專利名稱：電腦中央處理器的散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電腦中央處理器的散熱器。
為解決電腦中央處理器(CPU)過熱問題，最直接而簡單的方式即是在CPU上加裝一散熱裝置，令CPU所產(chǎn)生的高溫，可藉由散熱裝置將熱源導(dǎo)散出，以保持CPU執(zhí)行的穩(wěn)定度。而目前一般散熱裝置是由風扇及散熱器所組合成，其中，風扇是螺固于散熱器之上，散熱器的底板則緊密壓住CPU，使CPU運作時所產(chǎn)生的高溫，即因風扇將氣體導(dǎo)入，通過散熱器的散熱片區(qū)將熱源導(dǎo)散出，而達到散熱的功能。然現(xiàn)知散熱器結(jié)構(gòu)，如圖1所示，多是一體成型，即以鋁擠型加工將散熱片與底座一體成型，使用時風扇14直接置于上端面，由于此種散熱器容易積塵，遂又增設(shè)頂面開設(shè)有進風口上蓋15，且受限于壓模及擠壓技術(shù)，其散熱片15的阻隔面151皆較為寬厚，不僅阻隔風扇的氣流面較大，導(dǎo)熱速度較慢，且散熱片間距152大，因此散熱片數(shù)量少，散熱面積也小，對于散熱器的散熱速度產(chǎn)生不良影響，形成導(dǎo)熱效果不良的情況。況鋁擠型加工程序較復(fù)雜，不但制造速度慢，且須以切削加工處理，材料耗損高，因此其相對成本較高。另外，目前市面上尚有一種鰭片式散熱片結(jié)構(gòu)，如圖2所示，是將散熱片以滾軋方式成鰭片型，再將散熱鰭片17與底座18鉚接或膠合，只在組裝時，散熱鰭片17間需要間隔區(qū)，如此將減少散熱面積，且其組裝較為不易，品質(zhì)難以控管。又此種散熱片的氣流阻隔面亦較粗大，反阻隔風扇氣流，消耗風扇功率，并未有改善鋁擠型加工散熱器的缺點。
本實用新型的主要目的，在于提供一種風扇導(dǎo)入的氣流暢通迅速，加快散熱效果的電腦中央處理器的散熱器。
本實用新型的另一目的，在于提供一種散熱面積大，可充分發(fā)揮風扇效能，加快散熱速度的電腦中央處理器的散熱器。
本實用新型的又一目的，在于提供一種可完全接觸下蓋熱源的吸熱面積，充分發(fā)揮散熱效能的電腦中央處理器的散熱器。
本實用新型的上述目的是由如下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。
一種電腦中央處理器的散熱器，其特征在于散熱片可前后卡扣組合成多個散熱片組，上述散熱片在上、下兩端緣水平延伸設(shè)置卡槽與卡勾，并在下端沿直角折設(shè)有導(dǎo)熱翼片，其中，該卡槽是自散熱片本體延接兩支腳而概呈反ㄈ型，卡槽延伸的寬度與導(dǎo)熱翼片同寬，且卡槽自中央處再向前延伸形成卡勾，該卡勾為一凸片而概呈波浪凹折狀，卡勾的寬度略小于卡槽的槽孔，使可嵌扣于槽孔，以供散熱片得以前后對應(yīng)扣合而形成溝狀排列的導(dǎo)流散熱區(qū)，同時底部的導(dǎo)熱翼片靠合并成綿密的導(dǎo)熱接觸面，而與底板熱源的吸熱面積完全接觸。
本實用新型電腦中央處理器的散熱器，是將散熱片以單片沖壓成型，制造出較傳統(tǒng)鋁擠型、滾軋型的氣流阻隔面為薄的散熱片，散熱片的阻隔面較薄，使風扇的氣流阻隔較小，可降低風阻所產(chǎn)生的逆流，而在相同容積時，散熱片的數(shù)量又可較現(xiàn)用為多，可大幅度強化與熱源的接觸散熱，同時并增加氣流散熱空間的散熱面積。本實用新型是在散熱片的上、下兩端緣適當位置皆朝水平方向橫伸設(shè)有卡槽與卡勾，卡槽的兩支腳是沿接散熱片本體而概呈反“ㄈ”型，卡勾則接連于卡槽的前端中央，是呈凹折波浪狀的凸片，其寬度略小于槽孔，使后片的卡勾恰可扣入前片的卡槽，并利用卡勾的波浪狀的凹折處所形成倒扣作用，組合時便不致任意脫落。又在散熱片底端直角折設(shè)有導(dǎo)熱翼片，導(dǎo)熱翼片的寬度與卡槽同寬且即為形成散熱溝渠的寬度，當散熱片扣合成多個散熱片組時，散熱片組即因卡勾扣入卡槽以及底部導(dǎo)熱翼片的并接，而形成溝渠式排列的氣流散熱區(qū)，使風扇導(dǎo)入的氣流可流通順暢，底部同時組成綿密的導(dǎo)熱接觸面，遂與底板熱源的吸熱面積完全接觸，使散熱片達到最佳導(dǎo)熱與散熱效果，而能確實解決愈來愈快的CPU執(zhí)行速度過熱的問題。
本實用新型的優(yōu)點在于藉由組合式散熱片制造較傳統(tǒng)為薄且在相同容積可有較多散熱片的散熱結(jié)構(gòu)，可增加散熱面積和加快導(dǎo)熱速度，以增進中央處理器的降溫散熱功能。
有關(guān)本實用新型為達成上述目的，所采用的技術(shù)手段及具體結(jié)構(gòu)特征，茲舉一較佳可行實施例，并藉由下列圖示，以及配合圖示的詳細說明而更進一步揭示明了
圖1是現(xiàn)有散熱裝置的立體圖。
圖2是現(xiàn)有另一散熱裝置的立體圖。
圖3是本實用新型的組合關(guān)系圖。
圖4是本實用新型散熱片的立體組合圖。
圖5是本實用新型散熱片組合底部示意圖。
請參閱圖3本實用新型電腦中央處理器的散熱器的組合關(guān)系圖，其組成的單元包括有上蓋50、散熱片60及底板70，組裝時，先將散熱片60的卡勾62自后嵌扣入卡槽61以一片接一片卡扣組成散熱片組，再將散熱片組固定在底板70上，然后由上向下覆蓋上蓋50即可。本實用新型特征在于，該散熱片60是一沖壓成型的薄型長片，散熱片60在上、下兩端緣的適當位置依水平方向延伸有卡槽61與卡勾62，在下端緣并以直角折設(shè)有導(dǎo)熱翼片63，其中，卡槽62的支腳611是延接散熱片60本體而呈反[型的拱橋狀槽孔，其延伸的寬度與導(dǎo)熱翼片63同寬，而卡槽61自中央處另向前延伸形成卡勾62，該卡勾62為一凸片，概呈凹折波浪狀，卡勾62的寬度略小于卡槽61的槽孔以供卡扣，使散熱片60得以前后對應(yīng)組合，并因卡勾62的凹折處形成倒扣作用，遂可多片組合成散熱片組，而不致任意脫落。
再，請參閱圖4本實用新型散熱片的立體組合圖，散熱片60在組合時，是將后片卡勾62扣入前片卡槽61的槽孔內(nèi)，此時后片卡槽61的肩部612即抵接于前片卡槽61的支腳611，同時并配合導(dǎo)熱翼片63的寬度而形成溝渠式排列空間的導(dǎo)流散熱區(qū)64，由于散熱片60厚度較薄，其風阻面較小，可降低風扇在導(dǎo)入氣流時的阻流干擾，使風扇導(dǎo)入的氣流可迅速順暢流通，且數(shù)量較現(xiàn)用為多，使得散熱片60擁有較大的散熱面積。
又，請參閱圖5本實用新型散熱片組合后的底部示意圖，當散熱片60并合組成散熱片組時，底部即同時因?qū)嵋砥?3的并合，形成綿密的導(dǎo)熱接觸面，而可與底板70熱源的接觸面積全面接觸，使得從CPU散發(fā)出的熱源，可以被充分吸熱、迅速導(dǎo)散，使散熱片的達到最佳導(dǎo)熱與散熱的功效。
另，本實用新型散熱片60的最前一片可不具卡勾62結(jié)構(gòu)，以便于組合。而由于本實用新型僅需開設(shè)同一規(guī)格的散熱片60，即可卡扣組合，不僅降低生產(chǎn)成本，且組裝容易，可完全自動化作業(yè)，適合大量生產(chǎn)并提高經(jīng)濟效益。
綜上所述，本實用新型確為一合理完善的實用新型，不僅具優(yōu)良的實用性，在結(jié)構(gòu)設(shè)計上屬前所未有的創(chuàng)新，具新穎性，且以沖床技術(shù)設(shè)計組合式散熱片，可明顯增進散熱速度，確實提升中央處理器散熱功能，亦屬突破現(xiàn)知技術(shù)窠臼的高度實用新型而具進步性。
權(quán)利要求1.一種電腦中央處理器的散熱器，其特征在于散熱片可前后卡扣組合成多個散熱片組，上述散熱片在上、下兩端緣水平延伸設(shè)置卡槽與卡勾，并在下端沿直角折設(shè)有導(dǎo)熱翼片，其中，該卡槽是自散熱片本體延接兩支腳而概呈反ㄈ型，卡槽延伸的寬度與導(dǎo)熱翼片同寬，且卡槽自中央處再向前延伸形成卡勾，該卡勾為一凸片而概呈波浪凹折狀，卡勾的寬度略小于卡槽的槽孔，卡勾嵌扣于槽孔，前后對應(yīng)扣合成溝狀排列的導(dǎo)流散熱區(qū)，底部的導(dǎo)熱翼片靠合成綿密的導(dǎo)熱接觸面。
專利摘要電腦中央處理器的散熱器,該散熱由上蓋、散熱片及底板所組成,特征是:散熱片可前后卡扣組合成多個散熱片組,其中,該散熱片是為一長片狀,厚度較薄,其上下兩端依水平方向各延設(shè)卡槽與卡勾,底端以直角、折設(shè)有導(dǎo)熱翼片,利用后片的卡勾嵌扣前片卡槽而扣合,形成溝渠狀的導(dǎo)流散熱空間,風扇導(dǎo)入的氣流可順暢流通,同時底部導(dǎo)熱翼片并合形成綿密的導(dǎo)熱接觸面,可完全與底板熱源的面積接觸,使熱源可迅速而有效導(dǎo)散。
文檔編號G06F1/20GK2426619SQ0023641
公開日2001年4月11日 申請日期2000年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2000年5月29日
發(fā)明者魏文珍 申請人:魏文珍