專利名稱：中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種共構(gòu)模塊，特別關(guān)于一種中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代科技的進步，使得主機板的功能越來越強大，應(yīng)用范圍也越來越廣，舉凡家用計算機、工業(yè)用控制計算機、行車計算機或游戲機等，皆需用到主機板。
主機板的布線密度依據(jù)所需要的功能及產(chǎn)品尺寸來決定，然而現(xiàn)今的發(fā)展，大多以小型化、多功能的產(chǎn)品為主，因此主機板的面積必須縮小，但仍需具備有多功能的功效，而造成主機板的布線密度越來越高，使得主機板的設(shè)計也變得困難。
以家用計算機為例，請參照圖1所示，一般于一電路板10上設(shè)置有多個內(nèi)存插槽11、多個輸入/輸出卡插槽12、南橋模塊13、輸入/輸出連接端子14、前端總線15、顯示卡插槽16、中央處理器20及北橋模塊30，以構(gòu)成一主機板1。
當然，依照不同的功能需求或不同的應(yīng)用產(chǎn)品，會加入或刪除某些組件，然而，當功能越來越強大，所需的組件或布線密度將越趨復(fù)雜化，當需要作小型化的設(shè)計時則會造成不易設(shè)計的問題，因此如何有效利用主機板的空間，使其布線得以較容易設(shè)計，實屬當前重要課題之一。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述課題，本發(fā)明為提供一種可節(jié)省主機板的布線空間的中央處理器與北橋芯片(north bridge chip)共構(gòu)模塊。
因此，依本發(fā)明的中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊包括一北橋基板、一中央處理器及一北橋芯片。北橋基板具有一第一表面及與第一表面相對的一第二表面，第一表面設(shè)置有一第一區(qū)域及多個第一焊墊，第二表面設(shè)置有一第二區(qū)域及多個第二焊墊，第一焊墊通過多條導(dǎo)線與第二焊墊電連接。中央處理器設(shè)置于第一表面的第一區(qū)域上，并與第一焊墊電連接，中央處理器通過第一焊墊與第二焊墊電連接。北橋芯片設(shè)置于第二表面的第二區(qū)域上，并與第二焊墊電連接。
承上所述，因依本發(fā)明的中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊，將主機板上原本分別設(shè)置的中央處理器及北橋芯片，整合為一共構(gòu)模塊，因此可節(jié)省主機板的布線空間，進而縮小主機板的面積，使得主機板較容易設(shè)計，以符合現(xiàn)代小型化趨勢的需求。


圖1顯示已知的主機板的示意圖；圖2顯示依本發(fā)明較佳實施例的中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊的示意圖；圖3A～圖3B顯示依本發(fā)明較佳實施例的中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊的剖面圖；以及圖4為顯示依本發(fā)明較佳實施例的中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊的另一剖面圖。
組件符號說明10電路板11內(nèi)存插槽12輸入/輸出卡插槽13南橋模塊14輸入/輸出連接端子15前端總線16顯示卡插槽2 中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊20中央處理器21中央處理器芯片22中央處理器基板
221第三表面222第四表面30 北橋模塊31 北橋芯片32 北橋基板321第一表面322第二表面325第一焊墊326第二焊墊33 第一區(qū)域34 第二區(qū)域35 導(dǎo)線40 電容器50 導(dǎo)電凸塊60 散熱模塊70 導(dǎo)電線1 主機板具體實施方式
以下將參照相關(guān)圖式，說明依本發(fā)明較佳實施例的中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊。
請參照圖2所示，本發(fā)明較佳實施例的中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊2包括一中央處理器20及一北橋模塊30，中央處理器20包括有一中央處理器芯片21及一中央處理器基板22，而北橋模塊30包括一北橋芯片31及一北橋基板32。
北橋基板32具有一第一表面321及與第一表面321相對的一第二表面322，于第一表面321設(shè)置有多個第一焊墊325及一第一區(qū)域33(如圖3A所示)，且于第二表面322設(shè)置有多個第二焊墊326及一第二區(qū)域34(如圖3B所示)，第一焊墊325通過多條導(dǎo)線35與第二焊墊326電連接，另外，于第二焊墊326上更設(shè)置有多個導(dǎo)電凸塊50，用于與一電路板10電連接。在本實施例中，于第一區(qū)域33之外的第一焊墊325上可設(shè)置多個電容器40。另外，在本實施例中，北橋基板32為一凹槽向下基板(Cavity-down substrate)，而第二區(qū)域34則位于凹槽向下基板的凹槽中，另外，北橋基板32可為一多層北橋基板。
如圖2所示，中央處理器基板22具有一第三表面221及一第四表面222。其中，中央處理器芯片21設(shè)置于中央處理器基板22的第三表面221上，而中央處理器基板22的第四表面222則設(shè)置于北橋基板32的第一表面321的第一區(qū)域33上，并與第一焊墊325電連接，另外，中央處理器20通過第一焊墊325與第二焊墊326電連接。其中，中央處理器芯片21可利用倒裝片(Flip-chip)技術(shù)或引線接合(Wire-bonding)技術(shù)設(shè)置于中央處理器基板22的第三表面221上。在本實施例中，中央處理器芯片21利用引線接合技術(shù)，通過導(dǎo)電線70設(shè)置于中央處理器基板22的第三表面221上。
北橋芯片31設(shè)置于北橋基板32的第二表面322的第二區(qū)域34上，并與第二焊墊326電連接。其中，北橋芯片31可利用倒裝片技術(shù)或引線接合技術(shù)設(shè)置于第二區(qū)域34上。在本實施例中，北橋芯片31利用引線接合技術(shù)，通過導(dǎo)電線70設(shè)置于第二區(qū)域34上。
于本實施例中，中央處理器20通過第一焊墊325及第二焊墊326而與北橋芯片31電連接。并通過第一焊墊325、第二焊墊326及導(dǎo)電凸塊50而與電路板10電連接。另外，北橋芯片31通過第二焊墊326及導(dǎo)電凸塊50而與電路板10電連接。
再請參照圖4所示，本發(fā)明較佳實施例的中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊2更可設(shè)置一散熱模塊60于中央處理器20上，而散熱模塊60可以包括一風(fēng)扇及/或一散熱鰭片，用以導(dǎo)出中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊2所產(chǎn)生的熱能，以使中央處理器20與北橋模塊30能正常運作。
綜上所述，本發(fā)明的中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊，利用將中央處理器及北橋芯片設(shè)置于一北橋基板上，再將中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊設(shè)置于電路板上，與已知技術(shù)是將中央處理器及北橋芯片分別設(shè)置于電路板上的方法相比較，本發(fā)明的方法可以有效利用主機板的空間，進而減少電路板所占的面積，使得主機板的設(shè)計較容易。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對其進行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于所附的權(quán)利要求書保護的范圍之中。
權(quán)利要求
1.一種中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊，其特征在于，包含一北橋基板，其具有一第一表面及與該第一表面相對的一第二表面，該第一表面設(shè)置有一第一區(qū)域及多個第一焊墊，該第二表面設(shè)置有一第二區(qū)域及多個第二焊墊，這些第一焊墊通過多條導(dǎo)線與這些第二焊墊電連接；一中央處理器，設(shè)置于該第一表面的該第一區(qū)域上，并與這些第一焊墊電連接，該中央處理器通過這些第一焊墊與這些第二焊墊電連接；以及一北橋芯片，設(shè)置于該第二表面的該第二區(qū)域上，并與這些第二焊墊電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊，其特征在于，該北橋基板為一凹槽向下基板，而該第二區(qū)域位于該凹槽向下基板的凹槽中。
3.如權(quán)利要求1所述的中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊，其特征在于，該北橋基板為一多層北橋基板。
4.如權(quán)利要求1所述的中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊，其特征在于，該中央處理器利用倒裝片技術(shù)或引線接合技術(shù)設(shè)置于該第一區(qū)域上。
5.如權(quán)利要求1所述的中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊，其特征在于，該北橋芯片利用倒裝片技術(shù)或引線接合技術(shù)設(shè)置于該第二區(qū)域上。
6.如權(quán)利要求1所述的中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊，其特征在于，該中央處理器通過這些第一焊墊及這些第二焊墊與該北橋芯片電連接。
7.如權(quán)利要求1所述的中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊，其特征在于，還包含多個導(dǎo)電凸塊，其設(shè)置于這些第二焊墊上，這些導(dǎo)電凸塊用于與一電路板電連接。
8.如權(quán)利要求7所述的中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊，其特征在于，該中央處理器通過這些第一焊墊、這些第二焊墊及這些導(dǎo)電凸塊與該電路板電連接。
9.如權(quán)利要求7所述的中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊，其特征在于，該北橋芯片通過這些第二焊墊及這些導(dǎo)電凸塊與該電路板電連接。
10.如權(quán)利要求1所述的中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊，其特征在于，還包含一散熱模塊，其設(shè)置于該中央處理器上。
全文摘要
一種中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊包括一北橋基板、一中央處理器及一北橋芯片。北橋基板具有一第一表面及與第一表面相對的一第二表面，第一表面設(shè)置有一第一區(qū)域及多個第一焊墊，第二表面設(shè)置有一第二區(qū)域及多個第二焊墊，第一焊墊借助多條導(dǎo)線與第二焊墊電連接。中央處理器設(shè)置于第一表面的第一區(qū)域上，并與第一焊墊電連接，中央處理器通過第一焊墊與第二焊墊電連接。北橋芯片設(shè)置于第二表面的第二區(qū)域上，并與第二焊墊電連接。
文檔編號G06F17/50GK1652121SQ20051005696
公開日2005年8月10日 申請日期2005年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月24日
發(fā)明者鄭偉仁 申請人:威盛電子股份有限公司