專(zhuān)利名稱(chēng)：中央處理器散熱裝置的組合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種中央處理器散熱裝置，尤其涉及一種透過(guò)其上蓋與風(fēng)扇的設(shè)計(jì)，而使外界所吸入的冷空氣可由各扇葉間朝散熱片分流吹送，以達(dá)到散熱效率良好，穩(wěn)定性高，且可適合較小空間的筆記型電腦的中央處理器散熱裝置的組合結(jié)構(gòu)。
現(xiàn)今，電腦普及在各行業(yè)及家庭中，然而為使經(jīng)?；顒?dòng)在各地的電腦使用者可隨身攜帶即時(shí)處理資料，故電腦研究者便設(shè)計(jì)出輕、薄、短、小的筆記型電腦問(wèn)世，但因大幅縮減其自身重量與體積，而使內(nèi)部電子零件產(chǎn)生電熱效應(yīng)的問(wèn)題更加突出，又因中央處理器的運(yùn)算速度急劇增加，而使中央處理器運(yùn)放時(shí)的冷卻更為重要，如圖7所示，是常用散熱片結(jié)構(gòu)的立體分解圖，其傳統(tǒng)的散熱裝置的一半為一具有螺旋狀扇葉的風(fēng)扇，且風(fēng)扇為直接固定在散熱片上方，再借由風(fēng)扇吸入外界的冷空氣，而使吸入的氣流朝單一方向吹入散熱片中作一冷卻使用，然而此種散熱裝置的散熱效能較差且厚度較高，故運(yùn)用在較薄的筆記型電腦時(shí)，便形成不易裝設(shè)的情形產(chǎn)生。如圖8所示，本申請(qǐng)人于1994年7月26日研制出一種改進(jìn)型的集成電路晶體散熱裝置并經(jīng)臺(tái)灣專(zhuān)利局授權(quán)，其實(shí)用新型專(zhuān)利公告為289457。但由圖中可知，其利用一軸流式風(fēng)扇以側(cè)吹的方式來(lái)朝散熱片的各鰭片處吹送冷空氣作散熱，而此種設(shè)計(jì)雖然使三側(cè)環(huán)板所形成的環(huán)流較為順暢，但底部中央的散熱效果不理想，如更換為下吹式的軸流風(fēng)扇，又使環(huán)流不易由缺口處流暢的排出。
本實(shí)用新型的目的在于設(shè)計(jì)一種中央處理器散熱裝置的組合結(jié)構(gòu)。使風(fēng)扇的扇葉可朝底部及側(cè)邊同時(shí)對(duì)散熱片作不同角度的散熱，再將散熱片的鰭片加以改進(jìn)而使其達(dá)到散熱功效顯著且穩(wěn)定性良好的目的，可在散熱片的中央容置部處具有一轉(zhuǎn)動(dòng)自如的風(fēng)扇，并使轉(zhuǎn)動(dòng)部外側(cè)的扇葉高低形狀與散熱片的中央鰭片的高低形成相對(duì)應(yīng)，且使二者間均具有一適當(dāng)間隙，而導(dǎo)熱材料制成的上蓋外側(cè)的座體為固定在散熱片的側(cè)邊上表面，并以多個(gè)彎折狀的連接桿銜接在向上凸出的板體上，而形成具有360度可借空氣流入的透空孔，使風(fēng)扇在動(dòng)作時(shí)，其上方冷空氣由四周的透空孔處吸入，再以扇葉的分流設(shè)計(jì)使其氣流朝下方及側(cè)邊吹送，并利用側(cè)吹環(huán)流同時(shí)將下吹的氣流朝特定方向的出風(fēng)口快速逸出，便可達(dá)到散熱效率良好，穩(wěn)定性高且可在較小空間要求的中央處理器的散熱上使用。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的它包含有一固定在散熱片上方的上蓋及可在散熱片中央容置部空間轉(zhuǎn)動(dòng)自如的風(fēng)扇，并使散熱片的底側(cè)端緊貼在中央處理器的表面，所述上蓋其外側(cè)座體內(nèi)延設(shè)出復(fù)數(shù)向上凸伸的連接桿，連接桿另端銜接在一予定形狀的板體，座體與板體間形成一高低落差，各連接桿間均產(chǎn)生有一透空孔，以達(dá)到風(fēng)扇所吸入的氣流可由各透空孔處進(jìn)入散熱片內(nèi)部空間，所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)部直接與蓋板中央向下凸伸的軸部相互組合而可轉(zhuǎn)動(dòng)自如；所述上蓋由導(dǎo)熱材料構(gòu)成，所述風(fēng)扇扇葉均呈直立狀，并在各扇葉接近轉(zhuǎn)動(dòng)軸外圓周表面一適當(dāng)距離的下方均開(kāi)設(shè)有一缺口，且各缺口下方略高于散熱片內(nèi)圈的中央鰭片，且各扇葉外側(cè)均形成有一厚韌部，并在其底部以一略呈水平狀的環(huán)板連接在各扇葉間。所述散熱片的出風(fēng)口處凸設(shè)有適當(dāng)間距的導(dǎo)流鰭片。所述風(fēng)扇扇葉外側(cè)厚韌部底側(cè)端的環(huán)板下方與散熱片外圈的中央鰭片相對(duì)應(yīng)，且使二者形成一適當(dāng)間隙空間。所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)部也可直接由轉(zhuǎn)子構(gòu)成，并配合散熱片上凸伸的軸柱，形成風(fēng)扇的另種轉(zhuǎn)動(dòng)狀態(tài)。所述風(fēng)扇均呈的直立扇葉可為平整狀，弧曲狀或配合實(shí)際需求而作不同形狀的變化。上述扇葉也可在下方缺口的頂端進(jìn)一步開(kāi)設(shè)有相對(duì)的缺口。所述散熱片的出風(fēng)口具有一邊或一邊以上的設(shè)計(jì)，以形成特定方向或輻射狀的導(dǎo)流散熱。所述散熱片大于中央處理器的上表面時(shí)，可由其懸空處，進(jìn)一步開(kāi)設(shè)數(shù)目的穿透孔，使風(fēng)扇在動(dòng)作時(shí)也可由此穿透孔吸入外界的冷空氣。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)比具有的有益效果為由于用導(dǎo)熱材料制成的上蓋的座體內(nèi)側(cè)延設(shè)出復(fù)數(shù)向上彎折的連接桿，并使另端銜接在一板體上，而該板體中心朝下延設(shè)出一軸部，且以一風(fēng)扇的中央軸柱由其軸部的下方孔經(jīng)穿入定位，而使中央軸柱可在軸部上轉(zhuǎn)動(dòng)自如，再將上蓋結(jié)合固定在散熱片的三側(cè)邊頂端表面，并使扇葉的缺口及外側(cè)厚韌部底側(cè)的環(huán)板與下方散熱片的中央鰭片處均形成有一適當(dāng)間隙，以利風(fēng)扇在動(dòng)作時(shí)，可由蓋板的透空孔朝下方及外側(cè)呈一特定風(fēng)向的分流吹送，并使散熱片底側(cè)面與中央處理器相互貼合，以達(dá)到散熱效率良好，穩(wěn)定性高，且可適合在較小空間的筆記型電腦上使用。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型較佳實(shí)施例進(jìn)一步描述

圖1為本實(shí)用新型的立體分解圖圖2為本實(shí)用新型的俯視示意圖圖3為本實(shí)用新型的側(cè)視剖面圖圖4為本實(shí)用新型的風(fēng)扇與上蓋組合后的側(cè)視剖面圖圖5為本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例的立體分解圖圖6為本實(shí)用新型的再一較佳實(shí)施例的剖面示意圖圖7為已用的中央處理器散熱裝置的立體分解圖圖8為另種已用的中央處理器散熱裝置的立體分解圖如圖1所示為本實(shí)用新型的立體分解圖，由圖可知它包括有風(fēng)扇1、散熱片2、上蓋3及中央處理器4組成。所述風(fēng)扇1的中央為一上方透空的圓形轉(zhuǎn)動(dòng)部11，而其內(nèi)周緣具有一厚度的磁鐵111，且其底側(cè)中央朝上凸設(shè)有一軸心112，再由轉(zhuǎn)動(dòng)部11的外側(cè)緣面向外呈輻射狀延設(shè)出予設(shè)數(shù)目的扇葉12，而扇葉12呈內(nèi)窄外寬狀，即使接近轉(zhuǎn)動(dòng)部11底側(cè)處形成有一缺口121，而外側(cè)為一厚韌部122，再由各厚韌部122底側(cè)端，以環(huán)板13銜接在各扇葉12間。
散熱片2的周緣具有三側(cè)邊21及一出風(fēng)口25，而其內(nèi)側(cè)具有凸起且環(huán)形排列的復(fù)數(shù)中央鰭片22，并使其內(nèi)圈較高而外圈較低的階梯設(shè)置，以搭配風(fēng)扇1的扇葉12形狀使用，而中央鰭片22的內(nèi)部為一略大于轉(zhuǎn)動(dòng)部11外徑的容置部23，另其出風(fēng)口25處凸設(shè)有適當(dāng)間距的導(dǎo)流鰭片24。
上蓋3為一具熱導(dǎo)材料所制成的長(zhǎng)距形體，而其外環(huán)部分為一座體31，并在其中央孔徑處各以多個(gè)朝上彎折的連接桿34向中心延設(shè)一距離，進(jìn)而銜接在一板體32的底側(cè)端面，并由中央向下凸設(shè)有一軸柱321，此時(shí)可參閱圖3，當(dāng)風(fēng)扇1的軸心112由軸柱321底側(cè)孔徑穿入后，便可以一C型片固定，而軸心112外側(cè)圍繞有滾珠323，并在軸柱321外側(cè)上表面處固定一電路板324，下方均呈H型的框架326，且框架326中央橫向設(shè)置有矽鋼片325，并縱向卷繞線圈327，因此部分不是本實(shí)用新型的特征部分，所以?xún)H大致敘述以供了解，即可在通電后可使轉(zhuǎn)動(dòng)部11的磁鐵111感應(yīng)后呈一旋轉(zhuǎn)狀態(tài)。
所述中央處理器器4也可為一般運(yùn)算元件或記憶元件。
如圖1-3所示為本實(shí)用新型的立體分解圖，俯視示意圖及側(cè)視剖面圖，當(dāng)各組件在實(shí)際組合時(shí)，先以風(fēng)扇1中轉(zhuǎn)動(dòng)部11的軸心112由下朝上穿入在上蓋3中央的板體32下方軸柱321的孔內(nèi)，再以一C型片322扣合在軸心112頂端固定(如圖4所示)，再將組合后的風(fēng)扇1及座體3朝散熱片2上置入，并使其轉(zhuǎn)動(dòng)部11對(duì)正在容置部23，且讓扇葉12的缺口及環(huán)板13對(duì)正在中央鰭片22，再使各對(duì)正部位均具有一適當(dāng)間隙，再以上蓋3的座體31蓋合在散熱片2的側(cè)邊21頂端緊貼固定，再使散熱片2的底側(cè)面貼合在中央處理器4的上表面，此時(shí)就完成了整體組裝。
如圖2-4所示，本實(shí)用新型如將風(fēng)扇1運(yùn)用在一般筆記型電腦內(nèi)的中央處理器4的散熱器上使用時(shí)，使散熱片2的三邊周?chē)幸粋?cè)邊21，而各側(cè)邊21的內(nèi)側(cè)為具有復(fù)數(shù)不同高低凸起的中央鰭片22，并在此中央鰭片22的內(nèi)部形成一平坦的容置部23，而此容置部23略大于風(fēng)扇1的轉(zhuǎn)動(dòng)部11，而無(wú)側(cè)邊21的一側(cè)具有一出風(fēng)口25，并由出風(fēng)口25處凸起排列有適當(dāng)間隙的復(fù)數(shù)導(dǎo)流鰭片24，故當(dāng)風(fēng)扇1的轉(zhuǎn)動(dòng)部11位于散熱片2的容置部23時(shí)，其內(nèi)側(cè)缺口121及環(huán)板13下方便對(duì)正在內(nèi)高外低的中央鰭片22，并使二者間形成有一適當(dāng)?shù)拈g隙以利風(fēng)扇1透過(guò)一上蓋3的軸部31而使轉(zhuǎn)動(dòng)部11旋轉(zhuǎn)動(dòng)作后，其外界空氣便由上蓋3的各透空孔33處吸入，并沿著各扇葉12的間隙進(jìn)入，故使其由扇葉12的缺口121處所吸入的空氣可朝下方內(nèi)側(cè)的中央鰭片22處吹送，而厚韌部122吸入的空氣，因水平狀的環(huán)板13阻擋，便使所吸入的空氣朝外吹送，此時(shí)所吸入空氣的流向便區(qū)分為朝下方及朝外側(cè)吹送，而中央處理器4運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能均以其中央處理器4上表面為最高，是以朝下吹送的空氣可直接將中央處理器4傳導(dǎo)至中央鰭片22的高熱及其風(fēng)扇1本身轉(zhuǎn)動(dòng)部11產(chǎn)生的熱能作一冷卻，并透過(guò)側(cè)吹的空氣將三側(cè)邊21的熱量及朝下吹送的部分空氣由出風(fēng)口25的各導(dǎo)流鰭片24處帶出。由此知，風(fēng)扇1的扇葉123在運(yùn)用于中央處理器4的散熱用途時(shí)，不但可使外界吸入的空氣流動(dòng)更加均衡，且可將中央處理器4最熱的中央部位透過(guò)中央鰭片22作一傳導(dǎo)及擴(kuò)散其散熱面積而直接作一冷卻動(dòng)作，當(dāng)配合側(cè)吹時(shí)所形成的環(huán)流便可直接將冷卻后的熱空氣迅速由出風(fēng)口25逸出，以達(dá)散熱效率高，穩(wěn)定性好的功效。
本新型的上蓋3為一導(dǎo)熱材料所制成，故當(dāng)散熱裝置裝設(shè)在筆記型電腦內(nèi)的中央處理器4后，其中央處理器4產(chǎn)生的高熱便傳導(dǎo)散熱片2及上蓋3上，此時(shí)，因筆記型電腦內(nèi)部的空間極為有限，故上蓋3的中央板體32在裝設(shè)后可直接貼合在其上壁面，并可進(jìn)一步將上蓋3的熱能傳送至特定的導(dǎo)熱路徑，以增加其散熱面積，而上蓋3的板體32因不是轉(zhuǎn)動(dòng)部位，便可輕易裝設(shè)在筆記型電腦的內(nèi)部空間中使用，即可較適合在較小空間筆記型電腦上使用。
如圖5所示為本新型的另一較佳實(shí)施例的立體分解圖，所用散熱片2的出風(fēng)口25也可在四邊設(shè)置，以利風(fēng)扇1分流吹入后的空氣，可輻射狀將散熱后的熱空氣由四邊出風(fēng)口25快速排出，此散熱裝置也可將軸部31轉(zhuǎn)移至散熱片2上，而上蓋3僅使用在進(jìn)氣及固定作用，以形成另種實(shí)施狀態(tài)。
如圖6所示，為本新型再一種實(shí)施例的剖面示意圖，本散熱片2可大于中央處理器4的上表面，以利懸空處開(kāi)設(shè)有予設(shè)數(shù)目的穿透孔26來(lái)使風(fēng)扇1在動(dòng)作時(shí)，可由上、下方同時(shí)吸入外界的冷空氣以增進(jìn)其散熱效果。
權(quán)利要求1.一種中央處理器散熱裝置的組合結(jié)構(gòu)，包含有一固定在散熱片上方的上蓋及可在散熱片中央容置部空間的風(fēng)扇，散熱片的底側(cè)端緊貼在中央處理器表面，其特征在于所述上蓋外側(cè)座體內(nèi)延設(shè)出復(fù)數(shù)向上凸伸的連接桿，并使另端銜接在一予定形狀的板體，座體與板體間形成有一高低落差，各連桿間皆產(chǎn)生有一透空孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)部直接與蓋板中央向下凸伸的軸部相互組合，而可轉(zhuǎn)動(dòng)自如。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于所述上蓋是由導(dǎo)熱材料構(gòu)成的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于所述風(fēng)扇的扇葉均呈直立狀，并在各扇葉接近轉(zhuǎn)動(dòng)軸外圓周表面一適當(dāng)距離下方均開(kāi)設(shè)有一缺口，且各缺口下方略高于散熱片內(nèi)圈的中央鰭片，且各扇葉外側(cè)均形成有一厚韌部，并在其底部以一略呈水平狀的環(huán)板連接在各扇葉間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱片的出風(fēng)口處凸設(shè)有適當(dāng)間距的導(dǎo)流鰭片。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于所述扇葉外側(cè)的厚韌部底側(cè)端的環(huán)板下方與散熱片外圈的中央鰭片相對(duì)應(yīng)，且二者形成一適當(dāng)間隙的空間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)部也可直接由轉(zhuǎn)子構(gòu)成，并配合散熱片上凸伸的軸柱，形成風(fēng)扇的另種轉(zhuǎn)動(dòng)狀態(tài)。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于所述風(fēng)扇均呈直立的扇葉可為平整狀，弧曲狀或配合實(shí)際需求而作不同形狀的變化。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于所述扇葉也可在下方缺口的頂端進(jìn)一步開(kāi)設(shè)有相對(duì)的缺口。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱片的出風(fēng)口具有一邊或一邊以上的設(shè)計(jì)，形成特定方向或輻射狀的導(dǎo)流散熱，散熱片大于中央處理器的上表面時(shí)，可由其懸空處進(jìn)一步開(kāi)設(shè)有予設(shè)數(shù)目的穿透孔。
專(zhuān)利摘要一種中央處理器散熱裝置的組合結(jié)構(gòu),包含一固定在散熱片上方的上蓋及在散熱片中央容置部的風(fēng)扇,散熱片底側(cè)端緊貼在中央處理器表面,上蓋外側(cè)座體內(nèi)延設(shè)出復(fù)數(shù)向上凸伸的連接桿,并使另端銜接在一預(yù)定形狀的板體,座體與板體間形成一高低落差,各連桿間皆有一透空孔,以達(dá)到風(fēng)扇所吸入的氣流可由各透空孔進(jìn)入散熱片內(nèi)部空間,散熱效率良好、穩(wěn)定性高、且可適合在較小空間的筆記型電腦上使用。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2383129SQ99214118
公開(kāi)日2000年6月14日 申請(qǐng)日期1999年6月7日 優(yōu)先權(quán)日1999年6月7日
發(fā)明者林世仁 申請(qǐng)人:林世仁