本發(fā)明涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱調(diào)節(jié)裝置及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，筆記本電腦越來越輕薄，以適應(yīng)電子設(shè)備輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)。但是，隨著筆記本電腦的越來越輕薄，其留給散熱系統(tǒng)的空間也越來越小，從而使得散熱問題成為影響筆記本電腦性能的一個(gè)重要因素。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種散熱調(diào)節(jié)裝置以及一種包括該散熱調(diào)節(jié)裝置的電子設(shè)備，該散熱調(diào)節(jié)裝置體積較小，散熱效率較高，適用于電子設(shè)備輕薄化的發(fā)展。

為解決上述問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了如下技術(shù)方案：

一種散熱調(diào)節(jié)裝置，用于調(diào)節(jié)散熱通道的氣流通路，所述散熱調(diào)節(jié)裝置包括：

設(shè)置于熱源附近的氣缸，所述熱源產(chǎn)生的熱量不同時(shí)，所述氣缸內(nèi)的空間不同；

活動(dòng)地設(shè)置于所述氣缸內(nèi)的活塞，所述活塞基于所述氣缸內(nèi)空間的變化發(fā)生相對(duì)于所述氣缸的運(yùn)動(dòng)，以調(diào)節(jié)所述氣流通路的大小。

優(yōu)選的，所述活塞的第一端活動(dòng)地設(shè)于所述氣缸內(nèi)，所述活塞的第二端用于調(diào)節(jié)所述氣流通路的大小。

優(yōu)選的，所述氣缸為導(dǎo)熱氣缸，所述熱源產(chǎn)生第一熱量時(shí)，所述氣缸內(nèi)空間的體積大于所述熱源產(chǎn)生第二熱量時(shí)，所述氣缸內(nèi)空間的體積，其中，所述第一熱量大于所述第二熱量。

優(yōu)選的，所述氣缸與所述熱源直接接觸。

優(yōu)選的，所述氣缸通過導(dǎo)熱元件與所述熱源相接觸。

優(yōu)選的，還包括：

控制元件，所述控制元件基于所述熱源產(chǎn)生的熱量，控制所述氣缸的空間大小。

優(yōu)選的，所述控制元件包括：

檢測(cè)器，用于檢測(cè)所述熱源表面的熱量，當(dāng)所述熱源表面熱量超過預(yù)設(shè)值時(shí)，生成控制信號(hào)；

加熱元件，所述加熱元件在接收到所述控制信號(hào)時(shí)，給所述氣缸內(nèi)的空間加熱，所述熱源產(chǎn)生第一熱量時(shí)，所述氣缸內(nèi)空間的體積大于所述熱源產(chǎn)生第二熱量時(shí)，所述氣缸內(nèi)空間的體積，其中，所述第一熱量大于所述第二熱量。

優(yōu)選的，所述氣缸的空間內(nèi)填充有預(yù)設(shè)介質(zhì)，所述預(yù)設(shè)介質(zhì)為具有熱脹冷縮性能的氣體或低沸點(diǎn)液體；其中，所述低沸點(diǎn)的液體的沸點(diǎn)大于所述熱源所在空間的室溫，小于所述熱源所能產(chǎn)生的最高溫度。

優(yōu)選的，所述活塞的第一端的橫截面積小于所述氣缸與所述活塞的第一端相對(duì)一側(cè)的內(nèi)表面積。

一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括殼體；設(shè)置于所述殼體內(nèi)的熱源、散熱通道、及散熱調(diào)節(jié)裝置，所述散熱調(diào)節(jié)裝置為上述任一項(xiàng)所述的散熱調(diào)節(jié)裝置。

優(yōu)選的，所述散熱通道由所述電子設(shè)備的殼體、位于殼體上的通孔以及遮擋元件構(gòu)成；所述活塞基于所述氣缸內(nèi)空間的變化發(fā)生相對(duì)于所述氣缸的運(yùn)動(dòng)，控制所述電子設(shè)備在所述通孔不允許氣流通過的第一狀態(tài)和所述通孔允許氣流通過的第二狀態(tài)間切換。

優(yōu)選的，所述活塞第二端位于所述殼體朝向所述遮擋元件一側(cè)，所述活塞基于所述氣缸內(nèi)空間的變化發(fā)生相對(duì)于所述氣缸的運(yùn)動(dòng)，控制所述電子設(shè)備在所述遮擋元件對(duì)所述通孔進(jìn)行完全遮擋的第一狀態(tài)和所述遮擋元件與所述通孔之間具有氣流通路的第二狀態(tài)間切換。

優(yōu)選的，所述活塞第二端位于所述遮擋元件與所述通孔之間，所述活塞基于所述氣缸內(nèi)空間的變化發(fā)生相對(duì)于所述氣缸的運(yùn)動(dòng)，控制所述電子設(shè)備在所述活塞的側(cè)面對(duì)所述通孔完全遮擋的第一狀態(tài)和所述活塞側(cè)面與所述通孔之間具有氣流通路的第二狀態(tài)間切換。

優(yōu)選的，所述殼體具有多個(gè)通孔，所述電子設(shè)備包括多個(gè)遮擋元件，所述遮擋元件與所述第一通孔一一對(duì)應(yīng)。

優(yōu)選的，還包括：

散熱元件，用于加快所述殼體內(nèi)和所述殼體外的空氣流動(dòng)。

優(yōu)選的，還包括：安裝元件，用于將所述散熱調(diào)節(jié)裝置固定在所述電子設(shè)備內(nèi)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明實(shí)施例所提供的散熱調(diào)節(jié)裝置，用于調(diào)節(jié)散熱通道的氣流通路，所述散熱調(diào)節(jié)裝置包括：設(shè)置于熱源附近的氣缸，所述熱源產(chǎn)生的熱量不同時(shí)，所述氣缸內(nèi)的空間不同；活動(dòng)地設(shè)置于所述氣缸內(nèi)的活塞，所述活塞基于所述氣缸內(nèi)空間的變化發(fā)生相對(duì)于所述氣缸的運(yùn)動(dòng)，以調(diào)節(jié)所述氣流通路的大小。由此可見，本發(fā)明實(shí)施例所提供的散熱調(diào)節(jié)裝置可以根據(jù)所述熱源產(chǎn)生的熱量的多少利用所述氣缸和活塞調(diào)節(jié)所述氣流通路的大小，從而當(dāng)所述熱源產(chǎn)生的熱量增多時(shí)，可以增大所述氣流通路，提高散熱效率。而且，本發(fā)明實(shí)施例所提供的散熱調(diào)節(jié)裝置體積較小，當(dāng)應(yīng)用于電子設(shè)備時(shí)，占用空間較小，適用于電子設(shè)備輕薄化的發(fā)展。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例所提供的散熱調(diào)節(jié)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例所提供的散熱調(diào)節(jié)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例所提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例所提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例所提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明再一個(gè)實(shí)施例所提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

正如背景技術(shù)部分所述，隨著筆記本電腦的越來越輕薄，其留給散熱系統(tǒng)的空間也越來越小，從而使得散熱問題成為影響筆記本電腦性能的一個(gè)重要因素。

有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種散熱調(diào)節(jié)裝置，用于調(diào)節(jié)散熱通道的氣流通路，具體的，所述散熱調(diào)節(jié)裝置包括：

設(shè)置于熱源附近的氣缸，所述熱源產(chǎn)生的熱量不同時(shí)，所述氣缸內(nèi)的空間不同；

活動(dòng)地設(shè)置于所述氣缸內(nèi)的活塞，所述活塞基于所述氣缸內(nèi)空間的變化發(fā)生相對(duì)于所述氣缸的運(yùn)動(dòng)，以調(diào)節(jié)所述氣流通路的大小。

相應(yīng)的，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括殼體；設(shè)置于所述殼體內(nèi)的熱源、散熱通道、及上述散熱調(diào)節(jié)裝置。

本發(fā)明實(shí)施例所提供的散熱調(diào)節(jié)裝置和電子設(shè)備，可以根據(jù)所述熱源產(chǎn)生的熱量的多少，利用所述氣缸和活塞調(diào)節(jié)所述氣流通路的大小，從而當(dāng)所述熱源產(chǎn)生的熱量增多時(shí)，可以增大所述氣流通路，提高散熱效率。而且，本發(fā)明實(shí)施例所提供的散熱調(diào)節(jié)裝置體積較小，當(dāng)應(yīng)用于電子設(shè)備時(shí)，占用空間較小，適用于電子設(shè)備輕薄化的發(fā)展。

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種散熱調(diào)節(jié)裝置，用于調(diào)節(jié)散熱通道的氣流通路，如圖1所示，所述散熱調(diào)節(jié)裝置包括：

設(shè)置于熱源附近的氣缸10，所述熱源產(chǎn)生的熱量不同時(shí)，所述氣缸10內(nèi)的空間不同；

活動(dòng)地設(shè)置于所述氣缸10內(nèi)的活塞20，所述活塞20基于所述氣缸10內(nèi)空間的變化發(fā)生相對(duì)于所述氣缸10的運(yùn)動(dòng)，以調(diào)節(jié)所述氣流通路的大小。

具體的，所述熱源產(chǎn)生的熱量較多時(shí)，所述氣流通路較大，所述散熱調(diào)節(jié)裝置的散熱效率較高；所述熱源產(chǎn)生的熱量較少時(shí)，所述氣流通路較小，所述散熱調(diào)節(jié)裝置的散熱效率也相對(duì)較低。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述活塞20的第一端活動(dòng)的設(shè)于所述氣缸10內(nèi)，所述活塞20的第二端用于調(diào)節(jié)所述氣流通路的大小。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述氣缸10為導(dǎo)熱氣缸10，所述熱源產(chǎn)生第一熱量時(shí)，所述氣缸10內(nèi)空間的體積大于所述熱源產(chǎn)生第二熱量時(shí)，所述氣缸10內(nèi)空間的體積，其中，所述第一熱量大于所述第二熱量。

具體工作時(shí)，所述熱源產(chǎn)生的熱量由第二熱量升為第一熱量時(shí)，所述氣缸10內(nèi)的體積受熱膨脹推動(dòng)所述活塞20沿其第一端至第二端方向運(yùn)動(dòng)，所述氣缸10內(nèi)空間的體積變大，直至所述氣缸10內(nèi)的氣壓與所述氣缸10外的氣壓相等；當(dāng)所述熱源產(chǎn)生的熱量又第一熱量降為第二熱量時(shí)，所述氣缸10內(nèi)的體積降溫縮小，所述氣缸10內(nèi)的氣壓減小，在外界大氣壓作用下，所述活塞20沿其第二端至第一端方向運(yùn)動(dòng)，所述氣缸10內(nèi)空間的體積減小，直至所述氣缸10內(nèi)的氣壓與所述氣缸10外的氣壓相等。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述氣缸10與所述熱源直接接觸，直接吸收所述熱源產(chǎn)生的熱量；在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，所述氣缸10通過導(dǎo)熱元件與所述熱源相接觸，通過所述導(dǎo)熱元件吸收所述熱源產(chǎn)生的熱量，本發(fā)明對(duì)此并不做限定，具體視情況而定。

需要說明的是，雖然上述實(shí)施例中是以所述氣缸10為導(dǎo)熱氣缸10為例，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的散熱調(diào)節(jié)裝置進(jìn)行說明的，但本發(fā)明對(duì)此并不做限定，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，所述氣缸10也可以為非導(dǎo)熱氣缸10，具體視情況而定。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，如圖2所示，所述散熱調(diào)節(jié)裝置還包括：控制元件30，所述控制元件30基于所述熱源產(chǎn)生的熱量，控制所述氣缸10的空間大小。具體的，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述控制元件30包括：

檢測(cè)器，用于檢測(cè)所述熱源表面的熱量，當(dāng)所述熱源表面熱量超過預(yù)設(shè)值時(shí)，生成控制信號(hào)；

加熱元件，所述加熱元件在接收到所述控制信號(hào)時(shí)，給所述氣缸10內(nèi)的空間加熱，調(diào)節(jié)所述氣缸10內(nèi)空間的體積大小，所述熱源產(chǎn)生第一熱量時(shí)，所述氣缸10內(nèi)空間的體積大于所述熱源產(chǎn)生第二熱量時(shí)，所述氣缸10內(nèi)空間的體積，其中，所述第一熱量大于所述第二熱量。

具體工作時(shí)，所述檢測(cè)器實(shí)時(shí)或以預(yù)設(shè)時(shí)間間隔檢測(cè)所述熱源表面的熱量，并判斷所述熱源表面的熱量是否超過預(yù)設(shè)值，當(dāng)檢測(cè)到所述熱源表面的熱量超過預(yù)設(shè)值時(shí)，生成控制信號(hào)，控制所述加熱元件給所述氣缸10內(nèi)的空間加熱，使得所述氣缸10內(nèi)空間的體積增大，從而使得所述氣流通路增大，降低風(fēng)阻，提高所述散熱調(diào)節(jié)裝置的散熱效率。

優(yōu)選的，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述檢測(cè)器為溫度檢測(cè)器，所述檢測(cè)器通過檢測(cè)所述熱源表面的溫度檢測(cè)所述熱源表面的熱量；所述加熱元件為電加熱元件，但本發(fā)明對(duì)此并不做限定，具體視情況而定。

在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述氣缸10的空間內(nèi)填充有預(yù)設(shè)介質(zhì)，在本實(shí)施例的一個(gè)具體實(shí)現(xiàn)方式中，所述預(yù)設(shè)介質(zhì)為空氣、乙炔、二氧化碳或其他具有熱脹冷縮性能的氣體；在本發(fā)明的另一個(gè)具體實(shí)現(xiàn)方式中，所述預(yù)設(shè)介質(zhì)為低沸點(diǎn)的液體，如丙酮或甲醇等，本發(fā)明對(duì)此并不做限定，只要保證所述預(yù)設(shè)介質(zhì)的體積隨著溫度的升高而增加即可。需要說明的是，所述低沸點(diǎn)的液體的沸點(diǎn)大于所述熱源所在空間的室溫，小于所述熱源所能產(chǎn)生的最高溫度，優(yōu)選的，所述低沸點(diǎn)的取值范圍為50℃-80℃，包括端點(diǎn)值。

需要說明的是，為了在所述氣缸10內(nèi)空間體積變化量一定的情況下，增加所述活塞20相對(duì)所述氣缸10的運(yùn)動(dòng)變化量，提高所述散熱調(diào)節(jié)裝置的散熱效率，在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述活塞20的第一端的橫截面積小于所述氣缸10與所述活塞20的第一端相對(duì)一側(cè)的內(nèi)表面積，但本發(fā)明對(duì)此并不做限定，具體視情況而定。

由上所述可知，本發(fā)明實(shí)施例所提供的散熱調(diào)節(jié)裝置，可以根據(jù)所述熱源產(chǎn)生的熱量的多少，利用所述氣缸10和活塞20調(diào)節(jié)所述氣流通路的大小，從而當(dāng)所述熱源產(chǎn)生的熱量增多時(shí)，可以增大所述氣流通路，降低風(fēng)阻，提高散熱效率。而且，本發(fā)明實(shí)施例所提供的散熱調(diào)節(jié)裝置體積較小，當(dāng)應(yīng)用于電子設(shè)備時(shí)，占用空間較小，適用于電子設(shè)備輕薄化的發(fā)展。

此外，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，如圖3所示，所述電子設(shè)備包括：殼體100、設(shè)置于所述殼體100內(nèi)的熱源200、散熱通道300及發(fā)明上述任一實(shí)施例所提供的散熱調(diào)節(jié)裝置400。具體的，所述散熱調(diào)節(jié)裝置400包括：

設(shè)置于熱源200附近的氣缸10，所述熱源200產(chǎn)生的熱量不同時(shí)，所述氣缸10內(nèi)的空間不同；

活動(dòng)地設(shè)置于所述氣缸10內(nèi)的活塞20，所述活塞20基于所述氣缸10內(nèi)空間的變化發(fā)生相對(duì)于所述氣缸10的運(yùn)動(dòng)，以調(diào)節(jié)所述散熱通道內(nèi)氣流通路的大小。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖4和圖5所示，所述散熱通道300由所述電子設(shè)備的殼體100、位于殼體100上的通孔101以及遮擋元件500構(gòu)成；所述活塞20基于所述氣缸10內(nèi)空間的變化發(fā)生相對(duì)于所述氣缸10的運(yùn)動(dòng)，控制所述電子設(shè)備在所述通孔101不允許氣流通過的第一狀態(tài)和所述通孔101允許氣流通過的第二狀態(tài)間切換。

需要說明的是，當(dāng)所述電子設(shè)備處于所述通孔101允許氣流通過的第二狀態(tài)時(shí)，所述熱源200表面的熱量不同，所述通孔101單位時(shí)間內(nèi)通過的氣流量也不同，相應(yīng)的所述散熱調(diào)節(jié)裝置400的散熱效率也不同。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖4所示，所述活塞20第二端位于所述殼體100朝向所述遮擋元件500一側(cè)，所述活塞20基于所述氣缸10內(nèi)空間的變化發(fā)生相對(duì)于所述氣缸10的運(yùn)動(dòng)，控制所述電子設(shè)備在所述遮擋元件500對(duì)所述通孔101進(jìn)行完全遮擋的第一狀態(tài)和所述遮擋元件500與所述通孔101之間具有氣流通路的第二狀態(tài)間切換。

具體工作時(shí)，當(dāng)所述熱源200產(chǎn)生的熱量逐漸增加時(shí)，所述氣缸10內(nèi)空間的體積增加，所述活塞20沿其第一端至第二端方向運(yùn)動(dòng)，所述活塞20的第二端帶動(dòng)所述殼體100遠(yuǎn)離所述遮擋元件500，從而在所述遮擋元件500與所述殼體100之間形成氣流通路，使得熱源200產(chǎn)生的熱量可以通過所述通孔散發(fā)到所述殼體100外側(cè)；同理，當(dāng)所述熱源200產(chǎn)生的熱量逐漸減少時(shí)，所述氣缸10內(nèi)空間的體積減小，所述活塞20沿其第二端至第一端方向運(yùn)動(dòng)，所述活塞20的第二端帶動(dòng)所述殼體100靠近所述遮擋元件500，使得所述遮擋元件500與所述殼體100之間的氣流通路逐漸減小，直至所述遮擋元件500完全遮擋所述通孔101，所述遮擋元件500與所述殼體100之間的氣流通路為零，所述電子設(shè)備切換到第一狀態(tài)。

需要說明的是，在上述實(shí)施例中，優(yōu)選的，在垂直于所述殼體100具有通孔一側(cè)的表面方向上，所述遮擋元件500的投影完全覆蓋所述通孔101的投影。

還需要說明的是，在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，所述電子設(shè)備還可以不包括遮擋元件500，直接利用所述活塞20的第二端的表面對(duì)所述通孔101進(jìn)行遮擋，如圖3所示，本發(fā)明對(duì)此并不做限定，具體視情況而定。

在本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例中，如圖5所示，所述活塞20第二端位于所述遮擋元件500與所述通孔101之間，所述活塞20基于所述氣缸10內(nèi)空間的變化發(fā)生相對(duì)于所述氣缸10的運(yùn)動(dòng)，控制所述電子設(shè)備在所述活塞20的側(cè)面對(duì)所述通孔101完全遮擋的第一狀態(tài)和所述活塞20側(cè)面與所述通孔101之間具有氣流通路的第二狀態(tài)間切換。

具體工作時(shí)，當(dāng)所述電子設(shè)備處于第一狀態(tài)時(shí)，所述活塞20的側(cè)面完全遮擋所述通孔101，當(dāng)所述熱源200產(chǎn)生的熱量逐漸增加時(shí)，所述氣缸10內(nèi)空間的體積增加，所述活塞20沿其第一端至第二端方向運(yùn)動(dòng)，所述活塞20的側(cè)面與所述通孔101之間形成縫隙，從而在所述遮擋元件500與所述殼體100之間形成氣流通路，所述電子設(shè)備切換至第二狀態(tài)，且該縫隙隨著所述活塞20的運(yùn)動(dòng)逐漸增大，使得熱源200產(chǎn)生的熱量可以通過所述通孔101散發(fā)到所述殼體100外側(cè)；同理，當(dāng)所述熱源200產(chǎn)生的熱量逐漸減少時(shí)，所述氣缸10內(nèi)空間的體積減小，所述活塞20沿其第二端至第一端方向運(yùn)動(dòng)，所述活塞20側(cè)面逐漸遮擋所述通孔101，使得所述遮擋元件500與所述殼體100之間的氣流通路逐漸減小，直至所述活塞20的側(cè)面完全遮擋所述通孔101，所述遮擋元件500與所述殼體100之間的氣流通路為零，所述電子設(shè)備切換回第一狀態(tài)。

需要說明的是，在上述實(shí)施例中，所述電子設(shè)備還可以不包括所述遮擋元件500，如圖6所示，本發(fā)明對(duì)此并不做限定，具體視情況而定。

在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述殼體100具有多個(gè)通孔101，所述電子設(shè)備包括多個(gè)遮擋元件500，所述遮擋元件500與所述通孔101一一對(duì)應(yīng)，以提高所述電子設(shè)備單位時(shí)間內(nèi)的散熱效率。但本發(fā)明對(duì)此并不做限定，具體視情況而定。優(yōu)選的，所述殼體100至少具有兩個(gè)通孔101，其中一個(gè)作為進(jìn)風(fēng)口，另一個(gè)作為出風(fēng)口，從而加快所述殼體100內(nèi)和所述殼體100外的空氣對(duì)流，提高散熱效率。

在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述電子設(shè)備還包括：

散熱元件，所述散熱元件用于加快所述殼體100內(nèi)和所述殼體100外的空氣流動(dòng)，使得所述熱源200產(chǎn)生的熱量盡快通過所述散熱調(diào)節(jié)裝置400中的氣流通路傳遞到外界環(huán)境中。優(yōu)選的，所述散熱元件為風(fēng)扇，但本發(fā)明對(duì)此并不做限定，具體視情況而定。

需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例所提供的電子設(shè)備，在相同散熱效率下，可以降低所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和噪音，提高用戶體驗(yàn)。

在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述電子設(shè)備還包括：安裝元件，用于將所述散熱調(diào)節(jié)裝置400固定在所述電子設(shè)備內(nèi)。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例所提供的電子設(shè)備，包括殼體100；設(shè)置于所述殼體100內(nèi)的熱源200、散熱通道300、及散熱調(diào)節(jié)裝置400，所述散熱調(diào)節(jié)裝置400可以根據(jù)所述熱源200產(chǎn)生的熱量的多少，利用所述氣缸10和活塞20調(diào)節(jié)所述氣流通路的大小，從而當(dāng)所述熱源200產(chǎn)生的熱量增多時(shí)，可以增大所述氣流通路，提高散熱效率。而且，本發(fā)明實(shí)施例所提供的電子設(shè)備中，散熱調(diào)節(jié)裝置400體積較小，占用空間較小，有利于電子設(shè)備輕薄化的發(fā)展。

本說明書中各個(gè)部分采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)部分重點(diǎn)說明的都是與其他部分的不同之處，各個(gè)部分之間相同相似部分互相參見即可。

對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。