專利名稱：Cpu散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種CPU散熱裝置。
背景技術(shù)：
CPU是計(jì)算機(jī)的中央處理器，也是計(jì)算機(jī)的核心元件，在計(jì)算機(jī)的運(yùn)算過程中，CPU會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，為了使CPU能及時(shí)冷卻、正常運(yùn)算，通常在CPU上安裝散熱裝置來進(jìn)行散熱，散熱裝置一般包括與CPU貼合的集熱座，集熱座上安裝散熱器，散熱器上安裝風(fēng)扇。
然而，隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，CPU的運(yùn)算速度在不斷地提高，運(yùn)算時(shí)所產(chǎn)生的熱量也隨之增加，因此，散熱裝置也必須不斷地加以改進(jìn)和提高，以使CPU能正常地工作。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種CPU散熱裝置，該裝置的散熱器由多片沖壓成型的散熱片扣接組成，材料消耗少、加工成本低、散熱效果好。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種CPU散熱裝置，包括集熱座、散熱器、風(fēng)扇，所述散熱器由若干片散熱片平行等間距地扣接組成。
本實(shí)用新型進(jìn)一步的技術(shù)方案是一種CPU散熱裝置，包括集熱座、散熱器、風(fēng)扇，所述散熱器由若干片散熱片平行等間距地扣接組成；所述散熱片的上下兩端分別向前延伸有折邊，折邊的前沿向前凸伸有梯形凸塊，折邊的后沿則設(shè)有梯形凹槽，后一片散熱片的梯形凸塊嵌入前一片散熱片的梯形凹槽中；所述散熱片的左右兩側(cè)分別向前延伸有間隔塊。
本實(shí)用新型更詳細(xì)的技術(shù)方案是一種CPU散熱裝置，包括集熱座、散熱器、風(fēng)扇，所述散熱器由若干片散熱片平行等間距地扣接組成；所述散熱片的上下兩端分別向前延伸有折邊，折邊的前沿向前凸伸有梯形凸塊，折邊的后沿則設(shè)有梯形凹槽，后一片散熱片的梯形凸塊嵌入前一片散熱片的梯形凹槽中所述散熱片的左右兩側(cè)分別向前延伸有間隔塊；所述集熱座和散熱器之間連接有橫置的U形導(dǎo)熱管，U形導(dǎo)熱管的上端插入散熱片上的圓孔中，U形導(dǎo)熱管的下端插入集熱座中；所述集熱座包括底板，底板的底面貼合有集熱塊，底板的下平面和集熱塊的上平面分別設(shè)有對(duì)應(yīng)的半圓槽，U形導(dǎo)熱管夾持在兩半圓槽中。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是1.目前使用的散熱器需經(jīng)鑄造后再加工成型，而本實(shí)用新型的散熱器由若干片散熱片扣接組成，該散熱片全部可以用沖壓成型，減少了材料消耗、降低了加工成本。
2.本實(shí)用新型在集熱座與散熱器之間連接有導(dǎo)熱管，可以加快集熱座與散熱器之間的熱量傳遞，更快地幫助CPU散熱。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的裝配示意圖；圖3為散熱片的放大圖。
其中1集熱座；2散熱器；3風(fēng)扇；4散熱片；5折邊；6梯形凸塊；7梯形凹槽；8間隔塊；9U形導(dǎo)熱管；10圓孔；11底板；12集熱塊；13半圓槽。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例如圖1、圖2、圖3所示，一種CPU散熱裝置，包括集熱座1，集熱座1包括底板11，底板1的底面貼合有集熱塊12，底板11的下平面和集熱塊12的上平面分別設(shè)有對(duì)應(yīng)的半圓槽13；集熱座1上安裝有散熱器2，散熱器2的側(cè)部安裝有風(fēng)扇3；散熱器2由若干片散熱片4平行等間距地扣接組成，散熱片4的上下兩端分別向前延伸有折邊5，折邊5的前沿向前凸伸有兩個(gè)梯形凸塊6，折邊5的后沿則設(shè)有兩個(gè)對(duì)應(yīng)的梯形凹槽7，組裝時(shí)，后一片散熱片4的梯形凸塊6嵌入前一片散熱片4的梯形凹槽7中，散熱片4的左右兩側(cè)分別向前延伸有兩個(gè)間隔塊8，以保證散熱片4之間的間隔；集熱座1和散熱器2之間連接有橫置的U形導(dǎo)熱管9，U形導(dǎo)熱管9的上端插入散熱片4上的圓孔10中，U形導(dǎo)熱管9的下端夾持在底板11和集熱塊12的兩半圓槽13中。
目前使用的散熱器需經(jīng)鑄造后再加工成型，而本實(shí)用新型的散熱器2由若干片散熱片4扣接組成，該散熱片4全部可以用沖壓成型，減少了材料消耗、降低了加工成本；本實(shí)用新型在集熱座1與散熱器2之間連接有導(dǎo)熱管9，可以加快集熱座1與散熱器2之間的熱量傳遞，更快地幫助CPU散熱。
權(quán)利要求1.一種CPU散熱裝置，包括集熱座(1)、散熱器(2)、風(fēng)扇(3)，其特征在于所述散熱器(2)由若干片散熱片(4)平行等間距地扣接組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU散熱裝置，其特征在于所述散熱片(4)的上下兩端分別向前延伸有折邊(5)，折邊(5)的前沿向前凸伸有梯形凸塊(6)，折邊(5)的后沿則設(shè)有梯形凹槽(7)，后一片散熱片(4)的梯形凸塊(6)嵌入前一片散熱片(4)的梯形凹槽(7)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU散熱裝置，其特征在于所述散熱片(4)的左右兩側(cè)分別向前延伸有間隔塊(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU散熱裝置，其特征在于所述集熱座(1)和散熱器(2)之間連接有橫置的U形導(dǎo)熱管(9)，U形導(dǎo)熱管(9)的上端插入散熱片(4)上的圓孔(10)中，U形導(dǎo)熱管(9)的下端插入集熱座(1)中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的CPU散熱裝置，其特征在于所述集熱座(1)包括底板(11)，底板(1)的底面貼合有集熱塊(12)，底板(11)的下平面和集熱塊(12)的上平面分別設(shè)有對(duì)應(yīng)的半圓槽(13)，U形導(dǎo)熱管(9)夾持在兩半圓槽(13)中。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種CPU散熱裝置，包括集熱座、散熱器、風(fēng)扇，所述散熱器由若干片散熱片平行等間距地扣接組成，散熱片的上下兩端分別向前延伸有折邊，折邊的前沿向前凸伸有梯形凸塊，折邊的后沿則設(shè)有梯形凹槽，組裝時(shí)，后一片散熱片的梯形凸塊嵌入前一片散熱片的梯形凹槽中，該裝置的散熱器由多片沖壓成型的散熱片扣接組成，材料消耗少、加工成本低、散熱效果好。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2805088SQ20052007161
公開日2006年8月9日 申請(qǐng)日期2005年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月10日
發(fā)明者沈秀美 申請(qǐng)人:蘇州福全電子五金有限公司