一種bga芯片的檢測系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
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[0001]本發(fā)明涉及一種BGA芯片的檢測系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
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[0002]由于BGA封裝的芯片(簡稱為BGA芯片)厚度比普通的QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上，同時能改善電熱性能，寄生參數(shù)小，信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率廣泛，組裝可用共面焊接可靠性尚等特點，因此廣泛用于CPU、主板南、北橋芯片等尚密度、尚性能、多引腳的集成電路以及對體積和質(zhì)量要求較高的便攜式移動終端，如平板電腦、PAD等。
[0003]現(xiàn)有的BGA芯片焊接完成對其檢測，避免出現(xiàn)漏焊、虛焊等現(xiàn)象造成產(chǎn)品不良。目前對BGA芯片焊接檢測主要是通過人工手壓操作，由于BGA芯片為平面焊接，人工手壓檢測時，容易出現(xiàn)平面的BGA芯片受力不均勻，使而出現(xiàn)部分焊點無法與探針接觸，影響檢測效果和效率。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，申請?zhí)枮镃N201420837741.0的發(fā)明專利申請公開了一種BGA芯片手動檢測裝置，包括在所述支架上設(shè)有轉(zhuǎn)動連接并設(shè)有凸起的壓桿，所述凸起與連接壓塊的連桿配合，設(shè)于工作臺的探針模塊設(shè)有多個與檢測模塊信號連接的可伸縮探針，檢測時壓桿上的凸起使壓塊將BGA芯片的焊接點與探針模塊上的探針緊密接觸。工作時，將待檢測的BGA芯片放入工作臺固定槽內(nèi)，通過轉(zhuǎn)動壓桿，由壓桿上的凸起使壓塊下移，將BGA芯片向下壓緊，使其每個焊點都能與探針模塊上的探針接觸并與檢測模塊形成信號連接，進而確定BGA芯片焊點焊接是否符合要求。由于可以通過壓塊為鋼性材料，在壓塊使焊點與探針接觸時，BGA芯片上各處的受力均勻。

【發(fā)明內(nèi)容】

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[0005]本發(fā)明所解決的技術(shù)問題:現(xiàn)有技術(shù)中的BGA芯片手動檢測裝置，需要操作人員以手動的方式將待檢測的BGA芯片放置在工作臺的固定槽內(nèi)，如此，若固定槽尺寸與待檢測的BGA芯片尺寸相同，則操作人員難以方便而快捷地將BGA芯片定位在固定槽內(nèi)；若固定槽尺寸大于待檢測的BGA芯片尺寸，則會出現(xiàn)BGA芯片定位不準的問題。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0007]一種BGA芯片的檢測系統(tǒng)，包括設(shè)有豎板的水平工作臺、位于水平工作臺上方的壓板機構(gòu)、自動輸入定位系統(tǒng)；
[0008]所述水平工作臺上開設(shè)固定槽，固定槽內(nèi)設(shè)有探針模塊，探針模塊設(shè)有多個與檢測模塊信號連接的可伸縮探針；
[0009]所述壓板機構(gòu)包括位于固定槽上方的壓板、安裝在豎板上用于驅(qū)動壓板升降的升降驅(qū)動機構(gòu)；
[0010]所述自動輸入定位系統(tǒng)包括輸入模塊、支撐模塊、限位模塊；
[0011]所述豎板上開設(shè)一豁口，所述水平工作臺上開設(shè)一縱向?qū)虿?，縱向?qū)虿鄞┻^豎板上的豁口，縱向?qū)虿鄞┻^固定槽，縱向?qū)虿鄣臋M向?qū)挾鹊扔诠潭ú鄣臋M向?qū)挾?；所述輸入模塊包括安裝在豎板上的輸入板、安裝在豎板上的第一伸縮氣缸、安裝在第一伸縮氣缸活塞上的推塊；所述輸入板位于豎板上豁口的旁側(cè)，輸入板與縱向?qū)虿凼孜层暯?，所述推塊在第一伸縮氣缸的驅(qū)動下沿首尾銜接的輸入板和縱向?qū)虿鬯絹砘匾苿樱?br>[0012]所述水平工作臺開設(shè)第一橫向方形通孔和第二橫向方形通孔，第一橫向方形通孔和第二橫向方形通孔位于固定槽的左右兩側(cè)，第一橫向方形通孔和第二橫向方形通孔分別與固定槽橫向連通；所述支撐模塊包括第一橫板、第一橫向氣缸、第二橫板、第二橫向氣缸；所述第一橫板插設(shè)在第一橫向方形通孔內(nèi)，第一橫向氣缸安裝在水平工作臺的左側(cè)壁上，第一橫向氣缸的活塞桿與第一橫板連接，所述第二橫板插設(shè)在第二橫向方形通孔內(nèi)，第二橫向氣缸安裝在水平工作臺的右側(cè)壁上，第二橫向氣缸的活塞桿與第二橫板連接；所述第一橫板的上表面和第二橫板的上表面均與縱向?qū)虿鄣牡灼矫纨R平；
[0013]所述限位模塊包括鉸接在水平工作臺上的第一 L形擋塊和第二 L形擋塊、安裝在水平工作臺上的第二伸縮氣缸和第三伸縮氣缸；所述第一 L形擋塊位于固定槽的左側(cè)，第二 L形擋塊位于固定槽的右側(cè)，所述第二伸縮氣缸的活塞桿與第一 L形擋塊鉸接，第三伸縮氣缸的活塞桿與第二 L形擋塊鉸接；
[0014]所述固定槽上下貫穿水平工作臺，所述探針模塊的底部設(shè)有探針模塊升降機構(gòu)。
[0015]按上述技術(shù)方案，本發(fā)明所述BGA芯片的檢測系統(tǒng)的工作原理如下:
[0016]第一，通過輸送設(shè)備或人工將待檢測的BGA芯片放置在輸入板上，輸入板的兩側(cè)設(shè)有限位護欄。
[0017]第二，第一伸縮氣缸驅(qū)動推塊縱向移動，推塊將BGA芯片沿輸入板經(jīng)過豁口后進入縱向?qū)虿?，BGA芯片止于第一 L形擋塊和第二 L形擋塊；此時，BGA芯片由伸入固定槽內(nèi)的第一橫板和第二橫板支撐。
[0018]第三，第一橫向氣缸和第二橫向氣缸同時動作，第一橫板向左移動，第二橫板向右移動，如此，第一橫板和第二橫板同時離開固定槽，進而，BGA芯片下落至固定槽內(nèi)的探針模塊的可伸縮探針上。
[0019]第四，升降驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動壓板下壓在BGA芯片上，使BGA芯片上的每個焊點都能與探針模塊上的探針接觸并與檢測模塊形成信號連接，進而確定BGA芯片焊點焊接足否符合要求；檢測完畢后，壓板復(fù)位。
[0020]第五，經(jīng)檢測，若BGA芯片焊點焊接符合要求，探針模塊升降機構(gòu)驅(qū)動探針模塊上升第一高度值；之后，第一橫板和第二橫板伸入固定槽內(nèi)；之后，探針模塊下降，BGA芯片落在第一橫板和第二橫板上；之后，第二伸縮氣缸和第三伸縮氣缸同時動作，第一 L形擋塊和第二 L形擋塊向左右兩側(cè)分開，解除對BGA芯片的阻擋；之后，第一伸縮氣缸動作，推塊將BGA芯片沿縱向?qū)虿弁瞥鏊焦ぷ髋_。
[0021]第六，經(jīng)檢測，若BGA芯片焊點焊接不符合要求，探針模塊升降機構(gòu)驅(qū)動探針模塊上升第二高度值(第二高度值大于第一高度值)，使BGA芯片脫離固定槽；之后，操作人員可將不合格的BGA芯片方便地從探針模塊上取走。
[0022]通過上述技術(shù)方案，待檢測的BGA芯片可自動地定位在水平工作臺的固定槽內(nèi)，而且，BGA芯片檢測結(jié)束后，無論合格與否，均能夠自動地脫離固定槽。如此，不僅操作人員操作簡便，而且，BGA芯片定位準確。
[0023]值得說明的是，本發(fā)明所述第一 L形擋塊和第二 L形擋塊開合方式采用旋轉(zhuǎn)式，而非抽拉式，如此可有效地避免第一 L形擋塊和第二 L形擋塊與BGA芯片側(cè)壁的摩擦。
[0024]作為本發(fā)明對壓板機構(gòu)的一種說明，所述升降驅(qū)動機構(gòu)包括豎直固定在水平工作臺上的導(dǎo)向柱、底端與壓板固定連接的升降柱、固定在升降柱頂端且開設(shè)有水平滑槽的升降塊、滑動配合在水平滑槽內(nèi)的曲形桿、位于升降塊旁側(cè)且固定在豎板上的第一固定塊、位于第一固定塊旁側(cè)且固定在豎板上的第二固定塊、樞接在第二固定塊上的蝸桿、與蝸桿嚙合的蝸輪；所述壓板上開設(shè)與導(dǎo)向柱配合的導(dǎo)向孔，所述曲形桿樞接在第一固定塊上，所述蝸輪安裝在曲形桿的一端部，所述蝸桿上安裝有搖柄。
[0025]按上述說明，操作人員旋轉(zhuǎn)搖柄，驅(qū)動蝸桿，蝸桿驅(qū)動蝸輪，蝸輪驅(qū)動曲形桿旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)的曲形桿驅(qū)動升降塊升降，在導(dǎo)向柱和導(dǎo)向孔的配合下，升降塊帶動升降柱升降，升降柱帶動壓板升降。由于蝸桿蝸輪具有自鎖功能，所以，所述壓板在壓迫BGA的過程中，壓板可停留在任意位置。
[0026]作為本發(fā)明對探針模塊的一種說明，探針模塊底部的探針模塊升降機構(gòu)包括通過第一連接柱與探針模塊底部固定連接的升降板塊，升降板塊開設(shè)螺紋孔，螺紋孔內(nèi)螺接有螺桿，螺桿與伺服電機聯(lián)接，所述伺服電機安裝在底板上，所述底板通過第二連接柱與水平工作臺的底面連接。
[0027]按上述說明，所述伺服電機驅(qū)動螺桿旋轉(zhuǎn)，螺桿驅(qū)動升降板塊升降，升降板塊帶動探針模塊在固定槽內(nèi)升降。
[0028]作為本發(fā)明對探針模塊的一種說明，所述控針模塊包括基塊，基塊上開設(shè)探針通孔，探針通孔包括位于上方的小徑段和位于下方的大徑段；所述可伸縮探針的底部設(shè)有徑向凸緣，所述可伸縮探針插設(shè)在探針通孔的小徑段內(nèi)且向上突出基塊，所述可伸縮探針的徑向凸緣位于大徑段內(nèi)；所述可伸縮探針的底部開設(shè)凹槽，所述探針通孔的底部螺接有定位螺紋件，可伸縮探針的凹槽內(nèi)設(shè)有伸縮彈簧，伸縮彈簧的底端抵在定位螺紋件上。
[0029]按上述說明，所述定位螺紋件可調(diào)節(jié)伸縮彈簧的彈力，進而使可伸縮探針的伸縮性處于適宜的程度。
【附圖說明】
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[0030]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的說明:
[0031]圖1為本發(fā)明一種BGA芯片的檢測系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖2為圖1中水平工作臺10、壓板機構(gòu)20及自動輸入定位系統(tǒng)的組合結(jié)構(gòu)示意圖，其中，自動輸入定位系統(tǒng)包括輸入模塊40、支撐模塊50、限位模塊60 ;
[0033]圖3為圖2中從另一視角觀察水平工作臺10、壓板機構(gòu)20及自動輸入定位系統(tǒng)的組合結(jié)構(gòu)所得的示意圖；
[0034]圖4為圖3中從另一視角觀察水平工作臺10、壓板機構(gòu)20及自動輸入定位系統(tǒng)的組合結(jié)構(gòu)所得的示意圖；
[0035]圖5為圖1中探針模塊30及探針模塊升降機構(gòu)32的組合結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖6為圖5中基塊33的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037]圖中符號說明:
[0038]10、水平工作臺；11、豎板；110、豁口 ；12、固定槽；13、縱向?qū)虿郏?br>[0039]20、壓板機構(gòu)；21、壓板；22、升降驅(qū)動機構(gòu)；221、導(dǎo)向柱；222、搖柄；223、升降柱；224、升降塊；225、曲形桿；226、第一固定塊；227、第二固定塊；228、蝸桿；229、蝸輪；
[0040]30、探針模塊；31、可伸縮探針；310、徑向凸緣；312、凹槽；32、探針模塊升降機構(gòu)；321、第一連接柱；322、升降板塊；323、螺桿；324、伺服電機；325、底板；326、第二連接柱；33、基塊；331、探針通孔；34、定位螺紋件；35、伸縮彈貪；
[0041]40、輸入模塊；41、輸入板；42、第一伸縮氣缸；43、推塊；
[0042]50、支撐模塊；51、第一橫板；52、第二橫板；53、第一橫向氣缸；54、第二橫向氣缸；
[0043]60、限位模塊；61、第一 L形擋塊；62、第二 L形擋塊；63、第二伸縮氣缸；64、第三伸縮氣缸。
【具體實施方式】
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[0044]如圖1，一種BGA芯片的檢測系統(tǒng)，包括設(shè)有豎板11的水平工作臺10、位于水平工作臺上方的壓板機構(gòu)20、探針模塊30、自動輸入定位系統(tǒng)；所述自動輸入定位系統(tǒng)包