專利名稱：冷卻裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及依靠冷卻體(cooling body)來(lái)冷卻至少一個(gè)電氣及/或電子組件及
/或一組電氣/電子組件的裝置。
背景技術(shù)：
有很多用冷卻體來(lái)冷卻電子組件的裝置。例如，從EP 1 732 131 Bl可知用于電力電子組件的冷卻體。組件和冷卻體的連接通過(guò)使冷卻體成形以使得冷卻體的形狀匹配待冷卻的組件的形狀和位置并至少部分地圍繞它們而實(shí)現(xiàn)，所述的組件布置在印刷電路板上。用于從組件到冷卻體的熱傳遞并且還保證在冷卻體和突出體內(nèi)的組件之間有一定距離的傳熱膏能被引入所述的突出體。然而，這種實(shí)施方式的缺點(diǎn)在于隔珠(spacer bead)存在于冷卻膏中，所述隔珠可在安裝期間并在操作中很容易被移動(dòng)，并可容易以這種方式引起組件和冷卻體之間的短路。另外，此發(fā)明僅能夠冷卻布置成擱在印刷電路板上的組件。另外，此裝置不能提供組件整周的熱冷卻，使得廢熱的一部分繼續(xù)消散到電路板。此外，必須布置充滿凝膠的鉆孔以減小上下面之間的熱梯度。但本質(zhì)的缺點(diǎn)在于組件的熱的一大部分繼續(xù)消散到電路板。
從US-A-5，315，480可知用于冷卻電子組件的電子設(shè)備的冷卻體。在此發(fā)明中，冷卻體被連接到印刷電路板，電子組件緊固到所述的印刷電路板。冷卻體放在待冷卻的組件上，且在此連接中，冷卻體可適當(dāng)?shù)匕惭b到組件，例如冷卻體可顯示凹陷或相應(yīng)的形態(tài)。冷卻體由第一絕緣層和冷卻所述組件的第二層組成。在此方法中，冷卻體包圍組件。這涉及電氣/電子組件上的冷卻體的傳統(tǒng)裝置。此發(fā)明的缺點(diǎn)在于來(lái)自電氣/電子組件的熱的一大部分被傳遞到印刷電路板。
EP 0 340 520公開(kāi)了用于對(duì)流冷卻布置在印刷電路板上的電子組件的裝置。使用的冷卻體由布置成一個(gè)在另一個(gè)上面的兩個(gè)連接的部分組成。冷卻體的下部由塑料-金屬?gòu)?fù)合膜制成，并放在組件上用于冷卻。匹配組件的位置和形狀并充滿良好導(dǎo)熱柔性材料的形狀形成冷卻體，以便其放到組件上。冷卻體的上部由板組成，所述的板展示出的結(jié)構(gòu)在背對(duì)組件的面上具有大的表面。在此實(shí)施方式中，冷卻體再次沒(méi)有以整周的方式包圍待冷卻的組件。此外，待冷卻的組件發(fā)出的熱的主要部分被傳遞到印刷電路板。
從EP 1 300 883 A2可知一種冷卻體，其顯示出引入了導(dǎo)熱材料的凹槽，所述的導(dǎo)熱材料用于提高組件到冷卻體的散熱。然而，在此發(fā)明中，組件所發(fā)出的熱的一大部分再次被傳遞到印刷電路板本身。
已知的用于冷卻電氣/電子組件的裝置的缺點(diǎn)在于，電氣/電子組件產(chǎn)生的熱輸出的一大部分被傳遞到電氣/電子組件所緊固到及/或電連接到的所述印刷電路板，而因此印刷電路板相當(dāng)多地變熱。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提出一種用于冷卻電氣/電子組件的裝置，其防止電氣/電子組件放出的熱傳遞到電氣/電子組件所電連接到的印刷電路板。
此目的是基于專利權(quán)利要求1的特征來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
本發(fā)明的有利的實(shí)施方式基于進(jìn)一步的描述、從屬權(quán)利要求和具體實(shí)施方式
實(shí)例的附圖以及附圖的相關(guān)描述而產(chǎn)生。
依據(jù)本發(fā)明的裝置用于依靠冷卻體來(lái)冷卻至少一個(gè)電氣及/或電子組件及/或一組電氣/電子組件。為此目的，冷卻體顯示有至少一個(gè)凹槽，待冷卻的電氣/電子組件及/ 或一組電氣/電子組件可插入所述凹槽中。在冷卻體的凹槽中引入介質(zhì)，其幾乎完全包圍在插入凹槽的狀態(tài)中的至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件。
依據(jù)權(quán)利要求2的發(fā)明的實(shí)施方式的優(yōu)點(diǎn)在于被引入冷卻體中的凹槽的介質(zhì)為傳熱介質(zhì)。傳熱介質(zhì)優(yōu)選地是液體的、粘性的、凝膠狀的、膠狀的或類似粘合劑的，并具有良好的導(dǎo)熱性。但傳熱介質(zhì)是電絕緣的，即，不導(dǎo)電，假如組件和冷卻體之間需要電絕緣的話。 如果組件和冷卻體之間不需要電絕緣，則也可以使用導(dǎo)電介質(zhì)。引入凹槽的傳熱介質(zhì)在至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件被插入時(shí)被移位，并包圍在插入凹槽的狀態(tài)中的至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件。傳熱介質(zhì)保證從至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件很好的散熱以及對(duì)冷卻體很好的傳熱。例如液體的、粘性的、凝膠狀的、膠狀的或類似粘合劑的傳熱介質(zhì)的實(shí)施方式一方面保證傳熱介質(zhì)將幾乎完全并整周地包圍處于插入凹槽狀態(tài)的至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/ 電子組件，以便幾乎產(chǎn)生最佳的散熱。另一方面，例如粘性的、凝膠狀的、膠狀的或類似粘合劑的傳熱介質(zhì)的實(shí)施方式須注意傳熱介質(zhì)未流出凹槽，而是例如通過(guò)粘附留在其中，并繼續(xù)包圍至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件。
在按照權(quán)利要求3的發(fā)明的實(shí)施方式中，有利的是，至少一個(gè)電氣/電子組件及/ 或一組電氣/電子組件被框架包圍，其中當(dāng)至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件插入到冷卻體的凹槽中并處于插入凹槽的狀態(tài)中時(shí)，框架防止所述的至少一個(gè)電氣 /電子組件及/或一組電氣/電子組件通過(guò)在凹槽中及/或上與冷卻體接觸而形成短路。 框架以正配合(positivefit)及如果必要以非正配合包圍至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件，并由此提高至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件的穩(wěn)定性。此增加的穩(wěn)定性以組件的固定為特征。這在焊接過(guò)程期間特別有利，因?yàn)榭赡苊獬嘿F的措施例如機(jī)械設(shè)備來(lái)牽制組件。
另外，框架防止至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件的帶有電勢(shì)的區(qū)域在插入凹槽期間與冷卻體接觸。這防止短路的形成。
在按照權(quán)利要求4的發(fā)明的實(shí)施方式中，有利的是，框架由非傳導(dǎo)材料——優(yōu)選地塑料組成，及/或框架以正配合及/或非正配合在至少兩邊上包圍待冷卻的至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件，及/或框架連接到印刷電路板并因而支持和保護(hù)所述的待冷卻的至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件，及/或框架在面對(duì)或背對(duì)印刷電路板的面上顯示有開(kāi)口，待冷卻的至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件可進(jìn)入所述開(kāi)口而插入框架中，及/或框架的內(nèi)部顯示有引導(dǎo)機(jī)構(gòu)，該引導(dǎo)機(jī)構(gòu)能在待冷卻的至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件插入框架的過(guò)程中對(duì)其進(jìn)行引導(dǎo)。因框架由非傳導(dǎo)材料——優(yōu)選地塑料組成，所以防止了可能的電短路。因框架以正及/或非正配合在至少兩邊上包圍待冷卻的至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件，所以實(shí)現(xiàn)了印刷電路板上以及關(guān)于印刷電路板的良好的穩(wěn)定性。因框架連接到印刷電路板，所以框架機(jī)械地支持待冷卻的至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣 /電子組件之間的連接，并同時(shí)保護(hù)此連接不受外部作用力，使得框架首先補(bǔ)償?shù)匚兆饔迷谟∷㈦娐钒搴椭辽僖粋€(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件之間的電機(jī)械連接上的機(jī)械力。因框架在面對(duì)或背對(duì)印刷電路板的面上有開(kāi)口，所以待冷卻的至少一個(gè)電氣/ 電子組件及/或一組電氣/電子組件能夠容易地安裝到框架中。因框架的內(nèi)部具有能夠在待冷卻的至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件插入框架期間對(duì)其引導(dǎo)的引導(dǎo)機(jī)構(gòu)，所以有可能容易地安裝所述的至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件。
在按照權(quán)利要求5的發(fā)明的實(shí)施方式中，有利的是，待冷卻的至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件至少電連接到印刷電路板，并布置成偏離印刷電路板或直接固定到印刷電路板上。待冷卻的至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件的裝置從印刷電路板偏離使得將待冷卻的至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件足夠深地插入冷卻體的凹槽以便傳熱介質(zhì)整周地環(huán)繞和包圍它們是可能的。
在按照權(quán)利要求6的發(fā)明的實(shí)施方式中，有利的是，待冷卻的至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件在有或沒(méi)有框架的情況下都能與印刷電路板一樣插入到冷卻體的凹槽中。以此方式，有可能冷卻布置在印刷電路板上的整個(gè)組合件。另外，布置在印刷電路板上的SMD組件也能被冷卻。
在按照權(quán)利要求7的發(fā)明的實(shí)施方式中，有利的是，印刷電路板能被緊固在冷卻體上，且當(dāng)印刷電路板在其緊固狀態(tài)中在冷卻體上時(shí)，在電路板和冷卻體之間留有空隙，以便在很大程度上防止溫度從冷卻體和待冷卻的至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/ 電子組件傳輸?shù)接∷㈦娐钒?。印刷電路板因此免受溫度的影響。印刷電路板不再被布置在其上的組件及/或一組組件的放熱而加熱。因此還可能在這種印刷電路板上布置熱敏元件。
在發(fā)明的另一個(gè)有利的實(shí)施方式中，冷卻體顯示有隔板，所述隔板至少設(shè)置在面對(duì)印刷電路板的面上，并且印刷電路板擱在所述隔板上。這些隔板防止冷卻體和印刷電路板之間大范圍的接觸，由此防止從冷卻體到印刷電路板的散熱。因空隙在印刷電路板和冷卻體之間形成，在印刷電路板和冷卻體之間有熱絕緣。同時(shí)，增加了冷卻體向環(huán)境空氣散熱的有效面積。
在下面進(jìn)一步的描述中，本發(fā)明的其他特征和細(xì)節(jié)將基于具體實(shí)施方式
的實(shí)例結(jié)合附圖被描述。在個(gè)別的變化形式中所描述的特征和相互關(guān)系基本上可以轉(zhuǎn)用到所有實(shí)施方式實(shí)例。本發(fā)明不限于以下具體實(shí)施方式
實(shí)例或以下實(shí)施方式實(shí)例中的一種。在


中，相同的參考符號(hào)在所有附圖中被用于同樣的元件。這有助于更好地理解本發(fā)明。

附圖顯示 圖1是通過(guò)帶有框架的、依據(jù)本發(fā)明的裝置的縱截面， 圖2是帶有框架的、依據(jù)本發(fā)明的裝置的頂視圖， 圖3是布置在印刷電路板上的帶有框架的電子組件， 圖4是布置在印刷電路板上的帶有框架的電子組件， 圖5是布置在印刷電路板上的帶有框架的電子組件， 圖6是帶有周圍框架的組件， 圖7是框架側(cè)視圖， 圖8是框架的另一視圖， 圖9是依據(jù)本發(fā)明的冷卻體的以縱截面的示意圖， 圖10是裝配前通過(guò)無(wú)框架(無(wú)絕緣)的、依據(jù)本發(fā)明的裝置的縱截面的示意圖， 圖11是通過(guò)依據(jù)本發(fā)明的裝置的縱截面的示意圖， 圖12是通過(guò)用于帶有印刷電路板的SMD的、依據(jù)本發(fā)明的裝置的另一縱截面的示意圖， 圖13是裝配前通過(guò)帶有用于分隔/絕緣的框架的、依據(jù)本發(fā)明的裝置的另一縱截面的示意圖， 圖14是裝配后通過(guò)帶有框架的、依據(jù)本發(fā)明的裝置的另一縱截面的示意圖。
具體實(shí)施例方式圖1示出了通過(guò)依據(jù)本發(fā)明的裝置的縱截面。在縱截面中示出了冷卻體2。冷卻體2為其表面的放大顯示了相應(yīng)的凹槽。凹槽3在面對(duì)印刷電路板7的一面上在冷卻體2 內(nèi)形成。凹槽3近似地對(duì)應(yīng)于待冷卻的組件1的形狀，該組件1將依靠冷卻體來(lái)冷卻。待冷卻的組件可例如涉及功率晶體管或集成電路。組件1電連接到印刷電路板7，且在圖1中， 垂直地遠(yuǎn)離印刷電路板，即，組件1僅通過(guò)簡(jiǎn)單的薄的機(jī)械連接被連接，這優(yōu)選地可只通過(guò)組件1的電端子來(lái)實(shí)現(xiàn)或可選地為組件1中的專用凹槽，以便形成與印刷電路板7的機(jī)械連接。傳熱介質(zhì)4被引入凹槽3中。傳熱介質(zhì)4優(yōu)選地為液體的、粘性的、凝膠狀的、膠狀的或類似粘合劑的并具有良好的導(dǎo)熱性。而同時(shí)，傳熱介質(zhì)不導(dǎo)電。傳熱介質(zhì)4必須在安裝待冷卻的組件1之前被引入凹槽3中，其中組件1可能涉及單個(gè)組件、一組組件、其上設(shè)置有多個(gè)電氣/電子組件的集成電路或印刷電路板。
傳熱介質(zhì)被引入凹槽3中。布置在印刷電路板上的組件1現(xiàn)被插入凹槽3中。當(dāng)組件1插入凹槽3中時(shí)，組件1將位于凹槽3中的傳熱介質(zhì)4移位，使得當(dāng)組件1處于插入凹槽3的狀態(tài)中時(shí)，傳熱介質(zhì)4在整周圍繞該組件。在一個(gè)有利的實(shí)施方式中，在凹槽3中的傳熱介質(zhì)4的量配制成(dosed)使得當(dāng)組件1處于插入凹槽3的狀態(tài)中時(shí)，傳熱介質(zhì)4 在凹槽3的開(kāi)口處相對(duì)于印刷電路板7形成輕微的超高，使得傳熱介質(zhì)4完全并整周地將組件1包圍在凹槽3中。在本發(fā)明的另一個(gè)有利的實(shí)施方式中，選擇傳熱介質(zhì)4，使得當(dāng)冷卻體2被翻倒或翻轉(zhuǎn)時(shí)，它還保留在凹槽3中并黏附地粘附。
在本發(fā)明的另一個(gè)有利的實(shí)施方式中，傳熱介質(zhì)4硬化并因而同時(shí)將組件固定在凹槽3中。
在另一個(gè)有利的實(shí)施方式中，框架5包圍組件1。包圍組件1且在優(yōu)選的實(shí)施方式中機(jī)械地連接到印刷電路板7的框架5保證組件1和印刷電路板7之間的穩(wěn)定連接?？蚣?7也被包括，使得當(dāng)組件1插入凹槽3時(shí)，它防止組件1接觸到冷卻體2。這在組件1的電氣調(diào)試期間防止短路。
在組件1插入到凹槽3的狀態(tài)中，印刷電路板7擱在冷卻體2的升高點(diǎn)(elevationpoint) 11上。通過(guò)巧妙的選擇冷卻體2的升高部分11，空隙12將保持在印刷電路板7和冷卻體2之間?？障?2防止熱從冷卻體2及/或從組件1向印刷電路板7的整周及大量的傳遞。
在凹槽3中使用傳熱介質(zhì)4對(duì)組件1的整周的包封為組件1的放熱大量傳遞到冷卻體2做準(zhǔn)備。因組件1到印刷電路板7的連接物就體積和面積而言是小的，故印刷電路板7幾乎完全不受組件1的散熱的影響。
圖2示出了印刷電路板7之上的頂視圖，所述印刷電路板擱在冷卻體2和升高部分11上。很明顯，組件1具有到印刷電路板7的電連接，且框架5被機(jī)械地連接到印刷電路板7。
圖3示出了框架5的實(shí)施方式?？蚣?通過(guò)定位點(diǎn)機(jī)械地連接到印刷電路板7。 框架5優(yōu)選地由塑料及/或非傳導(dǎo)材料組成。在另一個(gè)實(shí)施方式中，框架還可由金屬或金屬材料制造。但這時(shí)有必要預(yù)防框架5和組件1之間將不存在電連接?？蚣?為組件1在印刷電路板7上的穩(wěn)定做準(zhǔn)備，且還使得將組件1布置在印刷電路板7上并輕微地偏離印刷電路板7成為可能。
圖4示出了印刷電路板7上的框架5的另一視圖。組件1設(shè)置在框架5內(nèi)。框架 5包含引導(dǎo)機(jī)構(gòu)10，其在組件1插入框架5時(shí)引導(dǎo)組件1。
在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，框架5在單獨(dú)的工作步驟中直接連接到組件1上。
圖5提供了框架5的另一視圖，組件1緊固在框架5中?？蚣?機(jī)械地連接到印刷電路板7。組件1通過(guò)端子15電連接到印刷電路板。圖5顯示出了印刷電路板7和框架 5之間的定位點(diǎn)14。組件1的端子15電連接到印刷電路板7。
圖6示出插入了組件1的另一個(gè)框架5，框架5的形狀很明顯。此外，組件的電端子15也很容易辨認(rèn)，依靠所述的電端子，組件1電連接到印刷電路板7。
圖7和圖8示出了沒(méi)有組件1的框架5的不同視圖。很明顯，存在框架凹槽16，當(dāng)組件1被插入框架5中時(shí)，組件1的電端子15被引導(dǎo)通過(guò)該框架凹槽。定位點(diǎn)14以鉤子形狀體現(xiàn)?？蚣?因此能夠依靠卡扣式緊固件連接到印刷電路板7，所述的卡扣式緊固件隨后伸入設(shè)置在印刷電路板上的開(kāi)口。在有利的實(shí)施方式中，框架5還展示了腳17，當(dāng)框架5 放入印刷電路板7或放到印刷電路板7上時(shí)，所述腳17支持印刷電路板7上的框架5。
圖9示出了通過(guò)冷卻體2的縱截面。凹槽3在冷卻體2中形成。例如，凹槽3以盲孔或否則方形(quadratic)或矩形埋頭孔形式在冷卻體中形成。確定量的傳熱介質(zhì)4通過(guò)例如絲印技術(shù)或通過(guò)注入而被引入凹槽3。保證印刷電路板7(未在圖9中顯示)不直接擱在冷卻體2上的各個(gè)升高部分11布置在冷卻體2上。
圖10示出了冷卻體2。在示出的狀態(tài)中，印刷電路板7被引入到了冷卻體2上，而組件1被引入到傳熱介質(zhì)4所位于的凹槽3中，其中，在按照?qǐng)D10的實(shí)施方式中布置成垂直地立在印刷電路板7上的組件1被安裝在印刷電路板上。
圖11示出了印刷電路板7，其中組件1布置成立在印刷電路板7上。組件1被引入冷卻體2的凹槽3。冷卻體2的升高部分11將印刷電路板7保持在距冷卻體2 —定的距離處?？障?2在冷卻體2和印刷電路板7之間形成。存在于凹槽3中的傳熱介質(zhì)4通過(guò)組件1的插入而被移位且現(xiàn)在包圍組件1，組件1幾乎整周地完全插入凹槽3中。這保證從組件1到傳熱介質(zhì)4以及跨過(guò)傳熱介質(zhì)4到冷卻體2的良好的熱傳遞。
圖12再次示出通過(guò)冷卻體2的縱截面。凹槽3再次在冷卻體2內(nèi)形成。在圖12 中，組件1——在此實(shí)施方式中為SMD組件——被直接安裝在印刷電路板7上。組件1與印刷電路板7—起被共同引入凹槽3中。在引入前已存在于凹槽3中的傳熱介質(zhì)4現(xiàn)將在凹槽3中包圍組件1與印刷電路板7。存在組件1連同印刷電路板7的整周冷卻。
在圖13中，組件1也被直接布置在印刷電路板7上?？蚣?包圍組件1，特別是電端子15?？蚣?保證在將組件1引入和放置在凹槽3中的過(guò)程中，組件1，特別是組件1的帶電勢(shì)的及/或?qū)щ姷牟糠趾屠鋮s體2之間沒(méi)有接觸。
圖14示出了圖13的布置，使得組件1連同周圍的框架5被引入冷卻體2的凹槽 3中?，F(xiàn)在傳熱介質(zhì)4整周地包圍框架5和組件1。印刷電路板7擱在冷卻體2的升高部分11上，且空隙12在印刷電路板7和冷卻體2之間形成。
參考符號(hào)列表 1組件 2冷卻體 3凹槽 4介質(zhì)(傳熱介質(zhì)) 5框架 7印刷電路板 9開(kāi)口 10引導(dǎo)機(jī)構(gòu) 11升高部分 12空隙 14定位點(diǎn) 15端子 16凹槽 17腳
權(quán)利要求
1.一種用于依靠冷卻體(2)來(lái)冷卻至少一個(gè)電氣及/或電子組件及/或一組電氣/電子組件(1)的裝置，其特征在于，所述冷卻體( 顯示有至少一個(gè)凹槽(3)，待冷卻的所述電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件⑴能被插入到所述凹槽⑶中，且介質(zhì)⑷被引入所述凹槽(3)中，所述介質(zhì)(4)幾乎完全包圍處于插入到所述凹槽(3)的狀態(tài)下的所述至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件(1)。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述介質(zhì)(4)是傳熱介質(zhì)，所述傳熱介質(zhì)是液體的、粘性的、凝膠狀的、膠狀的或類似粘合劑的，且所述傳熱介質(zhì)具有良好的導(dǎo)熱性。
3.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件(1)被框架( 包圍，其中當(dāng)所述至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/ 電子組件(1)被插入所述冷卻體O)的所述凹槽(3)時(shí)，以及在所述至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件(1)插入到所述凹槽(3)的狀態(tài)下，所述框架( 防止所述至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件(1)通過(guò)接觸所述冷卻體( 而形成短路。
4.如權(quán)利要求1或3所述的裝置，其特征在于，所述框架(5)由非傳導(dǎo)材料——優(yōu)選地塑料組成，及/或所述框架(5)以正配合及/或非正配合在至少兩邊上包圍待冷卻的所述至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件(1)，及/或所述框架( 連接到所述印刷電路板(7)并因而支持并保護(hù)待冷卻的所述至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣 /電子組件(1)，及/或所述框架(5)在面對(duì)或背對(duì)所述印刷電路板(7)的面上顯示有開(kāi)口 (9)，待冷卻的所述至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件(1)能進(jìn)入所述開(kāi)口而插入所述框架( 中，以及所述框架( 的內(nèi)部顯示有引導(dǎo)機(jī)構(gòu)(10)，所述引導(dǎo)機(jī)構(gòu)在待冷卻的所述至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件(1)插入所述框架(5) 的過(guò)程中對(duì)其進(jìn)行引導(dǎo)。
5.如權(quán)利要求1至4所述的裝置，其特征在于，待冷卻的所述至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件(1)至少電連接到印刷電路板(7)，并布置成偏離所述印刷電路板(7)或固定在所述印刷電路板(7)上。
6.如權(quán)利要求1至5所述的裝置，其特征在于，待冷卻的所述至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件⑴能在有框架(5)或沒(méi)有框架(5)的情況下與所述印刷電路板(7) —樣插入到所述冷卻體O)的所述凹槽(3)。
7.如權(quán)利要求1至5所述的裝置，其特征在于，所述印刷電路板(7)能被緊固在所述冷卻體( 上，且當(dāng)所述印刷電路板(7)在其緊固狀態(tài)中在所述冷卻體( 上時(shí)，在所述印刷電路板(7)和所述冷卻體(2)之間留有空隙(12)，以便在很大程度上防止從所述冷卻體 ⑵及/或待冷卻的所述至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件⑴到所述印刷電路板(7)的溫度傳輸。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種冷卻裝置，其依靠冷卻體來(lái)冷卻至少一個(gè)電氣及/或電子組件及/或一組電氣/電子組件。冷卻體顯示有至少一個(gè)凹槽，待冷卻的所述電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件可插入所述凹槽中。在冷卻體的凹槽中引入介質(zhì)，其幾乎完全包圍在插入凹槽的狀態(tài)中的至少一個(gè)電氣/電子組件及/或一組電氣/電子組件。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102186326SQ20101052493
公開(kāi)日2011年9月14日 申請(qǐng)日期2010年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月30日
發(fā)明者弗蘭克·蓋梅爾, 貝恩德·雷克斯霍澤, 拉爾夫·拜厄 申請(qǐng)人:李爾集團(tuán)有限公司