本發(fā)明屬于電子器件散熱器設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種碳納米管導(dǎo)熱的CPU散熱器。

背景技術(shù)：

隨著集成電路的高功率化、高集成度，電子元器件的組裝密度持續(xù)增加和設(shè)備的幾何尺寸不斷縮減，其耗能輸出急劇增大。因此，為了確保敏感器件的運(yùn)行的可靠性和較長使用壽命，使得發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)排出的導(dǎo)熱絕緣材料的研究越來越重要。

CPU是一超大規(guī)模的集成電路，是計(jì)算機(jī)的運(yùn)算和控制核心。隨著計(jì)算機(jī)的不斷發(fā)展，CPU不斷更新，CPU 中的晶體管數(shù)量不斷增加；器件的發(fā)熱量也隨之增加。為了保證計(jì)算機(jī)的良好運(yùn)行和CPU的散熱效率，需要對CPU進(jìn)行散熱。目前用于計(jì)算機(jī)的CPU散熱和導(dǎo)熱的實(shí)現(xiàn)是通過以下途徑，散熱片與CPU之間傳熱主要通過散熱片與CPU之間的直接接觸實(shí)現(xiàn)。為了解決電子元件導(dǎo)熱散熱問題，工業(yè)界在電子元件表面安裝散熱器來進(jìn)行散熱，散熱器與CPU之間采用硅脂進(jìn)行填充，使散熱片與 CPU 之間的貼合更加緊密。但實(shí)際使用過程中，CPU—硅脂—散熱片這三層在貼合后的接觸面不能達(dá)到理想的平整面，界面縫隙中仍然存有空氣，增加界面熱阻，嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo)，而且硅脂在涂抹過程中，并不能很好的控制硅脂的涂抹厚度，影響整體的散熱效果，導(dǎo)致導(dǎo)熱和散熱的效率不理想。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊，散熱高效的碳納米管導(dǎo)熱的CPU散熱器，導(dǎo)熱劑配方合理，具有良好的涂覆性和攤鋪性能，導(dǎo)熱系數(shù)高，導(dǎo)熱散熱效果好，導(dǎo)熱填料適量、熱阻抗小。

為解決上述技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明所述的一種碳納米管導(dǎo)熱的CPU散熱器，包括散熱本體和散熱風(fēng)扇，所述的散熱本體包括散熱翅片和導(dǎo)熱劑；所述的導(dǎo)熱劑包括以下重量份組分組成的碳納米管導(dǎo)熱劑：導(dǎo)熱硅膠30-40份、碳納米管3-9份、硅烷偶聯(lián)劑2-6份、聚乙烯蠟2-6份、TNEDIS 3.6-10.8份、氮化硼6-10份、氧化鋁6-10份、銀粉2-4份、滑石粉15-25份。

優(yōu)選的，由以下重量份的組分組成：導(dǎo)熱硅膠32-38份、碳納米管5-7份、硅烷偶聯(lián)劑3-5份、聚乙烯蠟3-5份、TNEDIS 6-8.4份、氮化硼7-9份、氧化鋁7-9份、銀粉2-3份、滑石粉18-22份。

優(yōu)選的，由以下重量份的組分組成：導(dǎo)熱硅膠35份、碳納米管6份、硅烷偶聯(lián)劑4份、聚乙烯蠟4份、TNEDIS 7.2份、氮化硼8份、氧化鋁8份、銀粉3份、滑石粉20份。

優(yōu)選的，所述的導(dǎo)熱硅膠為脫肟型硅膠或者脫醇型硅膠中的一種。

優(yōu)選的，所述的碳納米管為直徑10-30nm、長度5-30μm的高導(dǎo)電性多壁碳納米管。

優(yōu)選的，所述的硅烷偶聯(lián)劑為有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑或者無機(jī)硅烷偶聯(lián)劑中的一種或者兩種。

有益效果：本發(fā)明CPU散熱器結(jié)構(gòu)緊湊，散熱高效。本發(fā)明采用合理的組分配比，通過導(dǎo)熱硅膠和碳納米管復(fù)合，導(dǎo)熱系數(shù)高，導(dǎo)熱散熱效果好，合理使用填料用量，熱阻抗較低，具有良好的涂覆性和攤鋪性能，同時(shí)保證材料的絕緣性能。

具體實(shí)施方式

下面通過具體實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明，但實(shí)施例并不限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。

實(shí)施例1

一種碳納米管導(dǎo)熱的CPU散熱器，包括散熱本體和散熱風(fēng)扇，所述的散熱本體包括散熱翅片和導(dǎo)熱劑；所述的導(dǎo)熱劑包括以下重量份組分組成的碳納米管導(dǎo)熱劑：導(dǎo)熱硅膠40份、碳納米管3份、硅烷偶聯(lián)劑2份、聚乙烯蠟2份、TNEDIS 3.6份、氮化硼6份、氧化鋁6份、銀粉2份、滑石粉15份。

實(shí)施例2

一種碳納米管導(dǎo)熱的CPU散熱器，包括散熱本體和散熱風(fēng)扇，所述的散熱本體包括散熱翅片和導(dǎo)熱劑；所述的導(dǎo)熱劑包括以下重量份組分組成的碳納米管導(dǎo)熱劑：導(dǎo)熱硅膠30份、碳納米管9份、硅烷偶聯(lián)劑6份、聚乙烯蠟6份、TNEDIS 10.8份、氮化硼10份、氧化鋁10份、銀粉4份、滑石粉25份。

實(shí)施例3

一種碳納米管導(dǎo)熱的CPU散熱器，包括散熱本體和散熱風(fēng)扇，所述的散熱本體包括散熱翅片和導(dǎo)熱劑；所述的導(dǎo)熱劑包括以下重量份組分組成的碳納米管導(dǎo)熱劑：導(dǎo)熱硅膠38份、碳納米管5份、硅烷偶聯(lián)劑3份、聚乙烯蠟3份、TNEDIS 6份、氮化硼7份、氧化鋁7份、銀粉2份、滑石粉18份。

實(shí)施例4

一種碳納米管導(dǎo)熱的CPU散熱器，包括散熱本體和散熱風(fēng)扇，所述的散熱本體包括散熱翅片和導(dǎo)熱劑；所述的導(dǎo)熱劑包括以下重量份組分組成的碳納米管導(dǎo)熱劑：導(dǎo)熱硅膠32份、碳納米管7份、硅烷偶聯(lián)劑5份、聚乙烯蠟5份、TNEDIS 8.4份、氮化硼9份、氧化鋁9份、銀粉3份、滑石粉22份。

實(shí)施例5

一種碳納米管導(dǎo)熱的CPU散熱器，包括散熱本體和散熱風(fēng)扇，所述的散熱本體包括散熱翅片和導(dǎo)熱劑；所述的導(dǎo)熱劑包括以下重量份組分組成的碳納米管導(dǎo)熱劑：導(dǎo)熱硅膠35份、碳納米管6份、硅烷偶聯(lián)劑4份、聚乙烯蠟4份、TNEDIS 7.2份、氮化硼8份、氧化鋁8份、銀粉3份、滑石粉20份。

上述實(shí)施例1-5的CPU散熱器的碳納米管導(dǎo)熱劑散熱系數(shù)為455~478W/m.K，計(jì)算機(jī)CPU溫度上升幅度較小且能長時(shí)間有效運(yùn)行、發(fā)熱較小。

需要說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制。盡管參照較佳實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍中。