技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種基于故障注入的芯片安全測(cè)試方法及系統(tǒng)，其中，該方法包括：通過(guò)同步控制單元依次將飛秒激光聚焦在待測(cè)芯片表面的不同位置上，對(duì)待測(cè)芯片的不同位置進(jìn)行故障注入，其中，飛秒激光在所述待測(cè)芯片中發(fā)生雙光子吸收，使得待測(cè)芯片中的邏輯單元翻轉(zhuǎn)；在待測(cè)芯片被所述飛秒激光輻照不同位置的情況下，分別采集待測(cè)芯片輸出的運(yùn)算結(jié)果；將采集的運(yùn)算結(jié)果分別與待測(cè)芯片的預(yù)設(shè)正確運(yùn)算結(jié)果進(jìn)行比較分析，確定待測(cè)芯片被所述飛秒激光輻照過(guò)的位置是否發(fā)生有效故障，發(fā)生有效故障的位置數(shù)量是判斷待測(cè)芯片安全程度的依據(jù)。該方案可以提高故障注入的精度，有利于提升基于故障注入的芯片安全測(cè)試的成功率。

技術(shù)研發(fā)人員：邵翠萍;李慧云;唐燁
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳先進(jìn)技術(shù)研究院
文檔號(hào)碼：201610719853
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.25
技術(shù)公布日：2017.01.11