專利名稱：柔性印刷電路板的設(shè)計方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)計流程，尤其涉及柔性印刷電路板(FPC)的設(shè)計方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，一般的柔性印刷電路的設(shè)計需要在多個系統(tǒng)中完成。圖1和圖2示出了一種示例的設(shè)計方法。如圖1所示，首先，須在A系統(tǒng)中進(jìn)行手動編輯流程及物料。此后，須在B系統(tǒng)中輸入料號參數(shù)。若有工程變更，則還須在C系統(tǒng)中輸入工程變更料號(ECN)。這樣，整個設(shè)計流程變得非常復(fù)雜。首先在一個系統(tǒng)中進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，然后在編輯流程，隨之進(jìn)行連接物料，最后保存數(shù)據(jù)。此后，須切換至下一系統(tǒng)，再對上一系統(tǒng)中的流程進(jìn)行參數(shù)輸入。若存在工程變更，則還須在第三系統(tǒng)中輸入記錄。此外，在手動編輯流程及物料中，首先需要人工輸入產(chǎn)品生成流程、每個流程所需的物料、及輸入一部分的基本參數(shù)。在料號參數(shù)輸入系統(tǒng)中，還須再手工輸入所需的參數(shù)。 最后，在工程變更系統(tǒng)中，還要記錄變更項(xiàng)目和注意事項(xiàng)。傳統(tǒng)設(shè)計流程在設(shè)計過程中所存在多種弊端，包括1、由于作業(yè)人員技能差異，存在各個人為編輯流程而產(chǎn)生的結(jié)果不同，或直接產(chǎn)生錯誤結(jié)果。2、在連接物料時，物料的規(guī)格選擇錯誤。3、每次數(shù)據(jù)需重新輸入數(shù)據(jù)的參數(shù)，同時還有多處重復(fù)輸入，極易產(chǎn)生人為疏忽造成的錯誤。4、ECN記錄是在每次制作工程變更料號時，會輸入一些固定內(nèi)容描述的信息，每次產(chǎn)生一筆ECN記錄時，人員都會重復(fù)輸入相同內(nèi)容，如此作業(yè)在造成了人力的浪費(fèi)。5、常用表格需人員另外手動填寫，會由于人員疏忽造成的錯誤。6、若數(shù)據(jù)進(jìn)行拷貝作業(yè)時，會出現(xiàn)漏改現(xiàn)象，無形中增加了錯誤的風(fēng)險。因此，業(yè)界需要一種改進(jìn)的設(shè)計方法，來提高設(shè)計效率，保證數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種提高效率的設(shè)計方法。本發(fā)明提供了一種柔性印刷電路板的設(shè)計方法，包括如下步驟(1)對所述電路板的原始電路圖進(jìn)行分析，以得到所述電路板的結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)；(2)基于所述結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)與客戶需求進(jìn)行疊構(gòu)計算，以計算所述電路板的板厚，從而得到料號制作的疊構(gòu)方式；(3)根據(jù)所述計算板厚選擇用于所述電路板的料號，并輸入所述料號的基本數(shù)據(jù)，其中檢查所述料號相對應(yīng)的板厚與所述計算板厚是否相匹配，以確認(rèn)所選擇的料號；(4)基于所述電路板的流程邏輯，根據(jù)所述料號得到制作流程；( 根據(jù)所述制作流程連接所需的物料，以生成物料連接信息；(6)根據(jù)所述制作流程及所述物料連接信息形成表單。較佳地，當(dāng)料號發(fā)生變更時，記錄工程變更料號。
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較佳地，步驟(1)包括讀入ODB格式的所述原始電路圖，以對其進(jìn)行分析。較佳地，所述結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)包括所述電路板的外形和孔數(shù)。較佳地，對步驟(3)的基本數(shù)據(jù)輸入設(shè)置邏輯約束，以根據(jù)所述流程邏輯確保所輸入數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性；并且所輸入數(shù)據(jù)可供其它步驟使用。較佳地，所述步驟(4)包括首先進(jìn)行CAM工單設(shè)計，然后對所述CAM工單設(shè)計進(jìn)行分析，最后生成所述制作流程。較佳地，所述步驟(4)還包括生成所述制作流程之后，輸出相關(guān)數(shù)據(jù)，其中所述相關(guān)數(shù)據(jù)包括鉆孔模治具和相關(guān)面積。較佳地，所述步驟( 還包括生成備料數(shù)據(jù)。較佳地，所述步驟(6)中生成的表單包括料號等級表、工單表單、工藝能力表、及 DFM報告。較佳地，所述設(shè)計方法還包括(7)根據(jù)現(xiàn)有的類似料號建立新的料號，以供步驟 (3)進(jìn)行選擇，其中對所述類似料號與所述新料號進(jìn)行對比，以確認(rèn)所述新料號的準(zhǔn)確性。由于本發(fā)明設(shè)計方法的輸入數(shù)據(jù)可供各個步驟使用，并且通過施加約束條件而有效減少作業(yè)人員錯誤率提，提升產(chǎn)品設(shè)計良率。結(jié)合附圖，根據(jù)下文的通過示例說明本發(fā)明主旨的描述可清楚本發(fā)明的其他方面和優(yōu)點(diǎn)。


結(jié)合附圖，通過下文的述詳細(xì)說明，可更清楚地理解本發(fā)明的上述及其他特征和優(yōu)點(diǎn)，其中圖1和2為現(xiàn)有設(shè)計方法的示意圖；圖3為本發(fā)明設(shè)計方法的示意圖；圖4為本發(fā)明設(shè)計方法中表單輸出的示意圖；圖5為本發(fā)明設(shè)計方法中物料生成的示意圖。
具體實(shí)施例方式參見示出本發(fā)明實(shí)施例的附圖，下文將更詳細(xì)地描述本發(fā)明。然而，本發(fā)明可以以許多不同形式實(shí)現(xiàn)，并且不應(yīng)解釋為受在此提出之實(shí)施例的限制。相反，提出這些實(shí)施例是為了達(dá)成充分及完整公開，并且使本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員完全了解本發(fā)明的范圍。這些附圖中，為清楚起見，可能放大了層及區(qū)域的尺寸及相對尺寸。現(xiàn)參考圖2描述根據(jù)本發(fā)明的設(shè)計方法的實(shí)施例。如圖2所示，步驟SlOl中，對所述電路板的原始電路圖進(jìn)行分析，以得到所述電路板的結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)。一般地，原始電路圖來自于客戶的Gerber資料。較佳實(shí)施例中，包括讀入ODB格式的所述原始電路圖，以對其進(jìn)行分析。本實(shí)施例中，所述結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)包括所述電路板的外形和孔數(shù)。如本領(lǐng)域的技術(shù)人員所應(yīng)理解的，結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)還可包括其它設(shè)計流程所需用到的與電路板結(jié)構(gòu)相關(guān)的數(shù)據(jù)。根據(jù)本發(fā)明的設(shè)計方法，首先對客戶數(shù)據(jù)進(jìn)行最初的簡單分析，可讀入大致的FPC 外形，孔數(shù)等信息，這樣就可節(jié)省OP人員去工作站分析的時間，設(shè)計效率可以提高。
步驟S103中，基于所述結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)與客戶需求進(jìn)行疊構(gòu)計算，以計算所述電路板的板厚，從而得到料號制作的疊構(gòu)方式。通過對這一步驟計算得到的計算板厚，可用于后續(xù)步驟中作為物料選擇的約束條件，以確保物料選擇的準(zhǔn)確性。步驟S105中，根據(jù)所述計算板厚選擇用于所述電路板的料號，并輸入所述料號的基本數(shù)據(jù)，其中檢查所述料號相對應(yīng)的板厚與所述計算板厚是否相匹配，以確認(rèn)所選擇的料號?，F(xiàn)有技術(shù)中，通過人為計算來選擇相應(yīng)物料，但人為在選擇物料后，迭構(gòu)會出現(xiàn)厚度計算錯誤或是選材錯誤(材料厚度與實(shí)際板厚不符)。本發(fā)明的設(shè)計方法則會在選完材料后對板厚進(jìn)行重新計算，從而能夠有效的防止作業(yè)人員的選材錯誤的發(fā)生。較佳實(shí)施例中，還對基本數(shù)據(jù)施加邏輯約束條件。對步驟S105的基本數(shù)據(jù)輸入設(shè)置邏輯約束，以根據(jù)所述流程邏輯確保所輸入數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。此外，為了提高設(shè)計效率和準(zhǔn)確性，步驟S105中所輸入數(shù)據(jù)可供其它步驟使用。 通過數(shù)據(jù)共享，可減小因多次輸入造成的準(zhǔn)確性的降低。本發(fā)明中，基本參數(shù)采用一次性輸入原則，避免人員重復(fù)輸入產(chǎn)生的錯誤。并且對某些若有邏輯可通過邏輯算出。這樣可使人員降低作業(yè)的錯誤率和提升作業(yè)效率。步驟S107中，基于所述電路板的流程邏輯，根據(jù)所述料號得到制作流程。流程制作時，給定物料所需位置系統(tǒng)可以直接根據(jù)邏輯得出流程。較佳實(shí)施例中，包括首先進(jìn)行CAM工單設(shè)計，然后對所述CAM工單設(shè)計進(jìn)行分析， 最后生成所述制作流程。較佳實(shí)施例中，所述步驟S107還包括生成所述制作流程之后，輸出相關(guān)數(shù)據(jù)，其中所述相關(guān)數(shù)據(jù)包括鉆孔模治具和相關(guān)面積。現(xiàn)有技術(shù)中，設(shè)計人員根據(jù)經(jīng)驗(yàn)人工設(shè)計制作流程，因此會出現(xiàn)人員思維方式不同而出現(xiàn)不同的流程或考慮不周而少流程的情況。本發(fā)明的設(shè)計方法包含業(yè)界常用的流程邏輯，得以解決這些問題，從而使得作業(yè)流程標(biāo)準(zhǔn)化，全面化。步驟S109中，根據(jù)所述制作流程連接所需的物料，以生成物料連接信息。在完成流程制作后，可以在步驟S109中直接連接好材料，計算好物料的尺寸。此外，還同時生成備料系數(shù)。這樣，就可有效防止物料選錯?；騻淞舷到y(tǒng)數(shù)與備料尺寸錯誤。步驟Slll中，據(jù)所述制作流程及所述物料連接信息形成表單。完成流程制作之后，根據(jù)需要輸出所需的數(shù)據(jù)。本實(shí)施例中，以窗體和表單的形式輸出。例如，所生成的表單包括EXCEL格式的料號等級表、工單表單、工藝能力表、及DFM報告。與原先手動作業(yè)方式相比，節(jié)省了員工作業(yè)時間同時能有效避免員工手動輸入的錯誤。較佳實(shí)施例中，還包括步驟S113。在步驟S113中，當(dāng)料號發(fā)生變更時，記錄工程變更料號。根據(jù)本發(fā)明的方法，只需要輸入變更的問題點(diǎn)，就可直接生成ECN表單。較佳實(shí)施例中，還包括步驟S115。在步驟S115中，據(jù)現(xiàn)有的類似料號建立新的料號，以供步驟S105進(jìn)行選擇，其中對所述類似料號與所述新料號進(jìn)行對比，以確認(rèn)所述新料號的準(zhǔn)確性。由于作業(yè)人員的作業(yè)習(xí)慣，制作新料號時會拷貝一個類似料號，然后對其中的一
5些信息相應(yīng)作修改，雖然這樣能很好的提升作業(yè)效率，但是也會承擔(dān)一些不必要的風(fēng)險。會出現(xiàn)漏改。但若在制作完成后，進(jìn)行兩料號的比對則會大大降低錯誤率。較佳實(shí)施例中，還包括步驟S117。在步驟S117中，將所述由表單輸出的數(shù)據(jù)上傳至上位系統(tǒng)保存，例如管理信息系統(tǒng)(MIS)。本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)。(1)由于本發(fā)明設(shè)計方法的輸入數(shù)據(jù)可供各個步驟使用，并且通過施加約束條件而有效減少作業(yè)人員錯誤率提，提升產(chǎn)品設(shè)計良率。(2)由于本發(fā)明設(shè)計方法可自動輸出表單，因此節(jié)省了時間，增加了時效性。因本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，本發(fā)明可以以許多其他具體形式實(shí)現(xiàn)而不脫離本發(fā)明的精神或范圍。盡管業(yè)已描述了本發(fā)明的實(shí)施例，應(yīng)理解本發(fā)明不應(yīng)限制為這些實(shí)施例，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可如所附權(quán)利要求書界定的本發(fā)明精神和范圍之內(nèi)作出變化和修改。
權(quán)利要求
1.一種柔性印刷電路板的設(shè)計方法，其特征在于，包括如下步驟(1)對所述電路板的原始電路圖進(jìn)行分析，以得到所述電路板的結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)；(2)基于所述結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)與客戶需求進(jìn)行疊構(gòu)計算，以計算所述電路板的板厚，從而得到料號制作的疊構(gòu)方式；(3)根據(jù)所述計算板厚選擇用于所述電路板的料號，并輸入所述料號的基本數(shù)據(jù)，其中檢查所述料號相對應(yīng)的板厚與所述計算板厚是否相匹配，以確認(rèn)所選擇的料號；(4)基于所述電路板的流程邏輯，根據(jù)所述料號得到制作流程；(5)根據(jù)所述制作流程連接所需的物料，以生成物料連接信息；(6)根據(jù)所述制作流程及所述物料連接信息形成表單。
2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)計方法，其特征在于，還包括當(dāng)料號發(fā)生變更時，記錄工程變更料號。
3.如權(quán)利要求1所述的設(shè)計方法，其特征在于，步驟(1)包括讀入ODB格式的所述原始電路圖，以對其進(jìn)行分析。
4.如權(quán)利要求3所述的設(shè)計方法，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)包括所述電路板的外形和孔數(shù)。
5.如權(quán)利要求4所述的設(shè)計方法，其特征在于，對步驟(3)的基本數(shù)據(jù)輸入設(shè)置邏輯約束，以根據(jù)所述流程邏輯確保所輸入數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性；并且所輸入數(shù)據(jù)可供其它步驟使用。
6.如權(quán)利要求5所述的設(shè)計方法，其特征在于，所述步驟(4)包括首先進(jìn)行CAM工單設(shè)計，然后對所述CAM工單設(shè)計進(jìn)行分析，最后生成所述制作流程。
7.如權(quán)利要求6所述的設(shè)計方法，其特征在于，所述步驟(4)還包括生成所述制作流程之后，輸出相關(guān)數(shù)據(jù)，其中所述相關(guān)數(shù)據(jù)包括鉆孔模治具和相關(guān)面積。
8.如權(quán)利要求1所述的設(shè)計方法，其特征在于，所述步驟(5)還包括生成備料數(shù)據(jù)。
9.如權(quán)利要求1所述的設(shè)計方法，其特征在于，所述步驟(6)中生成的表單包括料號等級表、工單表單、工藝能力表、及DFM報告。
10.如權(quán)利要求1所述的設(shè)計方法，其特征在于，還包括(7)根據(jù)現(xiàn)有的類似料號建立新的料號，以供步驟( 進(jìn)行選擇，其中對所述類似料號與所述新料號進(jìn)行對比，以確認(rèn)所述新料號的準(zhǔn)確性。
全文摘要
一種柔性印刷電路板的設(shè)計方法，包括如下步驟(1)對所述電路板的原始電路圖進(jìn)行分析，以得到所述電路板的結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)；(2)基于所述結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)與客戶需求進(jìn)行疊構(gòu)計算，以計算所述電路板的板厚，從而得到料號制作的疊構(gòu)方式；(3)根據(jù)所述計算板厚選擇用于所述電路板的料號，并輸入所述料號的基本數(shù)據(jù)，其中檢查所述料號相對應(yīng)的板厚與所述計算板厚是否相匹配，以確認(rèn)所選擇的料號；(4)基于所述電路板的流程邏輯，根據(jù)所述料號得到制作流程；(5)根據(jù)所述制作流程連接所需的物料，以生成物料連接信息；(6)根據(jù)所述制作流程及所述物料連接信息形成表單。
文檔編號G06F17/50GK102346799SQ20111032725
公開日2012年2月8日 申請日期2011年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月25日
發(fā)明者周群, 江風(fēng), 陳紅嫣 申請人:欣興同泰科技(昆山)有限公司