專利名稱：讀取裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型提供一種讀取裝置，尤指一種可以快速組裝，且能夠降低制造成本的 讀取裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今科技日新月異，在此時(shí)代下的電子裝置越來越廣泛應(yīng)用于日常生活當(dāng)中，而 執(zhí)行相關(guān)作業(yè)的工作，且各式電子裝置間的傳輸方式則為通過具有傳輸線的接頭插接于其 上，而使各電子裝置可相互傳輸信息或數(shù)據(jù)，另外上述I/O的接口因廣泛運(yùn)用，也漸漸普及 于讀取裝置之上，于上述產(chǎn)業(yè)中，如何簡化設(shè)計(jì)以因應(yīng)兩種物品的制造工具的轉(zhuǎn)用與應(yīng)用， 即為研發(fā)設(shè)計(jì)者長年努力之所在。自1990年后，消費(fèi)電子產(chǎn)品市場開始劇烈變革，為滿足消費(fèi)者諸多需求，林林總 總的電子裝置被推行，特別是隨身移動(dòng)的裝置。并由于電子傳輸?shù)拿浇榕c格式，亦隨著電子 世代而演進(jìn)。更快速、更高容量的記憶存取，衍然為消費(fèi)者購買的趨勢。上述裝置與消費(fèi)趨 勢的結(jié)合，便為電子裝置的記憶存取功能帶來更多進(jìn)步和改善的需求。尤以記憶卡的推行 與相應(yīng)配合的卡連接器產(chǎn)業(yè)。公知的讀取裝置，由對接部與延伸部所組成，其中該對接部設(shè)有一電路板，該電路 板向前上方延伸出一對接空間，于該電路板朝向該對接空間的表面設(shè)有多個(gè)嵌槽，多個(gè)導(dǎo) 電片嵌設(shè)于所述嵌槽中，該延伸部相對于該對接部自該電路板另一方向延伸，該延伸部自 該電路板另一方向延伸，該電路板下方常形成為無作用的空間，而以防呆擋片等方式利用， 此種方式無疑是空間的浪費(fèi)。由上述得知，此種讀取裝置為具有以下的缺點(diǎn)(1)常用的讀取裝置實(shí)施時(shí)，為達(dá)到隨身碟裝置功能，至少須設(shè)置導(dǎo)電片及快閃模 組，為達(dá)到讀取儲存介質(zhì)如電子卡等的功能，至少須設(shè)置電子元件和電子回路，此兩種功能 常設(shè)于兩種板體上，未能有一體式的方案，因組裝這些零件而導(dǎo)致制造成本的增加，將使產(chǎn) 品失去競爭力；(2)以常用板體設(shè)計(jì)出的傳統(tǒng)插頭、插座、轉(zhuǎn)接器與儲存裝置，其設(shè)計(jì)構(gòu)想皆只為 解決單一問題，未有一革新性的連接器接口，融合過去連接器廠商所遭遇到的問題，并結(jié)合 儲存電子裝置領(lǐng)域的革新，不能說不是一種實(shí)施上的缺陷；(3)除上述兩點(diǎn)外，常用的讀取裝置的常用板體設(shè)計(jì)，于線纜組合、插接座、幅射模 組甚至是新的連接器規(guī)格的應(yīng)用上皆已達(dá)到瓶頸，亟須有新型讀取裝置一并改善這些外圍 元件的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種讀取裝置，實(shí)現(xiàn)快速組裝的效果。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種讀取裝置，由對接部、存儲模組與延伸部所組成，其中[0012]該對接部設(shè)有一板體，該板體向前上方延伸出一對接空間，該板體朝向該對接空 間的表面設(shè)有多個(gè)嵌槽，多個(gè)導(dǎo)電片嵌設(shè)于該嵌槽中，該延伸部相對于該對接部自該板體另一方向延伸，前述板體相對于該對接空間向前下方延伸出一容置空間，該存儲模組具有的多個(gè)接觸端子，所述接觸端子具有末端固定部及彈性部，所述 多個(gè)接觸端子的末端固定部與該板體電連接，且所述多個(gè)接觸端子的彈性部與儲存介質(zhì)導(dǎo) 通，該板體為由半導(dǎo)體物質(zhì)一體封裝而成，該板體厚度介于0. 5mm至2. 4mm之間且包 含電子元件、快閃模組和電子回路，該電子回路設(shè)有與該導(dǎo)電片和該接觸端子連通的末端。上述的讀取裝置，其中，該存儲模組設(shè)于容置空間。上述的讀取裝置，其中，該板體設(shè)有一下板，其與板體本體間形成容置空間。上述的讀取裝置，其中，該存儲模組設(shè)于該延伸部。上述的讀取裝置，其中，該板體設(shè)有一上板，其與板體本體間形成另一容置空間。一種讀取裝置，由對接部、存儲模組與延伸部所組成，其中該對接部設(shè)有一板體，該板體向前上方延伸出一對接空間，于該板體朝向該對接 空間的表面設(shè)有多個(gè)嵌槽，多個(gè)導(dǎo)電片嵌設(shè)于該嵌槽中，該延伸部相對于該對接部自該板體另一方向延伸，前述板體并相對于該對接空間向前下方延伸出一容置空間，該存儲模組設(shè)于該容置空間，該存儲模組具有多個(gè)接觸端子，且所述接觸端子兩 端分別具有末端固定部及彈性部，由多個(gè)所述末端同定部與該板體電連接，且由多個(gè)所述 彈性部與儲存介質(zhì)導(dǎo)通，該對接部包括一殼體，包覆于該板體外，該殼體于該板體上方形成該對接空間，而 于該板體下方形成該容置空間，并于該對接部前端設(shè)有一開口，該板體為由半導(dǎo)體物質(zhì)一體封裝而成，該板體厚度介于0. 5mm至2. 4mm之間且包 含電子元件、快閃模組和電子回路，該電子回路設(shè)有與該導(dǎo)電片和所述接觸端子連通的末端。上述的讀取裝置，其中，該容置空間靠近板體緣部設(shè)有封口。上述的讀取裝置，其中，該板體至少一側(cè)設(shè)有凸塊，該殼體側(cè)邊相對該凸塊設(shè)有凹□。上述的讀取裝置，其中，該讀取裝置包括一包覆體。上述的讀取裝置，其中，該殼體下側(cè)包括一向該容置空間內(nèi)伸入的凸臺。一種讀取裝置，該讀取裝置包括包覆體、存儲模組，其中該包覆體內(nèi)部為具有收納空間；及該存儲模組一側(cè)裝設(shè)于包覆體的收納空間、另一側(cè)為延伸至收納空間外部，存儲 模組包括殼體及板體，且殼體內(nèi)部的內(nèi)槽設(shè)有所述板體，所述板體一側(cè)表面設(shè)有高速模組 的多個(gè)高速端子及多個(gè)平面狀固定部，另一側(cè)表面設(shè)有接觸端子，且該板體另一側(cè)接觸端 子與殼體的內(nèi)槽間形成供預(yù)設(shè)儲存介質(zhì)容置的容置空間，該板體是由半導(dǎo)體物質(zhì)一體封裝 而成，該板體厚度介于0. 5mm至2. 4mm之間且設(shè)有電子元件、快閃模組和電子回路，該電子 回路設(shè)有與該接觸端子連通的末端。[0035]本實(shí)用新型的一種讀取裝置，由對接部、存儲模組與延伸部所組成，其中該對接部 設(shè)有一板體，該板體向前上方延伸出一對接空間，于該板體朝向該對接空間的表面設(shè)有多 個(gè)嵌槽，多個(gè)導(dǎo)電片嵌設(shè)于該嵌槽的中，該延伸部相對于該對接部自該板體另一方向延伸， 前述板體并相對于該對接空間向前下方延伸出一容置空間，該存儲模組具有的多個(gè)接觸端 子，所述接觸端子具有末端固定部及彈性部，所述末端固定部與該板體電連接，所述多個(gè)彈 性部與儲存介質(zhì)導(dǎo)通，其改進(jìn)在于該板體為由半導(dǎo)體物質(zhì)一體封裝而成，該板體厚度介于 0. 5mm至2. 4mm之間且包含電子元件、快閃模組和電子回路，該電子回路設(shè)有與該導(dǎo)電片和 該接觸端子連通的末端。并且，該存儲模組設(shè)于容置空間，該板體設(shè)有一下板，其與板體本體間形成容置空 間。該存儲模組也可以設(shè)于該延伸部。該板體設(shè)有一上板，其與板體本體間形成另一容置 空間。而該容置空間靠近板體緣部可設(shè)有封口。本實(shí)用新型的讀取裝置的對接部還包括一殼體，包覆于該板體外，該殼體于該板 體上方形成該對接空間，而于該板體下方形成該容置空間，并于該對接部前端設(shè)有一開口， 該容置空間靠近板體緣部設(shè)有封口。該板體至少一側(cè)設(shè)有凸塊，而該殼體側(cè)邊相對該凸塊 設(shè)有凹口。該讀取裝置更包括一包覆體。本實(shí)用新型特別適用于可供插接預(yù)設(shè)儲存介質(zhì)而傳輸數(shù)據(jù)的連接器接口，而符合 新的連接器規(guī)格的應(yīng)用，具有快速組裝，降低制造成本的優(yōu)點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體外觀圖；圖2、2B為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的俯視圖及側(cè)視圖；圖2A為圖2、2B中A_A線的 剖面圖；圖3為本實(shí)用新型第-一實(shí)施例與殼體的立體分解圖；[0042]圖4為本實(shí)用新型第:二實(shí)施例的仰視圖；[0043]圖5為本實(shí)用新型第:二實(shí)施例與殼體的立體分解圖；[0044]圖6為本實(shí)用新型第:二實(shí)施例與殼體組合的立體外觀圖[0045]圖7為本實(shí)用新型第:二實(shí)施例的殼體的近視圖。[0046]主要元件標(biāo)號說明[0047]本實(shí)用新型[0048]1 對接部[0049]11 板體111下板113 電子元件[0050]114 擋片115電子回路116 末端[0051]12 對接空間13 容置空間131 彈性空間[0052]14:導(dǎo)電片141嵌槽15 殼體[0053]151 開口152凹口154 封口[0054]155 凸臺[0055]2 存儲模組[0056]21 接點(diǎn)22 接觸端子222 彈性部[0057]23 支架231凸塊2a 快閃模組[0058]3 延伸部314 包覆體 3141 收納空間 34 高速模組341:固定部 342:高速端子4:儲存介質(zhì)具體實(shí)施方式
為達(dá)成上述目的及構(gòu)造，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段及其功效，茲繪圖就本實(shí) 用新型的較佳實(shí)施例詳加說明其構(gòu)造與功能如下請參閱圖1至圖3所示，為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例，并參照圖4中部份元件標(biāo) 示，本實(shí)用新型為一種讀取裝置，由對接部1、存儲模組2與延伸部3所組成，其中該對接 部1設(shè)有一板體11，該板體11向前上方延伸出一對接空間12，于該板體11朝向該對接空 間12的表面設(shè)有多個(gè)嵌槽141，多個(gè)導(dǎo)電片14嵌設(shè)于該嵌槽141中，該延伸部3相對于該 對接部1自該板體11另一方向延伸，前述板體11并相對于該對接空間12向前下方延伸出 一容置空間13，該導(dǎo)電片14可以銅質(zhì)或混合材料獨(dú)立完成，再嵌設(shè)于該板體11嵌槽141 中，該延伸部3自該板體11另一方向延伸，通常情形此方向是相對于對接部1較佳的利用 空間，具有應(yīng)用上的多種實(shí)施性，該容置空間13通常實(shí)施為無作用的空間，而以防呆擋片 等方式利用，此種方式無疑是空間的浪費(fèi)，遂此定其為一容置空間13，以上為一種常見的讀 取裝置型態(tài)，其通常實(shí)施為通用總線或序列式連接總線。該存儲模組2具有的多個(gè)接觸端 子22 (或接點(diǎn))末端固定部221，與該板體11電連接，藉由多個(gè)彈性部222與儲存介質(zhì)4導(dǎo) 通，本實(shí)用新型的改進(jìn)在于，該板體11為由半導(dǎo)體物質(zhì)一體封裝而成，該板體11厚度介于 0. 5mm至2. 4mm之間且內(nèi)含電子元件113、快閃模組2a和電子回路115，該電子回路115設(shè) 有與該導(dǎo)電片14和該接觸端子22連通的末端116。制造上一體封裝電子元件113、快閃模 組2a和電子回路115，同時(shí)達(dá)到隨身碟裝置功能和讀取儲存介質(zhì)等的功能，帶來組裝上極 大的便益，因其常被漆為黑色在坊間有俗稱黑豆干。其目前技術(shù)厚度介于一般電路基板的 0. 5mm至2. 4mm之間，超出2. 4mm的高度則會產(chǎn)生于殼體15內(nèi)空間不足的問題，而使之具 有較厚的外觀，然而將來技術(shù)進(jìn)步時(shí)，應(yīng)可能成為薄型，此范圍應(yīng)被視為等效范圍的簡易修 飾。具體而言，其中該存儲模組2設(shè)于容置空間13。該板體11設(shè)有一下板111，其與 板體11本體之間形成容置空間13，圖4中該下板111只顯示一部延伸膠體伸向該容置空 間13，但應(yīng)可以被實(shí)施為一方型片體，屏蔽住整個(gè)容置空間13，使本實(shí)用新型類似一套體， 而使儲存介質(zhì)4置入，第一實(shí)施例主要揭露一種與該板體11于同一制程中完成組裝或封 裝，于商業(yè)銷售時(shí)，即為一完整板體11構(gòu)型的產(chǎn)品交付。該多個(gè)接觸端子22為端子形狀， 該接觸端子22末端有一斜伸入該延伸部3的彈性部222，該彈性部222上方形成一彈性空 間131，，因端子完成后只須利用夾具，便能輕易完成組裝，所以插設(shè)端子非常簡易方便。但 該多個(gè)接觸端子22也可以實(shí)施為導(dǎo)電片狀的接點(diǎn)21，該接點(diǎn)21中段有一浮入該容置空間 13的突出部，此種方式導(dǎo)電片狀的接點(diǎn)，須經(jīng)過嵌設(shè)于基板等元件上，則固定部為嵌設(shè)時(shí)的 定位點(diǎn)，可以為單點(diǎn)固定或接觸面式固定。一種較佳的方式即將該板體11實(shí)施為一體封裝 而成厚型的半導(dǎo)體物質(zhì)，多個(gè)電子元件113直接設(shè)于該板體11上，這些電子元件113作為 讀取裝置擴(kuò)充段所需的電路系統(tǒng)而設(shè)，通過該板體11，前述導(dǎo)電片14及接點(diǎn)即能完成嵌設(shè) 定位，即便是端子形狀，也能以固定部221作各種焊接定位，為防止該電子元件113受撞擊，
7可增設(shè)擋片114于其前方。另，該存儲模組2也可以設(shè)于該延伸部3。該板體11設(shè)有一上 板，于圖4中的容置空間13位置即等同于延伸部3任意開設(shè)的收納空間，或者容置空間13 的延長(另一容置空間13)，而使儲存介質(zhì)4的位置為該板體11后端，同樣地，該上板可被 實(shí)施為一符合板體11成板型整體外觀的方型片體，其與板體11本體之間形成另一容置空 間13，并依序遮蓋接點(diǎn)21與容置空間13至開口 151處而完全屏蔽，使本實(shí)用新型類似一套 體，而使儲存介質(zhì)4置入。該對接部1還可包括一殼體15，包覆于該板體11外，該容置空間 13靠近板體11緣部設(shè)有封口 154。詳細(xì)敘述，如第二實(shí)施例的說明。請參閱圖4及圖5所示，為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，并參照圖1、2及3中部份元 件標(biāo)示，本實(shí)用新型為一種讀取裝置，由對接部1、存儲模組2與延伸部3所組成，其中該 對接部1設(shè)有一板體11，該板體11向前上方延伸出一對接空間12，于該板體11朝向該對 接空間12的表面設(shè)有多個(gè)嵌槽141，多個(gè)導(dǎo)電片14嵌設(shè)于該嵌槽141中，該延伸部3相對 于該對接部1自該板體11另一方向延伸，前述板體11相對于該對接空間12向前下方延伸 出一容置空間13，該存儲模組2設(shè)于該容置空間13，其具有的多個(gè)接觸端子22末端固定部 221，與該板體11電連接，藉由多個(gè)彈性部222與儲存介質(zhì)4導(dǎo)通，該對接部1還包括一殼 體15，包覆于該板體11外，該殼體15于該板體11上方形成該對接空間12，而于該板體11 下方形成該容置空間13，并于該對接部1前端設(shè)有一開口 151，其改進(jìn)在于該板體11為由 半導(dǎo)體物質(zhì)一體封裝而成的厚型結(jié)構(gòu)，該板體11厚度介于0. 5mm至2. 4mm之間且內(nèi)含電子 元件113、快閃模組2a和電子回路115，該電子回路115設(shè)有與該導(dǎo)電片14和該接觸端子 22連通的末端116。于本實(shí)用新型中結(jié)合現(xiàn)有技術(shù)，該對接部1進(jìn)而包括一金屬制殼體15 (或其它非 金屬材質(zhì))，包覆于該板體11外，該殼體15于該板體11上方形成該對接空間12，而于該板 體11下方形成該容置空間13，并于該對接部1前端設(shè)有一開口 151，然該容置空間13靠近 板體11緣部也可以設(shè)有封口 154作部份屏蔽。組裝時(shí)更可增設(shè)凸出點(diǎn)與殼體15的凹口 152等定位，例如，該板體11至少一側(cè)設(shè)有凸塊231，而該殼體15側(cè)邊相對該凸塊231設(shè)有 凹口 152。公知的讀取裝置中，該板體11下方設(shè)有一支架23，該存儲模組2設(shè)于該容置空 間13內(nèi)的支架23上，該支架23為一符合板體11尺寸的方形狀。支架23外圍至少再設(shè)有 一凸塊231，該凸塊231與該殼體15的一凹口 152卡扣定位，支架23除了用以結(jié)合外，也可 以實(shí)施成插設(shè)或與該多個(gè)接觸端子22埋入射出成形，其穩(wěn)定性及模具成本常比嵌設(shè)導(dǎo)電 片方式更好，于本實(shí)用新型中，該支架23結(jié)構(gòu)即于板體11封裝制程中被替代，不以單獨(dú)開 設(shè)支架模具的方式實(shí)施，而盡可能于制程中被一體式制出。如實(shí)施為通用總線等，因應(yīng)協(xié)會 標(biāo)準(zhǔn)即具有此金屬屏蔽，該開口 151即可供組裝時(shí)置入儲存介質(zhì)4，此介質(zhì)常為一種電子卡 或儲存卡，此種實(shí)施例將可以備有可替換儲存介質(zhì)4的功效，對存儲裝置等的擴(kuò)充性可謂 相當(dāng)強(qiáng)大；但應(yīng)注意本實(shí)用新型已見到儲存介質(zhì)4也可以為一固件，如閃存內(nèi)存、集成電路 內(nèi)存等，而能夠于制程上配合組裝流程裝設(shè)，該開口 151并不影響本實(shí)用新型的廣泛性，也 可以實(shí)施有一密閉封口 154。再請參閱圖7所示，該殼體15下側(cè)可設(shè)置向該容置空間13內(nèi) 伸入的凸臺155，該凸臺155可為殼體15內(nèi)沖壓出凸包形，藉由該凸臺155得使板體11容 置于該容置空間13內(nèi)時(shí)，能夠輕易調(diào)整高度。特別是在目前技術(shù)中，由半導(dǎo)體物質(zhì)一體封 裝而成的板體11，其兩側(cè)底緣尚不能成弧狀使板體11貼近殼體15下側(cè)；仍必需設(shè)成直角， 所以有墊高板體11的必要。另外，前述凹口 152也能設(shè)成為殼體15內(nèi)沖壓出凸包形，則板體11無需設(shè)凸塊231，簡化與板體11的組裝流程。置放時(shí)，目前公知技術(shù)至少已揭露三種 位置的插法，該延伸部3后插、該容置空間13前插與該容置空間13后插，將來應(yīng)有可能設(shè) 計(jì)成該延伸部3前插，此范圍應(yīng)被視為等效范圍的簡易修飾。為與該讀取裝置形成一完整 成品，更可以包括一包覆體314，包覆該延伸段3主要部份。第二實(shí)施例主要揭露一種與該 板體11于不同制程中完成組裝或封裝，于商業(yè)銷售時(shí)，即為一部份板體11構(gòu)型(或稱為套 體、適配器等)的出貨。另一改進(jìn)在于，本實(shí)用新型為一種讀取裝置，尤指可供插接預(yù)設(shè)儲存介質(zhì)4而傳 輸數(shù)據(jù)、信息的連接器接口，包括包覆體314、存儲模組2，其中該板體11為由半導(dǎo)體物質(zhì) 一體封裝而成，該板體11厚度介于0. 5mm至2. 4mm之間且內(nèi)含電子元件113、快閃模組2a和 電子回路115，該電子回路115設(shè)有與該接觸端子22連通的末端116 ；及該包覆體314內(nèi)部 為具有收納空間3141 ；及該存儲模組2 —側(cè)裝設(shè)于包覆體314的收納空間3141、另一側(cè)為 延伸至收納空間3141外部，存儲模組2包括殼體15及板體11，且殼體15內(nèi)部的內(nèi)槽(即 內(nèi)部槽室)設(shè)有所述板體11，所述板體11 一側(cè)表面設(shè)有高速模組34的多個(gè)高速端子342 及多個(gè)平面狀固定部341，另一側(cè)表面設(shè)有接觸端子22，且該板體另一側(cè)接觸端子22與殼 體15的內(nèi)槽間形成供預(yù)設(shè)儲存介質(zhì)4容置的容置空間13。該高速模組34可以被理解為通 用串行端口 3.0等。以此，本實(shí)用新型第一實(shí)施例與第二實(shí)施例所揭露的，為于一體封裝而成厚型的 半導(dǎo)體物質(zhì)價(jià)格低廉時(shí)，可不結(jié)合儲存介質(zhì)(如外購的電子卡)而單獨(dú)銷售具有快閃模組 的板體，于儲存介質(zhì)價(jià)格低廉時(shí)，則快速結(jié)合(插卡式或于制程上封裝)儲存介質(zhì)而銷售具 有快閃模組與存儲模組的板體，由于其本身即為一體式結(jié)構(gòu)，藉此而可以與儲存介質(zhì)或殼 體等快速組裝，無論是何種銷售方式，于生產(chǎn)上皆能實(shí)時(shí)反應(yīng)，無須周旋于多套模具之間， 達(dá)到降低制造成本的目的。以上所述僅為本實(shí)用新型示意性的具體實(shí)施方式
，并非用以限定本實(shí)用新型的范 圍。任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的構(gòu)思和原則的前提下所作出的等同變 化與修改，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
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權(quán)利要求一種讀取裝置，由對接部、存儲模組與延伸部所組成，其特征在于該對接部設(shè)有一板體，該板體向前上方延伸出一對接空間，該板體朝向該對接空間的表面設(shè)有多個(gè)嵌槽，多個(gè)導(dǎo)電片嵌設(shè)于該嵌槽中，該延伸部相對于該對接部自該板體另一方向延伸，前述板體相對于該對接空間向前下方延伸出一容置空間，該存儲模組具有多個(gè)接觸端子，所述接觸端子具有末端固定部及彈性部，所述多個(gè)接觸端子的末端固定部與該板體電連接，且所述多個(gè)接觸端子的彈性部與儲存介質(zhì)導(dǎo)通，該板體為由半導(dǎo)體物質(zhì)一體封裝而成，該板體厚度介于0.5mm至2.4mm之間且包含電子元件、快閃模組和電子回路，該電子回路設(shè)有與該導(dǎo)電片和該接觸端子連通的末端。
2.如權(quán)利要求1所述的讀取裝置，其特征在于，該存儲模組設(shè)于容置空間。
3.如權(quán)利要求2所述的讀取裝置，其特征在于，該板體設(shè)有一下板，其與板體本體間形 成容置空間。
4.如權(quán)利要求1所述的讀取裝置，其特征在于，該存儲模組設(shè)于該延伸部。
5.如權(quán)利要求4所述的讀取裝置，其特征在于，該板體設(shè)有一上板，其與板體本體間形 成另一容置空間。
6.一種讀取裝置，由對接部、存儲模組與延伸部所組成，其特征在于該對接部設(shè)有一板體，該板體向前上方延伸出一對接空間，于該板體朝向該對接空間 的表面設(shè)有多個(gè)嵌槽，多個(gè)導(dǎo)電片嵌設(shè)于該嵌槽中， 該延伸部相對于該對接部自該板體另一方向延伸， 前述板體并相對于該對接空間向前下方延伸出一容置空間，該存儲模組設(shè)于該容置空間，該存儲模組具有多個(gè)接觸端子，且所述接觸端子兩端分 別具有末端固定部及彈性部，由多個(gè)所述末端固定部與該板體電連接，且由多個(gè)所述彈性 部與儲存介質(zhì)導(dǎo)通，該對接部包括一殼體，包覆于該板體外，該殼體于該板體上方形成該對接空間，而于該 板體下方形成該容置空間，并于該對接部前端設(shè)有一開口，該板體為由半導(dǎo)體物質(zhì)一體封裝而成，該板體厚度介于0. 5mm至2. 4mm之間且包含電 子元件、快閃模組和電子回路，該電子回路設(shè)有與該導(dǎo)電片和所述接觸端子連通的末端。
7.如權(quán)利要求6所述的讀取裝置，其特征在于，該容置空間靠近板體緣部設(shè)有封口。
8.如權(quán)利要求6所述的讀取裝置，其特征在于，該板體至少一側(cè)設(shè)有凸塊，該殼體側(cè)邊 相對該凸塊設(shè)有凹口。
9.如權(quán)利要求6所述的讀取裝置，其特征在于，該讀取裝置包括一包覆體。
10.如權(quán)利要求6所述的讀取裝置，其特征在于，該殼體下側(cè)包括一向該容置空間內(nèi)伸 入的凸臺。
11.一種讀取裝置，該讀取裝置包括包覆體、存儲模組，其特征在于 該包覆體內(nèi)部為具有收納空間；及該存儲模組一側(cè)裝設(shè)于包覆體的收納空間、另一側(cè)為延伸至收納空間外部，存儲模組 包括殼體及板體，且殼體內(nèi)部的內(nèi)槽設(shè)有所述板體，所述板體一側(cè)表面設(shè)有高速模組的多 個(gè)高速端子及多個(gè)平面狀固定部，另一側(cè)表面設(shè)有接觸端子，且該板體另一側(cè)接觸端子與 殼體的內(nèi)槽間形成供預(yù)設(shè)儲存介質(zhì)容置的容置空間，該板體是由半導(dǎo)體物質(zhì)一體封裝而成，該板體厚度介于0. 5mm至2. 4mm之間且設(shè)有電子元件、快閃模組和電子回路，該電子回 路設(shè)有與該接觸端子連通的末端。
專利摘要本實(shí)用新型為一種讀取裝置，該讀取裝置由對接部、存儲模組與延伸部所組成，其中該對接部設(shè)有一板體，該板體向前上方延伸出一對接空間，于該板體朝向該對接空間的表面設(shè)有多個(gè)嵌槽，多個(gè)導(dǎo)電片嵌設(shè)于該嵌槽中，該延伸部相對于該對接部自該板體另一方向延伸，前述板體相對于該對接空間向前下方延伸出一容置空間，該存儲模組具有的多個(gè)接觸端子末端固定部，與該板體電連接，藉由多個(gè)彈性部與儲存介質(zhì)導(dǎo)通，其改進(jìn)在于該板體為由半導(dǎo)體物質(zhì)一體封裝而成，該板體厚度介于0.5mm至2.4mm之間且內(nèi)含電子元件、快閃模組和電子回路，該電子回路設(shè)有與該導(dǎo)電片和該接觸端子連通的末端，藉此而能夠快速組裝，達(dá)到降低制造成本的目的。
文檔編號G06K7/00GK201607740SQ200920272040
公開日2010年10月13日 申請日期2009年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月9日
發(fā)明者吳承安, 周百全, 林志堅(jiān), 黃致遠(yuǎn) 申請人:宇亨資訊股份有限公司