專利名稱：中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)于一種可有效遮蔽中央處理器組件所發(fā)出的電磁波的中央處理器遮蔽結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電腦的中央處理器(CPU)在過(guò)去幾年間，由486→Pentium→PentiumII→PentiumIII依序演進(jìn)，世代交替極為快速，其core speed(75MHz→500MHz以上)與散熱功率(10W→28W以上)均不斷增加，CPU的散熱問(wèn)題因而愈趨嚴(yán)重，因此降低CPU的工作溫度，是一極為重要且關(guān)鍵的問(wèn)題。
降低中央處理器溫度的方法是在其上設(shè)置一散熱裝置，如圖1A、1B所示；其中中央處理器組件11是設(shè)置于一主機(jī)板10上，其包括一中央處理器111、一基座113，中央處理器111通過(guò)封膠層112而被固定在基座113上，中央處理器111通過(guò)基座113與主機(jī)板10電性連接。
散熱裝置可如圖1A所示，為一散熱片12，或如圖1B所示，為一散熱片和風(fēng)扇的組件13。
將散熱裝置12、13設(shè)置于中央處理器組件11上后，從側(cè)面觀之，將會(huì)如圖1C所示，由于中央處理器111是通過(guò)封膠層112固定于基座113上，因此使中央處理器111突出于主機(jī)板10上，而使散熱裝置12、13與主機(jī)板10之間產(chǎn)生了一間隙G。
由于此間隙G的產(chǎn)生，使得中央處理器組件11所發(fā)出的電磁波無(wú)法完全遮蔽，而對(duì)中央處理器111外圍的組件(圖中未標(biāo)示)產(chǎn)生了電磁波干擾(EMI)。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型目的在于提供一種中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)，其中所述中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)可有效遮蔽中央處理器組件所發(fā)出的電磁波。
實(shí)施本實(shí)用新型的中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)，適用于主機(jī)板上，包括設(shè)置于主機(jī)板上的中央處理器組件、設(shè)置于中央處理器組件上的散熱裝置以及遮蔽構(gòu)件，其中所述遮蔽構(gòu)件設(shè)置于散熱裝置與中央處理器組件之間，該遮蔽構(gòu)件通過(guò)設(shè)于散熱裝置側(cè)邊上的扣具與中央處理器組件扣合而被壓置于散熱裝置與中央處理器組件之間。
本實(shí)用新型通過(guò)遮蔽構(gòu)件的設(shè)置，可有效地遮蔽中央處理器組件所發(fā)出的電磁波，使中央處理器的周邊組件不至于遭受中央處理器的電磁波干擾。


圖1A是現(xiàn)有中央處理器與散熱裝置的示意圖；圖1B是現(xiàn)有中央處理器與另一種散熱裝置的示意圖；圖1C是將散熱裝置設(shè)置于中央處理器組件上后的側(cè)視圖；圖2是本實(shí)用新型的中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)的立體分解圖；圖3是本實(shí)用新型的中央處理器的遮蔽構(gòu)件的立體圖；圖4是本實(shí)用新型的中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)組合后的剖視圖；圖5是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的中央處理器的遮蔽構(gòu)件的立體圖；圖6是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)組合后的剖視圖。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，本實(shí)用新型的中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)，適用于一主機(jī)板20上，包括一中央處理器組件21、散熱裝置23和遮蔽構(gòu)件22。
中央處理器組件21設(shè)置于主機(jī)板20上，包括一中央處理器211及承載中央處理器211的基座212。另，基座212的側(cè)邊設(shè)有一凸塊213。
主機(jī)板20在中央處理器組件21周圍設(shè)有一接地片201，該接地片201兩側(cè)邊緣設(shè)有插槽202。
散熱裝置23被設(shè)置于中央處理器組件21上，包括一吸熱底座231及設(shè)于吸熱底座231上的風(fēng)扇232。又，吸熱底座231相對(duì)于中央處理器組件21上凸塊213的側(cè)邊凸出設(shè)有一扣具233，而扣具233末端設(shè)有與凸塊213配合的扣孔2331。
如圖3所示，遮蔽構(gòu)件22在其中央部位設(shè)有一開(kāi)孔221，而與中央處理器組件21凸塊213對(duì)應(yīng)的兩相對(duì)側(cè)邊設(shè)有供凸塊213穿出的缺口226，遮蔽構(gòu)件22的另外兩相對(duì)側(cè)邊則向主機(jī)板20凸出設(shè)有接腳222。又，所述開(kāi)孔221周圍設(shè)有第一密封彈性元件223，且遮蔽構(gòu)件22四條側(cè)邊底端除設(shè)置缺口226與接腳222的部位向內(nèi)延伸設(shè)有底板224，該底板224下側(cè)亦設(shè)有第二密封彈性元件225。
如圖2、4所示，組合時(shí)，將遮蔽構(gòu)件22套罩于中央處理器組件21上，兩側(cè)的接腳222分別插置于主機(jī)板20的插槽202內(nèi)，密封彈性元件225置于遮蔽構(gòu)件22及主機(jī)板20的接地片201之間，以將中央處理器組件21產(chǎn)生的電磁波導(dǎo)入主機(jī)板20的接地片201中，而后再將散熱裝置23壓置于遮蔽構(gòu)件22上，遮蔽構(gòu)件22的開(kāi)孔221可使中央處理器組件21的中央處理器211與散熱裝置23的吸熱底座231接觸，而所述第一密封彈性元件223置于遮蔽構(gòu)件22及散熱裝置23之間，然后施力于散熱裝置23側(cè)邊上的扣具233，令扣孔2331與凸出遮蔽構(gòu)件22側(cè)邊缺口224的中央處理器組件21側(cè)邊上的凸塊213扣合，藉此迫使第一、第二密封彈性組件223、225產(chǎn)生彈性變形，接地片201與遮蔽構(gòu)件22以及散熱裝置23得以緊密貼合，從而消除間隙，防止電磁波外泄。
如圖5所示，是本實(shí)用新型另一實(shí)施例，與第一實(shí)施例不同之處在于遮蔽構(gòu)件32在其中央部位設(shè)有一開(kāi)孔321，而與中央處理器組件21凸塊213對(duì)應(yīng)的兩相對(duì)側(cè)邊設(shè)有供凸塊213穿出的缺口326，遮蔽構(gòu)件32的另外兩相對(duì)側(cè)邊則向主機(jī)板20凸出設(shè)有接腳322。又，所述開(kāi)孔321周圍設(shè)有第一密封彈性元件323，且遮蔽構(gòu)件32四條側(cè)邊底端除設(shè)置缺口326與接腳322的部位向下延伸數(shù)個(gè)彈性彎腳327。
如圖6所示，組合時(shí)，這些彈性彎腳327壓置于主機(jī)板20的接地片201上，以將中央處理器組件21產(chǎn)生的電磁波導(dǎo)入主機(jī)板20的接地片201中，且，這些彈性彎腳327產(chǎn)生彈性變形，使接地片201與遮蔽構(gòu)件32緊密配合，另，裝置于遮蔽構(gòu)件32及散熱裝置23之間的密封彈性元件323亦受力產(chǎn)生彈性變形，使遮蔽構(gòu)件32及散熱裝置23緊密配合，以防止電磁波外泄。
因此，通過(guò)遮蔽構(gòu)件22、32的設(shè)置，可有效地遮蔽中央處理器組件21所發(fā)出的電磁波，使中央處理器211的周邊組件(圖中未標(biāo)號(hào))不至于遭受中央處理器211的電磁波干擾。
權(quán)利要求1.一種中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)，適用于一主機(jī)板上，包括設(shè)于主機(jī)板上的中央處理器組件及設(shè)置在中央處理器組件上的散熱裝置，其特征在于在散熱裝置與該中央處理器組件之間設(shè)有一遮蔽構(gòu)件，該遮蔽構(gòu)件通過(guò)設(shè)于散熱裝置側(cè)邊上的扣具與中央處理器組件扣合而被壓置于散熱裝置與中央處理器組件之間。
2.如權(quán)利要求1所述的中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于該遮蔽構(gòu)件具有一開(kāi)孔，該中央處理器組件通過(guò)該開(kāi)孔與該散熱裝置接觸。
3.如權(quán)利要求1或2所述的中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于該遮蔽構(gòu)件側(cè)邊具有至少一與主機(jī)板連結(jié)的接腳。
4.如權(quán)利要求2所述的中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于該遮蔽構(gòu)件開(kāi)孔周圍設(shè)有第一密封彈性元件。
5.如權(quán)利要求1或2所述的中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于該遮蔽構(gòu)件側(cè)邊向內(nèi)延伸一底板，該底板下側(cè)設(shè)有第二密封彈性元件，而主機(jī)板在中央處理器組件周圍設(shè)有與密封彈性元件配合的接地片。
6.如權(quán)利要求1或2所述的中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于該遮蔽構(gòu)件各側(cè)邊向下延伸彈性彎腳，而主機(jī)板在中央處理器組件周圍設(shè)有與彈性彎腳配合的接地片。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)，適用于主機(jī)板上，包括中央處理器組件、散熱裝置和遮蔽構(gòu)件；中央處理器組件設(shè)置于主機(jī)板上，散熱裝置設(shè)置于中央處理器組件上，而遮蔽構(gòu)件則設(shè)置于散熱裝置與中央處理器組件之間；通過(guò)遮蔽構(gòu)件的設(shè)置，可有效地遮蔽中央處理器組件所發(fā)出的電磁波。
文檔編號(hào)G06F1/16GK2760630SQ200420081149
公開(kāi)日2006年2月22日 申請(qǐng)日期2004年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月27日
發(fā)明者謝錦盛 申請(qǐng)人:上海環(huán)達(dá)計(jì)算機(jī)科技有限公司, 神達(dá)電腦股份有限公司