專利名稱：冷卻裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種冷卻裝置。
背景技術：
諸如移動電話、游戲機、移動信息終端和平板電腦之類的移動電子設備已經微型化和先進化，尤其是，在應對中央處理器(CPU)速度提升和性能改善的競爭性市場中，發(fā)熱問題也日益凸顯。為了解決這個問題，已經提出多種方案。
通常，由于系統(tǒng)的內部過載，大多數(shù)電氣、電子和機械系統(tǒng)會產生熱量，并使用冷卻裝置來散熱。
尤其是,現(xiàn)有技術中并沒有特別的進展(particular movement),筆記本電腦和臺式電腦為一種大尺寸信息技術(IT)設備，其主要使用風扇電機。風扇電機米用葉片來冷卻 CPU周圍的環(huán)境空氣，所述葉片通過電機的旋轉產生風。
中央處理器(CPU)是電子系統(tǒng)的主要器件，其由于高時鐘頻率而產生大量熱量， 因此，為了散熱必不可少地安裝有冷卻裝置(或者散熱裝置)。
然而，就移動電子設備而言，由于有限的尺寸和由電機產生的聽覺噪音(就移動電話而言可能會因為電機的運轉聲音而損害聲音品質)，因此難以采用這種冷卻裝置。
相應地，本發(fā)明的目的在于提出一種用于冷卻CPU的方法，該方法通過應用磁流體來冷卻CPU，而不是采用電機旋轉的冷卻方法。發(fā)明內容
本發(fā)明致力于提供一種冷卻裝置，該冷卻裝置能夠通過應用磁流體來冷卻CPU，而不是采用電機旋轉的冷卻方法。
根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，提供一種冷卻裝置，該冷卻裝置包括殼體；磁體， 該磁體安裝在所述殼體的下部；磁流體，該磁流體設置在所述磁體的下部；以及托座，該托座支撐所述磁流體的下部。
所述磁流體可以為一種通過如下方式形成的流體，即使得磁粉在膠體形狀的流體中穩(wěn)定并均布，然后添加表面活性劑以防止形成沉淀和粘結，并且所述磁流體可以吸收從所述托座傳來的熱量。
所述殼體可以呈矩形，該殼體的內部容納有所述磁體和磁流體，并且該殼體可以包括形成在該殼體頂面上的孔。
所述磁體可以呈矩形并且可以是永磁體。
所述托座可以由銅制成。
所述托座的下部可以安裝有中央處理器，并且該中央處理器的下部可以安裝有印刷電路板。
所述托座可以包括形成在該托座下部的導熱元件，該導熱元件可以連接于設置在所述冷卻裝置側部的中央處理器的上部。
所述中央處理器的下部安裝有印刷電路板，所述導熱元件可以呈階梯形狀延伸至一側。


圖I是顯示根據(jù)本發(fā)明一種優(yōu)選實施方式的整個冷卻裝置的剖視圖2是顯示根據(jù)本發(fā)明另一種優(yōu)選實施方式的整個冷卻裝置的剖視圖；以及
圖3是顯示根據(jù)本發(fā)明又一種優(yōu)選實施方式示出的整個冷卻裝置的剖視圖。
具體實施方式
通過以下參照附圖進行的描述，本發(fā)明的各個特征和優(yōu)點將更加容易理解。
本說明書和權利要求書中使用的術語和詞語不應被理解為限于典型含義或者詞典定義，而應該基于如下規(guī)則被理解為具有與本發(fā)明的技術范圍相關的含義和概念，即根據(jù)上述規(guī)則，發(fā)明人能夠適當?shù)叵薅ㄐg語的概念，以最恰當?shù)孛枋鏊蛩獣缘挠糜趯嵤┍景l(fā)明的最佳方式。
通過以下參照附圖對實施方式的描述，本發(fā)明的各個目的、優(yōu)點、和特征將變得明顯。在說明書中，所有附圖對部件加注了附圖標記，應該注意的是，雖然部件顯示在不同的附圖中，但相同的附圖標記指代相同的部件。此外，如果確定對與本發(fā)明相關的公知技術的詳細描述會令本發(fā)明的要點模糊不清，將略去這些詳細描述。
以下參照附圖更詳細地描述優(yōu)選實施方式。
圖I是顯示根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式的整個冷卻裝置的剖視圖，
圖2是顯示根據(jù)本發(fā)明另一種優(yōu)選實施方式的整個冷卻裝置的剖視圖，圖3是顯示根據(jù)本發(fā)明又一種優(yōu)選實施方式的整個冷卻裝置的剖視圖。
如圖I所示，本發(fā)明涉及一種包括磁流體的冷卻裝置。根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施方式的冷卻裝置100包括殼體110，該殼體110總體上封裝冷卻裝置100并且保護冷卻裝置 100 ;磁體120，該磁體120設置在殼體110中；磁流體130，該磁流體130設置在磁體120的下部，并且該磁流體130的運動通過磁力控制；以及托座140，該托座140支撐磁流體130的下部。
殼體110總體上封裝冷卻裝置100并且保護冷卻裝置100，該殼體110的內部容納有磁體120和磁流體130。本發(fā)明旨在用于冷卻產生熱量的CPU，此處所述的殼體110主要指CPU的殼體。
殼體110保護其內部容納的內部部件，例如磁體120和磁流體130，該殼體110包括孔111，以將吸收到磁流體130中的熱量排放至外部?？?11不限于特定的位置和特定的形狀，不過，優(yōu)選地，殼體110的頂面上形成有一個孔或者兩個孔。
磁體120安裝在殼體110的下部，以使得磁流體能夠聚集到該磁體120上。磁體120不限于特定的類型和特定的形狀，不過，優(yōu)選地，所述磁體形成為矩形形狀以便于將其安裝在殼體110的下部。
磁流體130設置在磁體120的下部并且聚集到磁體120上，并冷卻具有高導熱性的托座140。
磁流體130是一種通過如下方式形成的流體，即使得磁粉在膠體形狀的流體中穩(wěn)定并均布，然后添加表面活性劑以防止形成沉淀和粘結。由于磁粉是超細粉并且引發(fā)超細粉的布朗運動(Brownian motion),所以即使從外部施加磁場、重力或者離心力,磁流體130 也始終保持流體中磁粉的濃度，從而保持磁流體的特性。
也就是說，從外部產生磁場并進行控制，根據(jù)磁場中的變化，磁流體在冷卻裝置中流動。可以使用永久磁體產生磁場，或者為了電動控制磁流體130可以使用電磁體產生磁場。優(yōu)選地，可以使用印刷電路板(PCB)圖案產生磁場，這具有令人滿意的電控性和最小化體積。
使用PCB圖案形成磁場是公知技術，其可以根據(jù)普通技術人員的需要進行各種改變，而不限于特定的圖案。
托座140由高導熱性的材料(例如銅)制成，以吸收來自CPU的熱量。
圖2示出根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施方式的安裝在CPU150的上部的冷卻裝置。
CPU150是電子系統(tǒng)的主要部件，其由于高時鐘頻率而產生大量熱量，因此必須采用冷卻裝置散熱。
PCB160安裝在CPU150的下部，并且裝配成同時具有令人滿意的電控性和最小化體積，并可以使用PCB160的圖案產生磁場。
磁流體130設置在磁體120的下部和托座140的上部，并且聚集到磁體120上。磁流體130冷卻CPU150所產生的并向具有高導熱性的托座140傳遞的熱量。
托座140由具有高導熱性的材料(諸如銅)制成。
圖3示出根據(jù)又一優(yōu)選實施方式的安裝在CPU150的側部的冷卻裝置。
如圖3所示，冷卻裝置設置在CPU150的側面，該冷卻裝置的結構和特性與圖I和圖2中的冷卻裝置相同。
也就是說，磁體120設置在殼體110的下部，磁流體130設置在磁體120的下部。
磁體120使得磁流體130聚集到其上，并且該磁體120不限于特定的類型和特定的形狀。通常，優(yōu)選地，磁體120形成為矩形形狀以便于將其安裝在殼體110的下部。
磁流體130是一種通過如下方式形成的流體，即使得磁粉在膠體形狀的流體中穩(wěn)定并均布，然后添加表面活性劑以防止形成沉淀和粘結，磁流體130設置在磁體120的下部并且聚集到磁體120上，以冷卻具有高導熱性的托座140。
托座140設置在磁流體130的下部，并且托座140的下部設置有導熱元件141。
導熱元件141支撐托座140的下部，同時，該導熱元件141呈階梯形式延伸至側部，并與CPU150的上部形成為一體。
導熱元件141設置為向托座140傳遞熱量，該導熱元件141由具有高導熱性的材料(例如銅)制成，并且不限于特定的形狀。不過，優(yōu)選地，導熱元件141延伸至所述側部， 以將CPU150所產生的熱量傳遞至托座140和磁流體130。
磁流體130用于吸收從托座140傳來的熱量。
CPU150是電子系統(tǒng)的主要部件，其產生大量熱量。
PCB160同時支撐導熱元件141的下部和CPUl 50的下部，并且該PCB160設置為同時具有令人滿意的電控性和最小化體積，并通過圖案產生磁場。
根據(jù)以上描述的優(yōu)選實施方式，冷卻裝置100包括磁體120，該磁體120設置在殼體Iio的下部；磁流體130，該磁流體130設置在磁體120的下部；以及托座140，該托座 140設置在磁流體130的下部，并且安裝在電子設備上以吸收熱量或者冷卻電子設備。
冷卻裝置100可以具有各種形狀，冷卻裝置100中內置的磁流體130吸收電子器件的熱量。
磁流體130吸收的熱量通過形成在殼體110頂部的孔111排放。
冷卻裝置100可以直接安裝在CPU150上，并且可以與導熱元件141相連接。
由于冷卻裝置100沒有諸如電機之類的旋轉結構，所以冷卻裝置100可以制造成具有纖薄結構。
尤其是，就使用時與用戶的皮膚接觸的移動電話而言，諸如電機之類的旋轉結構在電機旋轉時會產生噪音和振動，因此損害用戶的感受質量。不過，冷卻裝置100為非旋轉結構，并且能夠吸收或者散發(fā)CPU150的熱量。
盡管為了說明性目的公開了本發(fā)明的實施方式，但應該理解的是，根據(jù)本發(fā)明的冷卻裝置不限于此，本領域技術人員應該意識到，在不脫離本發(fā)明的范圍和構思的情形下， 可以進行多種的改變、添加和替換。
相應地，任何以及所有改變、變型或者等同布置均應被視為在本發(fā)明的范圍之內， 本發(fā)明的詳細范圍將在所附的權利要求書中公開。
權利要求
1.一種冷卻裝置，該冷卻裝置包括 殼體； 磁體，該磁體安裝在所述殼體的下部； 磁流體，該磁流體聚集到所述磁體上并且吸收熱量；以及 托座，該托座支撐所述磁流體的下部。
2.根據(jù)權利要求I所述的冷卻裝置，其中，所述磁流體為一種通過如下方式形成的流體，即使得磁粉在膠體形狀的流體中穩(wěn)定并均布，然后添加表面活性劑以防止形成沉淀和粘結，并且所述磁流體吸收從所述托座傳來的熱量。
3.根據(jù)權利要求I所述的冷卻裝置，其中，所述殼體呈矩形，該殼體的內部容納有所述磁體和磁流體，并且該殼體包括形成在該殼體頂面上的孔。
4.根據(jù)權利要求I所述的冷卻裝置，其中，所述磁體呈矩形并且是永磁體。
5.根據(jù)權利要求I所述的冷卻裝置，其中，所述托座由銅制成。
6.根據(jù)權利要求I所述的冷卻裝置，其中，所述托座的下部安裝有中央處理器，并且該中央處理器的下部安裝有印刷電路板。
7.根據(jù)權利要求I所述的冷卻裝置，其中，所述托座包括形成在該托座下部的導熱元件，該導熱元件連接于設置在所述冷卻裝置側部的中央處理器的上部。
8.根據(jù)權利要求7所述的冷卻裝置，其中，所述中央處理器的下部安裝有印刷電路板，并且所述導熱元件呈階梯形狀延伸至一側。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種冷卻裝置，該冷卻裝置包括殼體；磁體，該磁體安裝在所述殼體的下部；磁流體，該磁流體設置在所述磁體的下部以吸收熱量；以及托座，該托座支撐所述磁流體的下部。
文檔編號G06F1/20GK102984919SQ20121007109
公開日2013年3月20日 申請日期2012年3月16日 優(yōu)先權日2011年9月2日
發(fā)明者崔準 申請人:三星電機株式會社