī)制(稱為uevent)，在產(chǎn)生熱插拔事件時(shí)，通過(guò)uevent將事件上報(bào)給用戶，然而，在通過(guò)uevent上報(bào)事件的過(guò)程中，有可能出現(xiàn)已拔出外部設(shè)備的相關(guān)驅(qū)動(dòng)已經(jīng)被刪除，而該外部設(shè)備的相關(guān)業(yè)務(wù)實(shí)際上依然在運(yùn)行的現(xiàn)象。

綜上所述，通過(guò)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行熱拔出操作的處理過(guò)程中，由于可能出現(xiàn)已拔出外部設(shè)備的相關(guān)業(yè)務(wù)依然在運(yùn)行的現(xiàn)象，而引起熱插拔系統(tǒng)異常的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種設(shè)備熱處理方法和裝置，以解決通過(guò)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行熱拔出操作的處理過(guò)程中，由于可能出現(xiàn)已拔出外部設(shè)備的相關(guān)業(yè)務(wù)依然在運(yùn)行的現(xiàn)象，而引起熱插拔系統(tǒng)異常的問(wèn)題。

第一方面，本發(fā)明提供一種設(shè)備熱處理方法，包括：

獲取第一事件信息和第一槽位信息，所述第一事件信息為設(shè)備執(zhí)行熱拔出操作；

根據(jù)所述第一事件信息和所述第一槽位信息獲取設(shè)備信息，所述設(shè)備信息包括熱拔出設(shè)備的設(shè)備功能；

根據(jù)所述設(shè)備功能調(diào)用所述熱拔出設(shè)備的業(yè)務(wù)接口，并根據(jù)所述第一事件信息停止所述業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)。

在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述停止所述業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)之后，還包括：

根據(jù)所述設(shè)備功能清理與所述熱拔出設(shè)備相關(guān)的配置信息。

在第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述設(shè)備信息還包括所述第一槽位信息對(duì)應(yīng)的n個(gè)總線接口pcie，所述熱拔出設(shè)備中具有n個(gè)芯片，所述設(shè)備功能包括每個(gè)所述芯片的芯片功能，所述n個(gè)芯片與所述n個(gè)pcie為一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系，其中，n為大于1的整數(shù)；

所述根據(jù)所述設(shè)備功能調(diào)用所述熱拔出設(shè)備的業(yè)務(wù)接口，并根據(jù)所述第一事件信息停止所述業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)，包括：

根據(jù)每個(gè)所述pcie對(duì)應(yīng)芯片的芯片功能調(diào)用每個(gè)所述芯片的業(yè)務(wù)接口，并根據(jù)所述第一事件信息停止所調(diào)用業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)；

所述停止所述業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)之后，包括：

根據(jù)每個(gè)所述pcie對(duì)應(yīng)芯片的芯片功能，清理與每個(gè)所述芯片相關(guān)的配置信息。

根據(jù)第一方面、第一方面的第一種和第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中任意一種，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述停止所述業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)之后，還包括：

根據(jù)所述第一槽位信息和所述設(shè)備功能卸載與所述熱拔出設(shè)備相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序，并釋放所述熱拔出設(shè)備占用的系統(tǒng)資源。

根據(jù)第一方面、第一方面的第一種和第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中任意一種，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，還包括：

獲取第二事件信息和第二槽位信息，所述第二事件信息為設(shè)備執(zhí)行熱插入操作，其中，熱插入設(shè)備中具有至少一個(gè)芯片；

獲取所述熱插入設(shè)備中每個(gè)芯片的芯片功能和所述第二槽位信息對(duì)應(yīng)的全部pcie，并確定所述全部pcie與所述熱插入設(shè)備中芯片的對(duì)應(yīng)關(guān)系，其中，所述pcie與所述芯片為一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系；

根據(jù)所確定的對(duì)應(yīng)關(guān)系為每個(gè)所述pcie對(duì)應(yīng)的芯片分配系統(tǒng)資源和加載驅(qū)動(dòng)；

根據(jù)所述第二事件信息更新與每個(gè)所述芯片相關(guān)的資源信息和配置信息；

根據(jù)所獲取的第二事件信息和芯片功能啟動(dòng)與每個(gè)所述芯片相關(guān)的業(yè)務(wù)功能。

第二方面，本發(fā)明提供一種設(shè)備熱處理裝置，包括：

熱處理模塊，用于獲取第一事件信息和第一槽位信息，所述第一事件信息為設(shè)備執(zhí)行熱拔出操作；

預(yù)處理模塊，用于根據(jù)所述熱處理模塊獲取的第一事件信息和第一槽位信息獲取設(shè)備信息，所述設(shè)備信息包括熱拔出設(shè)備的設(shè)備功能；

業(yè)務(wù)管理模塊，用于根據(jù)所述預(yù)處理模塊獲取的設(shè)備功能調(diào)用所述熱拔出設(shè)備的業(yè)務(wù)接口，并根據(jù)所述熱處理模塊獲取的第一事件信息停止所述業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)。

在第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述業(yè)務(wù)管理模塊，還用于在停止所述業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)之后，根據(jù)所述設(shè)備功能清理與所述熱拔出設(shè)備相關(guān)的配置信息。

在第二方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述預(yù)處理模塊獲取的設(shè)備信息還包括所述第一槽位信息對(duì)應(yīng)的n個(gè)總線接口pcie，所述熱拔出設(shè)備中 具有n個(gè)芯片，所述設(shè)備功能包括每個(gè)所述芯片的芯片功能，所述n個(gè)芯片與所述n個(gè)pcie為一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系，其中，n為大于1的整數(shù)；

所述業(yè)務(wù)管理模塊，用于根據(jù)所述預(yù)處理模塊獲取的設(shè)備功能調(diào)用所述熱拔出設(shè)備的業(yè)務(wù)接口，并根據(jù)所述熱處理模塊獲取的第一事件信息停止所述業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)，是指：根據(jù)每個(gè)所述pcie對(duì)應(yīng)芯片的芯片功能調(diào)用每個(gè)所述芯片的業(yè)務(wù)接口，并根據(jù)所述第一事件信息停止所調(diào)用業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)；

所述業(yè)務(wù)管理模塊，還用于在停止所述業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)之后，根據(jù)每個(gè)所述pcie對(duì)應(yīng)芯片的芯片功能，清理與每個(gè)所述芯片相關(guān)的配置信息。

根據(jù)第二方面、第二方面的第一種和第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中任意一種，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述業(yè)務(wù)管理模塊，還用于在停止所述業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)之后，根據(jù)所述熱處理模塊獲取的第一槽位信息和所述業(yè)務(wù)管理模塊獲取的設(shè)備功能卸載與所述熱拔出設(shè)備相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序，并釋放所述熱拔出設(shè)備占用的系統(tǒng)資源。

根據(jù)第二方面、第二方面的第一種和第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中任意一種，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述設(shè)備熱處理裝置還包括：

所述熱處理模塊，還用于獲取第二事件信息和第二槽位信息，所述第二事件信息為設(shè)備執(zhí)行熱插入操作，其中，熱插入設(shè)備中具有至少一個(gè)芯片；

所述預(yù)處理模塊，還用于獲取所述熱插入設(shè)備中每個(gè)芯片的芯片功能和所述第二槽位信息對(duì)應(yīng)的全部pcie，并確定所述全部pcie與所述熱插入設(shè)備中芯片的對(duì)應(yīng)關(guān)系，其中，所述pcie與所述芯片為一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系；

所述熱處理模塊，還用于根據(jù)所述預(yù)處理模塊確定的對(duì)應(yīng)關(guān)系為每個(gè)所述pcie對(duì)應(yīng)的芯片分配系統(tǒng)資源和加載驅(qū)動(dòng)；

所述預(yù)處理模塊，還用于根據(jù)所述熱處理模塊獲取的第二事件信息更新與每個(gè)所述芯片相關(guān)的資源信息和配置信息；

所述業(yè)務(wù)管理模塊，還用于根據(jù)所述熱處理模塊獲取的第二事件信息和所述預(yù)處理模塊獲取的芯片功能啟動(dòng)與每個(gè)所述芯片相關(guān)的業(yè)務(wù)功能。

本發(fā)明提供的設(shè)備熱處理方法和裝置，通過(guò)對(duì)設(shè)備的熱拔出操作獲取第一事件信息和第一槽位信息后，根據(jù)該第一事件信息和第一槽位信息獲取熱拔出設(shè)備的設(shè)備功能，從而通過(guò)該設(shè)備功能調(diào)用所述熱拔出設(shè)備的業(yè)務(wù)接口，并根據(jù)第一事件信息停止已調(diào)用業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)；本發(fā)明實(shí)施例提供的設(shè)備熱處理方法，在執(zhí)行設(shè)備熱拔出操作時(shí)，實(shí)現(xiàn)了已拔出設(shè)備與系統(tǒng)中相關(guān)業(yè)務(wù)的一致性，從而解決了通過(guò)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行熱拔出操作的處理過(guò)程中，由于可能出現(xiàn)已拔出外部設(shè)備的相關(guān)業(yè)務(wù)依然在運(yùn)行的現(xiàn)象，而引起熱插拔系統(tǒng)異常的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分，與本申請(qǐng)的實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的限制。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種設(shè)備熱處理方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種設(shè)備熱處理方法的流程圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種設(shè)備熱處理方法的流程圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種設(shè)備熱處理裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。

在附圖的流程圖示出的步驟可以在諸如一組計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中執(zhí)行。并且，雖然在流程圖中示出了邏輯順序，但是在某些情況下，可以以不同于此處的順序執(zhí)行所示出或描述的步驟。

首先簡(jiǎn)要介紹pcie規(guī)范的發(fā)展過(guò)程。1997年，外圍部件互連專業(yè)組(peripheralcomponentinterconnectspecialinterestgroup，簡(jiǎn)稱為：pcisig)制定了第一個(gè)pci熱插拔規(guī)范，其中，定義了支持熱插拔所必需的平臺(tái)、板 卡和軟件元素。pcisig推出了標(biāo)準(zhǔn)熱插拔控制器規(guī)范(standardhotswapcontrollerspecification，簡(jiǎn)稱為：shpcspec)，其中，明確了熱插拔的標(biāo)準(zhǔn)使用模式和嚴(yán)格的寄存器組要求，并且允許操作系統(tǒng)提供商在平臺(tái)特定的軟件之外提供熱插拔支持，逐步完成了熱插拔標(biāo)準(zhǔn)制定工作，進(jìn)入技術(shù)的全面推廣階段。2002年以后，英特爾(intel)把熱插拔作為一種天然屬性賦予新推出的pcie規(guī)范。

針對(duì)背景技術(shù)中所述的pcie熱插拔系統(tǒng)需要硬件元素、固件元素和軟件元素三方面的相互配合。現(xiàn)有的專利在硬件元素和固件元素上進(jìn)行了改進(jìn)，包括：專利申請(qǐng)?zhí)枮閏n201310400629，發(fā)明名稱為《資源分配方法及系統(tǒng)》；專利申請(qǐng)?zhí)枮閏n201210094722，發(fā)明名稱為《一種通過(guò)cpld或fpga實(shí)現(xiàn)pcie設(shè)備熱插拔的方法》。其中，cn201310400629針對(duì)固件元素中的資源分配策略進(jìn)行了改進(jìn)，cn201210094722針對(duì)硬件元素的實(shí)現(xiàn)方法進(jìn)行了改進(jìn)。然而，對(duì)于背景技術(shù)中提到的由于軟件元素帶來(lái)的問(wèn)題，即在熱拔出的處理過(guò)程中，由于可能出現(xiàn)已拔出外部設(shè)備的相關(guān)業(yè)務(wù)依然在運(yùn)行的現(xiàn)象，而引起熱插拔系統(tǒng)異常的問(wèn)題，因此，如何避免熱插拔系統(tǒng)出現(xiàn)異常成為目前亟需解決的技術(shù)問(wèn)題。

下面通過(guò)具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，本發(fā)明以下各實(shí)施例中的熱拔出設(shè)備和熱插入設(shè)備均為可以插入終端設(shè)備的槽位或從終端設(shè)備的槽位中拔出的外部設(shè)備，例如可以是網(wǎng)卡，硬盤或外置光驅(qū)(opticaldiskdriver，簡(jiǎn)稱為：odd)等，其可以是基于某一項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)域，也可以是包含多項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)域的內(nèi)容。本發(fā)明提供以下幾個(gè)具體的實(shí)施例可以相互結(jié)合，對(duì)于相同或相似的概念或過(guò)程可能在某些實(shí)施例不再贅述。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種設(shè)備熱處理方法的流程圖。本實(shí)施例提供的設(shè)備熱處理方法適用于對(duì)熱處理系統(tǒng)的外部設(shè)備進(jìn)行熱拔出的情況中，該方法可以由設(shè)備熱處理裝置執(zhí)行，該設(shè)備熱處理裝置通過(guò)硬件和軟件結(jié)合的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，該裝置可以集成在終端設(shè)備的處理器中，供處理器調(diào)用使用。如圖1所示，本實(shí)施例的方法可以包括：

s110，獲取第一事件信息和第一槽位信息，該第一事件信息為設(shè)備執(zhí)行熱拔出操作。

本發(fā)明各實(shí)施例提供的設(shè)備熱處理方法中，設(shè)備的熱拔出操作或熱插入操作是對(duì)應(yīng)于某一終端設(shè)備的槽位執(zhí)行的操作，在具體實(shí)現(xiàn)中，終端設(shè)備上可以設(shè)置有實(shí)體按鈕，用戶通過(guò)按壓或彈出該按鈕觸發(fā)熱插拔事件，終端設(shè)備可以對(duì)按鈕的操作進(jìn)行分析解析出當(dāng)前按鈕操作對(duì)應(yīng)的事件類型，還可以通過(guò)預(yù)置的規(guī)則獲知當(dāng)前按鈕操作對(duì)應(yīng)的事件類型，該事件類型通常包括設(shè)備熱插入或設(shè)備熱拔出；例如，當(dāng)用戶控制該按鈕為彈出狀態(tài)時(shí)，獲取到的第一事件信息為與該按鈕對(duì)應(yīng)槽位中的設(shè)備從該槽位中熱拔出，同時(shí)，終端設(shè)備可以獲取到當(dāng)前熱拔出操作的槽位信息，即可知當(dāng)前的事件類型和相關(guān)的槽位信息。本實(shí)施例中用戶對(duì)按鈕進(jìn)行操作后獲取到的信息為：第一槽位中的設(shè)備執(zhí)行熱拔出操作。

s120，根據(jù)第一事件信息和第一槽位信息獲取設(shè)備信息，該設(shè)備信息包括熱拔出設(shè)備的設(shè)備功能。

在實(shí)施例中，對(duì)于已獲取的熱拔出事件信息，可以進(jìn)一步根據(jù)第一槽位信息解析出第一槽位中已拔出設(shè)備的設(shè)備功能，該設(shè)備功能通常與設(shè)備類型對(duì)應(yīng)，例如，若設(shè)備為網(wǎng)卡，其設(shè)備功能為提供無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接；若設(shè)備為硬盤，其設(shè)備功能為提供與外部設(shè)備的數(shù)據(jù)交互；若設(shè)備為odd，其設(shè)備功能為提供與數(shù)字通用光盤(digitalversatiledisc，簡(jiǎn)稱為：dvd)的數(shù)據(jù)交互。

需要說(shuō)明的是，本發(fā)明各實(shí)施例中的槽位與熱插入設(shè)備或熱拔出設(shè)備為一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系，即一個(gè)槽位中僅能插入一個(gè)設(shè)備；另外，本實(shí)施例并不限制每個(gè)設(shè)備的設(shè)備功能，其可以是單一功能的設(shè)備，也可以是具有多個(gè)功能的設(shè)備，該每個(gè)設(shè)備的設(shè)備功能例如與設(shè)備中具有的芯片數(shù)量相關(guān)。

s130，根據(jù)設(shè)備功能調(diào)用熱拔出設(shè)備的業(yè)務(wù)接口，并根據(jù)所述第一事件信息停止該業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)。

本實(shí)施例提供的設(shè)備熱處理方法的目的在于解決熱插拔系統(tǒng)異常的問(wèn)題，即在執(zhí)行設(shè)備熱拔出操作后，可以停止已拔出設(shè)備的相應(yīng)業(yè)務(wù)，以保持熱插拔系統(tǒng)中外部設(shè)備和運(yùn)行程序的一致性；在具體實(shí)現(xiàn)中，終端設(shè)備可以根據(jù)熱拔出設(shè)備的設(shè)備功能，調(diào)用與該設(shè)備功能相關(guān)的業(yè)務(wù)接口，即已拔出設(shè)備的業(yè)務(wù)接口，并且由于已知第一事件信息為熱拔出事件，則可以停止所調(diào)用業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)。顯然地，本實(shí)施例提供的方法，可以有效的避 免熱拔出操作過(guò)程中，由于已拔出設(shè)備的相關(guān)業(yè)務(wù)依然在運(yùn)行而引起的系統(tǒng)異常，是一種較為安全的熱處理方式，并且該方法可以由軟件控制實(shí)現(xiàn)，便于用戶進(jìn)行操作。

本實(shí)施例所提供的設(shè)備熱處理方法，通過(guò)對(duì)設(shè)備的熱拔出操作獲取第一事件信息和第一槽位信息后，根據(jù)該第一事件信息和第一槽位信息獲取熱拔出設(shè)備的設(shè)備功能，從而通過(guò)該設(shè)備功能調(diào)用所述熱拔出設(shè)備的業(yè)務(wù)接口，并根據(jù)第一事件信息停止已調(diào)用業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)；本實(shí)施例提供的設(shè)備熱處理方法，在執(zhí)行設(shè)備熱拔出操作時(shí)，實(shí)現(xiàn)了已拔出設(shè)備與系統(tǒng)中相關(guān)業(yè)務(wù)的一致性，從而解決了通過(guò)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行熱拔出操作的處理過(guò)程中，由于可能出現(xiàn)已拔出外部設(shè)備的相關(guān)業(yè)務(wù)依然在運(yùn)行的現(xiàn)象，而引起熱插拔系統(tǒng)異常的問(wèn)題。

進(jìn)一步地，本實(shí)施例提供的設(shè)備熱處理方法，在停止業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)之后，即在s130之后，還包括：s140，根據(jù)設(shè)備功能清理與熱拔出設(shè)備相關(guān)的配置信息。在本實(shí)施例中，設(shè)備已拔出，并且停止了已拔出設(shè)備的相關(guān)業(yè)務(wù)，然而，上述停止的業(yè)務(wù)在正常運(yùn)行時(shí)通常需要進(jìn)行業(yè)務(wù)配置，即終端設(shè)備中存儲(chǔ)有已停止業(yè)務(wù)的配置信息，此時(shí)，可以進(jìn)一步清理與熱拔出設(shè)備相關(guān)的配置信息，從而釋放終端設(shè)備的存儲(chǔ)資源，同時(shí)提高終端設(shè)備的使用性能。

本實(shí)施例在具體實(shí)現(xiàn)中，終端設(shè)備通?？梢愿鶕?jù)設(shè)備功能向每個(gè)與熱拔出設(shè)備相關(guān)的業(yè)務(wù)進(jìn)程分發(fā)消息，由收到消息的業(yè)務(wù)進(jìn)程完成對(duì)于設(shè)備功能相關(guān)的業(yè)務(wù)處理，例如上述清楚配置信息的處理，還可以為主備機(jī)切換等業(yè)務(wù)處理。

可選地，圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種設(shè)備熱處理方法的流程圖。本實(shí)施例中的設(shè)備信息還包括第一槽位信息對(duì)應(yīng)的n個(gè)pcie，并且熱拔出設(shè)備中可以具有n個(gè)芯片，相應(yīng)地，設(shè)備功能包括每個(gè)芯片的芯片功能，n個(gè)芯片與n個(gè)pcie為一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系，其中，n為大于1的整數(shù)，本發(fā)明各實(shí)施例在槽位對(duì)應(yīng)的pcie為多個(gè)，以及設(shè)備具有多個(gè)芯片的情況下，具體以n為2為例予以說(shuō)明。

本實(shí)施例在上述圖1所示方法的基礎(chǔ)上，s130可以替換為：根據(jù)每個(gè) pcie對(duì)應(yīng)芯片的芯片功能調(diào)用每個(gè)芯片的業(yè)務(wù)接口，并根據(jù)第一事件信息停止所調(diào)用業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)；相應(yīng)地，s140可以替換為：根據(jù)每個(gè)pcie對(duì)應(yīng)芯片的芯片功能，清理與每個(gè)芯片相關(guān)的配置信息。需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例在具體實(shí)現(xiàn)中，可以依次停止與每個(gè)芯片相關(guān)的業(yè)務(wù)，并依次清理與每個(gè)芯片相關(guān)的配置信息，也可以同時(shí)執(zhí)行上述操作。

進(jìn)一步地，本發(fā)明上述實(shí)施例提供的方法在s130之后，還包括：s150，根據(jù)第一槽位信息和設(shè)備功能卸載與熱拔出設(shè)備相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序，并釋放熱拔出設(shè)備占用的系統(tǒng)資源。在本實(shí)施例中，由于設(shè)備已拔出，即與已拔出設(shè)備對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)程序?yàn)橄到y(tǒng)中的空閑驅(qū)動(dòng)程序，則可以通過(guò)卸載驅(qū)動(dòng)程序來(lái)進(jìn)一步提高終端設(shè)備的系統(tǒng)性能，同時(shí)可以釋放已拔出設(shè)備所占用的系統(tǒng)資源，例如釋放該設(shè)備占用cpu的地址資源，即輸入輸出(input/output，簡(jiǎn)稱為：io)mem。

本實(shí)施例在具體實(shí)現(xiàn)中，無(wú)論熱拔出設(shè)備中具有幾個(gè)芯片，由于需要卸載與熱拔出設(shè)備中所有芯片相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序，并且由于熱拔出設(shè)備中的芯片與第一槽位信息中的pcie為一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系，即可以將第一槽位信息轉(zhuǎn)換為與熱拔出設(shè)備中芯片一一對(duì)應(yīng)的pcie，從而通過(guò)遍歷所有轉(zhuǎn)換得到的pcie來(lái)卸載驅(qū)動(dòng)程序和釋放系統(tǒng)資源。另外，本發(fā)明上述各實(shí)施例在執(zhí)行上述各操作步驟后，還可以對(duì)第一槽位下電，并且在終端設(shè)備的圖形用戶界面(graphicaluserinterface，簡(jiǎn)稱為：gui)上顯示處理結(jié)果。

需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中的s150為停止業(yè)務(wù)后的進(jìn)一步處理方案，有利于提高熱處理方法的方案完整性，s150可以是在s130之后執(zhí)行的，也可以是在s140之后執(zhí)行的；另外，當(dāng)熱拔出設(shè)備中具有多個(gè)芯片時(shí)，可以針對(duì)每個(gè)芯片依次執(zhí)行s130～s150，也可以對(duì)所有芯片同時(shí)執(zhí)行s130～s150，還可以設(shè)置為其它的執(zhí)行過(guò)程。

上述各實(shí)施例均為針對(duì)熱拔出事件進(jìn)行軟件元素上的改進(jìn)，為了保證熱處理方案的完整性，并完善對(duì)熱插入設(shè)備中具有一個(gè)以上芯片的處理方式，本發(fā)明在上述各實(shí)施例的基礎(chǔ)中，提供針對(duì)熱插入事件的具體實(shí)現(xiàn)方式。具體地，圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種設(shè)備熱處理方法的流程圖，本實(shí)施例提供的方法還包括：

s210，獲取第二事件信息和第二槽位信息，該第二事件信息為設(shè)備執(zhí)行熱插入操作，其中，熱插入設(shè)備中具有至少一個(gè)芯片。

本實(shí)施例中的s210的具體實(shí)現(xiàn)方式可以參照上述實(shí)施例中的s110，并且終端設(shè)備同樣可以通過(guò)用戶對(duì)實(shí)體按鈕的操作獲取第二事件信息，例如本實(shí)施例中的用戶控制該按鈕為按壓狀態(tài)時(shí)，獲取到的第二事件信息為設(shè)備熱插入與該按鈕對(duì)應(yīng)槽位，同時(shí)，終端設(shè)備可以獲取到當(dāng)前熱插入操作的槽位信息，即可知當(dāng)前的事件類型和相關(guān)的槽位信息。本實(shí)施例中用戶對(duì)按鈕進(jìn)行操作后獲取到的信息為：設(shè)備執(zhí)行熱插入第二槽位中的操作，此時(shí)還可以對(duì)槽位加電。需要說(shuō)明的是，與上述實(shí)施例相同，本實(shí)施例中的執(zhí)行熱插入操作的設(shè)備中的芯片可以是一個(gè)或多個(gè)。

s220，獲取熱插入設(shè)備中每個(gè)芯片的芯片功能和第二槽位信息對(duì)應(yīng)的全部pcie，并確定全部pcie與熱插入設(shè)備中芯片的對(duì)應(yīng)關(guān)系，其中，pcie與芯片為一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系。

本實(shí)施例以熱插入設(shè)備具有至少兩個(gè)芯片為例予以說(shuō)明，槽位與熱插入設(shè)備為一一對(duì)應(yīng)的，熱插入設(shè)備中的芯片與第二槽位中的pcie為一一對(duì)應(yīng)的，本實(shí)施例同樣通過(guò)與第二槽位信息對(duì)應(yīng)的pcie遍歷熱插入設(shè)備的每個(gè)芯片，因此，在對(duì)熱插入設(shè)備進(jìn)行相應(yīng)的業(yè)務(wù)處理之前，需要確定pcie與芯片的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

舉例來(lái)說(shuō)，熱插入設(shè)備中具有兩個(gè)芯片，分別為芯片a和芯片b，該設(shè)備插入的槽位中也有兩個(gè)pcie端口，pcie端口a和pcie端口b，此時(shí)，可以確定出芯片與pcie端口的對(duì)應(yīng)關(guān)系為：芯片a鏈接pcie端口a，芯片b鏈接pcie端口b。

s230，根據(jù)所確定的對(duì)應(yīng)關(guān)系為每個(gè)pcie對(duì)應(yīng)的芯片分配系統(tǒng)資源和加載驅(qū)動(dòng)。

s240，根據(jù)第二事件信息更新與每個(gè)芯片相關(guān)的資源信息和配置信息。

s250，根據(jù)所獲取的第二事件信息和芯片功能啟動(dòng)與每個(gè)芯片相關(guān)的業(yè)務(wù)功能。

需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例在確定了熱插入設(shè)備中芯片與插入槽位匯總 pcie的對(duì)應(yīng)關(guān)系后，同樣可以通過(guò)遍歷每個(gè)pcie端口執(zhí)行對(duì)每個(gè)芯片的處理，即s230～s250中的處理內(nèi)容；例如可以依次對(duì)每個(gè)芯片執(zhí)行s230～s250，也可以對(duì)全部芯片同時(shí)執(zhí)行s230～s250，只要是可以實(shí)現(xiàn)對(duì)熱插入設(shè)備中每個(gè)芯片都執(zhí)行上述操作間即可。

還需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中熱插入設(shè)備可以是上述圖1和圖2所示各實(shí)施例中熱拔出的設(shè)備，也可以是不同的外接設(shè)備，并且在執(zhí)行本實(shí)施例提供的方法后，還可以進(jìn)一步對(duì)該設(shè)備執(zhí)行熱拔出；并且本實(shí)施例中的s210～s250與上述各實(shí)施例中的s110～s150沒(méi)有明確的先后順序，可以是對(duì)同一槽位在不同時(shí)間段執(zhí)行的，也可以是對(duì)不同槽位在同一時(shí)間段執(zhí)行的，因此，圖3中僅示出熱插入的執(zhí)行步驟s210～s250，在s210之前可能執(zhí)行s110～s150，在s250之后也可能執(zhí)行s110～s150。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種設(shè)備熱處理裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例提供的設(shè)備熱處理裝置適用于對(duì)熱處理系統(tǒng)的外部設(shè)備進(jìn)行熱拔出的情況中，該設(shè)備熱處理裝置可以通過(guò)硬件和軟件結(jié)合的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，該裝置可以集成在終端設(shè)備的處理器中，供處理器調(diào)用使用。如圖4所示，本實(shí)施例提供的隧道流量控制裝置具體包括：熱處理模塊11、預(yù)處理模塊12和業(yè)務(wù)管理模塊13。

其中，熱處理模塊11，用于獲取第一事件信息和第一槽位信息，該第一事件信息為設(shè)備執(zhí)行熱拔出操作。

本發(fā)明實(shí)施例提供的設(shè)備熱處理裝置中，設(shè)備的熱拔出操作或熱插入操作是對(duì)應(yīng)于某一終端設(shè)備的槽位執(zhí)行的操作，同樣可以通過(guò)終端設(shè)備上設(shè)置的實(shí)體按鈕的狀態(tài)改變來(lái)識(shí)別熱拔出或熱插入事件，具體實(shí)現(xiàn)方式與上述實(shí)施例中相同，故在此不再贅述。該模塊還用于完成對(duì)槽位的上下電。

預(yù)處理模塊12，用于根據(jù)熱處理模塊11獲取的第一事件信息和第一槽位信息獲取設(shè)備信息，該設(shè)備信息包括熱拔出設(shè)備的設(shè)備功能。

本實(shí)施例在具體實(shí)現(xiàn)中，預(yù)處理模塊12可以接收熱處理模塊11發(fā)送熱拔出請(qǐng)求，該熱拔出請(qǐng)求中攜帶有上述第一事件信息和第一槽位信息，從而解析出熱拔出設(shè)備的功能類型。

需要說(shuō)明的是，本發(fā)明各實(shí)施例中的槽位與熱插入設(shè)備或熱拔出設(shè)備為 一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系，即一個(gè)槽位中僅能插入一個(gè)設(shè)備；另外，本實(shí)施例并不限制每個(gè)設(shè)備的設(shè)備功能，其可以是單一功能的設(shè)備，也可以是具有多個(gè)功能的設(shè)備，該每個(gè)設(shè)備的設(shè)備功能例如與設(shè)備中具有的芯片數(shù)量相關(guān)。

業(yè)務(wù)管理模塊13，用于根據(jù)預(yù)處理模塊12獲取的設(shè)備功能調(diào)用熱拔出設(shè)備的業(yè)務(wù)接口，并根據(jù)熱處理模塊11獲取的第一事件信息停止業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)。

本發(fā)明實(shí)施例提供的設(shè)備熱處理裝置，可以根據(jù)熱拔出設(shè)備的設(shè)備功能，調(diào)用與該設(shè)備功能相關(guān)的業(yè)務(wù)接口，即已拔出設(shè)備的業(yè)務(wù)接口，并且由于已知第一事件信息為熱拔出事件，則可以停止所調(diào)用業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)。

進(jìn)一步地，本實(shí)施例中的業(yè)務(wù)管理模塊13，還用于在停止業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)之后，根據(jù)設(shè)備功能清理與熱拔出設(shè)備相關(guān)的配置信息。該模塊通過(guò)清理與熱拔出設(shè)備相關(guān)的配置信息，實(shí)現(xiàn)了釋放終端設(shè)備的存儲(chǔ)資源的效果，同時(shí)提高終端設(shè)備的使用性能。

本發(fā)明實(shí)施例提供的設(shè)備熱處理裝置用于執(zhí)行本發(fā)明圖1所示實(shí)施例提供的設(shè)備熱處理方法，具備相應(yīng)的功能模塊，其實(shí)現(xiàn)原理和技術(shù)效果類似，此處不再贅述。

可選地，本實(shí)施例提供的設(shè)備熱處理裝置中，預(yù)處理模塊12獲取的設(shè)備信息還包括第一槽位信息對(duì)應(yīng)的n個(gè)pcie，并且熱拔出設(shè)備中具有n個(gè)芯片，相應(yīng)地，設(shè)備功能包括每個(gè)芯片的芯片功能，n個(gè)芯片與n個(gè)pcie為一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系，其中，n為大于1的整數(shù)，本發(fā)明各實(shí)施例在槽位對(duì)應(yīng)的pcie為多個(gè)，以及設(shè)備具有多個(gè)芯片的情況下，具體以n為2為例予以說(shuō)明。

本實(shí)施例的具體實(shí)現(xiàn)方式為：上述圖4所示實(shí)施例中的業(yè)務(wù)管理模塊13，用于根據(jù)預(yù)處理模塊12獲取的設(shè)備功能調(diào)用熱拔出設(shè)備的業(yè)務(wù)接口，并根據(jù)熱處理模塊11獲取的第一事件信息停止業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)，是指：根據(jù)每個(gè)pcie對(duì)應(yīng)芯片的芯片功能調(diào)用每個(gè)芯片的業(yè)務(wù)接口，并根據(jù)第一事件信息停止所調(diào)用業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)；相應(yīng)地，在停止業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)之后，業(yè)務(wù)管理模塊13，具體用于清理與每個(gè)芯片相關(guān)的配置信息。

進(jìn)一步地，本發(fā)明上述實(shí)施例提供的裝置中，業(yè)務(wù)管理模塊13，還用于 在停止業(yè)務(wù)接口上運(yùn)行的業(yè)務(wù)之后，根據(jù)熱處理模塊11獲取第一槽位信息和預(yù)處理模塊12獲取的設(shè)備功能卸載與熱拔出設(shè)備相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序，并釋放熱拔出設(shè)備占用的系統(tǒng)資源。

本發(fā)明實(shí)施例提供的設(shè)備熱處理裝置用于執(zhí)行本發(fā)明圖2所示實(shí)施例提供的設(shè)備熱處理方法，具備相應(yīng)的功能模塊，其實(shí)現(xiàn)原理和技術(shù)效果類似，此處不再贅述。

上述各實(shí)施例均為針對(duì)熱拔出事件進(jìn)行軟件元素上的改進(jìn)，為了保證熱處理方案的完整性，并完善對(duì)熱插入設(shè)備中具有一個(gè)以上芯片的處理方式，本發(fā)明在上述各實(shí)施例的基礎(chǔ)中，提供針對(duì)熱插入事件的具體實(shí)現(xiàn)方式。

同樣可以通過(guò)上述圖4所示設(shè)備熱處理裝置的各功能模塊實(shí)現(xiàn)，具體地，熱處理模塊11，還用于獲取第二事件信息和第二槽位信息，該第二事件信息為設(shè)備執(zhí)行熱插操作，其中，熱插入設(shè)備中具有至少一個(gè)芯片。本實(shí)施例中的第二事件信息為：設(shè)備執(zhí)行熱插入第二槽位中的操作，此時(shí)還可以對(duì)槽位加電。需要說(shuō)明的是，與上述實(shí)施例相同，本實(shí)施例中的執(zhí)行熱插入操作的設(shè)備中的芯片可以是一個(gè)或多個(gè)。

預(yù)處理模塊12，還用于獲取熱插入設(shè)備中每個(gè)芯片的芯片功能和第二槽位信息對(duì)應(yīng)的全部pcie，并確定全部pcie與熱插入設(shè)備中芯片的對(duì)應(yīng)關(guān)系，其中，pcie與芯片為一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系。

與上述各實(shí)施例相同的，本實(shí)施例中的槽位與熱插入設(shè)備為一一對(duì)應(yīng)的，熱插入設(shè)備中的芯片與第二槽位中的pcie為一一對(duì)應(yīng)的。

熱處理模塊11，還用于根據(jù)預(yù)處理模塊12確定的對(duì)應(yīng)關(guān)系為每個(gè)pcie對(duì)應(yīng)的芯片分配系統(tǒng)資源和加載驅(qū)動(dòng)。

在本實(shí)施例中，預(yù)處理模塊12在確定了對(duì)應(yīng)關(guān)系后，可以將每個(gè)pcie端口信息傳遞給熱處理模塊11，由熱處理模塊11為芯片分配系統(tǒng)資源和加載驅(qū)動(dòng)。

預(yù)處理模塊12，還用于根據(jù)熱處理模塊11獲取的第二事件信息更新與每個(gè)芯片相關(guān)的資源信息和配置信息。

業(yè)務(wù)管理模塊13，還用于根據(jù)熱處理模塊11獲取的第二事件信息和預(yù) 處理模塊12獲取的芯片功能啟動(dòng)與每個(gè)芯片相關(guān)的業(yè)務(wù)功能。

需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例在確定了熱插入設(shè)備中芯片與插入槽位匯總pcie的對(duì)應(yīng)關(guān)系后，同樣可以通過(guò)遍歷每個(gè)pcie端口執(zhí)行對(duì)每個(gè)芯片的處理，即執(zhí)行上述與熱插入相關(guān)的處理內(nèi)容；例如可以依次對(duì)每個(gè)芯片執(zhí)行上述處理方式，也可以對(duì)全部芯片同時(shí)執(zhí)行上述處理方式，只要是可以實(shí)現(xiàn)對(duì)熱插入設(shè)備中每個(gè)芯片都執(zhí)行上述操作間即可。

還需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中熱插入設(shè)備可以是上述實(shí)施例中熱拔出的設(shè)備，也可以是不同的外接設(shè)備，并且在執(zhí)行本實(shí)施例提供的方法后，還可以進(jìn)一步對(duì)該設(shè)備執(zhí)行熱拔出。

本發(fā)明實(shí)施例提供的設(shè)備熱處理裝置用于執(zhí)行本發(fā)明圖3所示實(shí)施例提供的設(shè)備熱處理方法，具備相應(yīng)的功能模塊，其實(shí)現(xiàn)原理和技術(shù)效果類似，此處不再贅述。

雖然本發(fā)明所揭露的實(shí)施方式如上，但所述的內(nèi)容僅為便于理解本發(fā)明而采用的實(shí)施方式，并非用以限定本發(fā)明。任何本發(fā)明所屬領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實(shí)施的形式及細(xì)節(jié)上進(jìn)行任何的修改與變化，但本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書(shū)所界定的范圍為準(zhǔn)。