技術總結
一種封裝結構及其制法，該封裝結構包括：基板、嵌埋于該基板中且具有感測面的電子組件、以及形成于該基板與該感測面上的絕緣層，通過該絕緣層覆蓋該電子組件的感測面，以避免手指直接碰觸該感測區(qū)，故能避免該感測面損毀而導致電子組件失效的問題。

技術研發(fā)人員：唐紹祖;蔡岳穎;蔡瀛洲
受保護的技術使用者：矽品精密工業(yè)股份有限公司
文檔號碼：201510918434
技術研發(fā)日：2015.12.11
技術公布日：2017.06.09