專利名稱：中央處理器之散熱器結(jié)構(gòu)改良的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種中央處理器之散熱器結(jié)構(gòu)改良。
背景技術(shù)：
用于中央處理器之散熱器，較早系相應(yīng)于中央處理器而設(shè)計成矩型體，其主要系于一導(dǎo)熱板上間隔設(shè)有一系列散熱鰭片及一散熱風(fēng)扇所組成，該導(dǎo)熱板用以貼于中央處理器頂面將中央處理器之熱能傳導(dǎo)至散熱鰭片，再藉散熱風(fēng)扇吹拂散熱，該類型之中央處理器的散熱器雖可有效將存儲容量及運算速度較低之中央處理器的熱能發(fā)散，但隨著科技的進步，電腦之存儲容量日益增加，而中央處理器之所需處理之資料亦日漸龐大，運算速度亦在增加，其所生之熱量亦增加，該類型之中央處理器之散熱器的散熱能力已無法勝任，而究其原因乃在于該類型之中央處理器的散熱器，其散熱鰭片呈相互平行，故散熱風(fēng)扇在吹拂散熱時熱氣僅能由介于兩散熱鰭片間之通道散出，而未設(shè)通道之兩側(cè)則形同封閉，無法有效發(fā)揮散熱功能。為此，已有中央處理器之散熱器業(yè)者將其加以改進，研發(fā)出一種散熱能力較強之中央處理器的散熱器(請參閱圖5、圖6)，即以一具有底座511之導(dǎo)熱圓柱51及復(fù)數(shù)片以中心為圓心而成放射狀分布之散熱鰭片521構(gòu)成之散熱鰭片體52及一散熱風(fēng)扇(未示)所組成，此種中央處理器之散熱器，其放射狀分布之散熱鰭片521，可以使熱氣流向四方八面吹散，故其散熱能力確實較強，唯該復(fù)數(shù)片以中心為圓心而成放射狀分布之散熱鰭片，無論系直接嵌插于導(dǎo)熱圓柱51之上或嵌插于一圓管之管壁再穿套于導(dǎo)熱軸心之上，均必須以人力為之且必須于嵌插處上錫膏再置入烤爐焊合，以避免脫落，不但制程麻煩，產(chǎn)制速度太慢，成本亦嫌過高，而其散熱鰭片為固定規(guī)格亦無調(diào)整增加散熱能力之可能，故仍有加以改進之必要。
實用新型內(nèi)容本實用新型之主要目的系在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種藉散熱體具有外框及導(dǎo)熱體具有階梯式底座，致散熱體與導(dǎo)熱體結(jié)合后能與導(dǎo)熱體之底座保持一定之間距，使散熱風(fēng)扇產(chǎn)生之涼風(fēng)能集中吹拂散熱鰭片及穿透散熱鰭片之間隙吹抵達中央處理器之周邊后再外散，以完全發(fā)揮散熱之功能的中央處理器之散熱器結(jié)構(gòu)改良。本實用新型的第二個目的是藉增加散熱薄片而改變組成之散熱體之體積，以加強散熱能力。本實用新型的第三個目的是藉組成散熱體之散熱薄片可利用模具而以機器一次多片沖壓制成，以縮短制程及節(jié)省人力與制造成本。
本實用新型的目的可以通過以下措施來達到這種中央處理器之散熱器結(jié)構(gòu)改良，其特殊之處在于系由一具有階梯式底座之中心圓柱構(gòu)成的導(dǎo)熱體及多層由內(nèi)框、外框及于內(nèi)框、外框之間均布的復(fù)數(shù)片呈回旋狀槽孔之散熱體穿套入導(dǎo)熱體之中心圓柱堆疊而成，其上部裝有散熱風(fēng)扇。
本實用新型的目的還可以通過以下措施來達到所述導(dǎo)熱體之中心圓柱，其柱身設(shè)一槽溝。
所述構(gòu)成散熱體之多層散熱薄片，其內(nèi)框設(shè)有一與導(dǎo)熱體中心圓柱柱身所設(shè)槽溝相對應(yīng)之內(nèi)凸部。
所述導(dǎo)熱體之中心圓柱其外徑等于構(gòu)成散熱體之多層散熱薄片之內(nèi)框的內(nèi)徑。
本實用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點1.使散熱風(fēng)扇產(chǎn)生之涼風(fēng)能集中吹拂散熱鰭片及穿透散熱鰭片之間隙吹抵達中央處理器之周邊后再外散，以完全發(fā)揮散熱之功能。
2.可增加散熱薄片數(shù)量而改變組成之散熱體體積以加強散熱能力。
3.散熱薄片可利用模具而以機器一次多片沖壓制成及導(dǎo)熱體與散熱薄片結(jié)合可藉機器自中心圓柱頂部加壓將之鉚合，以縮短制程及節(jié)省人力與制造成本等進步功效。


圖1是本實用新型之分解立體圖。
圖2是本實用新型散熱薄片之立體圖。
圖3是本實用新型之導(dǎo)熱體與散熱薄片結(jié)合之立體圖。
圖4是本實用新型之剖視圖。
圖5是先前技術(shù)散熱薄片之平面圖。
圖6是先前技術(shù)散熱鰭片嵌插于導(dǎo)熱圓柱結(jié)合之示意圖。
具體實施方式
本實用新型下面將結(jié)合附圖作進一步詳述圖1、圖2示出本實用新型系由一導(dǎo)熱體1、一散熱體2、一散熱風(fēng)扇3所組成；其中導(dǎo)熱體1，系以一階梯式之底座11及一中心圓柱12所構(gòu)成；散熱體2，系由多層之散熱薄片21穿套入導(dǎo)熱體1之中心圓柱12所疊成，該多層之散熱薄片21呈圓形、規(guī)格相同，系由一內(nèi)框211、一外框212及于內(nèi)框211、外框212之間平均分布設(shè)復(fù)數(shù)片呈旋弧狀之散熱片213所構(gòu)成，而此散熱薄片21，顯然可藉沖床一次多層沖壓成形。
前述導(dǎo)熱體1之中心圓柱12，其柱身與散熱薄片21之內(nèi)框211設(shè)有相應(yīng)之槽溝121及內(nèi)凸部2111，該槽溝12及內(nèi)凸部2111用以使多層之散熱薄片21穿套入導(dǎo)熱體1之中心圓柱12后，其散熱片213相互對準(zhǔn)。
前述導(dǎo)熱體1之中心圓柱12之外徑相等到于散熱薄片21之內(nèi)框211之內(nèi)徑，迫使其緊密接觸，以利導(dǎo)熱。
圖3系本實用新型導(dǎo)熱體與散熱薄片結(jié)合之立體示意圖，該圖在展現(xiàn)本實用新型之外層散熱薄片21在穿套入導(dǎo)熱體1之中心圓柱12后即形成整個散熱體2，而散熱片213相互對準(zhǔn)形成散熱鰭片，并可藉機器自身圓柱12頂部加壓將之鉚合，組裝極為快速便捷。
圖4系本實用新型之剖面示意圖，該圖顯示本實用新型藉散熱體2之具有外框212及導(dǎo)熱體1具有階梯式底座11，使散熱體2與導(dǎo)熱體1結(jié)合后能與導(dǎo)熱體1之底座11保持一定之間距，使散熱風(fēng)扇3產(chǎn)生之涼風(fēng)能集中吹拂散熱鰭片及穿透散熱鰭片之間隙吹抵達中央處理器之周邊后再外散，以完全發(fā)揮散熱之功效。
惟以上所述者，僅為本實用新型之較佳實施例而已，當(dāng)不能以此限定本實用新型實施之范圍；故，凡依本實用新型申請專利范圍及實用新型說明書內(nèi)容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實用新型專利涵蓋之范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種中央處理器之散熱器結(jié)構(gòu)改良，其特征在于系由一具有階梯式底座之中心圓柱構(gòu)成的導(dǎo)熱體及多層由內(nèi)框、外框及于內(nèi)框、外框之間均布的復(fù)數(shù)片呈回旋狀槽孔之散熱體穿套入導(dǎo)熱體之中心圓柱堆疊而成，其上部裝有散熱風(fēng)扇。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器之散熱器結(jié)構(gòu)改良，其特征在于所述導(dǎo)熱體之中心圓柱，其柱身設(shè)一槽溝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器之散熱器結(jié)構(gòu)改良，其特征在于所述構(gòu)成散熱體之多層散熱薄片，其內(nèi)框設(shè)有一與導(dǎo)熱體中心圓柱柱身所設(shè)槽溝相對應(yīng)之內(nèi)凸部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器之散熱器結(jié)構(gòu)改良，其特征在于所述導(dǎo)熱體之中心圓柱其外徑等于構(gòu)成散熱體之多層散熱薄片之內(nèi)框的內(nèi)徑。
專利摘要本實用新型涉及一種使散熱風(fēng)扇產(chǎn)生之涼風(fēng)能集中吹拂散熱鰭片及穿透散熱鰭片之間隙吹抵達中央處理器之周邊后再外散，以完全發(fā)揮散熱之功能的中央處理器之散熱器結(jié)構(gòu)改良。它系由一導(dǎo)熱體、一散熱體、一散熱風(fēng)扇所組成；其導(dǎo)熱體，系以一階梯式之底座及一個中心圓柱所構(gòu)成；其散熱體，系由多層之散熱薄片穿套入導(dǎo)熱體之中心圓柱堆疊而成，該多層之散熱薄片呈圓形、規(guī)格相同，系由一內(nèi)框、一外框及與內(nèi)外框之間平均分布設(shè)復(fù)數(shù)片呈回旋狀之散熱片所構(gòu)成。
文檔編號H01L23/34GK2729904SQ200420046399
公開日2005年9月28日 申請日期2004年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月31日
發(fā)明者李振彬 申請人:東莞東城柏洲邊賜得利五金廠