觸控裝置、觸控顯示裝置及有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置制造方法
【專利摘要】一種強(qiáng)化玻璃切割件，其由經(jīng)初次化學(xué)強(qiáng)化處理的一母玻璃基板切割而成。強(qiáng)化玻璃切割件包含初始強(qiáng)化表面區(qū)域及經(jīng)由機(jī)械加工或材料移除處理產(chǎn)生的至少一新生成表面區(qū)域，且經(jīng)由二次化學(xué)強(qiáng)化處理形成的一化學(xué)強(qiáng)化層至少形成于新生成表面區(qū)域。
【專利說明】觸控裝置、觸控顯示裝置及有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置
[0001]本申請是申請日為2012年12月24日，申請?zhí)枮?01210568776.4，發(fā)明名稱為“強(qiáng)化玻璃切割件及玻璃強(qiáng)化方法”的專利申請的分案申請。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明關(guān)于一種強(qiáng)化玻璃切割件及玻璃強(qiáng)化方法。
【背景技術(shù)】
[0003]現(xiàn)有的玻璃強(qiáng)化方式主要有兩種，一種是物理強(qiáng)化方式，另一種是化學(xué)強(qiáng)化方式?；瘜W(xué)強(qiáng)化方式的機(jī)制主要為在玻璃的表層進(jìn)行離子交換以產(chǎn)生一化學(xué)強(qiáng)化層，此化學(xué)強(qiáng)化層會(huì)衍生出一對應(yīng)的壓應(yīng)力分布層，因此壓應(yīng)力層可約束玻璃表層的裂縫成長而提高玻璃的破壞強(qiáng)度。目前使用化學(xué)強(qiáng)化玻璃來制作產(chǎn)品的方式，通常的流程為先將一母玻璃(mother glass)進(jìn)行切割，產(chǎn)生具有成品尺寸與外型的半成品，再對半成品進(jìn)行化學(xué)離子強(qiáng)化后進(jìn)行薄膜沉積、黃光等必須的工藝。換言之，該制作方式需于切割后再對每個(gè)切割單元逐一進(jìn)行離子強(qiáng)化及產(chǎn)品工藝，如此不僅耗費(fèi)工序、工時(shí)且提高制造成本。
[0004]因此，若能先對一母玻璃進(jìn)行離子強(qiáng)化及必須的產(chǎn)品工藝后再進(jìn)行切割，即可于切割后直接形成一個(gè)個(gè)具膜層堆迭結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品單元。此一工藝即為可節(jié)省工序及工時(shí)的“母片玻璃工藝”。然而，于母片玻璃工藝中，若是對已完成化學(xué)強(qiáng)化后的母玻璃進(jìn)行機(jī)械加工或材料移除處理，該些處理可能會(huì)使玻璃衍生出不存在強(qiáng)化層的新表面而降低玻璃本身的強(qiáng)度。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種具有全表面覆蓋的強(qiáng)化層以提供良好強(qiáng)度的強(qiáng)化玻璃切割件，以及一種可有效節(jié)省工序、工時(shí)及制造成本的強(qiáng)化玻璃薄膜工藝。
[0006]本發(fā)明一實(shí)施例提供一種強(qiáng)化玻璃切割件，其由經(jīng)初次化學(xué)強(qiáng)化處理的一母玻璃基板切割而成。強(qiáng)化玻璃切割件包含初始強(qiáng)化表面區(qū)域及經(jīng)由機(jī)械加工或材料移除處理產(chǎn)生的至少一新生成表面區(qū)域，且經(jīng)由二次化學(xué)強(qiáng)化處理形成的一化學(xué)強(qiáng)化層至少形成于新生成表面區(qū)域。
[0007]本發(fā)明另一實(shí)施例提供一種強(qiáng)化玻璃切割件，其由經(jīng)初次化學(xué)強(qiáng)化處理的一母玻璃基板，于經(jīng)由機(jī)械加工或材料移除處理后再進(jìn)行二次化學(xué)強(qiáng)化處理所形成。強(qiáng)化玻璃切割件包含一初始強(qiáng)化表面區(qū)域及經(jīng)由機(jī)械加工或材料移除處理所產(chǎn)生的至少一新生成表面區(qū)域，且該強(qiáng)化玻璃切割件符合如下關(guān)系式:
[0008](d/T) ≤70% ；
[0009]其中d為存在于該新生成表面區(qū)域的一化學(xué)強(qiáng)化層的平均深度，且T為存在于該初始強(qiáng)化表面區(qū)域的一化學(xué)強(qiáng)化層的平均深度。
[0010]依本發(fā)明另一實(shí)施例的設(shè)計(jì)，一種玻璃強(qiáng)化方法包含如下步驟。首先對一母片玻璃基材進(jìn)行初次化學(xué)強(qiáng)化處理后，再于母片玻璃基材上進(jìn)行一母片工藝。母片工藝?yán)缈砂∧こ练e、黃光、蝕刻、網(wǎng)印、噴印工藝的至少其中之一，以于母片玻璃基材形成一觸控感測結(jié)構(gòu)以及一顯示單元的至少其中之一。接著，切割已進(jìn)行母片工藝后的母片玻璃基材以形成多個(gè)強(qiáng)化玻璃切割件，再對各個(gè)強(qiáng)化玻璃切割件進(jìn)行機(jī)械加工或材料移除處理后進(jìn)行二次化學(xué)強(qiáng)化處理。機(jī)械加工或材料移除處理可包含磨邊、鑿孔、導(dǎo)角、蝕刻以及拋光工序的至少其中之一，且可包含利用一蝕刻媒介蝕刻各個(gè)強(qiáng)化玻璃切割件的邊緣，以消除機(jī)械加工過程產(chǎn)生的邊緣裂痕。
[0011]本發(fā)明另一實(shí)施例提供一種具有強(qiáng)化玻璃保護(hù)的觸控顯示裝置，包含一覆蓋板以及一具有觸控功能的顯示器。覆蓋板由經(jīng)初次化學(xué)強(qiáng)化處理的一母玻璃基板切割而成，強(qiáng)化玻璃切割件包含初始強(qiáng)化表面區(qū)域及經(jīng)由機(jī)械加工或材料移除處理產(chǎn)生的至少一新生成表面區(qū)域，且經(jīng)由二次化學(xué)強(qiáng)化處理形成的一化學(xué)強(qiáng)化層至少形成于新生成表面區(qū)域。具有觸控功能的顯示器設(shè)置于覆蓋板上。
[0012]本發(fā)明另一實(shí)施例提供一種有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置，包含一覆蓋板、一觸控感測結(jié)構(gòu)以及一基板。覆蓋板由經(jīng)初次化學(xué)強(qiáng)化處理的一母玻璃基板切割而成，強(qiáng)化玻璃切割件包含初始強(qiáng)化表面區(qū)域及經(jīng)由機(jī)械加工或材料移除處理產(chǎn)生的至少一新生成表面區(qū)域，且經(jīng)由二次化學(xué)強(qiáng)化處理形成的一化學(xué)強(qiáng)化層至少形成于新生成表面區(qū)域。觸控感測結(jié)構(gòu)設(shè)于覆蓋板上，基板設(shè)置于鄰近覆蓋板位置處且具有一有機(jī)發(fā)光二極管顯示單元。
[0013]通過上述各個(gè)實(shí)施例的設(shè)計(jì)，利用二次化學(xué)強(qiáng)化處理形成的強(qiáng)化層可覆蓋新生成表面區(qū)域、或補(bǔ)強(qiáng)因機(jī)械加工或材料移除處理等原因而被削弱或局部移除的原先的強(qiáng)化層，如此強(qiáng)化玻璃切割件的整體表面均具有化學(xué)強(qiáng)化層及對應(yīng)產(chǎn)生的壓應(yīng)力層，故可提高強(qiáng)化玻璃切割件整體的強(qiáng)度并可采用母片玻璃工藝制造產(chǎn)品，有效節(jié)省工序、工時(shí)及制造成本。
[0014]本發(fā)明的其他目的和優(yōu)點(diǎn)可以從本發(fā)明所揭露的技術(shù)特征中得到進(jìn)一步的了解。為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，并不構(gòu)成對本發(fā)明的限定。在附圖中:
[0016]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的化學(xué)強(qiáng)化母玻璃基板的示意圖。
[0017]圖2為依本發(fā)明一實(shí)施例，說明于玻璃基板上進(jìn)行機(jī)械加工或材料移除處理及二次化學(xué)強(qiáng)化處理過程的示意圖。
[0018]圖3為依本發(fā)明另一實(shí)施例，說明于玻璃基板上進(jìn)行機(jī)械加工或材料移除處理及二次化學(xué)強(qiáng)化處理過程的示意圖。
[0019]圖4為依本發(fā)明另一實(shí)施例，說明于玻璃基板上進(jìn)行機(jī)械加工或材料移除處理及二次化學(xué)強(qiáng)化處理過程的示意圖。
[0020]圖5為依本發(fā)明另一實(shí)施例，說明于玻璃基板上進(jìn)行機(jī)械加工或材料移除處理及二次化學(xué)強(qiáng)化處理過程的示意圖。
[0021]圖6A及圖6B為說明化學(xué)強(qiáng)化層深度變化的示意圖。
[0022]圖6C為一覆蓋板實(shí)施例的局部剖面示意圖，說明化學(xué)強(qiáng)化層的深度變化。[0023]圖7為切削后的玻璃經(jīng)由蝕刻后的部分?jǐn)嗝娣糯笫疽鈭D。
[0024]圖8為本發(fā)明一實(shí)施例的剖面示意圖，顯示覆蓋板上設(shè)置有裝飾層與觸控感測結(jié)構(gòu)并結(jié)合一顯不器。
[0025]圖9為圖8的覆蓋板與觸控感測結(jié)構(gòu)的一實(shí)施例的俯視示意圖。
[0026]圖10為圖8的覆蓋板與觸控感測結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例的俯視示意圖。
[0027]圖11為本發(fā)明一實(shí)施例的剖面示意圖，顯示覆蓋板的側(cè)邊為曲面，并結(jié)合觸控面板與顯不器。
[0028]圖12為本發(fā)明一實(shí)施例的剖面示意圖，顯示一顯示器的上基板或封裝蓋上設(shè)置有觸控感測結(jié)構(gòu)。
[0029]圖13為本發(fā)明一實(shí)施例的剖面示意圖，顯示觸控感測結(jié)構(gòu)設(shè)置在覆蓋板與一基板上。
[0030]圖14為本發(fā)明一實(shí)施例的剖面示意圖，顯示OLED的封裝蓋具有觸控感測結(jié)構(gòu)，并
結(jié)合覆蓋板。
[0031]圖15為本發(fā)明一實(shí)施例的剖面示意圖，顯示覆蓋板作為OLED的封裝蓋且具有觸控感測結(jié)構(gòu)于覆蓋板上。[0032]附圖標(biāo)號說明:
[0033]10母玻璃基板
[0034]20強(qiáng)化母玻璃基板
[0035]20a強(qiáng)化玻璃切割件
[0036]24、45、54、64、742、744、842、844、942、944 觸控感測結(jié)構(gòu)
[0037]22、28、34、36 化學(xué)強(qiáng)化層
[0038]32、46、48 屏蔽層
[0039]42 凹槽
[0040]43蝕刻結(jié)構(gòu)
[0041]44、53 孔洞
[0042]41、51、61、71、81、91、1001 覆蓋板
[0043]511覆蓋板側(cè)邊表面
[0044]47、52、62、72、82、1002 裝飾層
[0045]542、544 電極串列
[0046]545、549 導(dǎo)電走線
[0047]546按鍵形單層電極
[0048]548三角形單層電極
[0049]55、75、95、1005 顯示單元
[0050]56、964、1008下基板
[0051]57、962 封裝蓋
[0052]58、68、88 顯示器
[0053]411、611 曲面
[0054]60、70、80、90觸控顯示裝置
[0055]63光學(xué)薄膜[0056]65觸控面板
[0057]66、86基板
[0058]76液晶顯示器
[0059]762彩色濾光基板
[0060]96、100 有機(jī)發(fā)光二極管顯不器
[0061]Ml、M2、N 表面區(qū)域
[0062]d、T、Tl、T2強(qiáng)化層深度
[0063]NS新生成表面
[0064]DOL壓應(yīng)力層
[0065]TS張應(yīng)力
【具體實(shí)施方式】
[0066]有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考圖式的實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。以下實(shí)施例中所提到的方向用語，例如:上、下、左、右、前或后等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明并非用來限制本發(fā)明。
[0067]如圖1所示，依本發(fā)明一實(shí)施例的設(shè)計(jì)，一母玻璃基板(mother glasssubstrate) 10先經(jīng)過初次化學(xué)強(qiáng)化處理后成為一強(qiáng)化母玻璃基板(strenghened motherglass substrate) 20。舉例而言，該化學(xué)強(qiáng)化處理可為一化學(xué)離子強(qiáng)化處理，于化學(xué)離子強(qiáng)化處理過程中，可將待強(qiáng)化的母玻璃基板10置入熔融的鉀鹽中，使鉀離子與母玻璃基板10表層的鈉離子進(jìn)行離子交換而產(chǎn)生一化學(xué)強(qiáng)化層，如此可使母玻璃基板10表層形成一壓應(yīng)力層D0L，并使母玻璃基板10內(nèi)部衍生出適當(dāng)?shù)膹垜?yīng)力TS以使整體達(dá)到力平衡。當(dāng)壓應(yīng)力層DOL越厚，約束玻璃表層裂縫成長的能力越強(qiáng)，使強(qiáng)化母玻璃基板20的強(qiáng)度越高，可以提高玻璃表面抵抗外物撞擊(impact)的能力。在這個(gè)例子中，化學(xué)強(qiáng)化層是指鉀離子從玻璃表面擴(kuò)散進(jìn)入玻璃內(nèi)的平均深度，較佳的定義是指最大擴(kuò)散深度的平均值。擴(kuò)散深度一般可以通過儀器檢測鉀離子是否存在而得知。由于即使在同一道工藝下，擴(kuò)散深度仍會(huì)有深淺不一的情形存在，因此取擴(kuò)散深度的平均值作為判定標(biāo)準(zhǔn)?；瘜W(xué)強(qiáng)化層與壓應(yīng)力層DOL的關(guān)系，舉例而言在Varshneya (1975)的文獻(xiàn)中指出，離子交換層深度會(huì)略大于壓應(yīng)力層DOL的深度。于一母片玻璃工藝中，若是對已完成初次化學(xué)強(qiáng)化后的強(qiáng)化母玻璃基板20進(jìn)行機(jī)械加工或材料移除處理，該些處理可能會(huì)使強(qiáng)化母玻璃基板20衍生出不存在強(qiáng)化層的新生成表面，未被強(qiáng)化層覆蓋的新生成表面裂縫較易成長而可能降低強(qiáng)化母玻璃基板20的強(qiáng)度。因此，可再利用二次化學(xué)強(qiáng)化處理形成的強(qiáng)化層覆蓋新生成表面區(qū)域、或補(bǔ)強(qiáng)因機(jī)械加工或材料移除處理等原因而被削弱或局部移除的原先的強(qiáng)化層，以提供良好的強(qiáng)化玻璃強(qiáng)度。
[0068]如下以不同實(shí)施例說明經(jīng)初次化學(xué)強(qiáng)化處理形成的強(qiáng)化母玻璃基板，于進(jìn)行機(jī)械加工或材料移除處理后再進(jìn)行二次化學(xué)強(qiáng)化處理的過程。
[0069]如圖2所示，一母片工藝在已經(jīng)過初次化學(xué)強(qiáng)化處理的強(qiáng)化母玻璃基板(strenghened mother glass substrate) 20上進(jìn)行。此母片工藝是指強(qiáng)化玻璃于切割前的母片尺寸下進(jìn)行產(chǎn)品所需的工藝。舉例而言，若強(qiáng)化玻璃是用于一觸控面板作為基板或覆蓋板(cover glass)之用，則母片工藝?yán)缈砂靡坏谝稽S光(photolithography)工藝形成導(dǎo)電走線，利用一第二黃光工藝定義絕緣層，利用一第三黃光工藝形成第一電極串列及第二電極串列，及利用一黃光、網(wǎng)印或噴印工藝形成裝飾層而于強(qiáng)化母玻璃基板20上構(gòu)成多個(gè)待分離的觸控感測結(jié)構(gòu)24。裝飾層例如可由陶瓷、類鉆碳、顏色油墨、光阻或樹脂材料的至少其中之一所構(gòu)成，且可形成于觸控面板、顯示面板或其它電子產(chǎn)品的一覆蓋板或一玻璃基板上?；蛘?，若強(qiáng)化玻璃作為一顯示面板的透明基板之用，母片工藝?yán)缈砂趶?qiáng)化母玻璃基板20上進(jìn)行的金屬及絕緣材料的薄膜沉積及黃光蝕刻等薄膜工藝以形成一顯示單元，顯示單元例如可為液晶顯示單元或有機(jī)發(fā)光二極管顯示單元等而不限定。于母片工藝完成后再對強(qiáng)化母玻璃基板20進(jìn)行切割處理，即可形成一個(gè)個(gè)具膜層堆迭結(jié)構(gòu)的強(qiáng)化玻璃切割件20a，因此采用上述母片玻璃工藝制造產(chǎn)品，可有效節(jié)省工序、工時(shí)及制造成本。再者，因上述的切割處理會(huì)使每個(gè)強(qiáng)化玻璃切割件20a產(chǎn)生四個(gè)新生成表面NS ( SP四個(gè)切削側(cè)面)，且新生成表面NS上不具化學(xué)強(qiáng)化層22，故接著對強(qiáng)化玻璃切割件20a進(jìn)行二次化學(xué)強(qiáng)化處理，使新生成表面NS形成一化學(xué)強(qiáng)化層28亦并對應(yīng)產(chǎn)生一壓應(yīng)力層，如此強(qiáng)化玻璃切割件20a的整體表面均具有化學(xué)強(qiáng)化層及對應(yīng)產(chǎn)生的壓應(yīng)力層，而可提高強(qiáng)化玻璃切割件20a整體的強(qiáng)度。如圖3所示，強(qiáng)化玻璃切割件20a于磨邊(grinding)后產(chǎn)生一實(shí)質(zhì)上不具化學(xué)強(qiáng)化層的新生成表面NS或是產(chǎn)生一殘留一部分化學(xué)強(qiáng)化層的新生成表面NS，當(dāng)進(jìn)行二次化學(xué)強(qiáng)化處理后同樣可于新生成表面NS形成一化學(xué)強(qiáng)化層。因此，本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例可提供一種強(qiáng)化玻璃切割件20a，其由經(jīng)初次化學(xué)強(qiáng)化處理的母玻璃基板20切割而成，強(qiáng)化玻璃切割件20a包含初始強(qiáng)化表面區(qū)域M及經(jīng)由機(jī)械加工或材料移除處理產(chǎn)生的至少一新生成表面區(qū)域N，且經(jīng)由二次化學(xué)強(qiáng)化處理形成的化學(xué)強(qiáng)化層28至少形成于新生成表面區(qū)域N。此外，除了新生成表面區(qū)域N，化學(xué)強(qiáng)化層28也可以選擇性地形成于部分的初始強(qiáng)化表面區(qū)域M，例如靠近新生成表面區(qū)域N的區(qū)域，以更強(qiáng)化該選定區(qū)域的玻璃強(qiáng)度。若有必要的話，也可以對于初始強(qiáng)化表面區(qū)域M進(jìn)行全面的二次化學(xué)強(qiáng)化處理。當(dāng)然，機(jī)械加工或材料移除處理的過程并不限定，僅需產(chǎn)生新生成表面區(qū)域N即適用本發(fā)明的實(shí)施例，例如強(qiáng)化玻璃切割件20a亦可于進(jìn)行蝕刻(如圖4所示于強(qiáng)化玻璃切割件20a上蝕刻出凹槽42)、鑿孔(如圖5所示于強(qiáng)化玻璃切割件20a上鉆出貫穿或未貫穿的孔洞44)、拋光、導(dǎo)圓角等等工序產(chǎn)生新生成表面NS，再將經(jīng)由二次化學(xué)強(qiáng)化處理形成的化學(xué)強(qiáng)化層28至少形成于新生成表面區(qū)域N上，使強(qiáng)化玻璃切割件20a整體表面均具有化學(xué)強(qiáng)化層及對應(yīng)產(chǎn)生的壓應(yīng)力層，而可提高強(qiáng)化玻璃切割件20a整體的強(qiáng)度。另外，強(qiáng)化玻璃切割件20a可進(jìn)行多個(gè)不同的機(jī)械加工或材料移除處理，再對最終形成的新生成表面進(jìn)行二次化學(xué)強(qiáng)化。舉例而言，強(qiáng)化玻璃切割件20a可先進(jìn)行切割、磨邊、導(dǎo)角等切削工序，再利用例如氫氟酸(HF)的蝕刻媒介將切割、磨邊、導(dǎo)角等機(jī)械加工過程造成的邊緣裂痕(crack)蝕刻去除，如此例如可先行提升切削后的玻璃的抗彎曲(bending)強(qiáng)度，使玻璃被彎曲時(shí)可避免或減少裂痕(裂壞玻璃的源頭)的產(chǎn)生，接著再進(jìn)行二次化學(xué)強(qiáng)化使強(qiáng)化玻璃切割件20a整體表面均具有化學(xué)強(qiáng)化層。
[0070]如下以圖6A及圖6B說明進(jìn)行強(qiáng)化處理的化學(xué)強(qiáng)化層深度變化。圖6A顯示經(jīng)初次化學(xué)強(qiáng)化處理的母玻璃基板切割而成的強(qiáng)化玻璃切割件20a，且強(qiáng)化玻璃切割件20a經(jīng)導(dǎo)圓角處理而產(chǎn)生一新生成表面NS，圖6B顯示再進(jìn)行二次強(qiáng)化處理后的強(qiáng)化玻璃切割件20a。如圖6A所示，因母玻璃基板已進(jìn)行初次化學(xué)強(qiáng)化處理，故強(qiáng)化玻璃切割件20a具有一深度為Tl的化學(xué)強(qiáng)化層，且經(jīng)導(dǎo)圓角處理而產(chǎn)生一不具化學(xué)強(qiáng)化層或削弱的化學(xué)強(qiáng)化層的新生成表面NS。于進(jìn)行二次化學(xué)強(qiáng)化處理時(shí)，已具有深度Tl的化學(xué)強(qiáng)化層的區(qū)域M1、M2可視需要利用一屏蔽層32遮蔽或不使用屏蔽層32遮蔽。屏蔽層32可以是貼附一基材或是直接鍍上一層薄膜，該基材與薄膜是可以選擇性地在蝕刻處理之后或是二次化學(xué)強(qiáng)化處理之后被移除。相反地，若是屏蔽層32是被保留下來，則屏蔽層32可以依照材質(zhì)與厚度的不同設(shè)計(jì)直接當(dāng)作抗反射層(AR)、抗炫光層(AG)或是抗刮層(AS)的至少其中一種光學(xué)膜層。再者，于進(jìn)行二次化學(xué)強(qiáng)化處理時(shí)，鉀離子會(huì)擴(kuò)散進(jìn)入屏蔽層32 (以鍍膜為例)中并且改變薄膜的折射率，因此可以藉此種方式使薄膜的折射率改變達(dá)到預(yù)設(shè)的較佳值。此種具特定折射率與功能性的光學(xué)薄膜搭配強(qiáng)化后的玻璃例如可以提升玻璃的光穿透率并降低環(huán)境光的反射率。當(dāng)進(jìn)行二次化學(xué)強(qiáng)化處理后，新生成表面區(qū)域N可形成一深度為d的化學(xué)強(qiáng)化層，利用屏蔽層32遮蔽的初始強(qiáng)化表面區(qū)域Ml仍維持Tl的深度，且未被屏蔽層32遮蔽的區(qū)域的初始強(qiáng)化表面區(qū)域M2的化學(xué)強(qiáng)化層深度會(huì)加深成為T2(T2>T1)。因此，若初始強(qiáng)化表面區(qū)域M2原先的強(qiáng)化層因機(jī)械加工或材料移除處理等原因而被削弱或局部移除，亦可利用二次化學(xué)強(qiáng)化處理補(bǔ)強(qiáng)。因此，于一實(shí)施例中，初始強(qiáng)化表面區(qū)域Μ1、Μ2可大于新生成表面區(qū)域N，經(jīng)初次化學(xué)強(qiáng)化處理所形成的化學(xué)強(qiáng)化層可僅存在于初始強(qiáng)化表面區(qū)域Ml、M2，且經(jīng)由二次化學(xué)強(qiáng)化處理形成的強(qiáng)化層可選擇性地形成于初始強(qiáng)化表面區(qū)域M2或不形成于初始強(qiáng)化表面區(qū)域M1，也就是可以選擇性地針對需要再補(bǔ)強(qiáng)的初始強(qiáng)化表面區(qū)域進(jìn)行二次強(qiáng)化。此外，經(jīng)由二次化學(xué)強(qiáng)化處理形成的強(qiáng)化層也可以形成于初始強(qiáng)化表面區(qū)域Ml的部分區(qū)域，例如靠近導(dǎo)圓角(新生成表面NS)的區(qū)域Ml沒有設(shè)置屏蔽層32，使該區(qū)域Ml再次進(jìn)行二次強(qiáng)化。
[0071]舉另一實(shí)施例說明，請參考圖6C，強(qiáng)化玻璃切割件20a例如可作為一覆蓋板41且初始強(qiáng)化表面區(qū)域M2上已經(jīng)通過黃光、網(wǎng)印等工藝形成觸控感測結(jié)構(gòu)45與裝飾層47，之后才進(jìn)行二次化學(xué)強(qiáng)化處理時(shí)，初始強(qiáng)化表面區(qū)域Ml、M2均分別設(shè)置屏蔽層46、48作為屏蔽用途，可以讓初始強(qiáng)化表面區(qū)域Ml、M2的化學(xué)強(qiáng)化層維持固定深度，不會(huì)再有離子交換或擴(kuò)散的行為，使強(qiáng)化玻璃切割件20a不至于形變。在此實(shí)施例中，強(qiáng)化玻璃切割件20a的切削側(cè)面可以先機(jī)械加工制成曲面411，之后再進(jìn)行蝕刻工藝移除裂痕、拋光處理、或是二次強(qiáng)化處理等后續(xù)處理作業(yè)。最后屏蔽層46、48可以選擇性移除。舉例來說，屏蔽層46 (例如是鍍上的一層薄膜)保留下來作為功能性的光學(xué)膜，而屏蔽層48 (例如是貼附上去的一片保護(hù)基材)則被移除。當(dāng)然屏蔽層46也可以被移除，在此并不予以限制。
[0072]換言之，通過上述實(shí)施例的設(shè)計(jì)，強(qiáng)化玻璃切割件的表層可分布有至少一第一強(qiáng)化層34及一第二強(qiáng)化層36，且第一強(qiáng)化層34 (存在于初始強(qiáng)化表面區(qū)域M1、M2)例如可經(jīng)由初次化學(xué)強(qiáng)化處理及二次化學(xué)強(qiáng)化處理的作用后形成，且第二強(qiáng)化層36 (存在于新生成表面區(qū)域N)可僅經(jīng)由二次化學(xué)強(qiáng)化處理的作用形成，第一強(qiáng)化層34的深度為TCT=Tl或T=T2)，且第二強(qiáng)化層36的深度為d。舉例來說，當(dāng)在二次化學(xué)強(qiáng)化處理前已經(jīng)在玻璃基板上制作有薄膜結(jié)構(gòu)，例如觸控感測結(jié)構(gòu)或是顯示單元，此時(shí)二次化學(xué)強(qiáng)化工藝溫度或是工藝時(shí)間通常低于初次化學(xué)強(qiáng)化工藝溫度或是工藝時(shí)間，以避免傷到原有的薄膜結(jié)構(gòu)，所以通過二次化學(xué)強(qiáng)化工藝產(chǎn)生的強(qiáng)化層深度會(huì)小于初次化學(xué)強(qiáng)化工藝產(chǎn)生的強(qiáng)化層深度，故于一實(shí)施例中，經(jīng)過初次化學(xué)強(qiáng)化處理、機(jī)械加工或材料移除處理及二次化學(xué)強(qiáng)化處理的強(qiáng)化玻璃切割件20a可具有如下特性:[0073](d/T) ^ 70% ；
[0074]其中d為存在于新生成表面區(qū)域N的化學(xué)強(qiáng)化層的平均深度，且T為存在于初始強(qiáng)化表面區(qū)域M1、M2的化學(xué)強(qiáng)化層的平均深度。
[0075]于一實(shí)施例中，強(qiáng)化層34、36的深度可定義為多個(gè)量測點(diǎn)下鉀離子(K+)由玻璃表面朝內(nèi)部分布的深度的平均值，通常鉀離子分布情形為表層部位最高，然后漸次向玻璃內(nèi)部遞減至零或是背景值，故每一量測點(diǎn)量測的深度實(shí)質(zhì)上為玻璃表面到鉀離子分布遞減至零或是背景值的位置兩者的距離，其中背景值指玻璃制造時(shí)所含有的原料部份，例如玻璃原本就含有的鉀離子分布。換句話說，由于化學(xué)強(qiáng)化層是交換離子(例如鉀離子)交換或擴(kuò)散進(jìn)入玻璃的深度所界定而來的，而交換離子的濃度分布會(huì)由玻璃基板表面往中心慢慢降低至零或是背景值，因此化學(xué)強(qiáng)化層是否存在可以通過儀器檢測交換離子的存在而得知。這里所謂的平均深度可以是強(qiáng)化層深度的平均值。較佳地，是交換離子在玻璃內(nèi)的最大擴(kuò)散深度的平均值所定義。實(shí)務(wù)上，即使是同一道化學(xué)強(qiáng)化工藝，相鄰兩點(diǎn)的化學(xué)強(qiáng)化層深度也會(huì)有些許的不同，因此可以通過檢測幾個(gè)不同位置的化學(xué)強(qiáng)化層深度，再取其平均值。例如取強(qiáng)化后的玻璃基板上5點(diǎn)不同位置，用儀器檢測鉀離子的擴(kuò)散深度，再加以平均得其值，并以此數(shù)值代表整面化學(xué)強(qiáng)化層的平均深度T或d。另外，前述鉀離子置換鈉離子的離子交換行為僅為例示而不限定，其它的離子交換行為僅需能產(chǎn)生提高強(qiáng)度的效果，均能應(yīng)用于本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例。再者，上述個(gè)個(gè)實(shí)施例的玻璃材質(zhì)并不限定，例如鈉鈣硅酸鹽玻璃、鋁硅酸鹽玻璃等材質(zhì)均可。
[0076]通過上述各個(gè)實(shí)施例的設(shè)計(jì)，依發(fā)明一實(shí)施例的玻璃強(qiáng)化方法包含如下步驟。首先對一母片玻璃基材進(jìn)行初次化學(xué)強(qiáng)化處理后，再于母片玻璃基材上進(jìn)行一母片工藝。母片工藝?yán)缈砂∧こ练e、黃光、蝕刻、網(wǎng)印、噴印工藝的至少其中之一，以于母片玻璃基材形成一觸控感測結(jié)構(gòu)以及一顯示單元的至少其中之一。接著，切割已進(jìn)行母片工藝后的母片玻璃基材以形成多個(gè)強(qiáng)化玻璃切割件，再對各個(gè)強(qiáng)化玻璃切割件進(jìn)行機(jī)械加工或材料移除處理后進(jìn)行二次化學(xué)強(qiáng)化處理。機(jī)械加工或材料移除處理可包含磨邊、鑿孔、導(dǎo)角、蝕刻以及拋光工序的至少其中之一，且可包含利用一蝕刻媒介蝕刻各個(gè)強(qiáng)化玻璃切割件的邊緣，以消除機(jī)械加工過程產(chǎn)生的邊緣裂痕。
[0077]如前述，在初次化學(xué)強(qiáng)化處理與二次化學(xué)強(qiáng)化處理的過程中間，可以選擇性地再利用例如氫氟酸(HF)的蝕刻媒介將切割、鑿孔、磨邊、導(dǎo)角等機(jī)械加工過程造成的邊緣裂痕先予以蝕刻去除或減小裂痕，以降低當(dāng)玻璃遇到外力而從這些裂痕破裂的機(jī)率。如此，新生成表面區(qū)域的表面上會(huì)形成有多個(gè)圓弧狀或齒狀的凹槽蝕刻結(jié)構(gòu)43，如圖7所示。蝕刻媒介可以是干蝕刻媒介或濕蝕刻媒介，并不予以限制，干蝕刻媒介例如為含氟氣體或等離子體，而濕蝕刻媒介可以例如為至少含氫氟酸或含氟的溶劑。
[0078] 請參考圖8，本發(fā)明的強(qiáng)化玻璃切割件20a通過未切割前的母片工藝，例如薄膜沉積、黃光、蝕刻、網(wǎng)印或噴印等工藝預(yù)先制作裝飾層52與觸控感測結(jié)構(gòu)54于母片玻璃基材上，接著再切割成小片的覆蓋板51。裝飾層52可形成于覆蓋板51的至少部分周圍區(qū)域，且觸控感測結(jié)構(gòu)54可形成于覆蓋板51的表面上，且觸控感測結(jié)構(gòu)54可與裝飾層位于覆蓋板51的同一側(cè)。切割后對覆蓋板側(cè)邊表面511進(jìn)行選擇性蝕刻以及二次化學(xué)強(qiáng)化處理，即可獲得有效強(qiáng)化的覆蓋板51。同樣地，強(qiáng)化玻璃切割件20a也可以通過前述的母片工藝預(yù)先制作顯示單元55于母片玻璃基材上,接著再切割成小片的陣列基板(array substrate)作為液晶顯示器(IXD)或是有機(jī)發(fā)光二極管顯示器(OLED)的下基板56，再與另一個(gè)彩色濾光片基板或是封裝蓋57組合成顯示器58。陣列基板上可設(shè)有至少一薄膜晶體管陣列。
[0079]—般而言，觸控感測結(jié)構(gòu)是由圖案化的電極層所構(gòu)成的，例如圖9所示的觸控感測結(jié)構(gòu)54主要是由縱向的第一電極串列542以及橫向的第二電極串列544所構(gòu)成。導(dǎo)電走線545形成于裝飾層52上或是作為電極串列內(nèi)的橋接線，導(dǎo)電走線545可以是金屬走線或是透明的導(dǎo)電走線。在圖9中僅示意部分的導(dǎo)電走線545，其余的省略不予繪出。
[0080]另外，觸控感測結(jié)構(gòu)54也可以是由圖案化的單層電極層所構(gòu)成的，例如圖10所示的觸控感測結(jié)構(gòu)54主要是由按鍵形單層電極(button type single layer electrode)546以及三角形單層電極(triangle type single layer electrode)548所組成。這里所謂的按鍵形單層電極或是三角形單層電極也可以是整面的透明電極圖案或是像圖式中所示的網(wǎng)狀細(xì)金屬線所構(gòu)成的圖案。導(dǎo)電走線549形成于裝飾層52上，導(dǎo)電走線545可以是金屬走線或是透明的導(dǎo)電走線。在圖10中僅示意部分的導(dǎo)電走線549，其余的省略不予繪出?？锥?3形成于覆蓋板51的上方裝飾層52的區(qū)域內(nèi)，經(jīng)過蝕刻工藝以及二次化學(xué)強(qiáng)化處理后，孔洞53的玻璃強(qiáng)度可以有效提升。
[0081]請參考圖6A、圖6B與圖11，當(dāng)本發(fā)明的強(qiáng)化玻璃切割件20a作為覆蓋板時(shí)，可以如前述對各個(gè)強(qiáng)化玻璃切割件進(jìn)行機(jī)械加工處理后進(jìn)行二次化學(xué)強(qiáng)化處理。在此實(shí)施例中，采用機(jī)械加工例如磨邊與導(dǎo)角，先將覆蓋板61的側(cè)邊制作成曲面611，之后再針對曲面611進(jìn)行二次化學(xué)強(qiáng)化處理。在進(jìn)行二次化學(xué)強(qiáng)化處理前，覆蓋板61上預(yù)先設(shè)置一屏蔽層例如是鍍上一層光學(xué)膜63，二次化學(xué)強(qiáng)化處理后光學(xué)膜63被保留下來當(dāng)作具功能性的光學(xué)膜?？梢砸勒詹馁|(zhì)與厚度的不同設(shè)計(jì)直接當(dāng)作抗反射層(AR)、抗炫光層(AG)或是抗刮層(AS)的至少其中一種。覆蓋板61的另一表面上設(shè)置有裝飾層62，在進(jìn)行二次化學(xué)強(qiáng)化處理前，具有裝飾層的表面預(yù)先貼附有屏蔽層例如是可移除的保護(hù)膜，二次化學(xué)強(qiáng)化處理后此保護(hù)膜即可被撕除。在本實(shí)施例中，制作完成的覆蓋板61與一觸控面板65、顯示器68 —起組成觸控顯示裝置60的產(chǎn)品。其中，觸控面板65是由基板66與觸控感測結(jié)構(gòu)64所組成。顯不器68例如可為一平面顯不器，且觸控面板65可位于覆蓋板61與顯不器68之間。圖11中所示的觸控感測結(jié)構(gòu)64是位于基板66的兩邊，但不以此為限，也可以是在基板66單邊的觸控感測結(jié)構(gòu)64?；?6可以是塑膠薄膜基板(plastic thin film)或是玻璃基板，其中玻璃基板可以是超薄玻璃基板，厚度介于0.lmm-0.2mm,但不以此為限制。
[0082]請參考圖12，在一實(shí)施例中，觸控顯示裝置70的強(qiáng)化玻璃切割件20a通過未切割前的母片工藝，例如薄膜沉積、黃光、蝕刻、網(wǎng)印或噴印等工藝預(yù)先制作一裝飾層72與一觸控感測結(jié)構(gòu)742于母片玻璃基材上，接著再切割成小片的覆蓋板71。與先前實(shí)施例不同之處在于另一觸控感測結(jié)構(gòu)744直接設(shè)置在液晶顯示器76的彩色濾光基板762表面上，藉此方式使觸控感測結(jié)構(gòu)742與744共同整合成一觸控感測元件。觸控感測結(jié)構(gòu)742與744可以是圖案化的電極層。液晶顯示器76還包括下基板764以及設(shè)置在其上的顯示單元75，并與彩色濾光基板762組成液晶面板76。
[0083]在另一實(shí)施方式中，觸控感測結(jié)構(gòu)744也可以被省略，而僅以觸控感測結(jié)構(gòu)742進(jìn)行感測動(dòng)作，此時(shí)觸控感測結(jié)構(gòu)742可以例如是單層的電極或是多層的電極，并不予以限制。如此，即可形成一具有觸控功能的顯示器76。再者，在本實(shí)施例中，與前一個(gè)實(shí)施例不同之處在于彩色濾光基板762可以置換成有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)的封裝蓋。覆蓋板71結(jié)合具觸控功能的顯示器76組合成一個(gè)具有強(qiáng)化玻璃保護(hù)的觸控顯示裝置70。其余相同之處不再予以贅述。
[0084]請參考圖13，在本實(shí)施例中，與前一個(gè)實(shí)施例不同之處在觸控感測結(jié)構(gòu)842與844分別設(shè)置在觸控顯示裝置80的覆蓋板81與一透明基板86上，使覆蓋板81結(jié)合基板86、顯示器88形成一個(gè)具有強(qiáng)化玻璃保護(hù)的觸控顯示裝置80。
[0085]請參考圖14，在本實(shí)施例的觸控顯示裝置90的剖面示意圖中，顯示一發(fā)光二極管顯示器96的封裝蓋962兩表面設(shè)置有觸控感測結(jié)構(gòu)942、944。一顯示單元95設(shè)置在一下基板964上。封裝蓋962、下基板964或覆蓋板91都可以使用本發(fā)明的強(qiáng)化方式強(qiáng)化玻璃結(jié)構(gòu)。其余與前述實(shí)施例相同之處不再予以贅述。
[0086]請參考圖15，在本實(shí)施例的剖面示意圖中，顯示依照本發(fā)明方式強(qiáng)化后的覆蓋板1001直接當(dāng)作一發(fā)光二極管顯示器(OLED) 100的封裝蓋且具有觸控感測結(jié)構(gòu)1004于覆蓋板1001上。一有機(jī)發(fā)光二極管顯示單元1005設(shè)置在一下基板1008上并且與覆蓋板1001組合成一個(gè)具有強(qiáng)化玻璃保護(hù)的觸控顯示裝置。圖式中的裝飾層1002設(shè)置在覆蓋板1001的上表面，但也可以設(shè)置在覆蓋板1001的下表面，并不予以限制。另外，覆蓋板1001的側(cè)邊1006可為平面或如前述實(shí)施例所示的曲面，并且裝飾層1002可設(shè)置在曲面的表面上。
[0087]適用前述依照本發(fā)明概念的實(shí)施例，裝飾層也可以設(shè)置在一片薄膜基材上作為裝飾薄膜(decoration film)，然后再貼附在經(jīng)過二次強(qiáng)化的覆蓋板的上表面。這種方式的好處是裝飾薄膜可以進(jìn)一步保護(hù)覆蓋板，強(qiáng)化覆蓋板的耐摔程度，而且裝飾層的油墨要予以彩色化也比較容易，能提升工藝良率。另外，適用前述依照本發(fā)明概念的實(shí)施例，觸控感測結(jié)構(gòu)可以是圖案化的透明導(dǎo)電層、金屬層或是兩者層結(jié)構(gòu)的混合搭配，其中金屬層結(jié)構(gòu)的圖案可以采用金屬細(xì)線網(wǎng)格(metal mesh)的設(shè)計(jì),金屬細(xì)線的線寬可以是lum_5um。金屬細(xì)線可以是單層圖案也可以是雙層圖案結(jié)構(gòu)，其中所謂的單層圖案可以是圖案化的單一金屬材料(例如銅)或是二種以上的金屬層堆迭(例如Mo/Al/Mo堆迭)，雙層圖案指的是兩層單層圖案之間有一整層或是圖案化的絕緣層將兩者電性絕緣，堆迭結(jié)構(gòu)與材料不以此例子為限制。另外，本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例的觸控感測結(jié)構(gòu)例如可為一電容式觸控感測結(jié)構(gòu)但不限定。
[0088]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，SP大凡依本發(fā)明權(quán)利要求范圍及發(fā)明說明內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。另外本發(fā)明的任一實(shí)施例或權(quán)利要求范圍不須達(dá)成本發(fā)明所揭露的全部目的或優(yōu)點(diǎn)或特點(diǎn)。此外，摘要部分和標(biāo)題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，并非用來限制本發(fā)明的權(quán)利范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種觸控裝置，包括: 一基板，其為一強(qiáng)化玻璃切割件；以及 一觸控感測結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該強(qiáng)化玻璃切割件上，其中該觸控感測結(jié)構(gòu)包含至少一圖案化電極層，且該圖案化電極層包含至少一由網(wǎng)狀細(xì)金屬線所構(gòu)成的電極圖案。
2.如權(quán)利要求1所述的觸控裝置，其中該基板為一覆蓋板。
3.如權(quán)利要求1所述的觸控裝置，更包含: 經(jīng)由二次化學(xué)強(qiáng)化處理形成的一化學(xué)強(qiáng)化層，其中該強(qiáng)化玻璃切割件由經(jīng)初次化學(xué)強(qiáng)化處理的一母玻璃基板切割而成，該強(qiáng)化玻璃切割件包含初始強(qiáng)化表面區(qū)域及經(jīng)由機(jī)械加工或材料移除處理產(chǎn)生的至少一新生成表面區(qū)域，且該化學(xué)強(qiáng)化層至少形成于部分該新生成表面區(qū)域。
4.如權(quán)利要求1或3所述的觸控裝置，更包含: 一裝飾層，形成于該初始強(qiáng)化表面區(qū)域上，且該裝飾層由陶瓷、類鉆碳、油墨、光阻或樹脂材料的至少其中之一所構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求1所述的觸控裝置，其中該強(qiáng)化玻璃切割件包含初始強(qiáng)化表面區(qū)域及經(jīng)由機(jī)械加工或材料移除處理產(chǎn)生的至少一新生成表面區(qū)域，且該機(jī)械加工或材料移除處理包含切割、磨邊、鑿孔、導(dǎo)角、蝕刻以及拋光工序的至少其中之一。
6.如權(quán)利要求3或5所述的觸控裝置，其中該新生成表面區(qū)域的表面上更形成有多個(gè)圓弧狀或齒狀的凹槽蝕刻結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求3所述`的觸控裝置，其中該初始強(qiáng)化表面區(qū)域大于該新生成表面區(qū)域。
8.如權(quán)利要求3所述的觸控裝置，更包含: 一屏蔽層，形成于至少部分該初始強(qiáng)化表面區(qū)域上。
9.如權(quán)利要求8所述的觸控裝置，其中該屏蔽層為一光學(xué)膜且具有抗刮、抗炫以及抗反射的至少其中一種功能。
10.如權(quán)利要求1所述的觸控裝置，更包含: 一顯示單元，形成于該強(qiáng)化玻璃切割件的表面上。
11.如權(quán)利要求1所述的觸控裝置，其中該強(qiáng)化玻璃切割件由經(jīng)初次化學(xué)強(qiáng)化處理的一母玻璃基板，于經(jīng)由機(jī)械加工或材料移除處理后再進(jìn)行二次化學(xué)強(qiáng)化處理所形成，該強(qiáng)化玻璃切割件包含一初始強(qiáng)化表面區(qū)域及經(jīng)由該機(jī)械加工或材料移除處理所產(chǎn)生的至少一新生成表面區(qū)域，且該強(qiáng)化玻璃切割件符合如下關(guān)系式:
(d/T) ^ 70% ； 其中d為存在于該新生成表面區(qū)域的一化學(xué)強(qiáng)化層的平均深度，且T為存在于該初始強(qiáng)化表面區(qū)域的一化學(xué)強(qiáng)化層的平均深度。
12.如權(quán)利要求11所述的觸控裝置，其中存在于該初始強(qiáng)化表面區(qū)域的至少部分區(qū)域的該化學(xué)強(qiáng)化層經(jīng)由該初次化學(xué)強(qiáng)化處理以及該二次化學(xué)強(qiáng)化處理過程所形成，且存在于該新生成表面區(qū)域的該化學(xué)強(qiáng)化層僅由該二次化學(xué)強(qiáng)化處理過程所形成。
13.如權(quán)利要求1所述的觸控裝置，其中該強(qiáng)化玻璃切割件具有多個(gè)切削側(cè)面，且該些切削側(cè)面的至少其中之一為曲面。
14.一種觸控裝置,包含: 一第一基板，其為一強(qiáng)化玻璃切割件，其中該強(qiáng)化玻璃切割件由經(jīng)初次化學(xué)強(qiáng)化處理的一母玻璃基板切割而成； 一第一觸控感測結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該第一基板上； 一第二基板，平行該第一基板設(shè)置；以及 一第二觸控感測結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該第二基板上，其中該第一觸控感測結(jié)構(gòu)由一第一圖案化電極層構(gòu)成，該第二觸控感測結(jié)構(gòu)由一第二圖案化電極層構(gòu)成，且該第一圖案化電極層及該第二圖案化電極層的至少其中之一包含至少一由網(wǎng)狀細(xì)金屬線所構(gòu)成的電極圖案。
15.如權(quán)利要求14所述的觸控裝置，該強(qiáng)化玻璃切割件包含初始強(qiáng)化表面區(qū)域及經(jīng)由機(jī)械加工或材料移除處理產(chǎn)生的至少一新生成表面區(qū)域，且該機(jī)械加工或材料移除處理包含切割、磨邊、鑿孔、導(dǎo)角、蝕刻以及拋光工序的至少其中之一。
16.如權(quán)利要求15所述的觸控裝置，更包含: 經(jīng)由二次化學(xué)強(qiáng)化處理形成的一化學(xué)強(qiáng)化層，至少形成于部分該新生成表面區(qū)域。
17.如權(quán)利要求14所述的觸控裝置，更包含: 一裝飾層，形成于該第一基板上，且該裝飾層由陶瓷、類鉆碳、油墨、光阻或樹脂材料的至少其中之一所構(gòu)成。
18.一種觸控顯示裝置，包含:` 一覆蓋板，其為一強(qiáng)化玻璃切割件；以及 一具有觸控功能的顯示器，設(shè)置于該覆蓋板上，且包含: 一平面顯不器；以及 一觸控面板，位于該覆蓋板與該平面顯示器之間，該觸控面板具有至少一圖案化電極層，且該圖案化電極層包含至少一由網(wǎng)狀細(xì)金屬線所構(gòu)成的電極圖案。
19.如權(quán)利要求18所述的觸控顯示裝置，更包含: 至少一圖案化電極層，設(shè)置于該覆蓋板上，且該圖案化電極層包含至少一由網(wǎng)狀細(xì)金屬線所構(gòu)成的電極圖案。
20.如權(quán)利要求18所述的觸控顯示裝置，更包含: 一裝飾層，形成于該覆蓋板上，且該裝飾層由陶瓷、類鉆碳、油墨、光阻或樹脂材料的至少其中之一所構(gòu)成。
21.如權(quán)利要求18所述的觸控顯示裝置，該強(qiáng)化玻璃切割件包含初始強(qiáng)化表面區(qū)域及經(jīng)由機(jī)械加工或材料移除處理產(chǎn)生的至少一新生成表面區(qū)域，且該機(jī)械加工或材料移除處理包含切割、磨邊、鑿孔、導(dǎo)角、蝕刻以及拋光工序的至少其中之一。
22.如權(quán)利要求18所述的觸控顯示裝置，其中該具有觸控功能的顯示器更包含: 一第一基板，設(shè)有一薄膜晶體管陣列；以及 一第二基板，位于該第一基板與該覆蓋板之間，且該第二基板上設(shè)有至少一圖案化電極層。
23.一種有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置，包含: 一覆蓋板，其為一強(qiáng)化玻璃切割件； 一觸控感測結(jié)構(gòu)，形成于該強(qiáng)化玻璃切割件上，其中該觸控感測結(jié)構(gòu)包含至少一圖案化電極層，且該圖案化電極層包含至少一由網(wǎng)狀細(xì)金屬線所構(gòu)成的電極圖案； 一基板，設(shè)置于鄰近該覆蓋板位置處；以及 一有機(jī)發(fā)光二極管顯不單兀，設(shè)置于該基板上。
24.如權(quán)利要求23所述的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置，更包含: 一裝飾層，形成于該覆蓋板上，且該裝飾層由陶瓷、類鉆碳、油墨、光阻或樹脂材料的至少其中之一所構(gòu)成。
25.如權(quán)利要求23所述的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置，該強(qiáng)化玻璃切割件包含初始強(qiáng)化表面區(qū)域及經(jīng)由機(jī)械加工或材料移除處理產(chǎn)生的至少一新生成表面區(qū)域，且該機(jī)械加工或材料移除處理包含切割、磨邊、鑿孔、導(dǎo)角、蝕刻以及拋光工序的至少其中之一。
26.一種觸控裝置，包含: 一第一基板，其為一強(qiáng)化玻璃切割件，其中該強(qiáng)化玻璃切割件由經(jīng)初次化學(xué)強(qiáng)化處理的一母玻璃基板切割而成； 一第二基板，平行該第一基板設(shè)置；以及 一第一觸控感測結(jié)構(gòu)及一第二觸控感測結(jié)構(gòu)，分別設(shè)置于該第二基板上的兩側(cè)，其中該第一觸控感測結(jié) 構(gòu)由一第一圖案化電極層構(gòu)成，該第二觸控感測結(jié)構(gòu)由一第二圖案化電極層構(gòu)成，且該第一圖案化電極層及該第二圖案化電極層的至少其中之一包含至少一由網(wǎng)狀細(xì)金屬線所構(gòu)成的電極圖案。
27.如權(quán)利要求26所述的觸控裝置，該強(qiáng)化玻璃切割件包含初始強(qiáng)化表面區(qū)域及經(jīng)由機(jī)械加工或材料移除處理產(chǎn)生的至少一新生成表面區(qū)域，且該機(jī)械加工或材料移除處理包含切割、磨邊、鑿孔、導(dǎo)角、蝕刻以及拋光工序的至少其中之一。
28.如權(quán)利要求27所述的觸控裝置，更包含: 經(jīng)由二次化學(xué)強(qiáng)化處理形成的一化學(xué)強(qiáng)化層，至少形成于部分該新生成表面區(qū)域。
29.如權(quán)利要求26、27或28所述的觸控裝置，更包含: 一裝飾層，形成于該第一基板上，且該裝飾層由陶瓷、類鉆碳、油墨、光阻或樹脂材料的至少其中之一所構(gòu)成。
30.一種觸控裝置，包含: 一第一基板，其為一強(qiáng)化玻璃切割件，其中該強(qiáng)化玻璃切割件由經(jīng)初次化學(xué)強(qiáng)化處理的一母玻璃基板切割而成； 一第二基板，平行該第一基板設(shè)置； 一第三基板，平行該第二基板設(shè)置，且該第二基板位于該第一基板與該第三基板之間；以及 一第一觸控感測結(jié)構(gòu)及一第二觸控感測結(jié)構(gòu)，分別設(shè)置于該第二基板與該第三基板，其中該第一觸控感測結(jié)構(gòu)由一第一圖案化電極層構(gòu)成，該第二觸控感測結(jié)構(gòu)由一第二圖案化電極層構(gòu)成，且該第一圖案化電極層及該第二圖案化電極層的至少其中之一包含至少一由網(wǎng)狀細(xì)金屬線所構(gòu)成的電極圖案。
31.如權(quán)利要求30所述的觸控裝置，該強(qiáng)化玻璃切割件包含初始強(qiáng)化表面區(qū)域及經(jīng)由機(jī)械加工或材料移除處理產(chǎn)生的至少一新生成表面區(qū)域，且該機(jī)械加工或材料移除處理包含切割、磨邊、鑿孔、導(dǎo)角、蝕刻以及拋光工序的至少其中之一。
32.如權(quán)利要求31所述的觸控裝置，更包含: 經(jīng)由二次化學(xué)強(qiáng)化處理形成的一化學(xué)強(qiáng)化層，至少形成于部分該新生成表面區(qū)域。
33.如權(quán)利要求30、31或32所述的觸控裝置，更包含: 一裝飾層，形成于該第一基板上，且該裝飾層由陶瓷、類鉆碳、油墨、光阻或樹脂材料的至少其中之一所構(gòu)成。
34.一種觸控顯示裝置，包含: 一覆蓋板，其為一強(qiáng)化玻璃切割件；以及 一顯示器，設(shè)置于該覆蓋板的一側(cè)且包含: 一第一基板； 一第二基板，位于該第一基板與該覆蓋板之間；以及 一觸控感測結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該第二基板上且包含至少一由網(wǎng)狀細(xì)金屬線所構(gòu)成的電極圖案。
35.如權(quán)利要求34所述的觸控顯示裝置，其中該第一基板為陣列基板且該第二基板為一彩色濾光基板。
36.如權(quán)利要求34所述的觸控顯示裝置，其中該觸控感測結(jié)構(gòu)設(shè)置于該第二基板的面向該覆蓋板的一 側(cè)。
【文檔編號】G06F3/041GK103713773SQ201410012961
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月4日
【發(fā)明者】洪鉦杰, 康恒達(dá), 陳健忠 申請人:勝華科技股份有限公司