專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的具體實(shí)施例涉及一種與諸如中央處理器(CPU)的發(fā)熱單元熱相耦連的泵，以及一種具有所述泵的電子裝置。
背景技術(shù)：
隨著處理速度和多功能性的提高，在運(yùn)轉(zhuǎn)中CPU會有產(chǎn)生更多熱量的趨勢。當(dāng)CPU的運(yùn)轉(zhuǎn)溫度過分上升，CPU可能會出現(xiàn)諸如運(yùn)轉(zhuǎn)低效率或者操作失敗等問題。
在這樣的情況下，作為CPU冷卻方法，已經(jīng)有利用液體冷卻劑來冷卻CPU的冷卻器。這種類型的冷卻器有一個位于緊密接觸CPU的位置的熱交換泵。熱交換泵有一個位于和CPU相接觸的位置以將熱量從CPU上傳離的受熱面。例如，專利號3452059中的日本專利揭示了一個這樣的熱交換泵。
在電子裝置領(lǐng)域中，急需能高效冷卻諸如CPU的發(fā)熱單元。然而，在傳統(tǒng)的熱交換泵中，當(dāng)受熱面的形狀有偏差時，受熱面就可能不熱耦連到CPU。更具體地說，從CPU傳導(dǎo)離開到熱交換泵的熱量可能減少到CPU不能被冷卻的程度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目在于提供一種電子裝置，該電子裝置具有可以有效地冷卻發(fā)熱單元的泵。
為了達(dá)到上面的目的，根據(jù)本發(fā)明的電子裝置包括具有發(fā)熱單元的殼體，在殼體中為發(fā)熱單元散熱的散熱部；在殼體中和發(fā)熱單元耦連的泵，該泵將冷卻劑傳送到散熱部，該泵包括(i)具有泵腔和熱耦連到發(fā)熱單元的受熱部的泵殼體，該受熱部包括將泵放置到發(fā)熱單元上的第一區(qū)域以及熱耦連到發(fā)熱單元上以從發(fā)熱單元上將熱量發(fā)散到冷卻劑的第二區(qū)域，第二區(qū)域成形得突出于受熱部的第一區(qū)域之外以和發(fā)熱單元耦連(ii)泵腔中的推進(jìn)器，以及(iii)和耦連到該推進(jìn)器的電動機(jī)，該電動機(jī)使推進(jìn)器旋轉(zhuǎn)；以及耦連在泵和該散熱部之間的循環(huán)通路，該通路使冷卻劑在泵和散熱部之間循環(huán)以從發(fā)熱單元傳送熱量到散熱部。
根據(jù)本發(fā)明，受熱部的第二區(qū)域比第一區(qū)域突出更靠近發(fā)熱單元。因此，第二區(qū)域可靠地與發(fā)熱單元熱耦連。即，受熱部與發(fā)熱單元可靠地?zé)狁钸B。因此，發(fā)熱單元可以有效地被冷卻。


結(jié)合在此處作為說明書的一部分附圖，與以上的一般描述以及以下的具體描述一起，解釋本發(fā)明的具體實(shí)施例，以說明本發(fā)明的原理。
圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明的第一個具體實(shí)施例的便攜式電腦的立體圖；圖2是位于第一殼體內(nèi)的冷卻器的平面圖；圖3是便攜式電腦沿著圖2中線F3-F3的垂直剖視圖；圖4是散熱部的立體圖；圖5是泵的分解立體圖；圖6是泵殼體的立體圖；圖7是泵殼體的外殼的平面圖；圖8是顯示泵的安裝裝置的便攜式電腦一部分的垂直剖視圖；和圖9是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的泵的垂直剖視圖。
具體實(shí)施例方式
下面將參考圖1到9描述本發(fā)明的具體實(shí)施例。
圖1顯示了如便攜式電腦10的電子裝置。便攜式電腦10具有電腦主體20和顯示單元30。電腦主體20具有平的箱形的第一殼體21。
所述第一殼體21具有底壁21a，上壁21b，前壁21c，左右側(cè)壁21d，和后壁21e。第一殼體21的上壁21b支撐鍵盤22。所述前壁21c、左右側(cè)壁21d，和后壁21e組成了第一殼體21的外圍壁。如圖2所示，在后壁21e上有多個排氣口25。
顯示單元30有一個第二殼體31和LCD(液晶顯示)面板32。液晶顯示面板32被容納于第二殼體31中。液晶顯示面板32有用于顯示圖像的屏幕33。屏幕33通過形成在第二殼體上的開口34暴露于第二殼體31外。
第二殼體31通過鉸鏈(未示出)支持于第一殼體21的后端。同樣地，顯示單元30可在閉位置和開位置之間樞軸轉(zhuǎn)動。閉位置是指顯示單元30臥于電腦主體20之上以蓋住鍵盤22的位置。所述開位置是指顯示單元30相對于電腦主體20直立使鍵盤22、屏幕33等暴露的位置。
如圖2和圖3所示，印刷電路板23被容納于第一殼體21中。中央處理單元(CPU)24，發(fā)熱單元，被安放在印刷電路板23的上面。CPU24有基板襯底24a和集成電路(IC)芯片24b。IC芯片位于基板襯底24a上面的中央位置。隨著CPU24性能的提高，例如處理速度和多功能性，IC芯片24在操作中產(chǎn)生大量的熱量，它需要被冷卻以維持穩(wěn)定的操作。
如圖2所示，電腦主體20容納利用諸如防凍劑的液體冷卻劑來冷卻CPU24的液體冷卻型冷卻器或者冷卻系統(tǒng)40，。冷卻器40包括散熱部分50，電扇60，泵70和循環(huán)通路120。
如圖2和4所示，散熱部50具有液體冷卻劑在其中流動的第一到第三通路組成構(gòu)件51到53。第一和第二通路組成構(gòu)件51和52沿著第一殼體21的寬度方向伸展。
如圖4所示，第一和第二通路組成構(gòu)件51和52互相平行面對，兩者之間在沿著第一殼體21的厚度方向上有一個具有一定寬度的間隔。第一通路組成構(gòu)件51的逆流端是作為冷卻劑入口的開口51b，通過該開口液體冷卻劑流入其中。第二通路組成構(gòu)件52的順流端是作為冷卻劑的出口的開口52b，通過該開口冷卻劑流出。如圖4所示，第三通路組成構(gòu)件53連接于第一通路組成構(gòu)件51的順流端和第二通路組成構(gòu)件52的逆流端之間。
多個散熱片55位于第一通路組成構(gòu)件51和第二通路組成構(gòu)件之間。散熱片55與第一通路組成構(gòu)件51和第二通路組成構(gòu)件52焊接在一起。在散熱部50內(nèi)結(jié)構(gòu)是這樣的，散熱片55對著形成在第一殼體21后壁21e上的排氣口25。第二通路組成構(gòu)件52可以被放置在第一殼體21的底壁21a上。一對支架56被分別地焊在第二通路組成構(gòu)件52的邊緣位置。支架56分別被螺紋件57固定在從底壁21a伸出的一塊凸起部分上。
如圖2所示，電扇60將冷空氣吹向散熱部50，并直接位于散熱部50的前部。電扇60具有電扇外殼61和位于電扇外殼61內(nèi)的離心式推進(jìn)器62。電扇外殼61有出口61a使讓冷空氣吹向散熱部50。出口61a通過輸送管63與散熱部50耦連。
推進(jìn)器62被電動機(jī)(未示出)驅(qū)動。推進(jìn)器62可以被周期性地驅(qū)動，例如在開啟便攜式電腦10并且CPU24的溫度達(dá)到預(yù)先設(shè)定水平時。因此，推進(jìn)器62旋轉(zhuǎn)，并將冷卻空氣從電扇外殼61的出口61a供應(yīng)給散熱部50。
如圖5的分解圖所示，泵70包括泵殼體71，推進(jìn)器72，電動機(jī)73和控制板75。
如圖6所示，泵殼體71包括殼體外殼76，頂蓋77和作為熱接收部分的熱接收片78。外殼76的形狀是平矩形的平行六面體，由合成樹脂制成。如圖3所示，外殼76具有從上底面延伸到下底面的容納部79。
如圖7所示，容納部79由外殼76的四側(cè)壁76a-76d的內(nèi)面和四個角部76e-76h的內(nèi)面界定，每個角部具有大體為直角三角形的形狀。因此，容納部79形成大體為平八角形的形狀。
凹槽部79b沿著容納部79的上開口79a的外圍形成在外殼76的上端面上，更具體地說，在四側(cè)壁76a-76d和四角部76e-76h的上端面上。O形環(huán)74設(shè)置在凹槽部79b中。
如圖3和7所示，第一通孔80形成在四個角部76e-76h的每一個上。第一通孔80垂直穿過外殼76。如圖7所示，一對螺紋件接受部80b設(shè)置在外殼76的上表面，在每個第一通孔80相對的兩側(cè)，使第一通孔80在中間。
受熱盤78以下面的方式安裝在外殼76的下端面上，即覆蓋整個外殼76的下端面。受熱盤78同時還起到作為容納部79的底壁的功能，從而為容納部79的下開口79c提供了液體緊密封。凹槽部79b沿著容納部79的外圍形成于外殼76的下端面上。O形環(huán)74容納在凹槽部79b內(nèi)。在本發(fā)明的一個具體實(shí)施例中，受熱盤78由一個高熱導(dǎo)率金屬材料制成，如銅?？梢岳斫鉃殂~是可以用來制作受熱盤78的一種典型材料。
在受熱盤78中，第二通孔82形成在與第一通孔80相對應(yīng)的位置上以提供一個典型的裝配部分。第二通孔82比第一通孔80小一點(diǎn)。
受熱盤78在外殼76的相對側(cè)有個用作接受來自CPU24的熱量的受熱表面83的面。如圖3和7所示，受熱盤78配有分隔壁構(gòu)件85，用于在容納部79的內(nèi)面將平圓形的泵腔84從容納部79中分離。
分隔壁構(gòu)件85位于靠近容納部79的四個角部76e到76h中某一個，例如角部76g的側(cè)面上。因此，泵腔84可以靠近容納部79的角部76g。
容納部79的內(nèi)部被分隔壁構(gòu)件85分隔成泵腔84和貯液池86。貯液池86從三個角部76e，76f和76h的側(cè)面包圍泵腔84。
如圖7所示，分隔壁構(gòu)件85配有連通開口87，用于貯液池86的內(nèi)部和泵腔84的內(nèi)部之間的交流。吸管90和排流管91水平放置互相分開。吸管90的逆流端從外殼76的側(cè)壁76b朝外突出。吸管90的順流端向貯液池86的內(nèi)部開口，并且對著連通開口87。
如圖7所示，在吸管90的順流端和連通開口87中有一個間隔92。間隔92有液氣分離功能可以分離冷卻劑產(chǎn)生的氣泡。間隔92位于泵內(nèi)以保持在貯液池86中的散熱劑的液體高度下，即使泵70改變它的方位或者方向的位置。
排流管91的順流端從殼體76的側(cè)壁76b上向外突出，并且與吸管90的逆流端并列。排流管91的逆流端延伸穿過分隔壁構(gòu)件85，并且開口在泵腔84的內(nèi)部。
現(xiàn)在參考圖5-6，泵殼體的頂蓋77設(shè)置在外殼76上面，以罩住外殼76的容納部79上開口79a。在此發(fā)明的一個具體實(shí)施例中頂蓋77是由合成樹脂制成。開口77a形成于頂蓋77的角部上與第一穿孔80相對應(yīng)的位置。當(dāng)頂蓋77覆蓋在外殼76上時，每個開口77a的內(nèi)圓周表面與第一通孔80的內(nèi)圓周表面相連。一對貫穿螺紋的開口77b設(shè)置在頂蓋77內(nèi)，位于開口部77a相對的兩側(cè)，將開口部77a夾在其中。在頂蓋77上的貫穿螺紋的開口77b與外殼76上的螺紋件接受部80b對齊且連續(xù)。
O形環(huán)74設(shè)置在容納部79的上開口79a的外圍。同樣地，設(shè)置在外殼76的上端面上的頂蓋77密封容納部79的上開口79a使其不透液體。
推進(jìn)器72是平圓形的，在旋轉(zhuǎn)中心位置有旋轉(zhuǎn)軸72a。在本發(fā)明的一個具體實(shí)施例中，旋轉(zhuǎn)軸72a在受熱盤78和頂蓋77之間延伸。因此，旋轉(zhuǎn)軸72a由受熱盤78和頂蓋77可轉(zhuǎn)動地支撐。用于支撐軸72a支撐部72b由受熱盤78提供。
現(xiàn)在回來參考圖3，電動機(jī)73有轉(zhuǎn)子73a和定子73b。轉(zhuǎn)子73a成環(huán)狀。轉(zhuǎn)子73a容納在泵腔84中轉(zhuǎn)動同時同軸地固定在推進(jìn)器72的上表面。通過多個正負(fù)級磁化的磁鐵73c被安放在轉(zhuǎn)子73a的內(nèi)側(cè)。電動機(jī)73和推進(jìn)器72一起轉(zhuǎn)動。
定子73b形成于頂蓋77上底面的凹進(jìn)部77c處。凹進(jìn)部77c伸入轉(zhuǎn)子73a的內(nèi)側(cè)。同樣地，定子73b同軸地容納在轉(zhuǎn)子的內(nèi)側(cè)。
現(xiàn)參考圖3和5-6，控制板75由頂蓋77的上表面支撐?？刂瓢?5與定子73b電耦連，從而控制電動機(jī)73。周期性地激發(fā)定子73b，例如便攜式電腦10執(zhí)行開機(jī)操作的同時。通過激發(fā)，在定子73b的四周方向產(chǎn)生了一個旋轉(zhuǎn)的磁場，位于轉(zhuǎn)子73a內(nèi)的磁體73c和定子磁耦合。因此，在定子73b和磁體73c之間沿著轉(zhuǎn)子73a四周方向產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩。因此，推進(jìn)器順時針轉(zhuǎn)動，如圖5中箭頭所示。
現(xiàn)在參考圖5，后板93設(shè)置在頂蓋77的上表面用于蓋住定子73b和控制板75。后板93可以防止液體冷卻劑從泵殼體71中漏出。然而，如果沒有液體冷卻劑通過頂蓋77滲出，后板93就不需要提供了。
后板93可以與頂蓋77一起同時固定在泵殼體71上。頂蓋77通過將螺紋件94插入頂蓋77上的貫穿螺紋的開口77b和外殼76上的螺紋件接受部80b而固定到外殼76上。
泵70配置得以受熱面83覆蓋在CPU24上的方式放置在印刷電路板23上。如圖2和3所示，在本發(fā)明的一個具體實(shí)施例中，泵殼體71覆蓋在CPU24上，使得CPU24大體位于受熱體83的中央。
現(xiàn)在再參考圖3，受熱面83包含第一區(qū)域83a，第二區(qū)域83b和第三領(lǐng)域83c。第一區(qū)域83a對應(yīng)第一通孔80；第二區(qū)域?qū)?yīng)IC芯片24b；和第三區(qū)域83c位于第一區(qū)域和第二區(qū)域83a和83b之間。
受熱盤78的形狀是從外圍到中央越來越厚，所以第二區(qū)域83b的形狀在IC芯片24b的方向上是突起的。從而，受熱盤78平滑地且圓周地從泵殼體71向外突起。因此，與第一區(qū)域和第三區(qū)域83a和83c相比較，受熱面83的第二區(qū)域83b更朝外突出以更好地接觸IC芯片24b。
更具體地說，在受熱面83內(nèi)，和IC芯片24b相對應(yīng)的第二區(qū)域83b比其它區(qū)域更接近CPU24，即，第一和第三領(lǐng)域83a和83c。比如，第二區(qū)域83b可能比受熱盤78的外圍突出30到50微米。
在本發(fā)明的一個具體實(shí)施例中，IC芯片24b位于基底24a的大體中央部，并且CPU24位于受熱面83的大體中央部。同樣地，雖然受熱面83的中央部對應(yīng)第二區(qū)域83b，但并不限于這種情況。在此發(fā)明的另一個具體實(shí)施例中，IC芯片24b和CPU24偏離受熱面83的中央位置，使得受熱面83的向外突出以接觸IC芯片24b的區(qū)域成為第二領(lǐng)域83b。
如圖3所示，第一殼體21的底壁21a在與位于泵殼體71的四個角部76e到76h上的第一通孔80相對應(yīng)的位置上有凸起部95。凸起部95從底壁21a向上突起。印刷電路板23通過加力板96被覆蓋在這些凸起部95的邊緣面上。與印刷電路板23一起，泵殼體71被一個典型的固定裝置，如安裝機(jī)構(gòu)100固定在第一殼體21的底壁21的突起部95上。
在此發(fā)明的一個具體實(shí)施例中，安裝機(jī)構(gòu)100包括插入件101，螺紋件102，盤簧103，和C形圈104。插入件101是圓柱形，一端可以插入第二通孔82中。插入件101的另一端有突出部分101a。突出部分101a從外圍表面沿著水平方向突向水平外側(cè)。
突出部分101a的尺寸與第二通孔82的外圍配套，正好不能通過其中。沿著圓周方向的凹槽部105形成于在插件朝向另一端部的外圓周表面。盤簧103的大小正好允許插入件101插入盤簧。
安裝機(jī)構(gòu)100用以下方式將泵70固定在第一殼體21上。首先，各個插入件101分別插入盤簧103。然后，插入件101從凹槽部105的邊緣部插入頂蓋77的開口部77a中。插入件101被插入直到凹槽部105的邊緣部分通過第二通孔82。這樣，盤簧103與第二通孔82的外圍裝配在一起。
當(dāng)凹槽部105插入穿過第二通孔82后，c形環(huán)104被放入凹槽部105內(nèi)。因此，插入件101安裝到泵70上，處于彈簧加載狀態(tài)，使得盤簧103施加力給突出部分101a。
隨后，一種導(dǎo)電油(沒有顯示)被用于IC芯片24b的上表面，并且泵70被安裝使得受熱面83的第二區(qū)域83b和IC芯片24b相對。然后，各個螺紋件102分別被插入插入件101中。在這種情況下，螺紋件102穿過插入件101，并進(jìn)入突起部95。從而，插入件101被固定在突起部95上。受熱面83的第二區(qū)域83b被來自于IC芯片24b的彈力推進(jìn)。
因此，用突出的受熱面83的第二區(qū)域83b，IC芯片24b通過導(dǎo)電油與第二區(qū)域83b熱耦連。另外，如圖8所示，通過調(diào)整第二區(qū)域83b和IC芯片24b之間的耦合力，導(dǎo)致受熱面83傾斜可以使第二領(lǐng)域83b和IC芯片24b熱耦連的區(qū)域增加，。
在先前描述過的本發(fā)明的具體實(shí)施例中，第二區(qū)域83b更向外突出以和IC芯片24b耦連。然而，在另一個本發(fā)明的具體實(shí)施例中，第一區(qū)域83a比第二區(qū)域83b更向外向下突起接近IC芯片24b(例如，受熱面83的形狀是凹進(jìn)去的)。如先前所述，第一區(qū)域83a對應(yīng)于第二通孔82，并且通過插入件101被固定在印刷電路板23上。如果第一區(qū)域83a突出于第二區(qū)域83b的距離比CPU24的厚度小，第二區(qū)域83b與IC芯片24c熱耦連。
插入件101的凹槽部105的位置可以根據(jù)第一區(qū)域83a的厚度相應(yīng)改變。CPU24的厚度是從IC芯片24b的上表面到基板襯底24a的下表面之間的距離。
如圖2和4所示，循環(huán)通路120有第一管道121，第二管道122，散熱部50的第一到第三通路組成構(gòu)件51到53。第一管道121連接在泵殼體71的排流管91和散熱部50的冷卻劑的輸入口51b之間。第二管道122連接在泵殼體71的吸管90和散熱部50的冷卻劑輸出口52b之間。因此，液體冷卻劑通過第一管道和第二管道121和122在泵70和散熱部50之間循環(huán)。
第一到第三通路組成構(gòu)件51到53組成了散熱部50，并且也被認(rèn)為是循環(huán)通路120的一部分。
泵70的泵腔84和貯液池86連同散熱部50和循環(huán)通路120都被充滿了液體冷卻劑。
下面將描述冷卻器的操作。
CPU24的IC芯片24b在便攜式電腦10的使用中產(chǎn)生熱量。IC芯片24b所產(chǎn)生的熱量經(jīng)過第二區(qū)域83b傳輸?shù)奖玫氖軣崦?3。泵殼體71的泵腔84和貯液池86充滿液體冷卻劑，使得液體冷卻劑吸收了大量傳到受熱面83的熱量。
電動機(jī)73的定子73b的激發(fā)可能會周期性地，如便攜式電腦10開機(jī)的同步發(fā)生。因此，在定子73b和轉(zhuǎn)子73a的磁體73c之間產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩，所以，轉(zhuǎn)子73a被推進(jìn)器72轉(zhuǎn)動。隨著推進(jìn)器72旋轉(zhuǎn)，在泵腔84內(nèi)的液體冷卻劑受壓并被從排流管91抽出，同時，通過第一管道121被導(dǎo)入散熱部50。
在散熱部50內(nèi)，通過液體冷卻劑吸收的熱量被傳到散熱片55，第一路組成構(gòu)件51，和第二路組成構(gòu)件52。
在使用便攜式電腦10時電扇60的推進(jìn)器轉(zhuǎn)動，冷空氣從電扇外殼61的出口61a吹向散熱部50。冷空氣在散熱片50中通過。因此，散熱片55，第一通路組成構(gòu)件51和第二通路組成構(gòu)件52被冷卻。然后，很多被傳到散熱片55，第一通路組成構(gòu)件51和第二通路組成構(gòu)件52被傳送并攜帶在冷空氣流中，通過出氣口25流出到第一殼體21的外邊。
在流過散熱部50的第一到第三通路組成構(gòu)件51-53冷卻的液體冷卻劑通過第二管道122被導(dǎo)入泵殼體71的吸管90。液體冷卻劑從吸管90流入貯液池86。液體冷卻劑又回到貯液池86吸收來自IC芯片24b的熱量。
現(xiàn)在參考圖2和7，吸管90的順流端90和連通口87浸入儲存在貯液池86的液體冷卻劑中。同樣地，在貯液池86的液體冷卻劑從連通口87流入泵腔84中。
已經(jīng)被導(dǎo)入泵腔84的液體冷卻劑又一次從IC芯片24b吸收熱量，然后通過排流管91將熱量傳到散熱部50。因此，IC芯片24b產(chǎn)生的熱量通過循環(huán)液體冷卻劑連續(xù)地被傳送到散熱部50。同時，熱量從散熱部50散發(fā)到便攜式電腦10的外側(cè)。
便攜式電腦10具有這樣的結(jié)構(gòu)，泵70的受熱板78的第二區(qū)域83b比第三區(qū)域83c更突出靠近IC芯片24b。如果，比如，受熱面83是平的或者有與IC芯片24b相應(yīng)的形狀，在受熱面83的外形上有偏差，受熱面83可能就沒有與IC芯片24b熱耦連。然而，由于第二區(qū)域83b比第三區(qū)域83c更突向于IC芯片24b，第二區(qū)域83b與IC芯片24b可靠地?zé)狁钸B。就是說，受熱板78可靠地與IC芯片24b熱耦連。因此，泵70可以可靠地從IC芯片24b吸收熱量，以使IC芯片有效工作和可靠冷卻。
類似地，受熱板73的第二區(qū)域83b比受熱板78的其他區(qū)域也就是第一區(qū)域83a和第三區(qū)域83c更突出接近IC芯片24b。因此，第二區(qū)域83b與IC芯片24b熱耦連。即，受熱板78與IC芯片24b熱耦連。因此，IC芯片24b可以有效冷卻。
另外，通過加大第二區(qū)域83b和IC芯片24b的熱耦合面積，IC芯片24b被有效冷卻。耦連泵70和IC芯片24b的推進(jìn)力被調(diào)整，使第二領(lǐng)域83b傾斜以增加第二區(qū)域83b與IC芯片24b之間熱耦連的面積。
在本發(fā)明的一個具體實(shí)施例中，受熱板78向中心變厚，形成凸出狀與IC芯片24b相耦連。換句話說，受熱面83是光滑彎曲。因此，推進(jìn)力不會集中在受熱板78的一個點(diǎn)上并可以增加盤78的耐久性。
更進(jìn)一步，泵70中的受熱板78是受熱部。同樣地，外殼76不需要由高熱導(dǎo)率的金屬制成，而可以用合成樹脂替代。因此，泵70的成本可以下降。
更進(jìn)一步，由于第二區(qū)域83b有突起的形狀，當(dāng)泵70安裝在第一殼體21上，受熱板78的形狀正好與IC芯片24b熱耦連。因此，IC芯片24b被有效冷卻。
更進(jìn)一步，便攜式電腦10有安裝機(jī)構(gòu)100。利用安裝機(jī)構(gòu)100，泵70被固定在彈簧加載狀態(tài)，使得受熱板78與IC芯片24b熱耦連。
本發(fā)明的具體實(shí)施例并不僅限于圖1-8所示的這些。本發(fā)明的另一個具體實(shí)施如圖9所示。
如圖9所示的本發(fā)明的具體實(shí)施例在外殼76和受熱板78的形狀上與上述的具體實(shí)施例不同。便攜式電腦10的其它結(jié)構(gòu)與前面所述的那些具體實(shí)施例一樣，所以使用與第一個具體實(shí)施例同樣的標(biāo)號，并且在這里相同部件的描述被省略了。
參考圖9，在受熱板78中，向容納部79內(nèi)部突出的凸起部72c對應(yīng)于推進(jìn)器72的旋轉(zhuǎn)軸72a。支持部72b形成在凸起部72c內(nèi)。受熱板78，除了凸起部72c之外，有大體固定的厚度。受熱板78圓周方向地彎曲，所以第二區(qū)域83b在IC芯片24b方向上為凸形，從而受熱板78平滑地朝IC芯片24b向外突出。
殼體76的底面形狀對應(yīng)于受熱盤78圓周方向地突起。當(dāng)受熱板78安裝在那里，這樣的底面形狀使下開口79c不透液體。
根據(jù)圖9所示的本發(fā)明的具體實(shí)施例，可以得到與圖1-8所示的具體實(shí)施例相似的效果。更進(jìn)一步，受熱板78，除了凸起部72c之外具有大體固定的厚度，所以用于制作受熱板78的材料可以減少，因此，受熱盤70的成本降低。更進(jìn)一步，便攜式電腦10的成本降低。
雖然泵70在一些具體實(shí)施例中被描述和演示，但是并不限于此。例如，泵70被演示和描述成有一個受熱板70作為接受熱量部件的結(jié)構(gòu)與IC芯片24b熱耦連。但是，外殼76可以用例如鋁合金等的高熱導(dǎo)率金屬材料一體成形得到具有底壁的底部形狀。外殼76的底壁可以向IC芯片24b突起。有外殼76的泵70因此可以有效地冷卻CPU24。
對本發(fā)明具體實(shí)施例的附加的改進(jìn)對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是很容易想到的。因此，在其更寬的范圍內(nèi)，本發(fā)明不限于這里所示的和描述的具體細(xì)節(jié)和代表性的具體實(shí)施例。因此，在沒有背離所附的權(quán)利要求及其等價物的精神和范圍的前提下，得到的各種改進(jìn)都應(yīng)該屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，其特征在于，包括具有發(fā)熱單元(24)的殼體(21)；位于所述殼體(21)中，為發(fā)熱單元(24)散熱的散熱部(50)；位于所述殼體(21)中和發(fā)熱單元(24)耦連的泵(70)，所述泵(70)用于將冷卻劑傳送到散熱部(50)，所述泵(70)包括具有泵腔(84)以及熱耦連到發(fā)熱單元(24)的受熱部(78)的泵殼體(71)，該受熱部(78)包括用于將泵(70)安裝到發(fā)熱單元(24)上的第一區(qū)域(83a)以及與發(fā)熱單元(24)耦連以將熱量從發(fā)熱單元(24)發(fā)散到冷卻劑的第二區(qū)域(83b)，第二區(qū)域(83b)成形得比突出于受熱部(78)的第一區(qū)域(83a)更向外突出以和發(fā)熱單元(24)相耦連，位于所述泵腔(84)中的推進(jìn)器(72)，以及和所述推進(jìn)器(72)耦連的電動機(jī)(73)，所述電動機(jī)(73)使所述推進(jìn)器(72)旋轉(zhuǎn)；以及耦連在所述泵(70)和所述散熱部(50)之間的循環(huán)通路(120)，所述循環(huán)通路(120)使冷卻劑在泵(70)和散熱部(50)之間循環(huán)以將熱量從發(fā)熱單元(24)傳送到散熱部(50)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述發(fā)熱單元(24)為中央處理單元，所述電子裝置(10)為便攜式電腦。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述受熱部(78)凸起地成形以從所述泵(70)向外突出以和發(fā)熱單元(24)耦連。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括用于將所述泵(70)安裝在所述殼體(21)中的固定裝置(100)。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括位于所述殼體(21)中的印刷電路板(23)；以及用于將所述殼體(21)中的泵(70)安裝到所述散熱單元(24)上的所述印刷電路板(23)的安裝裝置(100)。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述循環(huán)通路(120)包括第一管道(121)，用于從所述泵(70)接收熱冷卻劑，并將熱冷卻劑傳送到散熱部(50)；所述循環(huán)通路(120)包括第二管道(122)，用于從所述散熱部(50)接收更冷的冷卻劑，并將所述更冷的冷凍劑傳送到所述泵(70)。
7.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述泵殼體(71)進(jìn)一步包括填充液體冷卻劑貯液池(86)，以及所述散熱部(50)具有散熱片(55)以將熱傳送到所述液體冷卻劑之外。
8.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，進(jìn)一步地包括位于所述殼體(21)中的電扇(60)，該電扇(60)用于將冷風(fēng)吹到散熱部(50)。
9.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述泵殼體(71)的受熱部(78)包括受熱板(78)，該受熱板(78)具有可變的厚度，該厚度在第二區(qū)域增加以比所述第一區(qū)域(83a)更向外突出以和發(fā)熱單元(24)耦連。
10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述泵殼體(71)的受熱部(78)包括受熱板(78)，該受熱板(78)具有恒定的厚度，并且凸起地成形以使第二區(qū)域(83b)比第一區(qū)域(83a)更向外突出以和發(fā)熱單元(24)耦連。
全文摘要
在本發(fā)明的一個具體實(shí)施例中，電子裝置10包括一個具有發(fā)熱單元(24)的殼體(21)，在殼體(21)中為發(fā)熱單元(24)散熱的散熱部(50)，耦連到發(fā)熱單元(24)的泵(70)，泵(70)將冷卻劑傳送到散熱部(50)，該泵(70)包括具有泵腔(84)的以及熱耦連到發(fā)熱單元(24)的受熱部(78)泵殼體(71)，受熱部(78)包括將泵(70)安裝到發(fā)熱單元(24)上的第一區(qū)域(83a)以及與發(fā)熱單元(24)耦連接以將熱量從發(fā)熱單元(24)發(fā)散到冷卻劑的第二區(qū)域(83b)，第二區(qū)域(83b)成形得比受熱部(78)的第一區(qū)域(83a)更向外突出以和發(fā)熱單元(24)耦連，位于泵腔(84)中的推進(jìn)器(72)，以及和所述推進(jìn)器(72)耦連的電動機(jī)(73)，該電動機(jī)(73)使所述推進(jìn)器(72)旋轉(zhuǎn)；以及耦連在所述泵(70)和所述散熱部(50)之間的循環(huán)通路(120)，所述通路(120)使冷卻劑在泵(70)和散熱部(50)之間循環(huán)以將熱量從發(fā)熱單元(24)傳送到散熱部(50)。
文檔編號G06F1/20GK1690440SQ200510068598
公開日2005年11月2日 申請日期2005年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月28日
發(fā)明者富岡健太郎, 畑由喜彥 申請人:株式會社東芝