專利名稱：中央微處理器散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，特別是關于一種使用在電腦中央微處理器晶片上的散熱裝置。
一般電腦的中央微處理器晶片上均裝設有不同形態(tài)的散熱器以供增加與空氣的接觸面積，從而有利于將晶片所產(chǎn)生的熱量快速且大量地予以散熱冷卻。而最常使用且較經(jīng)濟的散熱結構多是采用鋁擠型散熱器。如

圖1所示，鋁擠型散熱器主要是在一底板10上延伸成型有板片狀相間隔的復數(shù)散熱鰭片11。在現(xiàn)有鋁擠型制造技術條件下，散熱器1的散熱鰭片11所能成型出的厚度、高度、與間距三者尺寸之間，存在著彼此唇齒相依的特定比例關系。舉例而言，在散熱鰭片11的高度與厚度有一定的比例限制條件下，當若欲大幅增加散熱鰭片11的高度，而達到通過增大其與空氣間的接觸面積時，由于在制作過程中，厚度也必然隨著增加，連帶使散熱鰭片11間的間距也隨著擴增，導致在相同的底面積下，使散熱鰭片11總數(shù)反而減少，因而達不到預期的提高散熱效果的目的。也就是說，在現(xiàn)有的鋁擠型技術上，散熱鰭片11均有一定的高度瓶頸限制，該限制稱謂為技術高度H。同樣地，另一方面若想將各散熱鰭片11間的間距予以縮減時，似可在同樣的底面積下增加散熱鰭片11的總數(shù)量，然而間距不論再如何縮減，在厚度與高度的牽制下總有一定的限制而無法再增加散熱鰭片的數(shù)量，這種間距的瓶頸限制稱謂為技術間距P?？偠灾?，不論現(xiàn)今或是以后技術如何日新月異，而使其技術高度H能再增加或是技術間距P能再縮減，技術高度H或技術間距P實際上仍是一種無法直接突破的技術瓶頸障礙，故鋁擠型散熱器1的整體散熱效果并無法獲得有效增進。
另一方面，傳統(tǒng)呈板片狀的鋁擠型散熱器1的散熱鰭片11由于其間距所形成的通氣槽道12是筆直貫穿，故而裝設在散熱器1上的散熱風扇13所吹出的空氣將沿兩側均開放的通氣槽道12直接迅速排出。從微觀上看，由于空氣粒子在未與散熱鰭片作充分、密集且均勻的撞擊接觸下即直接排出，因此使空氣粒子無法將散熱鰭片11的熱量大量帶離，因此散熱效果也不好。
針對上述問題，本實用新型的一個目的是提供一種通過迂回方式間接突破鋁擠型技術瓶頸障礙，而能大幅提高散熱效能的中央微處理器散熱裝置。
本實用新型的另一個目的是提供一種能促進空氣擾流，而大幅提高散熱效能的中央微處理器散熱裝置。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取以下設計一種中央微處理器散熱裝置，其特征在于它包括有鋁擠型的第一散熱器、第二散熱器以及一散熱風扇，其中第一散熱器與第二散熱器上均成型有底板以及自底板延伸的復數(shù)平行散熱鰭片而形成有復數(shù)縱向通氣槽道，所述第一散熱器與第二散熱器兩者是相向對接而結合成一散熱體，且所述散熱風扇設置在所述散熱體一側面而朝散熱鰭片間的縱向通氣槽道吹拂。
所述第一散熱器的散熱鰭片與第二散熱器的散熱鰭片相對頂接。
所述第一散熱器的散熱鰭片與第二散熱器的散熱鰭片相互交錯穿插。
所述第一散熱器與第二散熱器最外兩側分別設置有相對應的卡鉤與卡槽，而能通過其相卡扣而結合成散熱體。
當所述第一散熱器與第二散熱器結合后的散熱體兩底板間的距離不小于散熱風扇相對長度時，所述散熱風扇直接裝設在所述散熱體的側面。
所述第一散熱器與第二散熱器的兩側適當處各設有一螺孔，所述散熱風扇通過螺絲裝設在所述散熱的體側邊上。
當所述第一散熱器與第二散熱器結合后的散熱體兩底板間的距離小于散熱風扇相對長度時，所述散熱風扇與所述散熱體分離設置，并通過兩端具有風罩的一風管銜接所述散熱風扇與所述散熱體的側面。
位于所述直接或間接裝設有散熱風扇的散熱體的另一相對側邊裝設有能將空氣自通氣槽道吸取排出的另一散熱風扇。
所述第一散熱器與第二散熱器是上下相結合，且其中散熱器的底板緊貼在所述中央微處理器晶片上。
所述第一散熱器與第二散熱器的散熱鰭片適當處切分有復數(shù)切槽而形成有與所述縱向通氣槽道縱橫交錯的復數(shù)橫向通氣槽道。
所述各切槽旁側的所述散熱鰭片邊緣均形成有雙斜邊。
所述雙斜邊間形成有九十度的垂直角。
本實用新型由于采取以上設計，其具有以下優(yōu)點1、本實用新型由于將兩鋁擠型散熱器以散熱鰭片對頂或相互穿插方式相向對接而結合成一散熱體，因此通過間接方式分別突破了技術高度的限制，大幅度增加了散熱鰭片的總高度，突破了技術間距的限制，大幅度減小了散熱鰭片之間的間距。同時倍增了散熱器的間距數(shù)量與散熱鰭片數(shù)量，增加了總散熱面積，達到了散熱效果更佳的目的。2、本實用新型由于將兩相結合的鋁擠型散熱器的各板片狀散熱鰭片上切分有復數(shù)切槽，從而形成有與原縱向通氣槽道縱橫交錯的橫向通氣槽道，使裝設在側邊的散熱風扇所吹出的空氣能在各縱向與橫向通氣道中造成擾流而增加與空氣粒子的接觸機會，因此有效地提升了整體散熱效果。
以下結合附圖對本實用新型進行詳細的描述。
圖1是習知中央微處理器散熱結構示意圖圖2是本實用新型實施例一分解示意圖圖3是圖2組合及實施使用狀態(tài)示意圖圖4是本實用新型實施例二分解示意圖圖5是圖4組合及實施使用狀態(tài)示意圖圖6是實施例二中顯示空氣呈擾流狀態(tài)的橫向剖視示意圖圖7是本實用新型實施例三分解示意圖圖8是圖7組合及實施使用狀態(tài)示意圖本實用新型包括鋁擠型的第一散熱器、第二散熱器以及風扇。
如圖2、圖4、圖7所示，第一散熱器2與第二散熱器3均成型有一底板20、30以及自底板20、30上凸出延伸的復數(shù)平行板片狀散熱鰭片21、31，使任兩相鄰散熱鰭片21、31間形成有縱向通氣槽道22、32，而各散熱鰭片21、31則可另切分有至少一切槽210、310，再形成有若干橫向通氣槽道23、33，使整個散熱器上的縱向通氣槽道22、32與橫向通氣槽道23、33縱橫交錯，并且各切槽210、310兩側的散熱鰭片21、31邊緣均形成有雙斜邊211、311，而該雙斜邊211、311之間則可以形成九十度垂直角為佳。
如圖2、圖7所示，第一散熱器2與第二散熱器3兩側可分別成型有結合片24、34，其中一結合片24外緣處設有內(nèi)卡鉤240，而另一結合片34外緣處則設有外卡槽340?；蛘咂渲械诙崞?成型有具內(nèi)卡鉤340的結合片34(如圖4所示)，而第一散熱器2則僅設置有卡槽240，使兩散熱器得以散熱鰭片21對散熱鰭片31的相向方式通過內(nèi)卡鉤240與外卡槽340卡合，而上下結合成為一散熱體，而利用其中一底板20或30貼壓在中央處理器晶片5上(如圖3、圖5、圖8所示)。
值得注意的是，如圖3、圖5所示，第一散熱器2與第二散熱器3散熱鰭片21、31在結合時，兩者的散熱鰭片21、31間可以相互交錯穿插，而使整個結合后的散熱體的散熱鰭片間距得以因此減少為各散熱器散熱鰭片21、31間距的一半以下(因各散熱鰭片仍有厚度)，故即使每一鋁擠型散熱器的散熱鰭片21、31間距受限于當時的鋁擠型技術而無法逾越其技術間距P1、P2，然而只要將兩散熱器的散熱鰭片21、31如此相穿插，即可以迂回方式間接突破其技術間距P1、P2限制，而使結合后的散熱鰭片間距能小于各別既有技術間距P1、P2。換言之，即可在不影響散熱鰭片21、31厚度與高度的前提下，在間距縮減的同時增加間距數(shù)量與散熱鰭片總數(shù)，而能使總散熱面積因此獲得加倍，而大幅提升其散熱效率。
如圖8所示，第一散熱器2與第二散熱器3在結合時，二者的散熱器21、31間也可以相互頂接，而使整個結合后的散熱體的散熱鰭片總高度得以因此大幅擴增為兩散熱器散熱鰭片21、31高度的總和，故既使每一鋁擠型散熱鰭片21、31高度受限于當時的鋁擠型技術，而無法在厚度與間距的牽制下逾越其技術高度H1、H2，然而只要將兩散熱器的散熱鰭片21、31如此相頂接，即可以迂回方式間接突破其技術高度H1、H2。換言之，即可在不增加散熱鰭片21、31厚度與數(shù)量的條件下，增加其高度而能使總散熱面積因此獲得加倍，而大幅提升其散熱效率。
當?shù)谝簧崞?與第二散熱器3結合成一散熱體后，可將散熱風扇4裝設于散熱體的側邊，而面朝縱向通氣槽道22、32，其裝設方式可根據(jù)組合后的散熱體實際高度而定。如圖5、圖8所示，倘若散熱體兩底板20、30間的間距不小于散熱風扇4相對長度時，可預先在第一散熱器2與第二散熱器3的兩側各穿設螺孔25、35，而將散熱風扇4通過螺絲41直接鎖接在散熱體的側邊上，而朝縱向通氣槽道22、32吹去。如圖2、圖3所示，倘若散熱體兩底板20、30間的距離小于散熱風扇4相對長度而呈扁平狀時，則僅須在其中一散熱器兩側設有螺孔35，而散熱風扇4則可與散熱體分離而裝設在適當另處，并利用兩端具有風罩400的風管40，以螺絲41鎖接至散熱風扇4與散熱體側邊。而將散熱風扇所吹出的風引導至散熱體而朝縱向通氣槽道22、32吹去。簡言之，通過散熱風扇4即可增加空氣粒子與散熱體的撞擊頻率而攜離熱量。此外，更可在前述直接或間接裝設有散熱風扇4的散熱體的另一相對側邊裝設能順勢將空氣自各通氣槽道吸取排出的另一散熱風扇(圖中未表示)使散熱體兩側形成一進一出的流暢氣流而加強空氣流動速率。
除此之外，本實用新型還在第一散熱器2與第二散熱器3呈板片狀的散熱鰭片21、31上均切分有復數(shù)切槽210、310，而形成有與縱向通氣槽道22、32縱橫交錯的橫向通氣槽道23、33。如圖6所示，散熱風扇4所吹出的空氣除會循縱向通氣槽道22、32貫穿流出外，且也會竄入橫向通氣槽道23、33而進入隔鄰的縱向通氣槽道22、32，使氣流相互混雜而形成擾流，亦即不但空氣粒子自散熱體的一側至另一側所經(jīng)歷的途徑、時間與撞擊次數(shù)會大幅增加而充分吸熱，且空氣粒子本身也可相互撞擊而交換熱量，故而其散熱效果將可因此而獲得大幅度的提升。
以上所述僅為本實用新型較佳實施例，非因此即限制本實用新型專利的保護范圍。故舉凡運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的結構變化，直接或間接運用在其它相關的技術領域，均應屬于本實用新型專利保護范圍之內(nèi)。
權利要求1.一種中央微處理器散熱裝置，其特征在于它包括有鋁擠型的第一散熱器、第二散熱器以及一散熱風扇，其中第一散熱器與第二散熱器上均成型有底板以及自底板延伸的復數(shù)平行散熱鰭片而形成有復數(shù)縱向通氣槽道，所述第一散熱器與第二散熱器兩者是相向對接而結合成一散熱體，且所述散熱風扇設置在所述散熱體一側面而朝散熱鰭片間的縱向通氣槽道吹拂。
2.如權利要求1所述的中央微處理器散熱裝置，其特征在于所述第一散熱器的散熱鰭片與第二散熱器的散熱鰭片相對頂接。
3.如權利要求1所述的中央微處理器散熱裝置，其特征在于所述第一散熱器的散熱鰭片與第二散熱器的散熱鰭片相互交錯穿插。
4.如權利要求1所述的中央微處理器散熱裝置，其特征在于所述第一散熱器與第二散熱器最外兩側分別設置有相對應的卡鉤與卡槽，而能通過其相卡扣而結合成散熱體。
5.如權利要求1所述的中央微處理器散熱裝置，其特征在于當所述第一散熱器與第二散熱器結合后的散熱體兩底板間的距離不小于散熱風扇相對長度時，所述散熱風扇直接裝設在所述散熱體的側面。
6.如權利要求5所述的中央微處理器散熱裝置，其特征在于所述第一散熱器與第二散熱器的兩側適當處各設有一螺孔，所述散熱風扇通過螺絲裝設在所述散熱的體側邊上。
7.如權利要求1所述的中央微處理器散熱裝置，其特征在于當所述第一散熱器與第二散熱器結合后的散熱體兩底板間的距離小于散熱風扇相對長度時，所述散熱風扇與所述散熱體分離設置，并通過兩端具有風罩的一風管銜接所述散熱風扇與所述散熱體的側面。
8.如權利要求5或6或7所述的中央微處理器散熱裝置，其特征在于位于所述直接或間接裝設有散熱風扇的散熱體的另一相對側邊裝設有能將空氣自通氣槽道吸取排出的另一散熱風扇。
9.如權利要求1所述的中央微處理器散熱裝置，其特征在于所述第一散熱器與第二散熱器是上下相結合，且其中散熱器的底板緊貼在所述中央微處理器晶片上。
10.如權利要求1所述的中央微處理器散熱裝置，其特征在于所述第一散熱器與第二散熱器的散熱鰭片適當處切分有復數(shù)切槽而形成有與所述縱向通氣槽道縱橫交錯的復數(shù)橫向通氣槽道。
11.如權利要求10所述的中央微處理器散熱裝置，其特征在于所述各切槽旁側的所述散熱鰭片邊緣均形成有雙斜邊。
12.如權利要求1所述的中央微處理器散熱裝置，其特征在于所述雙斜邊間形成有九十度的垂直角。
專利摘要本實用新型涉及一種中央微處理器散熱裝置,其特征在于:它包括有鋁擠型的第一散熱器、第二散熱器以及一散熱風扇,其中第一散熱器與第二散熱器上均成型有底板以及自底板延伸的復數(shù)平行散熱鰭片而形成有復數(shù)縱向通氣槽道,所述第一散熱器與第二散熱器兩者是相向對接而結合成一散熱體,且所述散熱風扇設置在所述散熱體一側面。本實用新型通過間接方式分別突破了技術高度和技術間距的限制,增加了總散熱面積,達到了散熱效果更佳的目的。
文檔編號G06F1/20GK2399766SQ99213760
公開日2000年10月4日 申請日期1999年6月14日 優(yōu)先權日1999年6月14日
發(fā)明者王炯中 申請人:王炯中