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一種基于rfid的車輛通行智能卡的制作方法

文檔序號(hào):6451465閱讀:362來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種基于rfid的車輛通行智能卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及ー種智能卡,尤其是涉及一種基于RFID的車輛通行智能卡。
背景技術(shù)
當(dāng)前RFID技術(shù)在各種領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,同吋,隨著社會(huì)的發(fā)展,車輛也越來(lái)越多,隨之而來(lái)的就是道路的擁擠和特定區(qū)域車輛隨意進(jìn)出等現(xiàn)象。因此在該領(lǐng)域,ー套高速、高效、可靠的車輛通行方案存在著極大的需求,并且在此方案中需要便捷的解決遠(yuǎn)距離的安全電子支付以及車輛通行權(quán)限ー卡通等問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種識(shí)別精度高、成本低的基于RFID的車輛通行智能卡。本實(shí)用新型的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)一種基于RFID的車輛通行智能卡,其特征在干,包括封裝層、印刷層、INALY層和卡基,所述的卡基設(shè)在兩個(gè)印刷層之間,所述的封裝層設(shè)在印刷層的外表面上,所述的 INALY層設(shè)在卡基上。所述的INALY層內(nèi)封裝有RFID-CPU芯片和天線線圏。所述的RFID-CPU芯片為2. 4GHz超高頻芯片。所述的封裝層為ー層具有高耐磨特性的透明膜。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)在一定范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn)300公里時(shí)速物體通過(guò)時(shí)的有效識(shí)別,并可方便的應(yīng)用于多個(gè)智能卡領(lǐng)域,例如通過(guò)超高頻無(wú)線射頻實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離電子支付,采用高安全CPU芯片,內(nèi)部固化有高安全的全球唯一識(shí)別證書,配套內(nèi)部的ROM儲(chǔ)存器,一定程度上可以儲(chǔ)存特定信息滿足權(quán)限等應(yīng)用需求。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實(shí)用新型的卡基結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施例如圖1、圖2所示,一種基于RFID的車輛通行智能卡,包括封裝層1、印刷層2、 INALY層和卡基3,所述的卡基3設(shè)在兩個(gè)印刷層2之間,所述的封裝層1設(shè)在印刷層2的外表面上,所述的INALY層設(shè)在卡基3上。所述的封裝層1為ー層具有高耐磨特性的透明膜,也可為光油等耐磨耐曬型油遏;所述的INLAY層是由所述的RFID-CPU芯片4及所述的天線線圈5封裝結(jié)合后,再結(jié)合多層材料疊合層壓制成;所述的天線線圈5為0. 5mm粗細(xì)的銅絲天線襯底或超薄蝕刻鋁制天線線圈;所述的INLAY層層壓時(shí)結(jié)合的材料通過(guò)疊合、點(diǎn)焊固定,可以為PVC\PET\PETG\ NDS或紙質(zhì)等;所述的RFID-CPU芯片4為2. 4GHz超高頻芯片;所述的印刷層2通過(guò)制版以及UV印刷技術(shù)將圖案印刷其上,并通過(guò)高溫或紫外燈固化制成;在圖2中所示的是將圖1中材料層壓后,沖切成符合實(shí)際使用大小的基于RFID的車輛通行證件,此時(shí)所述的卡基及INLAY層已經(jīng)不可見。
權(quán)利要求1.一種基于RFID的車輛通行智能卡,其特征在干,包括封裝層、印刷層、INALY層和卡基,所述的卡基設(shè)在兩個(gè)印刷層之間,所述的封裝層設(shè)在印刷層的外表面上,所述的INAW 層設(shè)在卡基上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ー種基于RFID的車輛通行智能卡,其特征在干,所述的 INALY層內(nèi)封裝有RFID-CPU芯片和天線線圏。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的ー種基于RFID的車輛通行智能卡,其特征在干,所述的 RFID-CPU芯片為2. 4GHz超高頻芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ー種基于RFID的車輛通行智能卡,其特征在干,所述的封裝層為ー層具有高耐磨特性的透明膜。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種基于RFID的車輛通行智能卡,包括封裝層、印刷層、INALY層和卡基,所述的卡基設(shè)在兩個(gè)印刷層之間,所述的封裝層設(shè)在印刷層的外表面上,所述的INALY層設(shè)在卡基上。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有識(shí)別精度高、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202306620SQ20112040265
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月20日
發(fā)明者朱開揚(yáng), 龔家杰 申請(qǐng)人:上海飛樂(lè)音響股份有限公司
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