專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種散熱裝置，特別關(guān)于一種安裝在中央處理單元插座上的散熱裝置，用以消除中央處理單元在運行時所產(chǎn)生的熱能。
背景技術(shù)：
近年來隨著計算機(jī)科技的突飛猛進(jìn)，使得計算機(jī)的運行速度不斷提高，并且計算機(jī)主機(jī)內(nèi)部的電子元件發(fā)熱功率也不斷地攀升，為了預(yù)防計算機(jī)主機(jī)內(nèi)部的電子元件過熱，而導(dǎo)致電子元件發(fā)生暫時性或永久性的失效，所以為計算機(jī)內(nèi)部的電子元件提供足夠的散熱功能將變得非常重要。以中央處理單元為例，中央處理單元在高速運行時，當(dāng)中央處理單元本身的溫度一旦超出其正常的工作溫度范圍時，中央處理單元極有可能會發(fā)生運算錯誤，或是暫時性地失效，這樣將導(dǎo)致計算機(jī)主機(jī)死機(jī)。另外，當(dāng)中央處理單元本身的溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其正常的工作溫度范圍時，甚至極有可能損壞中央處理單元芯片內(nèi)部的晶體管，因而導(dǎo)致中央處理單元永久性地失效，因此必須更換中央處理單元，才能恢復(fù)計算機(jī)主機(jī)的正常運行。
為了有效地降低電子元件在運行時產(chǎn)生的熱能，就現(xiàn)有技術(shù)而言，除了可在計算機(jī)主機(jī)的機(jī)殼內(nèi)部加裝散熱風(fēng)扇，用來提供熱對流形式的散熱作用以外，更可直接在計算機(jī)主機(jī)的電源供應(yīng)器、中央處理單元(CPU)及繪圖處理單元(GPU)，甚至是芯片組等溫度容易升高的電子元件上安裝散熱系統(tǒng)，用來迅速消除電子元件在高速運行時產(chǎn)生的熱能，因而降低電子元件本身的溫度，這樣將使得計算機(jī)主機(jī)的運行能夠更為順暢。
圖1是現(xiàn)有的一種散熱裝置的立體示意圖。參照圖1，散熱裝置100主要包括一散熱器110，而散熱器110主要包括一個散熱底板112及多個散熱鰭片114，其中這些散熱鰭片114是利用具有高散熱特性的材質(zhì)，例如銅、銅合金或鋁合金等金屬材料所制成，并將這些散熱鰭片114連接到散熱底板112上，或者散熱底板112與這些散熱鰭片114也可以是一體成型的結(jié)構(gòu)，而這些散熱鰭片114的中間區(qū)域具有一長條形的空間116。另外，為了將散熱器110固定于中央處理單元140上，散熱裝置100還包括一個扣具120，它由一個扣片122及二個扣鉤124(僅繪出其一)所構(gòu)成，其中扣片122的兩末端分別具有一個開口123(也僅繪出其一)，且扣片122的形狀約略呈現(xiàn)M字形，而扣鉤124分別突出于中央處理單元插座130的兩側(cè)。
同樣參考圖1，當(dāng)通過扣具120將散熱器110定位在中央處理單元140上時，可先將散熱器110對位放置在中央處理單元140上，并透過散熱底板112的底面直接接觸中央處理單元140的芯片(未繪出)的背面，接著再將扣片122放入散熱鰭片114的空間116內(nèi)，并通過扣片122的兩開口123分別扣住兩扣鉤124，并且利用扣片122的應(yīng)變所產(chǎn)生的彈力下壓散熱底板112，使得散熱器110可以固定于中央處理單元140之上。因此，中央處理單元140的芯片在運行時所產(chǎn)生的熱能，將可經(jīng)由散熱器110傳遞至外部的大氣環(huán)境。除此之外，為了增強(qiáng)散熱器110的散熱效果，還可增設(shè)散熱風(fēng)扇(未繪出)于散熱器110的上方或旁側(cè)，并通過散熱風(fēng)扇來提供主動氣流來經(jīng)過散熱器110的這些散熱鰭片114，使得熱對流的散熱效果更好，因而有效地提高散熱器110的散熱效能。
然而，現(xiàn)有的散熱器通過扣具固定于中央處理單元上的方式仍具有下列缺點(1)由于現(xiàn)有利用扣具來固定散熱器時，受到扣具的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得扣具的扣片在安裝時具有方向上的限制，若扣片的安裝方向不當(dāng)，這樣將導(dǎo)致散熱器的散熱底板過度按壓中央處理單元的芯片，因而造成中央處理單元的芯片的損壞。
(2)當(dāng)使用者要更換中央處理單元時，必須先卸下扣具的扣片及散熱器，接著再將新的中央處理單元安裝至中央處理單元插座，然后再將扣具的扣片及散熱器安裝在新的中央處理單元上，這樣將使中央處理單元的更換作業(yè)極為繁瑣而且耗時。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種散熱裝置，適用于中央處理單元，用來提高散熱裝置組裝至中央處理單元上的便利性。
基于上述目的，本實用新型提出一種散熱裝置，適用于消除電路板上中央處理單元的芯片所產(chǎn)生的熱能，其中電路板具有一個中央處理單元插座，而中央處理單元適于安裝至中央處理單元插座。此散熱裝置具有一個散熱器、一個樞接機(jī)構(gòu)及一個扣接機(jī)構(gòu)。其中，散熱器具有一個散熱底板及多個散熱鰭片，其中這些散熱鰭片連接至散熱底板的表面，而散熱底板的底面適于接觸中央處理單元芯片的背面。此外，樞接機(jī)構(gòu)安裝在散熱底板及中央處理單元插座(或電路板)之間。另外，扣接機(jī)安裝在構(gòu)散熱底板及中央處理單元插座(或電路板)之間。
按照本實用新型較佳實施例所述，上述樞接機(jī)構(gòu)具有第一樞接部及對應(yīng)的第二樞接部，而第一樞接部連接至散熱底板，且第二樞接部連接至中央處理單元插座。
按照本實用新型較佳實施例所述，上述扣接機(jī)構(gòu)具有第一扣接部及對應(yīng)的第二扣接部，而第一扣接部連接至散熱器的底部，且第二扣接部系連接至中央處理單元插座。
按照本實用新型較佳實施例所述，散熱裝置還具有一個散熱風(fēng)扇，其安裝在散熱器上。
基于上述，在本實用新型的散熱裝置中，散熱器底部的一側(cè)緣可經(jīng)由樞接機(jī)構(gòu)，而樞接于中央處理單元插座或電路板上，且散熱器的底部的另一側(cè)緣則可經(jīng)由一扣接機(jī)構(gòu)，扣接于中央處理單元插座或電路板上，使得散熱器散熱底板的底面能與中央處理單元芯片的背面具有良好的接合性，用以提高此散熱裝置對于中央處理單元芯片的散熱效果。此外，使用者只須解開扣接機(jī)構(gòu)之間的扣接，即可將中央處理單元安裝至或拆卸自中央處理單元插座，使中央處理單元的組裝或拆卸作業(yè)變得更有效率。

圖1是現(xiàn)有的一種散熱裝置的立體示意圖。
圖2A～2B是本實用新型較佳實施例的一種散熱裝置，其應(yīng)用于中央處理單元的示意圖。
圖3是本實用新型較佳實施例的另一種散熱裝置，其應(yīng)用于中央處理單元的示意圖。
具體實施方式圖2A～2B是本實用新型較佳實施例的一種散熱裝置，其應(yīng)用于中央處理單元的示意圖。參照圖2A，為了將中央處理單元220組裝至電路板200(例如為計算機(jī)主機(jī)的主機(jī)板)，所以電路板200通常會搭載有一中央處理單元插座210，(例如一零插入力電連接器(ZIF connector))，而中央處理單元插座210通常是以引腳插入(PTH)的方式，而焊接至電路板200上。因此，使用者可將中央處理單元220底面的針腳(未繪出)個別地對位并插入至中央處理單元插座210各個端子插孔，再利用一零插入力的機(jī)構(gòu)(未繪出)來夾持這些針腳，使得中央處理單元220可經(jīng)由這些針腳，而個別地電性連接至中央處理單元插座210內(nèi)的端子(未繪出)，因此，中央處理單元220將可經(jīng)由中央處理單元插座210，而電性連接至電路板200。
同樣參照圖2A，散熱裝置300主要包括散熱器310、樞接機(jī)構(gòu)320及扣接機(jī)構(gòu)330。首先，散熱器310可對應(yīng)放置于中央處理單元220上，散熱器310主要包括散熱底板312及多個散熱鰭片314，其中這些散熱鰭片314連接于散熱底板312上，散熱鰭片314是利用具有高散熱特性的材質(zhì)，例如銅、銅合金、鋁合金等金屬所制成，并且散熱底板312與散熱鰭片314也以是一體成型制作而成。此外，散熱器310的功能通過熱傳導(dǎo)的方式，將中央處理單元220的芯片222在高速運行時所產(chǎn)生的熱能傳輸至散熱器310(即散熱底板312及這些散熱鰭片314)的外表面。
同樣參照圖2A，樞接機(jī)構(gòu)320包括第一樞接部322及對應(yīng)的第二樞接部324，其中第一樞接部322例如是一樞軸，而第二樞接部324例如是一軸承，使得耦接后第一樞接部322及第二樞接部324可沿著一垂直于圖式的旋轉(zhuǎn)軸線來作相對轉(zhuǎn)動。因此，當(dāng)?shù)谝粯薪硬?22及第二樞接部324分別連接至散熱器310底部的一側(cè)緣及中央處理單元插座210時，散熱器310將可沿著樞接機(jī)構(gòu)320的旋轉(zhuǎn)軸線，而與中央處理單元插座210作相對轉(zhuǎn)動，且使得散熱器310的底面能夠緊密地接合至中央處理單元220芯片222的背面，如圖2B所示。
同樣參照圖2A，扣接機(jī)構(gòu)330包括一第一扣接部332及對應(yīng)的一第二扣接部334，其中第一扣接部332及第二扣接部334例如是扣鉤或其它類型的扣件。因此，如果要將散熱器310定位于芯片222上時，可先經(jīng)由散熱器310沿樞轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)320的轉(zhuǎn)動軸線，使得散熱器310的散熱底板312能夠接觸芯片222的背面，并且將第一扣件332對應(yīng)扣接至第二扣件334，如圖2B所示，使得散熱器310的散熱底板312能夠更緊密地接觸芯片222的背面。
同樣參照圖2A，為了提高散熱裝置300的熱對流的散熱效果，散熱裝置300更可包括一個散熱風(fēng)扇340，其可安裝在散熱器310散熱鰭片314的上方或旁側(cè)。因此，由于散熱風(fēng)扇340的功能在于提供主動氣流，而主動氣流將經(jīng)過散熱器310的這些散熱鰭片314所構(gòu)成的氣流信道，用來提高散熱裝置300熱對流的散熱效果。
承上所述，散熱裝置的樞接機(jī)構(gòu)及扣接機(jī)構(gòu)除可安裝于中央處理單元插座之外，也可安裝于用來搭載中央處理單元插座的電路板上。因此，參照圖3，表示本實用新型較佳實施例的另一種散熱裝置，其應(yīng)用于中央處理單元的示意圖。散熱裝置300的樞接機(jī)構(gòu)320及扣接機(jī)構(gòu)330可以安裝于電路板200上，并鄰近中央處理單元插座210。同樣地，散熱器310可經(jīng)由樞接機(jī)構(gòu)320，而與中央處理單元插座210作相對轉(zhuǎn)動，并且散熱器310可經(jīng)由扣接機(jī)構(gòu)330，而定位于中央處理單元插座210上方，并且散熱器310的散熱底板312的底面也可緊密地接觸中央處理單元220芯片222的背面。
基于上述，在本實用新型的散熱裝置中，散熱器底部的一側(cè)緣可經(jīng)過一個樞接機(jī)構(gòu)，而樞接于中央處理單元插座(或電路板)上，且散熱器底部的另一側(cè)緣則可經(jīng)過一個扣接機(jī)構(gòu)，而扣接于中央處理單元插座(或電路板)上，使得散熱器散熱底板的底面能與中央處理單元芯片的背面具有良好的接合性，用以提高此散熱裝置對于中央處理單元芯片的散熱效果。此外，使用者只須解開扣接機(jī)構(gòu)之間的扣接，即可將中央處理單元組裝至或拆卸自中央處理單元插座，使中央處理單元的組裝或拆卸作業(yè)變得更有效率。
綜上所述，本實用新型的散熱裝置至少具有下列優(yōu)點(1)當(dāng)使用者要將中央處理單元組裝至或拆卸自中央處理單元插座時，使用者僅需將扣接機(jī)構(gòu)松開，并沿著樞接機(jī)構(gòu)來旋轉(zhuǎn)散熱器，如此可有效地簡化散熱裝置的組裝至中央處理單元上的步驟。
(2)本實用新型的散熱裝置在設(shè)計初期，可設(shè)計使得散熱器與中央處理單元之間具有良好的接合性，如此將有助于提高散熱器提供至中央處理單元的散熱效能，進(jìn)而相對延長中央處理單元的使用壽命。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，適用于消除電路板上的中央處理單元芯片所產(chǎn)生的熱能，其中該電路板具有一個中央處理單元插座，而該中央處理單元適于安裝至該中央處理單元插座，其特征在于該散熱裝置進(jìn)一步包括一個散熱器，具有一個散熱底板及多個散熱鰭片，其中所述散熱鰭片連接至該散熱底板的表面，而所述散熱底板的底面適于接觸所述中央處理單元的芯片的背面；以及一個樞接機(jī)構(gòu)，安裝于所述散熱底板及所述中央處理單元插座之間；以及一個扣接機(jī)構(gòu)，安裝于所述散熱底板及所述中央處理單元插座之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述樞接機(jī)構(gòu)包括第一樞接部及對應(yīng)的第二樞接部，而所述第一樞接部連接至所述散熱底板，且所述第二樞接部連接至所述中央處理單元插座。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述扣接機(jī)構(gòu)包括第一扣接部及對應(yīng)的第二扣接部，而所述第一扣接部連接至所述散熱器的底部，且所述第二扣接部連接至所述中央處理單元插座。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱裝置進(jìn)一步包括一個散熱風(fēng)扇，其安裝在所述散熱器上。
5.一種散熱裝置，適用于消除電路板上中央處理單元芯片所產(chǎn)生的熱能，其中所述電路板具有一個中央處理單元插座，而所述中央處理單元適于安裝至該中央處理單元插座，其特征在于所述散熱裝置至少包括一個散熱器，具有一個散熱底板及多個散熱鰭片，其中所述散熱鰭片連接至所述散熱底板的表面，而所述散熱底板的底面適于接觸所述中央處理單元芯片的背面；以及一個樞接機(jī)構(gòu)，安裝所述于散熱底板及所述電路板之間；以及一個扣接機(jī)構(gòu)，安裝于所述散熱底板及所述電路板之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述樞接機(jī)構(gòu)包括第一樞接部及對應(yīng)的第二樞接部，而所述第一樞接部連接至所述散熱底板，且所述第二樞接部連接至所述中央處理單元插座。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述扣接機(jī)構(gòu)包括第一扣接部及對應(yīng)的第二扣接部，而所述第一扣接部連接至該散熱器的底部，且所述第二扣接部連接至所述中央處理單元插座。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱裝置進(jìn)一步包括一個散熱風(fēng)扇，其安裝于所述散熱器上。
專利摘要一種散熱裝置，適用于消除電路板上中央處理單元的芯片所產(chǎn)生的熱能，其中電路板具有一個中央處理單元插座，而中央處理單元適于安裝在中央處理單元插座。此散熱裝置具有一個散熱器、一個樞接機(jī)構(gòu)及一個扣接機(jī)構(gòu)。散熱器具有散熱底板及多個散熱鰭片，其中這些散熱鰭片連接至散熱底板的表面，而散熱底板的底面適于接觸中央處理單元芯片的背面。另外，樞接機(jī)構(gòu)安裝在散熱底板及中央處理單元插座或電路板之間。另外，扣接機(jī)構(gòu)安裝在散熱底板及中央處理單元插座或電路板之間。
文檔編號G06F1/20GK2791731SQ20042008114
公開日2006年6月28日 申請日期2004年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月27日
發(fā)明者劉能 申請人:上海環(huán)達(dá)計算機(jī)科技有限公司, 神達(dá)電腦股份有限公司