本發(fā)明涉及一種服務器，特別是一種具有導流罩的服務器。

背景技術：

目前云端信息及應用在日常生活中隨處可見，各種不同服務與聯(lián)網裝置的蓬勃發(fā)展使得數(shù)據(jù)量也越來越大，服務器便扮演了整個云端產業(yè)背后相當重要的角色。其中，為了日后效能上的擴充，服務器內通常會配置有多個處理器安裝座，以讓使用者可根據(jù)需求進行處理器芯片的擴增。

但實際上，通常單一服務器中的處理器安裝座并不會都設置有處理器芯片。因此，沒有設置處理器芯片的處理器安裝座的上方則會空出一個空曠的區(qū)域。在此情況下，當服務器風扇吹出的散熱氣流當流到此空曠的區(qū)域時，則會逸散且變得紊亂，不僅部分的散熱氣流會分流到其他非預定的散熱區(qū)域，使得散熱氣流預定需經過的散熱區(qū)域無法得到妥善的散熱，進而會影響服務器的運轉效能。

對此，有業(yè)者將風扇替換成高功率風扇，期望可以提高風速的方式來彌補散熱區(qū)域不足的散熱氣流，但此做法不僅增加了整體的制造成本，還會增加服務器的消耗功率，降低了經濟效益。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種服務器，以有效利用風扇的散熱氣流。

為實現(xiàn)上述目的以及其它相關目的，本發(fā)明提供了一種服務器，包含一主機箱、一風扇模組、至少二處理器安裝座以及至少一導流罩；所述主機箱具有一容置空間與位于容置空間相對兩側的二側板，所述風扇模組容置于主機箱的容置空間中，所述至少二處理器安裝座容置于容置空間中，且鄰近于所述風扇模組的一出風口側，所述至少一導流罩具有彼此相連接的一主體部與一導流部；每一所述至少二處理器安裝座可用以選擇性設置一處理器模組或所述至少一導流罩，所述至少一導流罩經由所述主體部可拆卸地設置于未設置所述處理器模組的其中一所述至少二處理器安裝座上，所述導流部具有彼此相對的一近風側與一遠風側，所述近風側與所述遠風側至其中一所述側板的間距不相等，使得來自所述出風口側的散熱氣流受所述導流部的導引而集中。

優(yōu)選地，在上述的服務器中，所述導流部的所述近風側至鄰近的其中一所述側板的間距小于所述導流部的所述遠風側至所述側板的間距。

優(yōu)選地，在上述的服務器中，所述服務器還包含至少一電子元件，容置于所述主機箱的所述容置空間中，所述至少一電子元件位于所述至少二處理器安裝座遠離所述風扇模組的一端，且鄰近于所述至少一導流罩的一氣流出口，使得所述散熱氣流受所述導流部的導引而集中流向所述至少一電子元件。

優(yōu)選地，在上述的服務器中，所述至少一電子元件與其中一所述側板之間具有一待擴充區(qū)域，所述至少一導流罩對應于所述待擴充區(qū)域，以防止所述散熱氣流流進所述待擴充區(qū)域。

優(yōu)選地，在上述的服務器中，所述至少一電子元件包含至少一后硬盤模組或一電源模組。

優(yōu)選地，在上述的服務器中，所述至少一導流罩的所述主體部具有一導流斜坡，連接于所述導流部，且朝遠離所述風扇模組的方向高起。

優(yōu)選地，在上述的服務器中，所述至少一導流罩的所述主體部具有多個安裝部，用以扣合或螺鎖于其中一所述至少二處理器安裝座。

優(yōu)選地，在上述的服務器中，所述服務器還包含一系統(tǒng)導風罩，可拆卸地容置于主機箱的容置空間中，所述系統(tǒng)導風罩鄰近于所述風扇模組的所述出風口側，且覆蓋于所述至少二處理器安裝座與所述至少一導流罩之上，用以導引所述散熱氣流。

優(yōu)選地，在上述的服務器中，所述服務器還包含至少一前硬盤模組，可拆卸地容置于所述主機箱的所述容置空間中，且位于所述風扇模組一進風口側。

優(yōu)選地，在上述的服務器中，所述處理器模組包含一處理器芯片與一散熱單元，所述處理器芯片設置于其中一所述處理器安裝座上，所述散熱單元可拆卸地設置于所述處理器安裝座上且熱接觸所述處理器芯片。

根據(jù)上述本發(fā)明所揭露的服務器，由于導流罩可安裝于未設置處理器模組的其中一處理器安裝座上，且導流罩之導流部的近風側與遠風側至其中一側板的間距不相等，使得來自風扇模組的散熱氣流可被導引而集中利用，以避免散熱氣流吹至非預定的散熱區(qū)域而降低了對散熱目標設定上的散熱效能。由此，除了服務器效能得以提升，風扇模組的功率也可適應性的調整而達到節(jié)能的效果。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一實施例的服務器的立體圖；

圖2是圖1的服務器的俯視圖；

圖3是圖1的服務器的爆炸圖；

圖4是圖2的服務器的局部放大圖；

圖5是圖1的服務器的導流罩的立體圖；

圖6是圖1的服務器的使用情境圖；

圖7是本發(fā)明另一實施例的服務器的使用情境圖。

【符號說明】

1-服務器；

10-主機箱；10a-前端；10b-后端；

20-風扇模組；20a-進風口側；20b-出風口側；

30-處理器安裝座；

40、40’-導流罩；40a-氣流入口；40b-氣流出口；

50-系統(tǒng)導風罩；

91-處理器模組；93-前硬盤模組；95-后硬盤模組；97-電源模組；

110-側板；111-底板；

410-主體部；410s-導流斜坡；

420-導流部；420a-近風側；420b-遠風側；

430-安裝柱；

911-處理器芯片；

912-散熱單元；

F1、F2-散熱氣流；D1、D2-間距；S1-容置空間；S2-待擴充區(qū)域。

具體實施方式

以下在實施方式中詳細敘述本發(fā)明之詳細特征以及優(yōu)點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發(fā)明之技術內容并據(jù)以實施，且根據(jù)本說明書所揭露之內容、申請專利范圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發(fā)明相關之目的及優(yōu)點。以下之實施例系進一步詳細說明本發(fā)明之觀點，但非以任何觀點限制本發(fā)明之范疇。

此外，以下將以圖式揭露本發(fā)明之實施例，為明確說明起見，許多實務上的細節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到的是，這些實務上的細節(jié)非用以限制本發(fā)明。另外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與組件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之，甚至部分的圖式省略了走線(纜線、或扁平電纜)等結構以保持圖面整潔，于此先聲明之。

再者，除非另有定義，本文所使用的所有詞匯，包括技術和科學術語等具有其通常的意涵，其意涵能夠被熟悉此技術領域者所理解。更進一步的說，上述之詞匯的定義，在本說明書中應被解讀為與本發(fā)明相關技術領域具有一致的意涵。除非有特別明確的定義，這些詞匯將不被解釋為過于理想化的或正式的意涵。

請參照圖1～5，圖1是本發(fā)明一實施例的服務器的立體圖，圖2是圖1的服務器的俯視圖，圖3是圖1的服務器的爆炸圖，圖4是圖2的服務器的局部放大圖，而圖5是圖1的服務器的導流罩的立體圖。如圖1所示，本實施例提出了一種服務器1，適用于一服務器機柜(未圖示)。

具體來說，如圖2～3所示，服務器1包含一主機箱10、一風扇模組20、多個處理器安裝座30、至少一導流罩40、一系統(tǒng)導風罩50、至少一處理器模組91、多個前硬盤模組93、一后硬盤模組95以及一電源模組97。

主機箱10包含二側板110與一底板111。二側板110分別豎立于底板111的相對兩側，以與底板111共同圍繞出一容置空間S1，用以容置上述的風扇模組20、處理器安裝座30、導流罩40、處理器模組91、前硬盤模組93、后硬盤模組95以及電源模組97等其他的電子元件。

在本實施例中，前硬盤模組93的數(shù)量為二，以前后排列的方式配置于主機箱10的前端10a。每一前硬盤模組93內可存放多個硬盤(未圖示)。

風扇模組20設置底板111上并排列于前硬盤模組93之后，可用以對服務器1內的電子元件進行散熱。進一步來說，風扇模組20的進風口側20a鄰接于前硬盤模組93。此外，在本實施例中，風扇模組20包含有多個子風扇(未標號)，而以圖2視角來看，圖2最左側的子風扇因實際因素考慮而暫不運轉，但本發(fā)明并非以此為限。

處理器安裝座30的數(shù)量為二，設置于底板111上并排列于風扇模組20的出風口側20b之后。每一處理器安裝座30上具有多個安裝孔(未標號)，以便處理器模組91安裝，所述的安裝孔可以為一螺孔或一卡合孔。需注意的是，本發(fā)明并非以處理器安裝座30的數(shù)量與位置為限。例如在其他實施例中，處理器安裝座30的數(shù)量可以為三個或三個以上。

進一步來說，每一處理器模組91包含處理器芯片(Central Processing Unit，CPU)911以及散熱單元912。這里所述的散熱單元912是散熱鰭片。處理器芯片911可選擇地先設置于其中一處理器安裝座30上，再將散熱單元912設置于所述處理器安裝座30上，使得散熱單元912可緊貼著處理器芯片911，以熱接觸的方式來排除處理器芯片911所產生的熱，而所述熱會直接受風扇模組20之出風口側20b吹出來的散熱氣流(如圖6)被吹往主機箱10的后端10b。需注意的是，在本實施例中，服務器1在運轉上僅配置一組處理器模組91即可。也就是說，在一般的運轉需求下，可以僅其中一個處理器安裝座30上設置有處理器模組91即可，而另一個，或另外多個其他的處理器安裝座30上不會配置有處理器模組91?？赏浦?，本發(fā)明并非以處理器模組91的數(shù)量為限，只要在處理器安裝座30的數(shù)量足夠的情況下，使用者是可依據(jù)實際需求來增加或減少服務器1內所配置的處理器模組91的數(shù)量，例如在其他實施例中，處理器模組91的數(shù)量可以為兩個或兩個以上。但需注意的是，配合服務器1實際運轉的需求，即使安裝了多個處理器模組91，仍可藉由控制模塊(未圖示)選擇運作其中一個、或多個處理器模組91，本發(fā)明并非以此為限。

后硬盤模組95與電源模組97則配置于主機箱10的后端10b，且鄰近于處理器安裝座30。后硬盤模組95類似于前硬盤模組93，可用以容置多顆硬盤(未圖示)。而電源模組97可經由走線(未圖示)與服務器機柜的電源對接以接收服務器1運轉所需要的電能。

此外，由圖2可看到，于容置空間S1中，特別是在后硬盤模組95左右兩側的區(qū)域，以及兩個處理器安裝座30外側的區(qū)域被定義為待擴充區(qū)域S2。所謂的待擴充區(qū)域S2是指，服務器1內配置有多個擴充插槽(未標號)的區(qū)域，雖然這些擴充插槽可供隨機存取儲存器(Random Access Memory，RAM)或PCI卡插接，但在插上上述的擴充卡前，這些區(qū)域相對空曠，因而這些區(qū)域并非為風扇模組20設定上的主要散熱目標。也可以說，待擴充區(qū)域S2并非為風扇模組20設定上的主要散熱區(qū)域。

導流罩40適于設置于未配置有處理器模組91的處理器安裝座30上。具體來說，導流罩40包含彼此相連接的一主體部410、一導流部420及多個安裝部430。主體部410可經由安裝部430可拆卸地設置于未配置有處理器模組91的處理器安裝座30上。每一安裝部430可以為一螺孔搭配螺絲的設計、一卡扣結構或一柱體結構，可用以固定在處理器安裝座30上的安裝孔上，但本發(fā)明并非以此為限。實際上，只要安裝部430是可適應性地安裝于處理器安裝座30的設計，均屬于本發(fā)明之范疇。導流部420為一板狀結構，自主體部410朝向風扇模組20的出風口側20b的方向延伸。進一步來說，導流部420具有彼此相對的一近風側420a以及一遠風側420b。所謂的近風側420a與遠風側420b，分別指的是導流部420上接近與遠離風扇模組20的出風口側20b的相對兩側。此外，由圖4可看到，在設定上，導流部420的近風側420a至鄰近的其中一側板110的間距D1是小于導流部420的遠風側420b至所述側板110的間距D2，使得導流部420相對于主體部410呈傾斜的設置。

而系統(tǒng)導風罩50鄰接于風扇模組20的出風口側20b，且罩覆于包含導流罩40、處理器模組91及處理器安裝座30等電子元件的上方，用來導引自出風口側20b吹出的散熱氣流，可避免散熱氣流自出風口側20b吹出后即逸散于外界環(huán)境。

接著，將針對有無配置導流罩40的情況進行比較與說明。請參閱圖6，其是圖1的服務器的使用情境圖。需先聲明的是，為了便于說明，圖6中省略了系統(tǒng)導風罩50。

如圖所示，可同時看到處理器安裝座30上配置及無配置導流罩40時的氣流流動狀況。詳細來說，首先，先從散熱氣流F1(虛線箭頭)來看，散熱氣流F1指的是，當其中一處理器安裝座30(圖式左側的處理器安裝座30)上沒有配置處理器模組91也沒有配置導流罩40時，來自風扇模組20的空氣流。由于所述處理器安裝座30上沒有配置處理器模組91或導流罩40，所述處理器安裝座30上方會形成一空曠的區(qū)域，當散熱氣流F1流至此區(qū)域時容易逸散且變得紊亂，且會有大部分的散熱氣流F1順勢流往后硬盤模組95左側的待擴充區(qū)域S2(即非為風扇模組20設定上的主要散熱區(qū)域)，即會相對降低風扇模組20對后硬盤模組95的散熱效果。依據(jù)實驗數(shù)據(jù)顯示，在環(huán)境溫度為攝氏35度的情況下，若沒有設置處理器模組91的處理器安裝座30，也沒有設置導流罩40，后硬盤模組95的溫度會飆升至攝氏68度，超過了攝氏64度的安全值。過熱的后硬盤模組95會造成運轉速度下降的問題，進而影響了整體服務器1的運轉效能。

相較之下，請接著參看散熱氣流F2(實線箭頭)，散熱氣流F2指的是，當沒有配置處理器模組91的其中一處理器安裝座30(圖式左側的處理器安裝座30)配置有導流罩40時，來自風扇模組20的空氣流。詳細來說，由圖面視角來看，散熱氣流F2自風扇模組20的出風口側20b吹出后即可受導流罩40上傾斜的導流部420導引，且由于導流部420的近風側420a至鄰近的其中一側板110的間距D1是小于導流部420的遠風側420b至所述側板110的間距D2(如圖4)，使得散熱氣流F2可沿著導流部420而被集中吹往鄰近于導流罩40之氣流出口40b的后硬盤模組95。也就是說，導流部420對于散熱氣流F2有導引、集中的效果，可避免如前述的散熱氣流F1會流向待擴充區(qū)域S2而相對降低風扇模組20對后硬盤模組95的散熱效果的問題。根據(jù)實驗數(shù)據(jù)顯示，在環(huán)境溫度同為攝氏35度的情況下，若沒有設置處理器模組91的處理器安裝座30有設置導流罩40，可使得散熱氣流F2確實的被導引至后硬盤模組95，以讓后硬盤模組95的溫度降低至攝氏57.5度，遠低于攝氏64度的安全值。由此，后硬盤模組95可順暢的運作，進而可維持服務器1的運作效能。

此外，本發(fā)明并非以第一實施例中的導流罩40的位置為限。例如，請參閱圖7，圖7是本發(fā)明另一實施例的服務器的使用情境圖，類似于圖6，圖7也省略了系統(tǒng)導風罩50?？煽吹剑緦嵤├岢隽藢Я髡?0’，與前述實施例之導流罩40互為鏡像對稱。且與第一實施例的導流罩40不同的是，本實施例之導流罩40’是設置于位于圖面視角右側的處理器安裝座30上。但類似于前述實施例，風扇模組20吹出的散熱氣流可受導流罩40’的導引而集中至后硬盤模組95，進而可維持對后硬盤模組95所預定的散熱效果。由此可知，本發(fā)明并非以導流罩40所設置的位置為限，即本發(fā)明并非以導流罩40所設置的處理器安裝座30的位置為限。

此外，請繼續(xù)參考圖5以及圖6，導流罩40的主體部410上具有一導流斜坡410s，自導流罩40的氣流入口40a往氣流出口40b的方向向上傾斜，形成一個在氣流出口40b處相對高起的斜坡，有助于配合流過導流罩40的冷空氣會自然下降的空氣原理。具體來說，當冷空氣經由導流斜坡410s爬升至較高的水平高度后，在吹往后硬盤模組95的過程中可自然的下降而平均分布至后硬盤模組95，以提供后硬盤模組95均勻的散熱效果。當然，本發(fā)明并非以導流斜坡410s的坡度，甚或是導流斜坡410s為限。

由上所述，在本發(fā)明所提供的服務器中，由于導流罩可安裝于未設置處理器模組的其中一處理器安裝座上，且導流罩之導流部的近風側與遠風側至其中一側板的間距不相等，使得來自風扇模組的散熱氣流可被導引而集中利用，以避免散熱氣流吹至非預定的散熱區(qū)域而降低了對散熱目標設定上的散熱效能。由此，除了服務器效能得以提升，風扇模組的功率也可適應性的調整而達到節(jié)能的效果。

此外，由于導風罩之導流部可適應性地調節(jié)角度，以適配導流罩所放置不同位置的處理器安裝座。因此，不論導流罩所設置的位置，皆可有效的導引、集中散熱氣流以散熱服務器后端的電子元件。

雖然本發(fā)明以前述之實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發(fā)明之專利保護范圍。關于本發(fā)明所界定之保護范圍請參考所附之申請專利范圍。