專利名稱：一種超高頻電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及的電子標(biāo)簽屬于通訊技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在微波射頻識別技術(shù)領(lǐng)域中，電子標(biāo)簽作為等識別物體的身份標(biāo)識，其性能好壞，成本高低，都對整個系統(tǒng)的性能有決定性的影響。在840MHz 960MHz頻率范圍內(nèi)的RFID技術(shù)，具有識別距離遠，動態(tài)下讀取信息的能力強等特點，已被越來越多的行業(yè)所使用，電子標(biāo)簽取代條形碼標(biāo)簽已成為必然趨勢。但是，目前批量生產(chǎn)超高頻電子標(biāo)簽的設(shè)備絕大部分都是進ロ，少則幾百萬，多則上千萬，巨大的資金投入使得中小企業(yè)無法進入超高頻電子標(biāo)簽的生產(chǎn)領(lǐng)域，同時也提高了超高頻電子標(biāo)簽的生產(chǎn)成本，很大程度上阻礙了超高頻電子標(biāo)簽的大規(guī)模應(yīng)用。而國產(chǎn)超高頻電子標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備除了成本居高不下之外，同時還存在著產(chǎn)能低等一系列技術(shù)問題。如何發(fā)揮和利用現(xiàn)有設(shè)備、技術(shù)和資源優(yōu)勢，降低超高頻標(biāo)簽的生產(chǎn)進入門檻，降低超高頻電子標(biāo)簽的生產(chǎn)成本，成為急需解決的問題。

實用新型內(nèi)容針對上述問題，本實用新型g在提供一種生產(chǎn)成本低、可采用現(xiàn)有設(shè)備及傳統(tǒng)エ藝大批生廣的超聞頻電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)。為實現(xiàn)該技術(shù)目的，本實用新型的方案是ー種超高頻電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，包括標(biāo)簽天線和芯片，所述芯片封裝在芯片基片上組成芯片安裝単元，該單元固定于片芯基片上；所述標(biāo)簽天線連接到芯片安裝単元的兩個引腳上構(gòu)成片芯；所述片芯置干與之配套的塑膠殼體內(nèi)或表面沖壓覆設(shè)殼體基片材料。作為優(yōu)選，所述標(biāo)簽天線的陣子為金屬線導(dǎo)體的偶極子天線或微帶天線結(jié)構(gòu)。作為優(yōu)選，所述芯片通過綁定、倒裝或焊接于芯片基片組成芯片安裝単元。作為優(yōu)選，標(biāo)簽天線為細金屬絲，繞制并附著于片芯基片上與芯片安裝単元的兩個引腳連接。作為優(yōu)選，標(biāo)簽天線為粗金屬線，獨立成型并與芯片安裝単元的兩個引腳連接。作為優(yōu)選，芯片安裝単元的兩個引腳與標(biāo)簽天線通過電膠、焊錫或超聲波碰焊進行連接。本方案的標(biāo)簽結(jié)構(gòu)可采用非平面天線的形式來制作，可以使用簡單的設(shè)備直接將天線制在PCV片材或者其他基材上，進而封裝成卡片或者其他形式。同時也可以采用較大直徑的金屬線一次成型，再通過與芯片的連接達到直接使用的目的，當(dāng)然也可以將此片芯再與配套的塑膠體相結(jié)合形成各種形式的電子標(biāo)簽；該方案的標(biāo)簽應(yīng)用于射頻范圍內(nèi)的自動識別(RFID)系統(tǒng)中的電子標(biāo)簽的制造；突出特點為生產(chǎn)成本低，采用現(xiàn)有設(shè)備及傳統(tǒng)エ藝便可大批量生產(chǎn)、耐高溫、可靠性高。

[0011]圖I為本實用新型的電子標(biāo)簽片芯之結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型的電子標(biāo)簽封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進ー步詳細說明。如圖I所示，本實用新型的ー種超高頻電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，包括標(biāo)簽天線I和芯片2，所述芯片2封裝在芯片基片3上組成芯片安裝単元，該單元固定于片芯基片上；所述標(biāo)簽天線I連接到芯片安裝単元的兩個引腳上構(gòu)成片芯5 ;所述片芯5置干與之配套的塑膠殼體內(nèi)或表面沖壓覆設(shè)殼體基片材料。本實用新型的具體實施方法如下I、首先制作標(biāo)簽天線，標(biāo)簽天線可使用細金屬絲繞制在PCV片材或者其他片材上，或者使用粗金屬線繞成一定的形狀；(I)當(dāng)金屬線較細時可將其附著在薄片基材上成型，通過與芯片的連接后，可在其上施以覆蓋物進行保護。(2)當(dāng)金屬線較粗時可一次成型，通過與芯片連接后，可直接作為成品使用，或者置于塑膠殼體中再應(yīng)用于被識別物體上。2、與此同時，還可以同步進行電子標(biāo)簽芯片的封裝，芯片可以采用綁定、倒裝或者直接焊接的形式安裝到芯片基片3上組成芯片安裝単元；3、連接電子標(biāo)簽芯片與天線，將電子標(biāo)簽天線連接到芯片安裝単元的兩個引腳上的，即構(gòu)成了 inlay,也就是片芯；4、可以將inlay的兩面或者單面覆上PVC、PET等基片材料，再沖壓成型，便成了卡片；如圖2所示，在片芯5的上面覆設(shè)上基片材料4，在片芯5的下面覆設(shè)下基片材料6。5、也可以將inlay置干與之配套的塑膠殼體中，可在塑膠殼體上印制所需圖案，即構(gòu)成了特殊封裝的電子標(biāo)簽。本新型的天線能夠在840 960MHz的超高頻段內(nèi)良好地工作。以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同替換和改進，均應(yīng)包含在本實用新型技術(shù)方案的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種超高頻電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，包括標(biāo)簽天線(I)和芯片(2)，其特征在于所述芯片封裝在芯片基片(3)上組成芯片安裝單元，該單元固定于片芯基片上；所述標(biāo)簽天線連接到芯片安裝單元的兩個引腳上構(gòu)成片芯(5);所述片芯置于與之配套的塑膠殼體內(nèi)或表面沖壓覆設(shè)殼體基片材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超高頻電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于所述標(biāo)簽天線的陣子為金屬線導(dǎo)體的偶極子天線或微帶天線結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超高頻電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于所述芯片通過綁定、倒裝或焊接于芯片基片組成芯片安裝單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超高頻電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于標(biāo)簽天線為細金屬絲，繞制并附著于片芯基片上與芯片安裝單元的兩個引腳連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超高頻電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于標(biāo)簽天線為粗金屬線，獨立成型并與芯片安裝單元的兩個引腳連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至5中任一項所述的超高頻電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于所述芯片安裝單元的兩個引腳與標(biāo)簽天線通過電膠、焊錫或超聲波碰焊進行連接。
專利摘要本實用新型公開了一種超高頻電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，包括標(biāo)簽天線和芯片，芯片封裝在芯片基片上組成芯片安裝單元，該單元固定于片芯基片上；所述標(biāo)簽天線連接到芯片安裝單元的兩個引腳上構(gòu)成片芯；所述片芯置于與之配套的塑膠殼體內(nèi)或表面沖壓覆設(shè)殼體基片材料。本方案的標(biāo)簽結(jié)構(gòu)可采用非平面天線的形式來制作，可以使用簡單的設(shè)備直接將天線制在PCV片材或者其他基材上，進而封裝成卡片或者其他形式。同時也可以采用較大直徑的金屬線一次成型，再通過與芯片的連接達到直接使用的目的；該方案的標(biāo)簽應(yīng)用于射頻范圍內(nèi)的自動識別(RFID)系統(tǒng)中的電子標(biāo)簽的制造；生產(chǎn)成本低，采用現(xiàn)有設(shè)備及傳統(tǒng)工藝便可大批量生產(chǎn)。
文檔編號G06K19/077GK202548890SQ20122014427
公開日2012年11月21日 申請日期2012年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月6日
發(fā)明者游揮淞 申請人:深圳沃泰格物聯(lián)技術(shù)有限公司