技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種服務(wù)器，包含主機箱、風扇模組、至少二處理器安裝座以及至少一導(dǎo)流罩，所述主機箱具有一容置空間與位于容置空間相對兩側(cè)的二側(cè)板，所述風扇模組容置于容置空間中，所述處理器安裝座容置于容置空間且鄰近于風扇模組的出風口側(cè)，所述導(dǎo)流罩具有彼此相連接的一主體部與一導(dǎo)流部，每一處理器安裝座可選擇性設(shè)置一處理器模組或?qū)Я髡?，所述?dǎo)流罩可經(jīng)由主體部可拆卸地設(shè)置于未設(shè)置處理器模組的處理器安裝座上，所述導(dǎo)流部具有彼此相對的近風側(cè)與遠風側(cè)，所述近風側(cè)與遠風側(cè)至其中一側(cè)板的間距不相等，使得來自出風口側(cè)的散熱氣流受導(dǎo)流部的導(dǎo)引而集中。

技術(shù)研發(fā)人員：趙成旺;黃文龍;張銀瀟
受保護的技術(shù)使用者：英業(yè)達科技有限公司;英業(yè)達股份有限公司
文檔號碼：201610537589
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.08
技術(shù)公布日：2016.11.16