本發(fā)明有關(guān)一種封裝結(jié)構(gòu)，特別是指一種指紋傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其制法。

背景技術(shù)：

隨著生活水平的提升，消費者對于隱私的注重程度也與日俱增，許多高階電子產(chǎn)品皆會裝載辨識系統(tǒng)，以增加電子產(chǎn)品中數(shù)據(jù)的安全性，因此辨識系統(tǒng)的研發(fā)與設(shè)計也隨著消費者需求成為電子產(chǎn)業(yè)開發(fā)的方向。

現(xiàn)今辨識系統(tǒng)主要是朝生物辨識系統(tǒng)(biometric)發(fā)展。在生物辨識系統(tǒng)中，依據(jù)辨識目標的不同可概括分為辨識生物的生理特征(如，指紋、瞳孔、人臉、聲紋)與行為特征(如，簽名、語音)兩種類型的生物辨識系統(tǒng)，其中，辨識生理特征的生物辨識系統(tǒng)具有單一性、防偽程度高與便利等優(yōu)點，因此廣為消費者所接受。

此外，由于高階電子產(chǎn)品皆朝往輕、薄、短、小等高集積度方向發(fā)展，因此所裝載的生物辨識裝置多為指紋辨識裝置或人臉辨識裝置，其中又以指紋辨識裝置最廣泛被使用，藉以達到使該電子產(chǎn)品達到輕薄短小的目的?，F(xiàn)有指紋辨識裝置中，依據(jù)指紋的掃描方式分為掃描指紋圖案的光學(xué)指紋辨識裝置以及偵測指紋紋路中的微量電荷的硅晶指紋辨識裝置。

如圖1所示，現(xiàn)有具指紋影像傳感器(fingerprint sensor)的封裝結(jié)構(gòu)1包括具有第一電性接觸墊101的基板10、具有感測區(qū)110與第二電性接觸墊111的感測芯片11、以及包覆該感測芯片11并外露出該感測區(qū)110的封裝膠體12，以供使用者觸滑(swipe)該感測區(qū)110而感測指紋。

具體地，該感測芯片11設(shè)置于該基板10上，并以多條焊線13電 性連接該基板10的第一電性接觸墊101與該感測芯片11的第二電性接觸墊111，且該封裝膠體12形成于該基板10上以密封該些焊線13。

然而，硅晶指紋影像傳感器因手指需直接觸碰該感測芯片11的感測區(qū)110，使該感測區(qū)110表面易于損壞，遂縮短現(xiàn)有指紋影像傳感器的使用壽命。

因此，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，增加指紋影像傳感器的使用壽命，又能滿足封裝結(jié)構(gòu)多彩化的期待，實為業(yè)界迫切待開發(fā)的方向。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)及其制法，能避免該感測面損毀而導(dǎo)致電子組件失效的問題。

本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)，其包括：基板，其具有相對的第一表面與第二表面；電子組件，其嵌埋于該基板中且具有相對的感測面及非感測面并電性連接該基板；以及絕緣層，其形成于該基板的第一表面與該電子組件的感測面上。

本發(fā)明還提供一種封裝結(jié)構(gòu)的制法，包括：提供一嵌埋有電子組件的基板，其中，該基板具有相對的第一表面與第二表面，且該電子組件具有相對的感測面及非感測面，以令該電子組件的感測面外露于該基板的第一表面，并使該電子組件電性連接該基板；以及形成絕緣層于該基板的第一表面與該電子組件的感測面上。

前述的封裝結(jié)構(gòu)及其制法中，該基板具有連通該第一與第二表面的開口，以供置放該電子組件于該開口中，故可于形成該絕緣層之前，于該開口中形成封裝體，以包覆該電子組件，其中，形成該封裝體的方法為模壓成型或轉(zhuǎn)注成型。

前述的封裝結(jié)構(gòu)及其制法中，該電子組件為指紋感測芯片。

前述的封裝結(jié)構(gòu)及其制法中，該電子組件的感測面以打線方式(焊線)電性連接該基板。

前述的封裝結(jié)構(gòu)及其制法中，該絕緣層以噴涂方式形成。

前述的封裝結(jié)構(gòu)及其制法中，形成該絕緣層的材質(zhì)為油漆、陶瓷、藍寶石、玻璃或氧化鋯的其中一者。

由上可知，本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)及其制法，通過該絕緣層覆蓋該電子組件的感測面，以避免手指直接碰觸該感測面，故相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明能避免該感測面損毀而導(dǎo)致電子組件失效的缺點。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；以及

圖2A至圖2F為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的制法的剖面示意圖。

符號說明

1,2 封裝結(jié)構(gòu)

10,20 基板

101,201 第一電性接觸墊

11 感測芯片

110 感測區(qū)

12 封裝膠體

13,23 焊線

111,202 第二電性接觸墊

20a 第一表面

20b 第二表面

200 開口

21 電子組件

21a 感測面

21b 非感測面

210 電極墊

22 封裝體

24 絕緣層

25 導(dǎo)電組件

9 結(jié)合層。

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人 員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點與功效。本發(fā)明也可通過其他不同的具體實例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項細節(jié)也可基于不同觀點與應(yīng)用，在不背離本發(fā)明的精神下進行各種修飾與變更。

須知，本說明書所附圖所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實施的限定條件，故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。本文所使用的術(shù)語“感測面”是意指，但非限于，具有電子組件中具有感測區(qū)的表面，同理，不具有感測區(qū)的表面即為“非感測面”。同時，本說明書中所引用的如“上”、“第一”、“第二”等的用語，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當也視為本發(fā)明可實施的范疇。

圖2A及圖2F為顯示本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)2的制法的剖面示意圖。

如圖2A所示，將一基板20設(shè)于一如薄膜(film)或貼布(tape)的結(jié)合層9上，且該基板20具有相對的第一表面20a與第二表面20b，并以其第一表面20a結(jié)合至該結(jié)合層9。

在本實施例中，該基板20具有連通該第一與第二表面20a,20b的多個開口200。

此外，該基板20為線路板，其分別于該第一表面20a與第二表面20b上具有一第一電性接觸墊201與多個第二電性接觸墊202。

如圖2B所示，分別置放多個電子組件21于各該開口200中。

在本實施例中，該電子組件21具有相對的感測面21a及非感測面21b，該感測面21a上具有一感測區(qū)(圖略)與一電極墊210，且該電子組件21以其感測面21a結(jié)合至該結(jié)合層9。

此外，該電子組件21為感測芯片，也就是，一種用以偵測生物體電荷變化、溫度差、壓力等的感測芯片，更佳為指紋辨識芯片，該指紋辨識芯片為能通過該感測面21a所接收的電容差進行生物辨識。

如圖2C所示，于各該開口200中形成封裝體22，以包覆各該電子 組件21，使各該電子組件21嵌埋于該基板20中。接著，移除該結(jié)合層9，以令該電子組件21的感測面21a外露于該基板20的第一表面20a。

在本實施例中，形成該封裝體22的方法為模壓成型或轉(zhuǎn)注成型。

如圖2D所示，通過打線方式將多個焊線23分別連接于各該第一電性接觸墊201與各該電極墊210上，使各該電子組件21電性連接該基板20。

如圖2E所示，形成一絕緣層24于該基板20的第一表面20a與該電子組件21的感測面21a上，使該絕緣層24完全包覆該焊線23及完全覆蓋該感測面21a。

在本實施例中，形成該絕緣層24的方法為噴涂方式，且形成該絕緣層24的材質(zhì)為油漆(油墨型或壓克力型)、陶瓷、藍寶石、玻璃或氧化鋯。

如圖2F所示，沿如圖2E所示的切割路徑S進行切單制造方法，以形成本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)2，且形成多個如焊球的導(dǎo)電組件25于該基板20的第二表面20b的第二電性接觸墊202上，以令該封裝結(jié)構(gòu)2通過多個導(dǎo)電組件25結(jié)合至電子裝置(圖略)上。

當使用具有本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)2的指紋傳感器時，以手指碰觸該絕緣層24的表面，以通過電荷變化、溫度差、壓力等方式，該感測面21a會掃描其所接收到電容差，以供該電子組件21作辨識。

本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)2，包括一基板20、一電子組件21、一封裝體22以及一絕緣層24。

所述的基板20具有相對的第一表面20a與第二表面20b、及連通該第一與第二表面20a,20b的一開口200。

所述的電子組件21為置放該開口200中且具有相對的感測面21a及非感測面21b，以令該電子組件21的感測面21a外露于該基板20的第一表面20a，并使該電子組件21電性連接該基板20。

所述的封裝體22形成于該開口200中，以包覆該電子組件21。

所述的絕緣層24形成于該基板20的第一表面20a與該電子組件21的感測面21a上。

在一實施例中，該電子組件21為指紋感測芯片。

在一實施例中，該電子組件21的感測面21a通過至少一焊線23電性連接該基板20的第一表面20a。

在一實施例中，形成該絕緣層24的材質(zhì)為油漆、陶瓷、藍寶石、玻璃或氧化鋯。

綜上所述，本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)2及其制法中，通過該絕緣層24覆蓋該電子組件21的感測面21a，以避免手指直接碰觸該電子組件21的感測面21a，故相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明能避免該感測面21a損毀而導(dǎo)致電子組件21失效的缺點，因而能延長該封裝結(jié)構(gòu)2的壽命。

此外，該電子組件21置放該開口200中，不僅可薄化該封裝結(jié)構(gòu)2的整體高度，且能縮減感測面21a至該基板20的第一表面20a的距離，以提高該感測面21a的感測靈敏度。

上述實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書所列。