專利名稱：插槽模塊拆卸治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于一種拆卸治具，且特別是有關(guān)于一插槽模塊拆卸治具。
背景技術(shù)：
隨著電子科技的突飛猛進，各種電子產(chǎn)品已日益普及地應(yīng)用于我們的工作及生活當(dāng)中，尤其是目前最為常見之信息及家電等電子產(chǎn)品。為了讓這些電子產(chǎn)品產(chǎn)生特殊的功能，電子產(chǎn)品幾乎都具有一主板(Motherboard)，其主要是由許多電子元件及電路板所構(gòu)成，其中這些電子元件組裝至電路板，并經(jīng)由電路板的內(nèi)部線路來彼此電性連接。
在以電腦為例的電子產(chǎn)品中，內(nèi)存模塊(memory module)屬于不可或缺的重要元件，而目前最常見的內(nèi)存模塊為雙行內(nèi)存模塊(dual in-line memory module，dimm)。一般將一內(nèi)存插槽模塊組裝至主板的一連接器上，以方便使用者依需求而安裝不同數(shù)量的內(nèi)存模塊于其上。但是，在主板的生產(chǎn)過程中，有時候會因為設(shè)計更改或其它因素，而需將內(nèi)存插槽模塊自主板的連接器上拆離。
目前，這個內(nèi)存插槽模塊的拆卸步驟以人工方式進行，但是因為內(nèi)存插槽模塊與連接器間以數(shù)量眾多的針腳進行連接，若以人工徒手拆卸則需花費相當(dāng)大的力氣與時間，且不易確保拆卸過程中不會對兩者產(chǎn)生破壞。此外，由于主板的電路板上配置有電子元件，在拆卸插槽模塊時若直接將主板置放于工作臺上，則極易導(dǎo)致接觸桌面的電子元件的損壞。而且，由于電路板上的電子元件的高低不同，所以在進行拆卸時容易因受力不均勻而使主板發(fā)生彎曲，導(dǎo)致電路板上的線路及與電子元件間之電性連接受到破壞。
綜上所述，已知插槽模塊在自主板的連接器拆離時，由于沒有拆卸治具之輔助，不僅拆卸不易而需耗費不少力氣與時間，更無法確保拆卸過程中不會對連接器與插槽模塊產(chǎn)生破壞，且容易造成主板的損壞。所以，開發(fā)出一種將插槽模塊自主板的連接器拆離時可使用的拆卸治具，以節(jié)省拆卸步驟所需的時間與成本，就成為亟待解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種插槽模塊拆卸治具，適于節(jié)省將一插槽模塊自一主板的一連接器上拆離時所需的力氣與工時，并且增加插槽模塊的拆卸步驟的便利性。
基于上述目的，本實用新型提出一種插槽模塊拆卸治具，適于將一插槽模塊自一主板之一連接器上拆離。其中，主板包括一電路板、配置于電路板之一側(cè)的上述連接器以及配置于電路板上的多個電子元件，且主板更具有多個定位孔。
此插槽模塊拆卸治具由一基座、多個支撐件、一定位結(jié)構(gòu)、一按壓機構(gòu)及一拆卸機構(gòu)所構(gòu)成。其中，支撐件配設(shè)于基座上，用以支撐主板。定位結(jié)構(gòu)配置于基座上，用以防止主板產(chǎn)生水平位移。按壓機構(gòu)配置于基座上，且至少包括一第一按壓塊，用以按壓主板的連接器。拆卸機構(gòu)配置于基座上，且至少包括一拆卸件，而拆卸件具有一凹槽。上述插槽模塊適于卡置在凹槽內(nèi)，以通過拆卸機構(gòu)之驅(qū)動而水平移動，并自主板的連接器拆離。
本實用新型的插槽模塊拆卸治具還包括一旋轉(zhuǎn)卡合機構(gòu)，該旋轉(zhuǎn)卡合機構(gòu)包括一L型桿件，具有一第一端與一第二端，該L型桿件以該第一端固設(shè)于該拆卸件上；一卡合件，具有一第一套筒部與一卡合部，該卡合件之該第一套筒部可旋轉(zhuǎn)地套合于該L型桿件上，該卡合部具有一卡合槽，適于卡合該插槽模塊接觸該拆卸件一側(cè)的相對側(cè)；以及一彈簧，套合于該L型桿件上，且該彈簧被限制于該L型桿件之該第二端與該卡合件之間，用以使該卡合件緊密卡合于該插槽模塊上。
本實用新型的插槽模塊拆卸治具該拆卸機構(gòu)還包括一拆卸底座，配設(shè)于該基座上且具有一第二套筒部；一拆卸操作桿，其兩端分別為一樞設(shè)端與一握持部，且該樞設(shè)端樞設(shè)至該拆卸底座；一連桿，其一端樞設(shè)至該拆卸操作桿之該握持部與該樞設(shè)端之間；以及一水平滑桿，可滑動地配設(shè)于該拆卸底座之該第二套筒部內(nèi)，該水平滑桿的一端樞設(shè)至該連桿的另一端，且該水平滑桿的另一端連接該拆卸件。
由于插槽模塊拆卸治具上配設(shè)有定位結(jié)構(gòu)與按壓機構(gòu)，因此可在拆卸過程中確保主板位于正確位置且不會上下晃動。同時，拆卸機構(gòu)也可使拆卸過程更為省力，而支撐件則可避免主板的電子元件直接接觸治具的基座。綜上所述，本實用新型的插槽模塊拆卸治具可使拆卸更為便利且避免對元件產(chǎn)生破壞，同時也節(jié)省拆卸過程所需耗費的力氣與工時。


圖1為本實用新型一實施例的插槽模塊拆卸治具的示意圖。
圖2為一主板連同一插槽模塊放置于圖1的插槽模塊拆卸治具上的示意圖。
圖3為本實用新型之按壓機構(gòu)的示意圖。
圖4為本實用新型之插槽模塊拆卸治具另一角度的局部示意圖。
具體實施方式
圖1為本實用新型一實施例的插槽模塊拆卸治具的示意圖，而圖2為安裝有一插槽模塊的一主板放置于圖1的插槽模塊拆卸治具上的示意圖。請同時參照圖1與圖2，主板50由一電路板52、多個電子元件54及兩個連接器56所構(gòu)成。電子元件54配置于電路板52上，且例如為中央處理單元(CentralProcessing Unit，CPU)、影像處理芯片與電容器等。兩個連接器56配置于電路板52之一側(cè)上。而且，主板50還具有多個定位孔58。連接器56例如具有兩區(qū)的2*50個針腳(圖未示)，而插槽模塊70例如對應(yīng)具有兩區(qū)的2*50個插孔(圖未示)，插槽模塊70與連接器56通過針腳與插孔配對而互相緊密結(jié)合。
插槽模塊拆卸治具100主要由一基座110、多個支撐件120、一定位結(jié)構(gòu)130、一按壓機構(gòu)150及一拆卸機構(gòu)170所構(gòu)成，適于將插槽模塊70自主板50的連接器56上拆離。
其中，支撐件120配設(shè)于基座110上，用以支撐主板50。支撐件120的高度大于電路板52上的電子元件54的高度，以使主板50通過支撐件120之支撐而放置于基座110上時，主板50背面的電子元件54不會直接接觸到基座110。此外，支撐件120的配設(shè)位置對應(yīng)于電路板52上未配置電子元件54的位置，如此則可使支撐件120在支撐主板50時，免于接觸到主板50的電子元件54而造成電子元件54的損壞。同時，位置安排適當(dāng)?shù)闹渭?20，因為全部直接接觸主板50的電路板52，所以可使主板50獲得均勻的支撐而大致平行于基座110，進而大幅降低主板50在拆卸過程中發(fā)生彎折的機會，如此則可確保主板50上的各種電性連接不會受到破壞。再者，支撐件120可拆卸地配設(shè)于基座110上。在支撐座120之材質(zhì)部份，例如至少在與主板50接觸的部份為塑料或其它硬度較小的材質(zhì)，以避免對主板50造成損傷。
定位結(jié)構(gòu)130配置于基座110上，用以防止主板50產(chǎn)生水平位移。定位結(jié)構(gòu)130由多個定位件132及多個限制件136所構(gòu)成。定位件132配設(shè)于基座110上，而定位件132的配設(shè)位置對應(yīng)于主板50的定位孔58。定位件132的頂端適于貫穿主板50的定位孔58。而且，定位件132在與支撐件120的頂面相同高度的部份，例如具有適于支撐主板50之一支撐面134。限制件136的配設(shè)位置對應(yīng)于主板50之邊緣，且限制件136的高度大于支撐件120的高度。因此，當(dāng)主板50置放于支撐件120上時，其邊緣會恰好抵住限制件136，并受定位件132與限制件136的限制而無法水平移動。
圖3為按壓機構(gòu)的示意圖。請同時參照圖1～3，按壓機構(gòu)150配置于基座110上，且至少包括一第一按壓塊152，用以按壓主板50的連接器56。按壓機構(gòu)150由第一按壓塊152、一第二按壓塊154、一按壓底座156、一按壓操作桿158、一連桿162及一按壓桿164所構(gòu)成。其中，按壓底座156配置于基座110上。按壓操作桿158的一端樞設(shè)于按壓底座156上，而按壓桿164的一端樞設(shè)于按壓底座156上。連桿162的兩端分別樞設(shè)于按壓操作桿158與按壓桿164上。第一按壓塊152與第二按壓塊154分別配置于按壓桿164上。當(dāng)按壓桿164受按壓操作桿158之驅(qū)動而往下壓時，第一按壓塊152即會按壓住主板50的連接器56，而第二按壓塊154則會按壓住主板50。當(dāng)然，按壓機構(gòu)150之機構(gòu)設(shè)計以按壓住主板50后，可保持適當(dāng)大小的按壓力量為佳。
圖4為插槽模塊拆卸治具另一角度的局部示意圖。請參照圖4，拆卸機構(gòu)170配置于基座110上，且至少包括一拆卸件172，而拆卸件172具有一凹槽186。插槽模塊70適于卡置在凹槽186內(nèi)，以通過拆卸機構(gòu)170之驅(qū)動而水平移動，并自主板50的連接器56拆離。拆卸機構(gòu)170由拆卸件172、一拆卸底座174、一拆卸操作桿178、一連桿182及一水平滑桿184所構(gòu)成。其中，拆卸底座174配設(shè)于基座110上且具有一第二套筒部176。拆卸操作桿178的兩端分別為一樞設(shè)端178a與一握持部178b，且樞設(shè)端178a樞設(shè)至拆卸底座174。連桿182的一端樞設(shè)至拆卸操作桿178之握持部178b與樞設(shè)端178a之間，且以較接近樞設(shè)端178a者為佳，以使施力臂大于抗力臂較多而達(dá)到省力之目的。水平滑桿184可滑動地配設(shè)于拆卸底座174的第二套筒部176內(nèi)，水平滑桿184的一端樞設(shè)至連桿182的另一端，且水平滑桿184的另一端連接拆卸件172。當(dāng)水平滑桿184受拆卸操作桿178之驅(qū)動而水平移動時，拆卸件172即可同步被水平移動。
在本實施例中，插槽模塊拆卸治具100例如還包括一旋轉(zhuǎn)卡合機構(gòu)200。旋轉(zhuǎn)卡合機構(gòu)200由一L型桿件210、一卡合件220及一彈簧230所構(gòu)成。其中，L型桿件210的兩端點分別為一第一端212與一第二端214，L型桿件210以第一端212固設(shè)于拆卸件上。L型桿件210由兩個構(gòu)件組裝而成，或是一體成型?？ê霞?20例如具有一第一套筒部222與一卡合部224?？ê霞?20之第一套筒部222可旋轉(zhuǎn)地套合于L型桿件210上，以使卡合部224可旋轉(zhuǎn)離開插槽模塊70或與插槽模塊70交錯?？ê喜?24例如具有一卡合槽226，當(dāng)卡合部224旋轉(zhuǎn)交錯于插槽模塊70上時，卡合槽226卡合插槽模塊70接觸拆卸件172一側(cè)的相對側(cè)。彈簧230例如套合于L型桿件210上，且彈簧230被限制于L型桿件210的第二端214與卡合件220之間。同時，彈簧230例如處于被壓縮狀態(tài)，因此當(dāng)卡合部224旋轉(zhuǎn)交錯于插槽模塊70上時，并通過卡合槽226卡合插槽模塊70時，彈簧230會將卡合件220往下壓，以使卡合件220緊密卡合于插槽模塊70上。如此，即可通過卡合件220之卡合槽226與拆卸件172之凹槽186，分別卡合插槽模塊70之上下側(cè)，以避免插槽模塊70在拆卸過程中產(chǎn)生晃動。
以下將就插槽模塊的拆卸方法進行介紹。進行插槽模塊的拆卸時，先將主板的定位孔對準(zhǔn)定位件，同時將插槽模塊對準(zhǔn)拆卸件凹槽，接著將主板放置于支撐件上，此時插槽模塊位于凹槽內(nèi)，定位件可防止主板水平移動。接著操作按壓機構(gòu)，以第一按壓塊按壓住連接器，并以第二按壓塊按壓住主板，以防止主板上下移動。接著操作拆卸機構(gòu)，以驅(qū)動拆卸件向遠(yuǎn)離主板的方向移動，同時通過凹槽將插槽模塊自主板的連接器拆離。
值得注意的是，本實施例的插槽模塊拆卸治具可還包括多個緩沖墊，用以保護主板及插槽模塊不被破壞。緩沖墊例如分別配置于第一按壓塊接觸連接器的表面上、第二按壓塊接觸主板的表面上以及拆卸件接觸插槽模塊的表面上。同時，上述定位結(jié)構(gòu)、一按壓機構(gòu)及一拆卸機構(gòu)用以舉例說明，可分別以具有相同功能的機構(gòu)取代。
承上所述，由于插槽模塊拆卸治具上配設(shè)有定位結(jié)構(gòu)與按壓機構(gòu)，因此可確保在拆卸過程中主板位于固定位置且不會上下晃動，以增加拆卸的流暢度。同時，拆卸機構(gòu)利用杠桿原理可使拆卸過程更為省力，而支撐件則可避免主板的電子元件直接接觸治具的基座，以避免損壞主板。
綜上所述，本實用新型的插槽模塊拆卸治具不僅增加拆卸便利性，且不會在拆卸過程中對主板與插槽模塊造成毀損，更可節(jié)省拆卸過程所需耗費的力氣與工時。
權(quán)利要求1.一種插槽模塊拆卸治具，適于將一插槽模塊自一主板之一連接器上拆離，其中該主板還包括一電路板及配置于該電路板上之多個電子元件，且該主板更具有多個定位孔，其特征在于該治具包括一基座；多個支撐件，配設(shè)于該基座上，用以支撐該主板；一定位結(jié)構(gòu)，配置于該基座上，用以防止該主板產(chǎn)生水平位移；一按壓機構(gòu)，配置于該基座上，該按壓機構(gòu)至少包括一第一按壓塊，用以按壓該主板之該連接器；以及一拆卸機構(gòu)，配置于該基座上，該拆卸機構(gòu)至少包括一拆卸件，該拆卸件具有一凹槽，其中該插槽模塊適于卡置在該凹槽內(nèi)以通過該拆卸機構(gòu)之驅(qū)動而水平移動，并自該主板之該連接器拆離。
2.如權(quán)利要求1所述的插槽模塊拆卸治具，其特征在于還包括一旋轉(zhuǎn)卡合機構(gòu)，該旋轉(zhuǎn)卡合機構(gòu)包括一L型桿件，具有一第一端與一第二端，該L型桿件以該第一端固設(shè)于該拆卸件上；一卡合件，具有一第一套筒部與一卡合部，該卡合件之該第一套筒部可旋轉(zhuǎn)地套合于該L型桿件上，該卡合部具有一卡合槽，適于卡合該插槽模塊接觸該拆卸件一側(cè)的相對側(cè)；以及一彈簧，套合于該L型桿件上，且該彈簧被限制于該L型桿件之該第二端與該卡合件之間，用以使該卡合件緊密卡合于該插槽模塊上。
3.如權(quán)利要求1所述的插槽模塊拆卸治具，其特征在于該拆卸機構(gòu)還包括一拆卸底座，配設(shè)于該基座上且具有一第二套筒部；一拆卸操作桿，其兩端分別為一樞設(shè)端與一握持部，且該樞設(shè)端樞設(shè)至該拆卸底座；一連桿，其一端樞設(shè)至該拆卸操作桿之該握持部與該樞設(shè)端之間；以及一水平滑桿，可滑動地配設(shè)于該拆卸底座之該第二套筒部內(nèi)，該水平滑桿的一端樞設(shè)至該連桿的另一端，且該水平滑桿的另一端連接該拆卸件。
4.如權(quán)利要求1所述的插槽模塊拆卸治具，其特征在于該定位結(jié)構(gòu)包括多個定位件，配設(shè)于該基座上，該定位件的配設(shè)位置對應(yīng)于該主板的定位孔，且該定位件的頂端適于貫穿該主板的定位孔。
5.如權(quán)利要求4所述的插槽模塊拆卸治具，其特征在于該定位結(jié)構(gòu)還包括多個限制件，配置于該基座上，該限制件的配設(shè)位置對應(yīng)于該主板之邊緣，且該限制件的高度大于該支撐件的高度。
6.如權(quán)利要求1所述的插槽模塊拆卸治具，其特征在于該支撐件的高度大于該電路板上的電子元件的高度。
7.如權(quán)利要求1所述的插槽模塊拆卸治具，其特征在于該支撐件的配設(shè)位置對應(yīng)于該電路板上未配置該電子元件的位置。
8.如權(quán)利要求1所述的插槽模塊拆卸治具，其特征在于還包括多個緩沖墊，分別配置于該第一按壓塊接觸該連接器的表面上，以及該拆卸件接觸該插槽模塊的表面上。
9.如權(quán)利要求1所述的插槽模塊拆卸治具，其特征在于該按壓機構(gòu)還包括一第二按壓塊，用以按壓該主板。
10.如權(quán)利要求9所述的插槽模塊拆卸治具，其特征在于還包括多個緩沖墊，分別配置于該第一按壓塊接觸該連接器的表面上、該第二按壓塊接觸該主板的表面上以及該拆卸件接觸該插槽模塊的表面上。
專利摘要一種插槽模塊拆卸治具，適于將一插槽模塊自一主板之一連接器上拆離。此插槽模塊拆卸治具由一基座、多個支撐件、一定位結(jié)構(gòu)、一按壓機構(gòu)及一拆卸機構(gòu)所構(gòu)成。支撐件配設(shè)于基座上，用以支撐主板。定位結(jié)構(gòu)配置于基座上，用以防止主板產(chǎn)生水平位移。按壓機構(gòu)配置于基座上，且至少包括一第一按壓塊，用以按壓主板的連接器。拆卸機構(gòu)配置于基座上，且至少包括一拆卸件，而拆卸件具有一凹槽。上述插槽模塊適于卡置在凹槽內(nèi)，以通過拆卸機構(gòu)驅(qū)動而水平移動，并自主板的連接器拆離。
文檔編號G06F1/16GK2768382SQ200520039440
公開日2006年3月29日 申請日期2005年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月1日
發(fā)明者潘秀貞 申請人:上海環(huán)達(dá)計算機科技有限公司, 神達(dá)電腦股份有限公司