一種信息處理方法及處理裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種信息處理方法及處理裝置，所述方法包括：當(dāng)檢測(cè)到硬盤組中存在發(fā)生故障的故障成員盤時(shí)，啟動(dòng)熱備盤重構(gòu)，將所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)恢復(fù)到與所述故障成員盤關(guān)聯(lián)的關(guān)聯(lián)熱備盤中；當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤從所述熱備盤槽位被拔出時(shí)，創(chuàng)建增量數(shù)據(jù)位圖；當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位時(shí)，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤；根據(jù)所述增量數(shù)據(jù)位圖，將增量數(shù)據(jù)重構(gòu)到所述成員盤中，其中，所述增量數(shù)據(jù)位圖用于記錄自所述關(guān)聯(lián)熱備盤從所述熱備盤槽位被拔出的拔出時(shí)刻起至所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位的插入時(shí)刻之間，主機(jī)向所述故障成員盤寫入的所述增量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)位置。
【專利說明】一種信息處理方法及處理裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種信息處理方法及處理裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中將一定數(shù)量的硬盤分組形成RAID組(英文:Redundant Array ofIndependent Disks ;中文:獨(dú)立硬盤冗余陣列)，通過使用各式RAID算法來提高數(shù)據(jù)冗余性和讀寫性能，達(dá)到保護(hù)數(shù)據(jù)和優(yōu)化性能的目的。當(dāng)RAID組中的硬盤發(fā)生故障時(shí)，故障成員硬盤上的數(shù)據(jù)即無法讀寫，RAID組的狀態(tài)由正常變?yōu)榻导?jí)，此時(shí)可以通過RAID算法來將數(shù)據(jù)恢復(fù)到熱備盤上，恢復(fù)數(shù)據(jù)的過程稱為重構(gòu)。其中，熱備盤為RAID組中配置的用于及時(shí)替換故障成員硬盤的硬盤。啟動(dòng)重構(gòu)后，被占用的熱備盤則成為RAID組的專用硬盤。如果用硬盤備件替換RAID組中的故障成員盤，等待重構(gòu)完成之后，數(shù)據(jù)會(huì)從熱備盤中復(fù)制到備件盤里，這個(gè)數(shù)據(jù)復(fù)制過程稱為回拷。熱備盤會(huì)在回拷完成后被RAID組釋放，由多個(gè)RAID組構(gòu)成的系統(tǒng)中各RAID組公有。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)提供了三種重構(gòu)方法:熱備盤重構(gòu)、就地重構(gòu)以及換盤重構(gòu)。熱備盤重構(gòu)是最基本的重構(gòu)方式，當(dāng)有RAID組中的成員盤故障時(shí)，把故障成員硬盤的數(shù)據(jù)通過RAID算法恢復(fù)到熱備盤上，熱備盤被RAID組占用，暫時(shí)代替故障成員盤的功能。當(dāng)故障成員盤更換為備件盤后，啟動(dòng)回拷，釋放熱備盤。而就地重構(gòu)先用備件盤替換RAID組中的故障成員盤，再直接將數(shù)據(jù)重構(gòu)到硬盤備件中。換盤重構(gòu)把RAID組中的故障成員硬盤的數(shù)據(jù)通過RAID算法恢復(fù)到熱備盤上，熱備盤被RAID組占用，重構(gòu)完成之后成為RAID組的成員盤。
[0004]但是，熱備盤重構(gòu)一旦啟動(dòng)，需要等待重構(gòu)完成之后才能啟動(dòng)回拷。在重構(gòu)和回拷的時(shí)間段內(nèi)，RAID組將熱備盤持續(xù)占用，整個(gè)陣列系統(tǒng)的可靠性降低，系統(tǒng)中其他RAID組再出現(xiàn)硬盤故障可能找不到合適的熱備盤去恢復(fù)數(shù)據(jù)。就地重構(gòu)需要手工干預(yù)用備件盤替換故障成員盤后，才能啟動(dòng)就地重構(gòu)。在備件盤插入到故障成員盤的槽位之前，RAID組一直保持降級(jí)的狀態(tài)，它承載的主機(jī)業(yè)務(wù)的性能和可靠性都大大降低。換盤重構(gòu)成員盤槽位會(huì)出現(xiàn)后臺(tái)自動(dòng)變更，不適用于對(duì)RAID組的成員盤物理位置規(guī)劃固定的情況。
[0005]因此，現(xiàn)有技術(shù)中還不存在既不改變RAID組的成員盤的物理位置，又能夠盡快恢復(fù)硬盤組的性能及可靠性的故障處理方案。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供一種信息處理方法及處理裝置，提供了一種既不改變RAID組的成員盤的物理位置，又能夠盡快恢復(fù)硬盤組的性能及可靠性的故障處理方案，實(shí)現(xiàn)了在不改變RAID組的成員盤物理位置的同時(shí)，通過減少熱備盤被占用時(shí)間的方法，盡快恢復(fù)硬盤組的性能及可靠性的技術(shù)效果。
[0007]本發(fā)明實(shí)施例第一方面提供了一種信息處理方法，所述方法包括:
[0008]當(dāng)檢測(cè)到硬盤組中存在發(fā)生故障的故障成員盤時(shí)，啟動(dòng)熱備盤重構(gòu)，將所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)恢復(fù)到與所述故障成員盤關(guān)聯(lián)的關(guān)聯(lián)熱備盤中，其中，所述關(guān)聯(lián)熱備盤位于熱備盤槽位中，所述故障成員盤位于成員盤槽位中；
[0009]當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤從所述熱備盤槽位被拔出時(shí)，創(chuàng)建增量數(shù)據(jù)位圖；
[0010]當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位時(shí)，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤；
[0011]根據(jù)所述增量數(shù)據(jù)位圖，將增量數(shù)據(jù)重構(gòu)到所述成員盤中，其中，所述增量數(shù)據(jù)位圖用于記錄自所述關(guān)聯(lián)熱備盤從所述熱備盤槽位被拔出的拔出時(shí)刻起至所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位的插入時(shí)刻之間，主機(jī)向所述故障成員盤寫入的所述增量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)位置。
[0012]結(jié)合第一方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在所述將增量數(shù)據(jù)恢復(fù)到所述成員盤中之后，所述方法還包括:
[0013]確定所述熱備盤重構(gòu)的重構(gòu)進(jìn)度，所述重構(gòu)進(jìn)度表征在所述拔出時(shí)刻，所述關(guān)聯(lián)熱備盤中的數(shù)據(jù)量占所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)量的比例；
[0014]若所述重構(gòu)進(jìn)度表征所述故障成員盤中只有部分?jǐn)?shù)據(jù)已重構(gòu)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤中，則將所述故障成員盤中的除所述部分?jǐn)?shù)據(jù)外的剩余數(shù)據(jù)重構(gòu)到所述成員盤中。
[0015]結(jié)合第一方面，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位時(shí)，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤，具體為:
[0016]在檢測(cè)到所述故障成員盤從所述成員盤槽位拔出后，判斷所述成員盤槽位上第一次插入的硬盤是否是所述關(guān)聯(lián)熱備盤；
[0017]若為是，則將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤。
[0018]結(jié)合第一方面，第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式及第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在所述將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤之后，所述方法還包括:
[0019]當(dāng)檢測(cè)到備件盤被插入到所述熱備盤槽位時(shí)，將所述備件盤設(shè)置為熱備盤。
[0020]結(jié)合第一方面，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位時(shí)，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤，具體為:
[0021]在檢測(cè)到所述故障成員盤從所述成員盤槽位拔出后，判斷所述成員盤槽位上第一次插入的硬盤是否是備件盤；
[0022]若為是，則啟動(dòng)回拷，將所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)復(fù)制到所述備件盤中；
[0023]在所述回拷的過程中，交換所述備件盤與所述關(guān)聯(lián)熱備盤的位置，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤插入到所述成員盤槽位，且將所述備件盤插入到所述熱備盤槽位；
[0024]將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤。
[0025]結(jié)合第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在所述將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤之后，所述方法還包括:
[0026]將所述備件盤設(shè)置為熱備盤。
[0027]結(jié)合第一方面，第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式至第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位時(shí)，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤，具體為:
[0028]判斷所述關(guān)聯(lián)熱備盤是否在自所述拔出時(shí)刻起的預(yù)定時(shí)間內(nèi)被插入到所述成員盤槽位；
[0029]若為是，則將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤，其中，所述預(yù)定時(shí)間為所述硬盤組設(shè)定的有效換盤時(shí)間。
[0030]本發(fā)明實(shí)施例第二方面提供了一種處理裝置，所述處理裝置包括:
[0031]熱備盤重構(gòu)模塊，用于當(dāng)檢測(cè)到硬盤組中存在發(fā)生故障的故障成員盤時(shí)，啟動(dòng)熱備盤重構(gòu)，將所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)恢復(fù)到與所述故障成員盤關(guān)聯(lián)的關(guān)聯(lián)熱備盤中，其中，所述關(guān)聯(lián)熱備盤位于熱備盤槽位中，所述故障成員盤位于成員盤槽位中；
[0032]位圖創(chuàng)建模塊，用于當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤從所述熱備盤槽位被拔出時(shí)，創(chuàng)建增量數(shù)據(jù)位圖；
[0033]處理模塊，用于當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位時(shí)，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤；
[0034]增量數(shù)據(jù)重構(gòu)模塊，用于根據(jù)所述增量數(shù)據(jù)位圖，將增量數(shù)據(jù)重構(gòu)到所述成員盤中，其中，所述增量數(shù)據(jù)位圖用于記錄自所述關(guān)聯(lián)熱備盤從所述熱備盤槽位被拔出的拔出時(shí)刻起至所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位的插入時(shí)刻之間，主機(jī)向所述故障成員盤寫入的所述增量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)位置。
[0035]結(jié)合第二方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述處理裝置還包括:
[0036]重構(gòu)進(jìn)度確定模塊，用于在所述將增量數(shù)據(jù)恢復(fù)到所述成員盤中之后，確定所述熱備盤重構(gòu)的重構(gòu)進(jìn)度，所述重構(gòu)進(jìn)度表征在所述拔出時(shí)刻，所述關(guān)聯(lián)熱備盤中的數(shù)據(jù)量占所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)量的比例；
[0037]重構(gòu)模塊，用于若所述重構(gòu)進(jìn)度表征所述故障成員盤中只有部分?jǐn)?shù)據(jù)已重構(gòu)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤中，則將所述故障成員盤中的除所述部分?jǐn)?shù)據(jù)外的剩余數(shù)據(jù)重構(gòu)到所述成員盤中。
[0038]結(jié)合第二方面，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述處理模塊具體用于:
[0039]在檢測(cè)到所述故障成員盤從所述成員盤槽位拔出后，判斷所述成員盤槽位上第一次插入的硬盤是否是所述關(guān)聯(lián)熱備盤；
[0040]若為是，則將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤。
[0041]結(jié)合第二方面、第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式及第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述處理裝置還包括:
[0042]第一熱備盤設(shè)置單元，用于在所述將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤之后，且當(dāng)檢測(cè)到備件盤被插入到所述熱備盤槽位時(shí)，將所述備件盤設(shè)置為熱備盤。
[0043]結(jié)合第二方面，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述處理模塊具體用于:
[0044]在檢測(cè)到所述故障成員盤從所述成員盤槽位拔出后，判斷所述成員盤槽位上第一次插入的硬盤是否是備件盤；
[0045]若為是，則啟動(dòng)回拷，將所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)復(fù)制到所述備件盤中；
[0046]在所述回拷的過程中，交換所述備件盤與所述關(guān)聯(lián)熱備盤的位置，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤插入到所述成員盤槽位，且將所述備件盤插入到所述熱備盤槽位；
[0047]將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤。
[0048]結(jié)合第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述處理裝置還包括:
[0049]第二熱備盤設(shè)置模塊，用于在所述將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤之后，將所述備件盤設(shè)置為熱備盤。
[0050]結(jié)合第二方面、第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式至第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述處理模塊具體用于:
[0051]判斷所述關(guān)聯(lián)熱備盤是否在自所述拔出時(shí)刻起的預(yù)定時(shí)間內(nèi)被插入到所述成員盤槽位；
[0052]若為是，則將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤，其中，所述預(yù)定時(shí)間為所述硬盤組設(shè)定的有效換盤時(shí)間。
[0053]本發(fā)明實(shí)施例中提供的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0054]本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)檢測(cè)到硬盤組中存在發(fā)生故障的故障成員盤時(shí)，啟動(dòng)熱備盤重構(gòu)；然后檢測(cè)到關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到故障成員盤的成員盤槽位時(shí)，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤，最后根據(jù)增量數(shù)據(jù)位圖，將增量數(shù)據(jù)重構(gòu)到識(shí)別出的成員盤中，其中，增量數(shù)據(jù)位圖用于記錄自關(guān)聯(lián)熱備盤被拔出期間，主機(jī)向故障成員盤寫入的增量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)位置。
[0055]由于關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到故障成員盤的槽位后被識(shí)別為成員盤，代替故障成員盤的工作，所以硬盤組的成員盤的物理位置未發(fā)生改變。此外，由于增量數(shù)據(jù)位圖記錄了在關(guān)聯(lián)熱備盤被拔出期間，主機(jī)向故障成員盤寫入的增量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)位置，所以在關(guān)聯(lián)熱備盤被識(shí)別為成員盤后，僅需將增量數(shù)據(jù)重構(gòu)到識(shí)別出的成員盤中即可，而增量數(shù)據(jù)量較小，所以可以減少熱備盤被占用時(shí)間，盡快恢復(fù)硬盤組的性能及可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0056]為了更清楚地說明本發(fā)明或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)本發(fā)明或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0057]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的信息處理方法適用的硬盤組的示意圖；
[0058]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的信息處理方法的流程圖；
[0059]圖3A-圖3C為本發(fā)明實(shí)施例中信息處理方法的第一種實(shí)施方式的示意圖；
[0060]圖4A-圖4B為本發(fā)明實(shí)施例中信息處理方法的第二種實(shí)施方式的示意圖；
[0061]圖5A-圖5B為本發(fā)明實(shí)施例中信息處理方法的第三種實(shí)施方式的示意圖；
[0062]圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的處理裝置的模塊圖；
[0063]圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的硬件結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0064]本發(fā)明實(shí)施例提供一種信息處理方法，提供了一種既不改變RAID組的成員盤的物理位置，又能夠盡快恢復(fù)硬盤組的性能及可靠性的故障處理方案，實(shí)現(xiàn)了在不改變RAID組的成員盤物理位置的同時(shí)，通過減少熱備盤被占用時(shí)間的方法，盡快恢復(fù)硬盤組的性能及可靠性的技術(shù)效果。
[0065]本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)檢測(cè)到硬盤組中存在發(fā)生故障的故障成員盤時(shí)，啟動(dòng)熱備盤重構(gòu)；然后檢測(cè)到關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到故障成員盤的成員盤槽位時(shí)，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤，最后根據(jù)增量數(shù)據(jù)位圖，將增量數(shù)據(jù)重構(gòu)到識(shí)別出的成員盤中，其中，增量數(shù)據(jù)位圖用于記錄自關(guān)聯(lián)熱備盤被拔出期間，主機(jī)向故障成員盤寫入的增量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)位置。
[0066]由于關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到故障成員盤的槽位后被識(shí)別為成員盤，代替故障成員盤的工作，所以硬盤組的成員盤的物理位置未發(fā)生改變。此外，由于增量數(shù)據(jù)位圖記錄了在關(guān)聯(lián)熱備盤被拔出期間，主機(jī)向故障成員盤寫入的增量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)位置，所以在關(guān)聯(lián)熱備盤被識(shí)別為成員盤后，僅需將增量數(shù)據(jù)重構(gòu)到識(shí)別出的成員盤中即可，而增量數(shù)據(jù)量較小，所以可以減少熱備盤被占用時(shí)間，盡快恢復(fù)硬盤組的性能及可靠性。
[0067]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。
[0068]本文中術(shù)語“和/或”，僅僅是一種描述關(guān)聯(lián)對(duì)象的關(guān)聯(lián)關(guān)系，表示可以存在三種關(guān)系，例如，A和/或B，可以表示:單獨(dú)存在A，同時(shí)存在A和B，單獨(dú)存在B這三種情況。另夕卜，本文中字符“/”，一般表示前后關(guān)聯(lián)對(duì)象是一種“或”的關(guān)系。
[0069]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0070]本發(fā)明實(shí)施例提供一種信息處理方法，適用于RAID組(英文:Redundant Arrayof Independent Disks ;中文:獨(dú)立硬盤冗余陣列)，RAID組是將一定數(shù)量的硬盤分組形成的，RAID組中的每個(gè)硬盤稱為成員盤，各個(gè)成員盤之間通過使用各式RAID算法可以提高數(shù)據(jù)冗余性和讀寫性能，達(dá)到保護(hù)數(shù)據(jù)和優(yōu)化性能的目的。
[0071]請(qǐng)參考圖1，圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的信息處理方法適用的RAID的示意圖。圖1中，RAID組有3個(gè)成員盤:成員盤0、成員盤I及成員盤2。如果3個(gè)成員盤中任一成員盤發(fā)生故障，可以利用剩余兩個(gè)成員盤中的數(shù)據(jù)，通過RAID算法，將發(fā)生故障的故障成員盤中的數(shù)據(jù)恢復(fù)出來。其中，RAID組的級(jí)別為RAID 5。
[0072]請(qǐng)參考圖2，圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的信息處理方法的流程圖。所述方法包括:
[0073]步驟21:當(dāng)檢測(cè)到硬盤組中存在發(fā)生故障的故障成員盤時(shí)，啟動(dòng)熱備盤重構(gòu)，將所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)恢復(fù)到與所述故障成員盤關(guān)聯(lián)的關(guān)聯(lián)熱備盤中，其中，所述關(guān)聯(lián)熱備盤位于熱備盤槽位中，所述故障成員盤位于成員盤槽位中；
[0074]步驟22:當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤從所述熱備盤槽位被拔出時(shí)，創(chuàng)建增量數(shù)據(jù)位圖；
[0075]步驟23:當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位時(shí)，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤；
[0076]步驟24:根據(jù)所述增量數(shù)據(jù)位圖，將增量數(shù)據(jù)重構(gòu)到所述成員盤中，其中，所述增量數(shù)據(jù)位圖用于記錄自所述關(guān)聯(lián)熱備盤從所述熱備盤槽位被拔出的拔出時(shí)刻起至所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位的插入時(shí)刻之間，主機(jī)向所述故障成員盤寫入的所述增量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)位置。
[0077]通常來說，硬盤組中有成員盤發(fā)生故障后，硬盤組會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)熱備盤重構(gòu)，尋找合適的熱備盤，將發(fā)生故障的故障成員盤中的數(shù)據(jù)恢復(fù)到熱備盤中，存儲(chǔ)恢復(fù)的數(shù)據(jù)的熱備盤稱為故障成員盤的關(guān)聯(lián)熱備盤。本發(fā)明實(shí)施例提供的方案不僅僅適用于磁盤，也適用于SSD等固態(tài)硬盤。
[0078]仍請(qǐng)參考圖1，假設(shè)硬盤組中的成員盤I發(fā)生故障，則硬盤組會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)熱備盤重構(gòu)，通過成員盤O及成員盤2將發(fā)生故障的故障成員盤I中的數(shù)據(jù)恢復(fù)到熱備盤3中。熱備盤3稱為故障成員盤I的關(guān)聯(lián)熱備盤。
[0079]本發(fā)明實(shí)施例中，硬盤組會(huì)將關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤。為了不改變成員盤的物理位置，需要將位于熱備盤槽位上的關(guān)聯(lián)熱備盤拔出，然后插入到故障成員盤的成員盤槽位。這樣一來，既完成了數(shù)據(jù)恢復(fù)，又沒有改變硬盤組的成員盤的物理位置。
[0080]現(xiàn)有技術(shù)中，在備件盤插入到故障成員盤的成員盤槽位上后，需要將熱備盤中的數(shù)據(jù)復(fù)制到備件盤中，需要復(fù)制的數(shù)據(jù)量較大，熱備盤被占用的時(shí)間較長(zhǎng)。本發(fā)明實(shí)施例中，為了保證在關(guān)聯(lián)熱備盤插入到故障成員盤的成員盤槽位后，僅需恢復(fù)在關(guān)聯(lián)熱備盤被拔出期間主機(jī)向故障成員盤中寫入的數(shù)據(jù)，可以在檢測(cè)到關(guān)聯(lián)熱備盤從熱備盤槽位上被拔出時(shí)，創(chuàng)建增量數(shù)據(jù)位圖。增量數(shù)據(jù)位圖記錄了自關(guān)聯(lián)熱備盤從熱備盤槽位上被拔出時(shí)刻起，至關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到故障成員盤的成員盤槽位的插入時(shí)刻之間，主機(jī)向故障成員盤寫入的增量數(shù)據(jù)的位置。
[0081]在檢測(cè)到關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到故障成員盤的槽位時(shí)，硬盤組將關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為硬盤組的成員盤，并將增量數(shù)據(jù)恢復(fù)到識(shí)別出的成員盤中。具體地，利用未發(fā)生故障的成員盤中的數(shù)據(jù)以及增量數(shù)據(jù)位圖，通過RAID算法可以恢復(fù)出增量數(shù)據(jù)。
[0082]本發(fā)明實(shí)施例中，根據(jù)檢測(cè)到關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到故障成員盤的成員槽位盤時(shí)的插入時(shí)刻，硬盤組的數(shù)據(jù)恢復(fù)狀態(tài)，有以下三種【具體實(shí)施方式】。
[0083]第一種實(shí)施方式:檢測(cè)到關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到故障成員盤的成員槽位盤時(shí)的插入時(shí)刻，硬盤組正在熱備盤重構(gòu)的過程中，熱備盤重構(gòu)尚未完成。也就是說，在硬盤組熱備盤重構(gòu)的過程中，關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到故障成員盤的成員槽位盤。
[0084]在第一種實(shí)施方式下，在執(zhí)行完步驟24之后，還可以執(zhí)行以下步驟:
[0085]確定所述熱備盤重構(gòu)的重構(gòu)進(jìn)度，所述重構(gòu)進(jìn)度表征在所述拔出時(shí)刻，所述關(guān)聯(lián)熱備盤中的數(shù)據(jù)量占所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)量的比例；
[0086]若所述重構(gòu)進(jìn)度表征所述故障成員盤中只有部分?jǐn)?shù)據(jù)已重構(gòu)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤中，則將所述故障成員盤中的除所述部分?jǐn)?shù)據(jù)外的剩余數(shù)據(jù)重構(gòu)到所述成員盤中。
[0087]舉例來講，通常來說，硬盤組中有成員盤發(fā)生故障后，硬盤組會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)熱備盤重構(gòu)，尋找合適的熱備盤，將發(fā)生故障的故障成員盤中的數(shù)據(jù)恢復(fù)到熱備盤中，如果在硬盤組熱備盤重構(gòu)的過程中，關(guān)聯(lián)熱備盤被從熱備盤槽位上拔出，則熱備盤重構(gòu)會(huì)暫停，故障成員盤中的數(shù)據(jù)僅有部分?jǐn)?shù)據(jù)恢復(fù)到關(guān)聯(lián)熱備盤中，在關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到故障成員盤的槽位時(shí)，關(guān)聯(lián)熱備盤被識(shí)別為成員盤，會(huì)接著將故障成員盤中的剩余數(shù)據(jù)恢復(fù)到識(shí)別出的成員盤中。
[0088]仍請(qǐng)參考圖1，假設(shè)硬盤組中的成員盤I發(fā)生故障，則硬盤組會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)熱備盤重構(gòu)，根據(jù)RAID冗余算法利用成員盤O及成員盤2將發(fā)生故障的故障成員盤I中的數(shù)據(jù)恢復(fù)到熱備盤3中。熱備盤3稱為故障成員盤I的關(guān)聯(lián)熱備盤。在熱備盤重構(gòu)的過程中，熱備盤3被從熱備盤槽位上拔出，則熱備盤重構(gòu)會(huì)暫停，成員盤I中的數(shù)據(jù)僅有部分?jǐn)?shù)據(jù)恢復(fù)到熱備盤3中，如圖3A所示，成員盤I中僅有部分?jǐn)?shù)據(jù)恢復(fù)到熱備盤3中，圖3A中用陰影部分表示恢復(fù)到熱備盤3中的部分?jǐn)?shù)據(jù)。在熱備盤3被插入到成員盤I的槽位時(shí)，熱備盤3被識(shí)別為成員盤，會(huì)接著將成員盤I中的剩余數(shù)據(jù)恢復(fù)到識(shí)別出的成員盤中。
[0089]在熱備盤3被從熱備盤槽位上拔出時(shí)，還會(huì)創(chuàng)建增量數(shù)據(jù)位圖。如圖3B所示，在熱備盤被拔出期間，即熱備盤3被從熱備盤槽位上拔出的拔出時(shí)刻起，至熱備盤3被插入到成員盤I的成員盤槽位之間，主機(jī)向成員盤I寫入的數(shù)據(jù)稱為增量數(shù)據(jù)。圖3B中，成員盤O和成員盤2中的小方塊即代表增量數(shù)據(jù)?？梢詣?chuàng)建增量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)位置，稱為增量數(shù)據(jù)位圖。圖3B中的表格即為增量數(shù)據(jù)位圖。
[0090]在熱備盤3被插入到成員盤I的槽位時(shí)，熱備盤3被識(shí)別為成員盤，不僅會(huì)接著將成員盤I中的剩余數(shù)據(jù)恢復(fù)到識(shí)別出的成員盤中，還會(huì)將增量數(shù)據(jù)恢復(fù)到識(shí)別出的成員盤中。如圖3C所示，熱備盤3位于成員盤I的槽位上，不僅將增量數(shù)據(jù)恢復(fù)到熱備盤3中，還將剩余數(shù)據(jù)恢復(fù)到熱備盤3中，在圖3C中，熱備盤3中的非陰影部分表示剩余部分?jǐn)?shù)據(jù)。
[0091]第二種實(shí)施方式:檢測(cè)到關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到故障成員盤的成員槽位盤時(shí)的插入時(shí)刻，硬盤組已經(jīng)完成熱備盤重構(gòu)。也就是說，在硬盤組熱備盤重構(gòu)完成后，關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到故障成員盤的成員槽位盤。
[0092]在第二種實(shí)施方式下，步驟23具體為:
[0093]在檢測(cè)到所述故障成員盤從所述成員盤槽位拔出后，判斷所述成員盤槽位上第一次插入的硬盤是否是所述關(guān)聯(lián)熱備盤；
[0094]若為是，則將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤。
[0095]舉例來講，通常來說，硬盤組中有成員盤發(fā)生故障后，硬盤組會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)熱備盤重構(gòu)，尋找合適的熱備盤，將發(fā)生故障的故障成員盤中的數(shù)據(jù)恢復(fù)到熱備盤中，如果在硬盤組熱備盤重構(gòu)的過程中，關(guān)聯(lián)熱備盤被從熱備盤槽位上拔出，則熱備盤重構(gòu)會(huì)暫停，故障成員盤中的數(shù)據(jù)僅有部分?jǐn)?shù)據(jù)恢復(fù)到關(guān)聯(lián)熱備盤中，在關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到故障成員盤的槽位時(shí)，關(guān)聯(lián)熱備盤被識(shí)別為成員盤，會(huì)接著將故障成員盤中的剩余數(shù)據(jù)恢復(fù)到識(shí)別出的成員盤中。
[0096]仍請(qǐng)參考圖1，假設(shè)硬盤組中的成員盤I發(fā)生故障，則硬盤組會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)熱備盤重構(gòu)，通過成員盤O及成員盤2將發(fā)生故障的故障成員盤I中的數(shù)據(jù)恢復(fù)到熱備盤3中。熱備盤3稱為故障成員盤I的關(guān)聯(lián)熱備盤。在熱備盤重構(gòu)完成后，成員盤I中的全部數(shù)據(jù)恢復(fù)到熱備盤3中，如圖4A所示，成員盤I中全部數(shù)據(jù)恢復(fù)到熱備盤3中，圖4A中用陰影部分表示恢復(fù)到熱備盤3中的數(shù)據(jù)。在熱備盤3被插入到成員盤I的槽位時(shí)，熱備盤3被識(shí)別為成員盤，僅需將增量數(shù)據(jù)恢復(fù)到識(shí)別出的成員盤中。
[0097]在熱備盤3被插入到成員盤I的槽位時(shí)，熱備盤3被識(shí)別為成員盤，由于熱備盤重構(gòu)已經(jīng)完成，所以僅需將增量數(shù)據(jù)恢復(fù)到識(shí)別出的成員盤中。如圖4B所示，熱備盤3位于成員盤I的槽位上，僅需將增量數(shù)據(jù)恢復(fù)到熱備盤3中，在圖4B中，熱備盤3中的陰影部分表示成員盤I中的全部數(shù)據(jù)。
[0098]在上述兩種實(shí)施方式中，在所述將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤之后，所述方法還包括:當(dāng)檢測(cè)到備件盤被插入到所述熱備盤槽位時(shí)，將所述備件盤設(shè)置為熱備盤。
[0099]具體來講，在將關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤后，可以將備件盤插入到關(guān)聯(lián)熱備盤的熱備盤槽位，備件盤即成為熱備盤。例如:在將熱備盤3插入到成員盤I的槽位后，熱備盤3被識(shí)別為成員盤，此時(shí)，可以將備件盤插入到熱備盤3的熱備盤槽位，備件盤即成為熱備盤。
[0100]第三種實(shí)施方式:檢測(cè)到關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到故障成員盤的成員槽位盤時(shí)的插入時(shí)刻，硬盤組正在進(jìn)行回拷。也就是說，在硬盤組回拷的過程中，關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到故障成員盤的成員槽位盤。
[0101]在第三種實(shí)施方式下，步驟23具體為:
[0102]在檢測(cè)到所述故障成員盤從所述成員盤槽位拔出后，判斷所述成員盤槽位上第一次插入的硬盤是否是備件盤；
[0103]若為是，則啟動(dòng)回拷，將所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)復(fù)制到所述備件盤中；
[0104]在所述回拷的過程中，交換所述備件盤與所述關(guān)聯(lián)熱備盤的位置，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤插入到所述成員盤槽位，且將所述備件盤插入到所述熱備盤槽位；
[0105]將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤。
[0106]在第三種實(shí)施方式下，在所述將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤之后，所述方法還包括:將所述備件盤設(shè)置為熱備盤。
[0107]舉例來講，通常來說，硬盤組中有成員盤發(fā)生故障后，硬盤組會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)熱備盤重構(gòu)，尋找合適的熱備盤，將發(fā)生故障的故障成員盤中的數(shù)據(jù)恢復(fù)到熱備盤中，在熱備盤重構(gòu)完成后，如果將備件盤插入到故障成員盤的成員盤槽位，則硬盤組會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)重拷，將熱備盤中的數(shù)據(jù)恢復(fù)到備件盤中。由于熱備盤中的數(shù)據(jù)是故障成員盤中的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)量大，回拷需要花費(fèi)很長(zhǎng)時(shí)間。所以可以將關(guān)聯(lián)熱備盤和備件盤交換位置，將關(guān)聯(lián)熱備盤插入到故障成員盤的成員盤槽位，而將備件盤插入到關(guān)聯(lián)熱備盤的熱備盤槽位，這樣一來，插入到故障成員盤的成員盤上的關(guān)聯(lián)熱備盤中已經(jīng)存儲(chǔ)了故障成員盤中的數(shù)據(jù)，僅需將增量數(shù)據(jù)，即關(guān)聯(lián)熱備盤被拔出期間主機(jī)寫入到故障成員盤中的數(shù)據(jù)恢復(fù)到關(guān)聯(lián)熱備盤中即可。同時(shí)，由于備件盤被插入到關(guān)聯(lián)熱備盤的槽位，所以可以將備件盤設(shè)置為熱備盤。
[0108]仍請(qǐng)參考圖1，假設(shè)硬盤組中的成員盤I發(fā)生故障，則硬盤組會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)熱備盤重構(gòu)，通過成員盤O及成員盤2將發(fā)生故障的故障成員盤I中的數(shù)據(jù)恢復(fù)到熱備盤3中。熱備盤3稱為故障成員盤I的關(guān)聯(lián)熱備盤。在熱備盤重構(gòu)完成后，成員盤I中的全部數(shù)據(jù)恢復(fù)到熱備盤3中，如圖5A所示，成員盤I中全部數(shù)據(jù)恢復(fù)到熱備盤3中，圖5A中用陰影部分表示恢復(fù)到熱備盤3中的數(shù)據(jù)。在備件盤4被插入到成員盤I的槽位時(shí)，硬盤組會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)重拷，將熱備盤3中的數(shù)據(jù)復(fù)制到備件盤4中。圖5A中用黑色部分表示復(fù)制到備件盤4中的數(shù)據(jù)。
[0109]在重拷的過程中，熱備盤3與備件盤4交換位置，將熱備盤3被插入到成員盤I的槽位，將備件盤I插入到熱備盤3的熱備盤槽位，在熱備盤3被插入到成員盤I的槽位時(shí)，熱備盤3被識(shí)別為成員盤，僅需將增量數(shù)據(jù)恢復(fù)到識(shí)別出的成員盤中。
[0110]在熱備盤3被插入到成員盤I的槽位時(shí)，熱備盤3被識(shí)別為成員盤，由于熱備盤重構(gòu)已經(jīng)完成，所以僅需將增量數(shù)據(jù)恢復(fù)到識(shí)別出的成員盤中。如圖5B所示，熱備盤3位于成員盤I的槽位上，僅需將增量數(shù)據(jù)恢復(fù)到熱備盤3中，在圖5B中，熱備盤3中的陰影部分表示成員盤I中的全部數(shù)據(jù)，備件盤4位于熱備盤3的槽位上，被設(shè)置為熱備盤。
[0111]在上述三種實(shí)施方式中，步驟23具體為:
[0112]判斷所述關(guān)聯(lián)熱備盤是否在自所述拔出時(shí)刻起的預(yù)定時(shí)間內(nèi)被插入到所述成員盤槽位；
[0113]若為是，則將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤，其中，所述預(yù)定時(shí)間為所述硬盤組設(shè)定的有效換盤時(shí)間。
[0114]具體來講，在關(guān)聯(lián)熱備盤被拔出后，只有在預(yù)定時(shí)間，即硬盤組設(shè)定的有效換盤時(shí)間內(nèi)插入到故障成員盤的成員盤槽位，才會(huì)將關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤。如果關(guān)聯(lián)熱備盤被拔出后，長(zhǎng)時(shí)間未檢測(cè)到關(guān)聯(lián)熱備盤插入到故障成員盤的成員盤槽位，則為了防止硬盤組降級(jí)，會(huì)尋找新的熱備盤進(jìn)行熱備盤重構(gòu)。避免硬盤組一直等待關(guān)聯(lián)熱備盤插入到故障成員盤的成員盤槽位。
[0115]本發(fā)明實(shí)施例提供的信息處理方法，在硬盤組重構(gòu)過程中，或者是重構(gòu)完成，或者是回拷過程中，將發(fā)生故障的故障成員盤的關(guān)聯(lián)熱備盤插入到故障成員盤的成員盤槽位后，被識(shí)別為成員盤，能夠立即承擔(dān)故障成員盤的工作。相對(duì)于熱備盤重構(gòu)，只需將增量數(shù)據(jù)恢復(fù)到識(shí)別出的成員盤中，無需等待備件盤插入到故障成員盤的成員盤槽位后，進(jìn)行回拷，節(jié)省了回拷時(shí)間。相對(duì)于就地重構(gòu)，無需等待備件盤插入到故障成員盤的成員盤槽位，只需將關(guān)聯(lián)熱備盤插入到故障成員盤的成員盤槽位，減少了硬盤組處于降級(jí)狀態(tài)的時(shí)間。相對(duì)于換盤重構(gòu)，未改變硬盤組的成員盤的位置分布，不影響客戶物理硬盤規(guī)劃。如果誤將被鍵盤插入到故障成員盤的成員盤槽位，不必等待回拷完成，可以直接將備件盤與關(guān)聯(lián)熱備盤交換位置，然后將增量數(shù)據(jù)恢復(fù)到關(guān)聯(lián)熱備盤中即可。
[0116]基于同一發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種處理裝置，請(qǐng)參考圖6，圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的處理裝置的模塊圖。圖6所示的處理裝置涉及到的術(shù)語的含義以及具體實(shí)現(xiàn)，可以參考前述圖1至圖5以及實(shí)施例的相關(guān)描述。
[0117]請(qǐng)參考圖6，信息處理裝置60包括:
[0118]熱備盤重構(gòu)模塊61，用于當(dāng)檢測(cè)到硬盤組中存在發(fā)生故障的故障成員盤時(shí)，啟動(dòng)熱備盤重構(gòu)，將所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)恢復(fù)到與所述故障成員盤關(guān)聯(lián)的關(guān)聯(lián)熱備盤中，其中，所述關(guān)聯(lián)熱備盤位于熱備盤槽位中，所述故障成員盤位于成員盤槽位中；
[0119]位圖創(chuàng)建模塊62，用于當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤從所述熱備盤槽位被拔出時(shí)，創(chuàng)建增量數(shù)據(jù)位圖；
[0120]處理模塊63，用于當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位時(shí)，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤；
[0121]增量數(shù)據(jù)重構(gòu)模塊64，用于根據(jù)所述增量數(shù)據(jù)位圖，將增量數(shù)據(jù)重構(gòu)到所述成員盤中，其中，所述增量數(shù)據(jù)位圖用于記錄自所述關(guān)聯(lián)熱備盤從所述熱備盤槽位被拔出的拔出時(shí)刻起至所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位的插入時(shí)刻之間，主機(jī)向所述故障成員盤寫入的所述增量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)位置。
[0122]可選的，處理裝置60還包括:
[0123]重構(gòu)進(jìn)度確定模塊，用于在所述將增量數(shù)據(jù)恢復(fù)到所述成員盤中之后，確定所述熱備盤重構(gòu)的重構(gòu)進(jìn)度，所述重構(gòu)進(jìn)度表征在所述拔出時(shí)刻，所述關(guān)聯(lián)熱備盤中的數(shù)據(jù)量占所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)量的比例；
[0124]重構(gòu)模塊，用于若所述重構(gòu)進(jìn)度表征所述故障成員盤中只有部分?jǐn)?shù)據(jù)已重構(gòu)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤中，則將所述故障成員盤中的除所述部分?jǐn)?shù)據(jù)外的剩余數(shù)據(jù)重構(gòu)到所述成員盤中。
[0125]可選的，所述處理模塊63具體用于:
[0126]在檢測(cè)到所述故障成員盤從所述成員盤槽位拔出后，判斷所述成員盤槽位上第一次插入的硬盤是否是所述關(guān)聯(lián)熱備盤；
[0127]若為是，則將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤。
[0128]結(jié)合以上各實(shí)施例，所述處理裝置還包括:
[0129]第一熱備盤設(shè)置單元，用于在所述將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤之后，且當(dāng)檢測(cè)到備件盤被插入到所述熱備盤槽位時(shí)，將所述備件盤設(shè)置為熱備盤。
[0130]可選的，所述處理模塊63具體用于:
[0131]在檢測(cè)到所述故障成員盤從所述成員盤槽位拔出后，判斷所述成員盤槽位上第一次插入的硬盤是否是備件盤；
[0132]若為是，則啟動(dòng)回拷，將所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)復(fù)制到所述備件盤中；
[0133]在所述回拷的過程中，交換所述備件盤與所述關(guān)聯(lián)熱備盤的位置，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤插入到所述成員盤槽位，且將所述備件盤插入到所述熱備盤槽位；
[0134]將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤。
[0135]可選的，所述處理裝置還包括:
[0136]第二熱備盤設(shè)置模塊，用于在所述將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤之后，將所述備件盤設(shè)置為熱備盤。
[0137]結(jié)合以上各實(shí)施例，所述處理模塊63具體用于:
[0138]判斷所述關(guān)聯(lián)熱備盤是否在自所述拔出時(shí)刻起的預(yù)定時(shí)間內(nèi)被插入到所述成員盤槽位；
[0139]若為是，則將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤，其中，所述預(yù)定時(shí)間為所述硬盤組設(shè)定的有效換盤時(shí)間。
[0140]前述圖1-圖5實(shí)施例中的信息處理方法中的各種變化方式和具體實(shí)例同樣適用于本實(shí)施例的處理裝置，通過前述對(duì)信息處理方法的詳細(xì)描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以清楚的知道本實(shí)施例中處理裝置的實(shí)施方法，所以為了說明書的簡(jiǎn)潔，在此不再詳述。
[0141]基于同一發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，請(qǐng)參考圖7，圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的硬件結(jié)構(gòu)示意圖。電子設(shè)備700包括:
[0142]處理器71、總線70和存儲(chǔ)器72。
[0143]處理器71用于:
[0144]當(dāng)檢測(cè)到硬盤組中存在發(fā)生故障的故障成員盤時(shí)，啟動(dòng)熱備盤重構(gòu)，將所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)恢復(fù)到與所述故障成員盤關(guān)聯(lián)的關(guān)聯(lián)熱備盤中，其中，所述關(guān)聯(lián)熱備盤位于熱備盤槽位中，所述故障成員盤位于成員盤槽位中；
[0145]當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤從所述熱備盤槽位被拔出時(shí)，創(chuàng)建增量數(shù)據(jù)位圖；
[0146]當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位時(shí)，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤；
[0147]根據(jù)所述增量數(shù)據(jù)位圖，將增量數(shù)據(jù)重構(gòu)到所述成員盤中，其中，所述增量數(shù)據(jù)位圖用于記錄自所述關(guān)聯(lián)熱備盤從所述熱備盤槽位被拔出的拔出時(shí)刻起至所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位的插入時(shí)刻之間，主機(jī)向所述故障成員盤寫入的所述增量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)位置。
[0148]可選的，所述處理器71還用于:
[0149]在所述將增量數(shù)據(jù)恢復(fù)到所述成員盤中之后，確定所述熱備盤重構(gòu)的重構(gòu)進(jìn)度，所述重構(gòu)進(jìn)度表征在所述拔出時(shí)刻，所述關(guān)聯(lián)熱備盤中的數(shù)據(jù)量占所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)量的比例；
[0150]若所述重構(gòu)進(jìn)度表征所述故障成員盤中只有部分?jǐn)?shù)據(jù)已重構(gòu)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤中，則將所述故障成員盤中的除所述部分?jǐn)?shù)據(jù)外的剩余數(shù)據(jù)重構(gòu)到所述成員盤中。
[0151]可選的，所述處理器71具體用于:
[0152]在檢測(cè)到所述故障成員盤從所述成員盤槽位拔出后，判斷所述成員盤槽位上第一次插入的硬盤是否是所述關(guān)聯(lián)熱備盤；
[0153]若為是，則將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤。
[0154]可選的，所述處理器71用于:
[0155]在所述將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤之后，且當(dāng)檢測(cè)到備件盤被插入到所述熱備盤槽位時(shí)，將所述備件盤設(shè)置為熱備盤。
[0156]可選的，所述處理器71用于:
[0157]在檢測(cè)到所述故障成員盤從所述成員盤槽位拔出后，判斷所述成員盤槽位上第一次插入的硬盤是否是備件盤；
[0158]若為是，則啟動(dòng)回拷，將所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)復(fù)制到所述備件盤中；
[0159]在所述回拷的過程中，交換所述備件盤與所述關(guān)聯(lián)熱備盤的位置，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤插入到所述成員盤槽位，且將所述備件盤插入到所述熱備盤槽位；
[0160]將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤。
[0161]可選的，所述處理器71用于:
[0162]在所述將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤之后，將所述備件盤設(shè)置為熱備盤。
[0163]可選的，所述處理器71用于:
[0164]判斷所述關(guān)聯(lián)熱備盤是否在自所述拔出時(shí)刻起的預(yù)定時(shí)間內(nèi)被插入到所述成員盤槽位；
[0165]若為是，則將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤，其中，所述預(yù)定時(shí)間為所述硬盤組設(shè)定的有效換盤時(shí)間。
[0166]其中，在圖7中，總線架構(gòu)(用總線70來代表)，總線70可以包括任意數(shù)量的互聯(lián)的總線和橋，總線70將包括由處理器71代表的一個(gè)或多個(gè)處理器和存儲(chǔ)器72代表的存儲(chǔ)器的各種電路連接在一起?？偩€70還可以將諸如外圍設(shè)備、穩(wěn)壓器和功率管理電路等之類的各種其他電路連接在一起，這些都是本領(lǐng)域所公知的，因此，本文不再對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步描述。
[0167]處理器71負(fù)責(zé)管理總線70和通常的處理，而存儲(chǔ)器72可以被用于存儲(chǔ)處理器71在執(zhí)行操作時(shí)所使用的數(shù)據(jù)和執(zhí)行的代碼。
[0168]本實(shí)施例的電子設(shè)備700可以執(zhí)行前述圖1至圖5實(shí)施例中的信息處理方法中的各種變化方式和具體實(shí)例，通過前述對(duì)信息處理方法的詳細(xì)描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以清楚的知道本實(shí)施例中電子設(shè)備的實(shí)施方法，所以為了說明書的簡(jiǎn)潔，在此不再詳述。
[0169]本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明的實(shí)施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明可采用完全硬件實(shí)施例、完全軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。而且，本發(fā)明可采用在一個(gè)或多個(gè)其中包含有計(jì)算機(jī)可用程序代碼的計(jì)算機(jī)可用存儲(chǔ)介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲(chǔ)器和光學(xué)存儲(chǔ)器等)上實(shí)施的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。
[0170]本發(fā)明是參照根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計(jì)算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合?？商峁┻@些計(jì)算機(jī)程序指令到通用計(jì)算機(jī)、專用計(jì)算機(jī)、嵌入式處理機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個(gè)機(jī)器，使得通過計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的裝置。
[0171]這些計(jì)算機(jī)程序指令也可存儲(chǔ)在能引導(dǎo)計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中，使得存儲(chǔ)在該計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能。
[0172]這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理，從而在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的步驟。
[0173]盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例做出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。
[0174]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種信息處理方法，其特征在于，所述方法包括: 當(dāng)檢測(cè)到硬盤組中存在發(fā)生故障的故障成員盤時(shí)，啟動(dòng)熱備盤重構(gòu)，將所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)恢復(fù)到與所述故障成員盤關(guān)聯(lián)的關(guān)聯(lián)熱備盤中，其中，所述關(guān)聯(lián)熱備盤位于熱備盤槽位中，所述故障成員盤位于成員盤槽位中； 當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤從所述熱備盤槽位被拔出時(shí)，創(chuàng)建增量數(shù)據(jù)位圖； 當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位時(shí)，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤; 根據(jù)所述增量數(shù)據(jù)位圖，將增量數(shù)據(jù)重構(gòu)到所述成員盤中，其中，所述增量數(shù)據(jù)位圖用于記錄自所述關(guān)聯(lián)熱備盤從所述熱備盤槽位被拔出的拔出時(shí)刻起至所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位的插入時(shí)刻之間，主機(jī)向所述故障成員盤寫入的所述增量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)位置。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述將增量數(shù)據(jù)恢復(fù)到所述成員盤中之后，所述方法還包括: 確定所述熱備盤重構(gòu)的重構(gòu)進(jìn)度，所述重構(gòu)進(jìn)度表征在所述拔出時(shí)刻，所述關(guān)聯(lián)熱備盤中的數(shù)據(jù)量占所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)量的比例； 若所述重構(gòu)進(jìn)度表征所述故障成員盤中只有部分?jǐn)?shù)據(jù)已重構(gòu)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤中，則將所述故障成員盤中的除所述部分?jǐn)?shù)據(jù)外的剩余數(shù)據(jù)重構(gòu)到所述成員盤中。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位時(shí)，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤，具體為: 在檢測(cè)到所述故障成員盤從所述成員盤槽位拔出后，判斷所述成員盤槽位上第一次插入的硬盤是否是所述關(guān)聯(lián)熱備盤； 若為是，則將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤。
4.如權(quán)利要求1-3中任一權(quán)項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在所述將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤之后，所述方法還包括: 當(dāng)檢測(cè)到備件盤被插入到所述熱備盤槽位時(shí)，將所述備件盤設(shè)置為熱備盤。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位時(shí)，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤，具體為: 在檢測(cè)到所述故障成員盤從所述成員盤槽位拔出后，判斷所述成員盤槽位上第一次插入的硬盤是否是備件盤； 若為是，則啟動(dòng)回拷，將所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)復(fù)制到所述備件盤中； 在所述回拷的過程中，交換所述備件盤與所述關(guān)聯(lián)熱備盤的位置，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤插入到所述成員盤槽位，且將所述備件盤插入到所述熱備盤槽位； 將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，在所述將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤之后，所述方法還包括: 將所述備件盤設(shè)置為熱備盤。
7.如權(quán)利要求1-6中任一權(quán)項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位時(shí)，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤，具體為: 判斷所述關(guān)聯(lián)熱備盤是否在自所述拔出時(shí)刻起的預(yù)定時(shí)間內(nèi)被插入到所述成員盤槽位； 若為是，則將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤，其中，所述預(yù)定時(shí)間為所述硬盤組設(shè)定的有效換盤時(shí)間。
8.一種處理裝置，其特征在于，所述處理裝置包括: 熱備盤重構(gòu)模塊，用于當(dāng)檢測(cè)到硬盤組中存在發(fā)生故障的故障成員盤時(shí)，啟動(dòng)熱備盤重構(gòu)，將所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)恢復(fù)到與所述故障成員盤關(guān)聯(lián)的關(guān)聯(lián)熱備盤中，其中，所述關(guān)聯(lián)熱備盤位于熱備盤槽位中，所述故障成員盤位于成員盤槽位中； 位圖創(chuàng)建模塊，用于當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤從所述熱備盤槽位被拔出時(shí)，創(chuàng)建增量數(shù)據(jù)位圖； 處理模塊，用于當(dāng)檢測(cè)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位時(shí)，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤； 增量數(shù)據(jù)重構(gòu)模塊，用于根據(jù)所述增量數(shù)據(jù)位圖，將增量數(shù)據(jù)重構(gòu)到所述成員盤中，其中，所述增量數(shù)據(jù)位圖用于記錄自所述關(guān)聯(lián)熱備盤從所述熱備盤槽位被拔出的拔出時(shí)刻起至所述關(guān)聯(lián)熱備盤被插入到所述成員盤槽位的插入時(shí)刻之間，主機(jī)向所述故障成員盤寫入的所述增量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)位置。
9.如權(quán)利要求8所述的處理裝置，其特征在于，所述處理裝置還包括: 重構(gòu)進(jìn)度確定模塊，用于在所述將增量數(shù)據(jù)恢復(fù)到所述成員盤中之后，確定所述熱備盤重構(gòu)的重構(gòu)進(jìn)度，所述重構(gòu)進(jìn)度表征在所述拔出時(shí)刻，所述關(guān)聯(lián)熱備盤中的數(shù)據(jù)量占所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)量的比例； 重構(gòu)模塊，用于若所述重構(gòu)進(jìn)度表征所述故障成員盤中只有部分?jǐn)?shù)據(jù)已重構(gòu)到所述關(guān)聯(lián)熱備盤中，則將所述故障成員盤中的除所述部分?jǐn)?shù)據(jù)外的剩余數(shù)據(jù)重構(gòu)到所述成員盤中。
10.如權(quán)利要求8所述的處理裝置，其特征在于，所述處理模塊具體用于: 在檢測(cè)到所述故障成員盤從所述成員盤槽位拔出后，判斷所述成員盤槽位上第一次插入的硬盤是否是所述關(guān)聯(lián)熱備盤； 若為是，則將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤。
11.如權(quán)利要求8-10中任一權(quán)項(xiàng)所述的處理裝置，其特征在于，所述處理裝置還包括: 第一熱備盤設(shè)置單元，用于在所述將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤之后，且當(dāng)檢測(cè)到備件盤被插入到所述熱備盤槽位時(shí)，將所述備件盤設(shè)置為熱備盤。
12.如權(quán)利要求8所述的處理裝置，其特征在于，所述處理模塊具體用于: 在檢測(cè)到所述故障成員盤從所述成員盤槽位拔出后，判斷所述成員盤槽位上第一次插入的硬盤是否是備件盤； 若為是，則啟動(dòng)回拷，將所述故障成員盤中的數(shù)據(jù)復(fù)制到所述備件盤中； 在所述回拷的過程中，交換所述備件盤與所述關(guān)聯(lián)熱備盤的位置，將所述關(guān)聯(lián)熱備盤插入到所述成員盤槽位，且將所述備件盤插入到所述熱備盤槽位； 將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤。
13.如權(quán)利要求12所述的處理裝置，其特征在于，所述處理裝置還包括: 第二熱備盤設(shè)置模塊，用于在所述將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤之后，將所述備件盤設(shè)置為熱備盤。
14.如權(quán)利要求8-13中任一權(quán)項(xiàng)所述的處理裝置，其特征在于，所述處理模塊具體用于: 判斷所述關(guān)聯(lián)熱備盤是否在自所述拔出時(shí)刻起的預(yù)定時(shí)間內(nèi)被插入到所述成員盤槽位； 若為是，則將所述關(guān)聯(lián)熱備盤識(shí)別為成員盤，其中，所述預(yù)定時(shí)間為所述硬盤組設(shè)定的有效換盤時(shí)間。
【文檔編號(hào)】G06F11/16GK104461791SQ201410712454
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月28日
【發(fā)明者】曾茜逾 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司