專利名稱：散熱器的電磁抑制結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)一種散熱器的電磁抑制結(jié)構(gòu)，尤其是一種將散熱器與電路板的接地線路電性連接，以防止散熱器輻射電路板上的電子元件的電磁輻射的電磁抑制結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在電腦裝置中，中央處理器通常與一銅或鋁合金等金屬材質(zhì)的散熱器配合使用，以便利用散熱器將中央處理器工作時產(chǎn)生的熱量及時帶走，從而保證中央處理器的溫度在正常工作溫度范圍內(nèi)。但是，由于該散熱器為銅或鋁合金等金屬材質(zhì)，因此中央處理器及設(shè)置于中央處理器附件的存儲器等其它電子元件工作時產(chǎn)生的電磁輻射輻射至散熱器時，該散熱器會如同天線一般將上述電磁輻射繼續(xù)輻射出去，從而又影響距離中央處理器較遠的其它的電子元件工作，如此進一步影響電腦系統(tǒng)的穩(wěn)定性，因此業(yè)界多將散熱器與電路板的接地線路連接，從而防止散熱器輻射中央處理器及中央處理器附近的電子元件產(chǎn)生的電磁輻射，相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)可參閱圖1A與圖1B所示，該現(xiàn)有技術(shù)在中央處理器90外圍框設(shè)一矩形接地環(huán)83，該接地環(huán)83與承設(shè)中央處理器90的電路板87的接地線路89連接，并且該接地環(huán)83上方又設(shè)置一矩形框架80，而矩形框架80上方又設(shè)置有散熱器85。
該矩形框架80設(shè)于接地環(huán)83上方，并且該矩形框架80各側(cè)壁在與散熱器85底面86相對的表面沿水平方向朝矩形框架80外側(cè)彎折設(shè)有數(shù)個翼片810，該每一翼片810一側(cè)沿側(cè)壁延伸方向設(shè)有彈片811，該彈片811的自由端向上凸起以與散熱器85的底面86彈性接觸。另外，該矩形框架80各側(cè)壁與接地環(huán)83相對的表面設(shè)有數(shù)個接地腳82，該接地腳82與各側(cè)壁共平面設(shè)置，而接地環(huán)83設(shè)有數(shù)個與接地腳82對應(yīng)的通孔84，用以令矩形框架80的接地腳82穿過而焊接于電路板87的定位孔(未圖示)中。
當(dāng)該散熱器85通過固定裝置(未圖示)組設(shè)于中央處理器90上后，該散熱器85的底面86施加給彈片811一向中央處理器90方向的作用力，如此令彈片811與散熱器85的底面86抵持，由此散熱器85通過矩形框架80與接地環(huán)83而與電路板87表面88的接地線路89連接，如此可防止散熱器85輻射中央處理器90及中央處理器90附近的電子元件的電磁輻射，從而利于保證整個電腦系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
但是，上述的現(xiàn)有技術(shù)因需單獨設(shè)置矩形框架80與接地環(huán)83，且矩形框架80上還需設(shè)置彈片811，因此結(jié)構(gòu)復(fù)雜而不利于制造與組裝，進一步不利于降低產(chǎn)品成本。
有鑒于此，實有必要開發(fā)一種結(jié)構(gòu)簡單、易于組裝的散熱器的電磁抑制結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、易于組裝的散熱器的電磁抑制結(jié)構(gòu)。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種散熱器的電磁抑制結(jié)構(gòu)，該散熱器的電磁抑制結(jié)構(gòu)設(shè)置于電路板上并與中央處理器配合使用，該散熱器包括一可導(dǎo)電的框架，該框架上固定有數(shù)個散熱鰭片，該數(shù)個散熱鰭片與一散熱風(fēng)扇配合而將中央處理器工作時產(chǎn)生的熱量帶走，并且該框架設(shè)有一可導(dǎo)電的固持件，而承設(shè)中央處理器的電路板上設(shè)有與該固持件相配合的配合件，并且該配合件與電路板的接地線路連接，如此，當(dāng)該框架通過固持件與配合件配合而組設(shè)于電路板上后，該框架與散熱鰭片可通過固持件與配合件而與電路板的接地線路連接而接地。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，該散熱器通過固持件與配合件配合不僅可將該散熱器安裝于電路板上，而且還可令散熱器通過固持件與配合件而與電路板的接地線路電性連接，不需單獨設(shè)置接地構(gòu)件，因此結(jié)構(gòu)簡單、易于制造及組裝，進一步利于降低產(chǎn)品成本。
為對本實用新型的目的、構(gòu)造特征及其功能有進一步的了解，茲配合圖示詳細說明如下
圖1A為現(xiàn)有散熱器的電磁抑制結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖1B為現(xiàn)有散熱器的電磁抑制結(jié)構(gòu)實施的側(cè)視圖。
圖2為本實用新型散熱器的電磁抑制結(jié)構(gòu)應(yīng)用的示意圖。
圖3為圖2所示的散熱器的電磁抑制結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。
具體實施方式如圖2與圖3所示，以下將以電腦的散熱器電磁抑制結(jié)構(gòu)為例進行說明。
該散熱器的電磁抑制結(jié)構(gòu)設(shè)置于電路板2上，該電路板2上設(shè)置有中央處理器20及鄰近中央處理器20的存儲器23等，而電路板2在遠離中央處理器20及存儲器23的邊緣處則設(shè)有數(shù)個連接器24等，以便與外接設(shè)備電性連接。
本實用新型的散熱器的電磁抑制結(jié)構(gòu)與中央處理器20配合使用，該散熱器1包括一框架10，在本實施例中，該框架10呈平板狀，并由熱傳導(dǎo)率較高的銅或鋁合金等金屬制成，且該框架10通過散熱墊或散熱膏而貼在中央處理器20表面，以便快速將中央處理器20在工作時產(chǎn)生的熱量吸收至框架10。
而在框架10與中央處理器20貼靠表面的另一表面上設(shè)置有數(shù)個相互堆疊的散熱鰭片103，該散熱鰭片103吸收框架10吸收的中央處理器20工作時產(chǎn)生的熱量，并向外輻射。為具更佳的散熱效果，該散熱鰭片103的頂部組設(shè)有一風(fēng)扇(未圖示)，如此在風(fēng)扇吹動下，冷空氣經(jīng)過散熱鰭片103會吸收熱量，并將熱量帶至電腦殼體(未圖示)外部，從而達到令中央處理器20的溫度維持在正常的工作溫度范圍內(nèi)。
同時為保證框架10與中央處理器20緊密接觸以保證良好的吸熱效果，該散熱器1還設(shè)有一固持件，在本實施例中為螺絲101，并且該框架10在四角位置開設(shè)有通孔100，而電路板2亦在相應(yīng)位置設(shè)有配合件，在本實施例中為螺孔21，通過螺絲101穿過通孔100而鎖固于電路板2的螺孔21內(nèi)，而令框架10與中央處理器20緊密接觸。
再者，為了便于將框架10與中央處理器20分離，該螺絲101上套設(shè)一彈簧102，該彈簧102一端與螺絲101直徑較大一端的底面抵接，而彈簧102的另一端與框架10表面抵持，在將框架10鎖合于電路板2上時，彈簧102被壓縮，而在將框架10與中央處理器20分離時，用螺絲起子(未圖示)扭動螺絲101，令其一端與電路板2的螺孔21脫離，此時彈簧102恢復(fù)原形，從而將螺絲101彈出，從而利于將框架10與中央處理器20分離。
另外，為將散熱器1與電路板2的接地線路連接，以防止其輻射中央處理器20與鄰近中央處理器20的存儲器23工作時所輻射的電磁輻射，電路板2的螺孔21內(nèi)表面設(shè)有導(dǎo)電層22，該導(dǎo)電層22可以通過電鍍的方式附于螺孔21內(nèi)并與電路板2的接地線路連接，如此螺絲101鎖合至螺孔21內(nèi)時，該螺絲101便通過導(dǎo)電層22而與電路板2的接地線路連接，進一步令散熱鰭片103亦可與電路板2的接地線路連接，如此可防止散熱器1輻射中央處理器20及中央處理器20附近的存儲器23工作時所產(chǎn)生的電磁輻射。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，該散熱器1通過螺絲101不僅可將散熱器1安裝于電路板2上，并且可通過螺絲101而與電路板2的接地線路連接，如此可防止散熱器1輻射中央處理器20及中央處理器20附近的存儲器23工作時所產(chǎn)生的電磁輻射，從而避免影響離中央處理器20較遠的連接器24等電子元件工作，從而利于保持電腦系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
權(quán)利要求1.一種散熱器的電磁抑制結(jié)構(gòu)，設(shè)置于電路板上并與中央處理器配合使用，其特征在于該散熱器的電磁抑制結(jié)構(gòu)包括散熱器，該散熱器設(shè)于中央處理器上方，包括一可導(dǎo)電的框架，該框架一表面與中央處理器貼靠，以吸收中央處理器工作時產(chǎn)生的熱量；數(shù)個散熱鰭片，固定于該框架另一表面上，與框架和中央處理器貼靠的表面相對；可導(dǎo)電的固持件，設(shè)置于框架上；配合件，設(shè)置于電路板上，與固持件相配合，且該配合件與電路板的接地線路連接；通過上述構(gòu)件的組合，散熱器通過固持件與配合件配合安裝在電路板上，令框架表面與中央處理器緊密貼靠，而且通過固持件與配合件配合令散熱器與電路板的接地線路連接而接地。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器的電磁抑制結(jié)構(gòu)，其特征在于該固持件為一螺絲，而配合件為設(shè)置于電路板上的螺孔，框架設(shè)有與電路板螺孔對應(yīng)的通孔，該螺絲穿過框架的通孔與電路板的螺孔鎖固。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱器的電磁抑制結(jié)構(gòu)，其特征在于該螺孔內(nèi)表面設(shè)有導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層可以通過電鍍的方式附于螺孔內(nèi)并與電路板的接地線路連接，該螺絲通過導(dǎo)電層與電路板的接地線路連接。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱器的電磁抑制結(jié)構(gòu)，其特征在于該螺絲上套設(shè)一彈簧，該彈簧一端與螺絲直徑較大一端的底面抵接，而彈簧的另一端與框架表面抵持，框架鎖合于電路板上時，彈簧被壓縮，框架與中央處理器分離時，用螺絲起子扭動螺絲，令其一端與電路板的螺孔脫離，該彈簧恢復(fù)原形將螺絲彈出。
專利摘要本實用新型揭示一種散熱器的電磁抑制結(jié)構(gòu)，該散熱器包括一可導(dǎo)電的框架，該框架上固定有數(shù)個散熱鰭片，該數(shù)個散熱鰭片與一散熱風(fēng)扇配合而將中央處理器工作時產(chǎn)生的熱量帶走，并且該框架設(shè)有一可導(dǎo)電的固持件，而承設(shè)中央處理器的電路板上設(shè)有與該固持件相配合的配合件，并且該配合件與電路板的接地線路連接，如此，當(dāng)該框架通過固持件與配合件配合而組設(shè)于電路板上后，該框架與散熱鰭片可通過固持件與配合件而與電路板的接地線路連接而接地，如此可防止散熱器輻射中央處理器及其它電子元件的電磁輻射。
文檔編號G06F1/18GK2804932SQ20052003907
公開日2006年8月9日 申請日期2005年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月18日
發(fā)明者劉昌信 申請人:上海環(huán)達計算機科技有限公司, 神達電腦股份有限公司