通信電子芯片基板表面處理系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種通信電子芯片基板表面處理系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)在全球的普及，移動(dòng)智能終端正在快速蠶食傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的市場空間。在終端芯片領(lǐng)域，通信電子芯片的市場占有率在不斷提升，逐漸成為芯片產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)跑者。芯片基板表面的雜質(zhì)會(huì)對芯片造成腐蝕，導(dǎo)致芯片基板損壞，影響通信終端的正常運(yùn)行。因此，需要對通信電子芯片基板表面進(jìn)行清潔處理，將表面的污物除去，再進(jìn)行干燥防潮和除塵處理，從而保證芯片基板的品質(zhì)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種通信電子芯片基板表面處理系統(tǒng)，以便更好地針對通信電子芯片基板進(jìn)行表面清潔處理，改善了處理使用效果。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下。
[0005]—種通信電子芯片基板表面處理系統(tǒng)，包括基座，基座上部左右兩側(cè)分別固定連接有左立柱和右立柱，左立柱和右立柱上部固定連接有頂板，左立柱和右立柱之間連接有支撐架，支撐架左右兩側(cè)分別設(shè)置有左傳動(dòng)輥輪和右傳動(dòng)輥輪，左傳動(dòng)輥輪和右傳動(dòng)輥輪之間連接有輸送帶，輸送帶上部設(shè)置有多個(gè)芯片基板，右立柱左側(cè)下部設(shè)置有電動(dòng)馬達(dá)，電動(dòng)馬達(dá)和右傳動(dòng)輥輪之間連接有傳動(dòng)帶;頂板上部左側(cè)設(shè)置有儲氣腔，儲氣腔上部連接有進(jìn)氣管，儲氣腔下部連接有供氣管，供氣管下部連接有出氣腔，出氣腔下部連接有多個(gè)出氣管，頂板上部右側(cè)設(shè)置有通風(fēng)機(jī)，通風(fēng)機(jī)下部連接有供風(fēng)腔，供風(fēng)腔右側(cè)連接有出風(fēng)腔，出風(fēng)腔下部連接有多個(gè)出風(fēng)管;右立柱右側(cè)上部設(shè)置有除塵機(jī)，除塵機(jī)左側(cè)連接有吸塵管。
[0006]進(jìn)一步地，支撐架上部設(shè)置有多個(gè)支撐輥輪。
[0007]進(jìn)一步地，頂板右側(cè)設(shè)置有電源接口，供風(fēng)腔右側(cè)設(shè)置有加熱腔，電源接口上設(shè)置有電源線與加熱管相連接。
[0008]該裝置中，進(jìn)氣管接通外部管道，打開進(jìn)氣管上的閥門開關(guān)，絕緣處理氣體從進(jìn)氣管進(jìn)入儲氣腔內(nèi)備用。將芯片基板上放置輸送帶上，打開供氣管上的閥門開關(guān)，儲氣腔內(nèi)絕緣處理氣體從供氣管進(jìn)入出氣腔，再從出氣管吹出，對下方芯片基板的表面進(jìn)行絕緣和清潔吹掃處理。啟動(dòng)電動(dòng)馬達(dá)，電動(dòng)馬達(dá)利用傳動(dòng)帶帶動(dòng)右傳動(dòng)輥輪轉(zhuǎn)動(dòng)，從而帶動(dòng)輸送帶轉(zhuǎn)動(dòng)，將芯片基板向右輸送。支撐輥輪對芯片基板進(jìn)行支撐，避免芯片基板掉落。電源接口接通外部電源，加熱管對出風(fēng)腔內(nèi)的氣體進(jìn)行加熱，利用通風(fēng)機(jī)提高氣體壓力并排送氣體，使空氣從供風(fēng)腔進(jìn)入出風(fēng)腔，再將熱空氣從出風(fēng)管吹出。當(dāng)芯片基板到達(dá)出風(fēng)管下方后，利用吹出的熱空氣對芯片基板進(jìn)行干燥防潮處理。打開除塵機(jī)進(jìn)行除塵，將芯片基板表面的灰塵從吸塵管吸入，灰塵進(jìn)入除塵機(jī)內(nèi)進(jìn)行收集，使芯片基板表面保持潔凈狀態(tài)。
[0009]該實(shí)用新型的有益效果在于:該實(shí)用新型裝置能有效地針對通信電子芯片基板進(jìn)行表面清潔處理，改善了表面處理效果，方便更好地使用，且方便干燥防潮處理，方便根據(jù)需要使用。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中所使用裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中標(biāo)記說明:1、支撐架;2、左傳動(dòng)輥輪;3、芯片基板;4、支撐輥輪;5、輸送帶;6、電動(dòng)馬達(dá);7、基座;8、傳動(dòng)帶;9、右傳動(dòng)輥輪；10、右立柱；11、吸塵管；12、除塵機(jī)；13、加熱管；14、加熱腔；15、出風(fēng)管；16、電源接口； 17、供風(fēng)腔；18、通風(fēng)機(jī)；19、頂板;20、進(jìn)氣管;21、供氣管;22、出氣腔;23、出氣管;24、左立柱;25、儲氣腔;26、出風(fēng)腔。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行描述，以便更好的理解本實(shí)用新型。
[0013]如圖1所示的通信電子芯片基板表面處理系統(tǒng)，包括基座7，基座7上部左右兩側(cè)分別固定連接有左立柱24和右立柱10，左立柱24和右立柱10上部固定連接有頂板19，左立柱24和右立柱10之間連接有支撐架I，支撐架I左右兩側(cè)分別設(shè)置有左傳動(dòng)輥輪2和右傳動(dòng)輥輪9，左傳動(dòng)輥輪2和右傳動(dòng)輥輪9之間連接有輸送帶5，輸送帶5上部設(shè)置有多個(gè)芯片基板3，右立柱10左側(cè)下部設(shè)置有電動(dòng)馬達(dá)6，電動(dòng)馬達(dá)6和右傳動(dòng)輥輪9之間連接有傳動(dòng)帶8;頂板19上部左側(cè)設(shè)置有儲氣腔25，儲氣腔25上部連接有進(jìn)氣管20，儲氣腔25下部連接有供氣管21，供氣管21下部連接有出氣腔22，出氣腔22下部連接有多個(gè)出氣管23，頂板19上部右側(cè)設(shè)置有通風(fēng)機(jī)18，通風(fēng)機(jī)18下部連接有供風(fēng)腔17，供風(fēng)腔17右側(cè)連接有出風(fēng)腔26，出風(fēng)腔26下部連接有多個(gè)出風(fēng)管15;右立柱10右側(cè)上部設(shè)置有除塵機(jī)12，除塵機(jī)12左側(cè)連接有吸塵管U。支撐架I上部設(shè)置有多個(gè)支撐輥輪4。頂板19右側(cè)設(shè)置有電源接口 16，供風(fēng)腔17右側(cè)設(shè)置有加熱腔14，電源接口 16上設(shè)置有電源線與加熱管13相連接。
[0014]該裝置在具體實(shí)施時(shí)，進(jìn)氣管20接通外部管道，打開進(jìn)氣管20上的閥門開關(guān)，絕緣處理氣體從進(jìn)氣管20進(jìn)入儲氣腔25內(nèi)備用。將芯片基板3上放置輸送帶5上，打開供氣管21上的閥門開關(guān)，儲氣腔25內(nèi)絕緣處理氣體從供氣管21進(jìn)入出氣腔22，再從出氣管23吹出，對下方芯片基板3的表面進(jìn)行絕緣和清潔吹掃處理。啟動(dòng)電動(dòng)馬達(dá)6，電動(dòng)馬達(dá)6利用傳動(dòng)帶8帶動(dòng)右傳動(dòng)輥輪9轉(zhuǎn)動(dòng)，從而帶動(dòng)輸送帶5轉(zhuǎn)動(dòng)，將芯片基板3向右輸送。支撐輥輪4對芯片基板3進(jìn)行支撐，避免芯片基板3掉落。電源接口 16接通外部電源，加熱管13對出風(fēng)腔26內(nèi)的氣體進(jìn)行加熱，利用通風(fēng)機(jī)18提高氣體壓力并排送氣體，使空氣從供風(fēng)腔17進(jìn)入出風(fēng)腔26，再將熱空氣從出風(fēng)管15吹出。當(dāng)芯片基板3到達(dá)出風(fēng)管15下方后，利用吹出的熱空氣對芯片基板3進(jìn)行干燥防潮處理。打開除塵機(jī)12進(jìn)行除塵，將芯片基板3表面的灰塵從吸塵管11吸入，灰塵進(jìn)入除塵機(jī)12內(nèi)進(jìn)行收集，使芯片基板3表面保持潔凈狀態(tài)。
[0015]以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種通信電子芯片基板表面處理系統(tǒng)，包括基座，其特征在于:所述基座上部左右兩側(cè)分別固定連接有左立柱和右立柱，所述左立柱和右立柱上部固定連接有頂板，所述左立柱和右立柱之間連接有支撐架，所述支撐架左右兩側(cè)分別設(shè)置有左傳動(dòng)輥輪和右傳動(dòng)輥輪，所述左傳動(dòng)輥輪和右傳動(dòng)輥輪之間連接有輸送帶，所述輸送帶上部設(shè)置有多個(gè)芯片基板，所述右立柱左側(cè)下部設(shè)置有電動(dòng)馬達(dá)，所述電動(dòng)馬達(dá)和右傳動(dòng)輥輪之間連接有傳動(dòng)帶；所述頂板上部左側(cè)設(shè)置有儲氣腔，所述儲氣腔上部連接有進(jìn)氣管，所述儲氣腔下部連接有供氣管，所述供氣管下部連接有出氣腔，所述出氣腔下部連接有多個(gè)出氣管，所述頂板上部右側(cè)設(shè)置有通風(fēng)機(jī)，所述通風(fēng)機(jī)下部連接有供風(fēng)腔，所述供風(fēng)腔右側(cè)連接有出風(fēng)腔，所述出風(fēng)腔下部連接有多個(gè)出風(fēng)管;所述右立柱右側(cè)上部設(shè)置有除塵機(jī)，所述除塵機(jī)左側(cè)連接有吸塵管。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信電子芯片基板表面處理系統(tǒng)，其特征在于:所述支撐架上部設(shè)置有多個(gè)支撐輥輪。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信電子芯片基板表面處理系統(tǒng)，其特征在于:所述頂板右側(cè)設(shè)置有電源接口，所述供風(fēng)腔右側(cè)設(shè)置有加熱腔，所述電源接口上設(shè)置有電源線與加熱管相連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種通信電子芯片基板表面處理系統(tǒng)，包括基座，基座上部左右兩側(cè)分別固定連接有左立柱和右立柱，左立柱和右立柱上部固定連接有頂板，左立柱和右立柱之間連接有支撐架，支撐架左右兩側(cè)分別設(shè)置有左傳動(dòng)輥輪和右傳動(dòng)輥輪，左傳動(dòng)輥輪和右傳動(dòng)輥輪之間連接有輸送帶，輸送帶上部設(shè)置有多個(gè)芯片基板，右立柱左側(cè)下部設(shè)置有電動(dòng)馬達(dá)，電動(dòng)馬達(dá)和右傳動(dòng)輥輪之間連接有傳動(dòng)帶；頂板上部左側(cè)設(shè)置有儲氣腔，儲氣腔上部連接有進(jìn)氣管，儲氣腔下部連接有供氣管，供氣管下部連接有出氣腔，出氣腔下部連接有多個(gè)出氣管。該實(shí)用新型裝置能有效地針對通信電子芯片基板進(jìn)行表面清潔處理，改善了表面處理效果。
【IPC分類】F26B21/00, H01L21/67, B08B15/00, B08B3/02
【公開號】CN205110223
【申請?zhí)枴緾N201520871853
【發(fā)明人】肖輝強(qiáng)
【申請人】肖輝強(qiáng)
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年11月4日