本發(fā)明涉及服務(wù)器，特別涉及一種具有可抽離式托盤(pán)的服務(wù)器。

背景技術(shù)：

在云端服務(wù)的發(fā)展趨勢(shì)下，企業(yè)需要增設(shè)越來(lái)越多的服務(wù)器以提供更多的服務(wù)，例如在機(jī)房中設(shè)置多架網(wǎng)頁(yè)服務(wù)器、電子郵件服務(wù)器或數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器等。在高密度使用服務(wù)器的情況下，服務(wù)器的組裝及維護(hù)的效率將變的越來(lái)越重要。

傳統(tǒng)上，服務(wù)器機(jī)柜中裝設(shè)有大量的服務(wù)器，且為了提高單一服務(wù)器的信息密度，通常每個(gè)服務(wù)器會(huì)裝設(shè)有至少兩個(gè)前后排列的硬盤(pán)組件，一個(gè)位于外側(cè)，另一個(gè)則位于內(nèi)側(cè)。每個(gè)硬盤(pán)組件均可容置多顆硬盤(pán)。但當(dāng)要維修或替換硬盤(pán)組件內(nèi)的硬盤(pán)，或服務(wù)器上的風(fēng)扇、存儲(chǔ)器模塊(Memory Module)或符合標(biāo)準(zhǔn)序列通訊協(xié)定(Peripheral component Interconnect Express，PCIe)等其他電子元件時(shí)，得將服務(wù)器從服務(wù)器機(jī)柜上拆卸下來(lái)，但拆卸的手續(xù)繁瑣且耗時(shí)。

因此，有業(yè)者提出在服務(wù)器的托盤(pán)與服務(wù)器機(jī)柜之間裝設(shè)滑軌的設(shè)計(jì)，以讓整個(gè)或局部的服務(wù)器可經(jīng)由滑軌抽出服務(wù)器機(jī)柜。但是，當(dāng)服務(wù)器中處于外側(cè)的硬盤(pán)組件已容納有多顆硬盤(pán)的情況下，若再額外的往外拖出處于外側(cè)的硬盤(pán)組件以使前后排列的硬盤(pán)組件相互分離，會(huì)增加托盤(pán)與服務(wù)器機(jī)柜之間的滑軌的負(fù)荷，而容易使滑軌彎曲變形，存在質(zhì)量隱患，可靠性低，但若不將處于外側(cè)的硬盤(pán)組件往外拖出，則仍需將服務(wù)器內(nèi)排列緊密的各個(gè)硬盤(pán)組件分別自服務(wù)器內(nèi)拆卸下來(lái)進(jìn)行維修與替換，相當(dāng)?shù)馁M(fèi)時(shí)費(fèi)力。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供一種服務(wù)器，借以解決傳統(tǒng)服務(wù)器中存有電子元件不便于維修與替換的問(wèn)題。

根據(jù)本發(fā)明所揭露的一種服務(wù)器，包括一托盤(pán)、一把手機(jī)構(gòu)、一第一硬盤(pán)組件以及一第二硬盤(pán)組件。托盤(pán)可抽離地設(shè)置于一服務(wù)器機(jī)柜。把手機(jī)構(gòu)的兩端可滑移地樞接于托盤(pán)的內(nèi)壁。第一硬盤(pán)組件可活動(dòng)地設(shè)置于托盤(pán)內(nèi)。第二硬盤(pán)組件容置于托盤(pán)。第一硬盤(pán)組件與所述第二硬盤(pán)組件并列排列。其中，第一硬盤(pán)組件的相對(duì)兩側(cè)樞接于把手機(jī)構(gòu)。當(dāng)把手機(jī)構(gòu)相對(duì)于托盤(pán)樞轉(zhuǎn)滑動(dòng)時(shí)，第一硬盤(pán)組件受把手機(jī)構(gòu)帶動(dòng)而可于一收納位置及一抬起位置之間轉(zhuǎn)動(dòng)。當(dāng)?shù)谝挥脖P(pán)組件位于收納位置時(shí)，第一硬盤(pán)組件平鋪于托盤(pán)。當(dāng)?shù)谝挥脖P(pán)組件自收納位置轉(zhuǎn)動(dòng)至抬起位置時(shí)，第一硬盤(pán)組件的后側(cè)抵壓于托盤(pán)，其前側(cè)相對(duì)遠(yuǎn)離托盤(pán)以顯露第一硬盤(pán)組件的前側(cè)的一第一取放開(kāi)口。

本發(fā)明所揭露的服務(wù)器中，通過(guò)把手機(jī)構(gòu)來(lái)轉(zhuǎn)動(dòng)第一硬盤(pán)組件的設(shè)計(jì)，可便于使用者進(jìn)行硬盤(pán)的替換與維修的作業(yè)，且所述作業(yè)過(guò)程中也不會(huì)額外增加由硬盤(pán)組件重量所導(dǎo)致的施加于服務(wù)器機(jī)柜的壓力，有助于維持托盤(pán)與服務(wù)器機(jī)柜之間的穩(wěn)定性，進(jìn)而可提升在測(cè)試階段時(shí)的合格率，還可確保產(chǎn)品于日后使用時(shí)的可靠度。

以上之關(guān)于本揭露內(nèi)容的說(shuō)明及以下的實(shí)施方式的說(shuō)明是用以示范與解釋本發(fā)明的精神與原理，并且提供本發(fā)明的專利申請(qǐng)范圍更進(jìn)一步的解釋。

附圖說(shuō)明

圖1是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所繪示的服務(wù)器設(shè)置于服務(wù)器機(jī)柜的示意圖。

圖2是圖1的服務(wù)器的爆炸圖。

圖3是圖1的服務(wù)器的前視圖。

圖4是圖1的服務(wù)器的局部放大側(cè)剖圖。

圖5是圖1的服務(wù)器的第一硬盤(pán)組件位于收納位置時(shí)的側(cè)視圖。

圖6A是圖1的服務(wù)器的把手機(jī)構(gòu)被抬起時(shí)的側(cè)視圖。

圖6B是圖6A的服務(wù)器的局部放大側(cè)剖圖。

圖7是圖1的服務(wù)器的第一硬盤(pán)組件位于抬起位置時(shí)的側(cè)視圖。

符合說(shuō)明：

1：服務(wù)器

8：硬盤(pán)

9：服務(wù)器機(jī)柜

10：托盤(pán)

11：底板

13：側(cè)板

20：處理模塊

30：第一硬盤(pán)組件

31：前側(cè)

33：后側(cè)

30a：第一取放開(kāi)口

40：第二硬盤(pán)組件

40a：第二取放開(kāi)口

50：把手機(jī)構(gòu)

51：橋接部

53：活動(dòng)部

55：卡扣部

60：卡扣彈片

61：卡扣凹槽

70：復(fù)位件

90：機(jī)架

91：滑軌組

131：外壁

131a：凹槽

132：內(nèi)壁

133：滑道

133a：滑行入口端

133b：滑行終止端

531：第一端

532：第二端

A：箭頭

B：箭頭

C：箭頭

D1：第一方向

S1：容置空間

具體實(shí)施方式

以下在實(shí)施方式中詳細(xì)敘述本發(fā)明的詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)，其內(nèi)容足以使任何熟習(xí)相關(guān)技藝者了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，且根據(jù)本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容、申請(qǐng)專利范圍及圖式，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目的及優(yōu)點(diǎn)。以下的實(shí)施例是進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的觀點(diǎn)，但非以任何觀點(diǎn)限制本發(fā)明的范疇。

此外，以下將以圖式揭露本發(fā)明的實(shí)施例，為明確說(shuō)明起見(jiàn)，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說(shuō)明。然而，應(yīng)了解到的，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)非用以限制本發(fā)明。另外，為簡(jiǎn)化圖式起見(jiàn)，一些習(xí)知慣用的結(jié)構(gòu)與元件在圖式中將以簡(jiǎn)單示意的方式繪示的，甚至省略了走線等結(jié)構(gòu)以保持圖面整潔，在此先聲明之。

再者，除非另有定義，本文所使用的所有詞匯，包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)等具有其通常的意涵，其意涵能夠被熟悉此技術(shù)領(lǐng)域者所理解。更進(jìn)一步的說(shuō)，上述的詞匯的定義，在本說(shuō)明書(shū)中應(yīng)被解讀為與本發(fā)明相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域具有一致的意涵。除非有特別明確的定義，這些詞匯將不被解釋為過(guò)于理想化的或正式的意涵。

首先，請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1是為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所繪示的服務(wù)器設(shè)置于服務(wù)器機(jī)柜的示意圖。本實(shí)施例提出一種服務(wù)器1，適用于一服務(wù)器機(jī)柜9。服務(wù)器機(jī)柜9具有一機(jī)架90與多個(gè)滑軌組91。滑軌組91設(shè)置于機(jī)架90上，而服務(wù)器1設(shè)置于滑軌組91上，使得服務(wù)器1可分別經(jīng)由滑軌組91而可抽離地設(shè)置于機(jī)架90上。如圖所示，服務(wù)器1可經(jīng)由滑軌組91抽出或收納于機(jī)架90中，但本發(fā)明并非以此為限。

請(qǐng)接續(xù)參閱圖2～3，圖2是為圖1的服務(wù)器的爆炸圖，而圖3是為圖1的服務(wù)器的前視圖。具體來(lái)說(shuō)，服務(wù)器1包括一托盤(pán)10、一處理模塊20、一第一硬盤(pán)組件30、一第二硬盤(pán)組件40與一把手機(jī)構(gòu)50。其中，需聲明的是，為達(dá)簡(jiǎn)潔的目的，圖3省略了第二硬盤(pán)組件40與機(jī)架90。

托盤(pán)10包括一底板11與二側(cè)板13。二側(cè)板13分別設(shè)置于底板11的相對(duì)兩側(cè)。底板11與二側(cè)板13共同圍繞出一容置空間S1?；壗M91設(shè)置于側(cè)板13上，以令托盤(pán)10可抽離地設(shè)置于機(jī)架90。進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，如圖3所示，在本實(shí)施例中，二側(cè)板13的二外壁131上分別具有二凹槽131a，滑軌組91是設(shè)置于側(cè)板13的凹槽131a中。

此外，在本實(shí)施例中，二側(cè)板13的內(nèi)壁132上分別具有一滑道133，而每一滑道133的相對(duì)兩側(cè)分別具有一滑行入口端133a與一滑行終止端133b。在本實(shí)施例中，滑行入口端133a具有一開(kāi)口結(jié)構(gòu)，把手機(jī)構(gòu)50可經(jīng)由滑行入口端133a進(jìn)出滑道133以便在其上滑行，而滑行至滑行終止端133b時(shí)停止。其中，滑行終止端133b可以為具有一具有止擋部(未標(biāo)號(hào))的開(kāi)口結(jié)構(gòu)，滑行終止端133b的開(kāi)口結(jié)構(gòu)處上方被側(cè)板13突出的部分所遮蓋，把手結(jié)構(gòu)50滑行至此時(shí)會(huì)受到遮擋而可避免脫出滑道133。所述止擋部，為位于側(cè)板13的內(nèi)壁132的突起結(jié)構(gòu)且位于所述開(kāi)口結(jié)構(gòu)的末端，即突出于滑道133的一端，以防把手機(jī)構(gòu)50自滑道133的方向滑出滑道133，且止擋部可以但不限于是鉚釘。

處理模塊20容置于容置空間S1中。處理模塊20內(nèi)可裝設(shè)有例如主板(main board)與風(fēng)扇組件等電子元件(均未繪示)，且處理模塊20可經(jīng)由內(nèi)部走線(未繪示)的方式與服務(wù)器機(jī)柜9內(nèi)部或其他服務(wù)器電性連接。

第一硬盤(pán)組件30與第二硬盤(pán)組件40均容置于托盤(pán)10的容置空間S1中。在相對(duì)位置上，第二硬盤(pán)組件40與處理模塊20分別位于第一硬盤(pán)組件30彼此相對(duì)的前側(cè)31與后側(cè)33。在本實(shí)施例中，根據(jù)第一硬盤(pán)組件30與第二硬盤(pán)組件40在托盤(pán)10內(nèi)的相對(duì)位置，也可稱第一硬盤(pán)組件30為內(nèi)側(cè)的硬盤(pán)組件，而第二硬盤(pán)組件40為外側(cè)的硬盤(pán)組件。此外，第一硬盤(pán)組件30具有一第一取放開(kāi)口30a，位于第一硬盤(pán)組件30朝向第二硬盤(pán)組件40的一側(cè)，而第二硬盤(pán)組件40具有一第二取放開(kāi)口40a，位于第二硬盤(pán)組件40背向第一硬盤(pán)組件30的一側(cè)，使用者可分別經(jīng)由第一取放開(kāi)口30a與第二取放開(kāi)口40a將多顆硬盤(pán)8可拆卸地放入第一硬盤(pán)組件30與第二硬盤(pán)組件40中，但本發(fā)明并非以各硬盤(pán)組件可容置的硬盤(pán)8的數(shù)量為限，更非以硬盤(pán)8的型號(hào)為限。

把手機(jī)構(gòu)50包括一橋接部51與二活動(dòng)部53。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，每一活動(dòng)部53具有彼此相對(duì)的一第一端531與一第二端532。橋接部51連接于二活動(dòng)部53的第一端531之間。二活動(dòng)部53的第二端532可經(jīng)由二滑道133的二滑行入口端133a進(jìn)入二滑道133，以分別在二滑道133內(nèi)進(jìn)行滑移與樞轉(zhuǎn)的動(dòng)作。此外，在本實(shí)施例中，二活動(dòng)部53分別樞接于第一硬盤(pán)組件30的相對(duì)兩側(cè)。具體來(lái)說(shuō)，二活動(dòng)部53以其第一端531與第二端532之間的位置分別樞接于第一硬盤(pán)組件30相對(duì)兩側(cè)較遠(yuǎn)離底板11的位置，第一硬盤(pán)組件30經(jīng)由把手機(jī)構(gòu)50可活動(dòng)地設(shè)置于托盤(pán)10內(nèi)。此外，使用者是可依據(jù)實(shí)際需求對(duì)第一硬盤(pán)組件30與把手機(jī)構(gòu)50相樞接的位置進(jìn)行調(diào)整，本發(fā)明并非以此為限。另外，如圖3的視角來(lái)看，在活動(dòng)部53下方，活動(dòng)部53與側(cè)板13之間的空間(未標(biāo)號(hào))，可用以作為第二硬盤(pán)組件40的走線(未繪示)通道。

請(qǐng)并同圖2接續(xù)參閱圖4，圖4是為圖1的服務(wù)器的局部放大側(cè)剖圖。在本實(shí)施例中，服務(wù)器1還包括一卡扣彈片60與二復(fù)位件70，而把手機(jī)構(gòu)50還包括一卡扣部55?？蹚椘?0為一具有彈性變形能力的金屬?gòu)椘?，設(shè)置于處理模塊20朝向第一硬盤(pán)組件30的一側(cè)，其具有一卡扣凹槽61。卡扣部55設(shè)置于橋接部51上，且扣合于卡扣彈片60的卡扣凹槽61。而二復(fù)位件70，各為一具有彈性變形能力的金屬?gòu)椘?，且分別設(shè)置于第一硬盤(pán)組件30的相對(duì)兩側(cè)。具體來(lái)說(shuō)，每一復(fù)位件70為彎折成一定角度的金屬?gòu)椘颐恳粡?fù)位件70的一端固定于第一硬盤(pán)組件30，而相對(duì)的另一端則設(shè)置位于把手機(jī)構(gòu)50的活動(dòng)部53下方，當(dāng)把手機(jī)構(gòu)50的卡合部55向卡扣彈片60的卡扣時(shí)，復(fù)位件70可在承受活動(dòng)部53的擠壓時(shí)累積彈性能，而在把手結(jié)構(gòu)50的卡合部55脫離卡扣彈片60的卡扣凹槽61時(shí)，所述彈性能釋放時(shí)可將活動(dòng)部53向上頂開(kāi)，詳細(xì)請(qǐng)容后續(xù)詳述。

接著，以下將介紹服務(wù)器1的使用方式。請(qǐng)一并參閱圖4與圖5～7，圖5是為圖1的服務(wù)器的第一硬盤(pán)組件位于收納位置時(shí)的側(cè)視圖，圖6A是為圖1的服務(wù)器的把手機(jī)構(gòu)被抬起時(shí)的側(cè)視圖，圖6B是為圖6A的服務(wù)器的局部放大側(cè)剖圖，而圖7是為圖1的服務(wù)器的第一硬盤(pán)組件位于抬起位置時(shí)的側(cè)視圖。需聲明的是，在圖5～7中，服務(wù)器1中至少第一硬盤(pán)組件30與第二硬盤(pán)組件40已經(jīng)由滑軌組91拖出于機(jī)架90之外。

首先，如圖4與圖5所示，第一硬盤(pán)組件30位于一收納位置。所謂的收納位置，是指第一硬盤(pán)組件30平鋪于托盤(pán)10上，而把手機(jī)構(gòu)50則平鋪于第一硬盤(pán)組件30上。在此位置時(shí)，第一硬盤(pán)組件30與把手機(jī)構(gòu)50可完全被容置于托盤(pán)10的容置空間S1中，第一硬盤(pán)組件30的第一取放開(kāi)口30a會(huì)被第二硬盤(pán)組件40遮蓋，僅有第二硬盤(pán)組件40的第二取放開(kāi)口40a暴露于外。即，使用者僅可將硬盤(pán)8經(jīng)由第二取放開(kāi)口40a安裝進(jìn)第二硬盤(pán)組件40或自第二硬盤(pán)組件40取出。并且，把手機(jī)構(gòu)50的卡扣部55會(huì)扣合于卡扣彈片60的卡扣凹槽61中，使得把手機(jī)構(gòu)50固定于處理模塊20上，以將第一硬盤(pán)組件30固定于托盤(pán)10上。此外，把手機(jī)構(gòu)50的二活動(dòng)部53朝向靠近底板11的方向分別擠壓二復(fù)位件70，以讓二復(fù)位件70變形而累積彈性能。

接著，如圖6A～6B所示，使用者可以箭頭A的方向推壓卡扣彈片60以解開(kāi)卡扣彈片60與卡扣部55之間的扣合關(guān)系。此時(shí)，二復(fù)位件70所累積的彈性能釋放，二復(fù)位件70向上抵頂二活動(dòng)部53而將二活動(dòng)部53的第一端531朝遠(yuǎn)離底板11的方向彈開(kāi)，并同時(shí)令二第二端532沿二滑道133自滑行終止端133b向滑行入口端133a運(yùn)動(dòng)。結(jié)果，使得把手機(jī)構(gòu)50呈傾斜狀，橋接部51突出于第一硬盤(pán)組件30的表面以利使用者拿取。

接著，如圖7所示，使用者可例如抓取橋接部51而將把手機(jī)構(gòu)50以箭頭B的方向轉(zhuǎn)動(dòng)。由于把手機(jī)構(gòu)50的活動(dòng)部53的第二端532可滑移地樞接于滑道133，且第一硬盤(pán)組件30樞接于活動(dòng)部53，因而在把手機(jī)構(gòu)50旋轉(zhuǎn)的過(guò)程中，活動(dòng)部53的第二端532會(huì)沿著第一方向D1滑移，即自滑行終止端133b朝向滑行入口端133a滑動(dòng)，以使第一硬盤(pán)組件30受把手機(jī)構(gòu)50的帶動(dòng)自收納位置(圖5)轉(zhuǎn)動(dòng)至抬起位置(圖7)。在第一硬盤(pán)組件30自收納位置轉(zhuǎn)動(dòng)至抬起位置的過(guò)程中，把手機(jī)構(gòu)于滑道133中滑行的同時(shí)根據(jù)其與滑道133的樞接點(diǎn)為軸心轉(zhuǎn)動(dòng)，第一硬盤(pán)組件30會(huì)依據(jù)其與活動(dòng)部53的樞接點(diǎn)為軸心以相反于把手機(jī)構(gòu)50的方向旋轉(zhuǎn)(如箭頭C)而使其后側(cè)33向下抵壓于托盤(pán)10的底板11，而其前側(cè)31上抬而相對(duì)遠(yuǎn)離托盤(pán)10的底板11而將第一硬盤(pán)組件30的第一取放開(kāi)口30a顯露出來(lái)。因此，當(dāng)?shù)谝挥脖P(pán)組件30轉(zhuǎn)動(dòng)至抬起位置時(shí)，使用者即可方便的經(jīng)由第一取放開(kāi)口30a將多顆硬盤(pán)8安裝進(jìn)第一硬盤(pán)組件30或自第一硬盤(pán)組件30取出。此外，在第一硬盤(pán)組件30位于抬起位置時(shí)，把手機(jī)構(gòu)50的活動(dòng)部53的第二端532滑動(dòng)到滑行入口端133a的位置，故使用者可再施力上提把手機(jī)構(gòu)50以將整個(gè)第一硬盤(pán)組件30自托盤(pán)10中拿出來(lái)，而安裝第一硬盤(pán)組件30時(shí)，使用者也可提拉把手結(jié)構(gòu)50將其放置于托盤(pán)10內(nèi)，以箭頭B的反方向轉(zhuǎn)動(dòng)把手機(jī)構(gòu)50以使把手機(jī)構(gòu)50的活動(dòng)部53的第二端532自滑行入口端133a進(jìn)入滑道133內(nèi)并向滑行終止端133b滑移，第一硬盤(pán)組件30則受把手結(jié)構(gòu)50帶動(dòng)而以箭頭C的反方向轉(zhuǎn)動(dòng)從而自抬起位置轉(zhuǎn)動(dòng)至收納位置。其中，需聲明的是，本發(fā)明并非以滑行終止端133b的結(jié)構(gòu)為限，例如在其他實(shí)施例中，滑道的滑行終止端可不具有開(kāi)口結(jié)構(gòu)，仍可避免把手結(jié)構(gòu)50的活動(dòng)部53滑動(dòng)至此時(shí)脫離滑道。

由此前述所揭露的服務(wù)器1可知，通過(guò)把手機(jī)構(gòu)50來(lái)轉(zhuǎn)動(dòng)第一硬盤(pán)組件30的設(shè)計(jì)，可使得第一硬盤(pán)組件30的第一取放開(kāi)口30a翹起而暴露于外，以讓使用者可方便的對(duì)第一硬盤(pán)組件30進(jìn)行組裝或替換硬盤(pán)的作業(yè)。并且，相較于傳統(tǒng)中得將外側(cè)的硬盤(pán)組件額外拖出才能對(duì)內(nèi)側(cè)硬盤(pán)組件組裝或替換硬盤(pán)的設(shè)計(jì)，本發(fā)明的服務(wù)器1在組裝或替換第一硬盤(pán)組件30時(shí)(即內(nèi)側(cè)的硬盤(pán)組件)，第二硬盤(pán)組件40(即外側(cè)的硬盤(pán)組件)并不會(huì)額外施加壓力給滑軌組91，可降低在使用過(guò)程中造成滑軌組91彎曲變形的機(jī)率。如此一來(lái)，不僅可提升在測(cè)試階段時(shí)的良率，還可確保產(chǎn)品于日后使用時(shí)的可靠度。

此外，需聲明的是，本發(fā)明并非以前述復(fù)位件70的位置為限，只要可適時(shí)提供彈性能將把手機(jī)構(gòu)50向上頂起以便于使用者操作使用。例如在其他實(shí)施例中，復(fù)位件70的一端可擺動(dòng)地位于活動(dòng)部53下方，但另一端可以是固定于側(cè)板13的內(nèi)壁132。并且，本發(fā)明也非以復(fù)位件70的設(shè)計(jì)與數(shù)量為限，例如于其他實(shí)施例中，復(fù)位件70的數(shù)量可以僅為一個(gè)，且所述復(fù)位件70可以為彈條。

另外，本發(fā)明也非以卡扣部55與卡扣彈片60的設(shè)計(jì)為限，只要是可在第一硬盤(pán)組件30位于收納位置時(shí)將把手機(jī)構(gòu)50暫時(shí)平躺固定的設(shè)計(jì)，均屬于本發(fā)明的范疇。

雖然本發(fā)明以前述的實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，所為的更動(dòng)與潤(rùn)飾，均屬本發(fā)明的專利保護(hù)范圍。關(guān)于本發(fā)明所界定的保護(hù)范圍請(qǐng)參考所附的申請(qǐng)專利范圍。