專利名稱：疊板式存儲器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明公開了一種疊板式存儲器，尤其是一種將多個設置有存儲芯片的存儲板通過聯(lián)接器固定連接，并通過聯(lián)接器完成各存儲板之間信息傳遞的內存條，使該內存條具有更大的存儲容量，屬于計算機硬件技術領域。
背景技術：
眾所周知，內存條(內存儲器)是在PCB(PRINTED CIRCUIT BOARD印制電路板)板的正反面貼裝存儲芯片、時鐘芯片及控制芯片并通過該PCB板上的金手指插接接口與外界進行信號交互通訊。
傳統(tǒng)內存條的PCB板表面通常貼裝有存儲芯片(正反面分別裝設)。由于應用環(huán)境的特殊，使PCB板的尺寸受到限制，所以很難增加供貼裝存儲芯片用的貼裝空間。目前，為達到增加內存容量的目的，主要采用以下兩種方法1、增加PCB板的高度由于受到金手指接口長度及主板空間尺寸的制約，只能將PCB板的高度增加，從而獲得較大的存儲芯片貼裝面積。但是，由于內存條是裝設在計算機內部的裝置，其高度尺寸在許多應用場合也同樣會受到限制，特別是對于許多外形小巧的計算機主機，或者需要安裝更多硬件設備的主機箱，內存條PCB板的高度更是受到嚴格的限制，所以這種增加容量的方法在應用方面十分有限。
2、疊片(Stacked IC)方法采用經(jīng)過特別處理的芯片制造內存條。這種芯片是將兩塊同樣的普通存儲芯片通過一定的技術封裝在一起，形成的疊片。封裝后的疊片在占用的貼裝面積上與原來的普通芯片相比是一樣的，而存儲單元則擴大了一倍。這種方法雖然能夠有效地擴大內存條的存儲容量，但是其成本較高，工藝較為復雜。而能夠掌握這種封裝技術的廠家很少，故此，其應用也同樣受到制約。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種疊板式存儲器。該存儲器具有兩個或兩個以上雙面貼裝有存儲芯片的PCB板，在不增加內存條輪廓尺寸的前提下，使得存儲容量得到大幅度增加。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的一種疊板式存儲器，它至少包括貼裝有存儲芯片的內存條主板，所述的內存條主板表面還疊設有貼裝存儲芯片的內存條從板，用于增加存儲器的存儲容量；內存條從板通過聯(lián)接器與內存條主板固定聯(lián)接；內存條主板表面敷設的讀寫控制電路與內存條從板表面敷設的讀寫控制電路之間通過連接線路連接。
所述的內存條主板表面還貼裝有用于信號緩存的寄存器及時鐘鎖相環(huán)，該寄存器及時鐘鎖相環(huán)的輸入、輸出端與主板表面敷設的讀寫控制電路連接。
所述的內存條主板一側邊設有用于與外部設備通訊的金手指電氣連接插頭，該插頭與主板表面敷設的讀寫控制電路連接。
所述的內存條從板表面貼裝有用于信號緩存的寄存器，該寄存器與從板讀寫控制電路連接。
所述的聯(lián)接器具有用于主板與從板機械連接的卡口及用于連接主板與從板讀寫控制電路的連接線路。
所述的連接線路兩端分別焊設或插設在用于連接主板讀寫控制電路及從板讀寫控制電路的信號傳輸線路中。
所述的聯(lián)接器為多芯導線聯(lián)接器(CABLE)或板對板聯(lián)接器(B2BCONNECTOR)。
本發(fā)明所提供的疊板式存儲器將一個貼裝有存儲芯片的PCB主板與多個貼裝有存儲芯片的PCB從板聯(lián)接在一起。對從片表面存儲芯片的讀寫操作通過PCB板之間的聯(lián)接器的數(shù)據(jù)信息通道完成。而該存儲器對外界的信息傳遞則是通過主板上的金手指接口完成。
上述疊板式存儲器所組成的內存條不增加長、寬尺寸，只增加了厚度，在符合對內存條尺寸限制的同時，大幅度增加了內存條的存儲容量。該內存條制作簡單，成本低廉，性能穩(wěn)定，適合大批量生產。


圖1為傳統(tǒng)PCB板內存條的正面示意圖；圖2為傳統(tǒng)PCB板內存條的側視圖；圖3為本發(fā)明所提供的一具體實施例的側視圖；圖4為本發(fā)明所提供的一具體實施例的信號傳輸示意圖；圖5為本發(fā)明所提供的一具體實施例聯(lián)接器的結構示意圖；圖6為本發(fā)明所提供的一具體實施例的電路原理圖；圖7為本發(fā)明所提供的一具體實施例中寄存器邏輯圖；圖8為本發(fā)明所提供的一具體實施例中時鐘鎖相環(huán)邏輯圖。
具體實施例方式
以下，根據(jù)一具體實施例并參照附圖對本發(fā)明做進一步的詳細說明。
圖1、2是目前常用的一種計算機內存條示意圖，由于使用的場合或計算機主機箱體的不同，使用的內存條的外框尺寸將有所不同，但通常為如圖1、2所示。該內存條是將存儲芯片11、寄存器(REGISTER)12及時鐘鎖相環(huán)(PLL)13貼裝在PCB板1的表面，并將各芯片11通過附著在PCB板1表面的連接電路進行連接。在PCB板1一邊緣的表面還附著有金手指14。內存條通過金手指14完成與外界的信息傳輸。
參見圖2，內存條的正反兩面都貼裝有存儲芯片11；通常情況下，PCB板1的每個表面都貼裝有9顆存儲芯片。
如圖3，本發(fā)明所提供的一較佳實施例是在PCB板1的一個表面通過聯(lián)接器3又疊設另一塊PCB從板2，相對于從板2而言，PCB板1可稱為主板1。主板1的表面仍與傳統(tǒng)的內存條相同，貼裝有存儲芯片及時鐘、寄存芯片。從板2的正反兩面也同樣分別貼裝有9顆存儲芯片21，但從板2不設用于連接計算機主板的金手指。板2與外界的信息傳輸是通過聯(lián)接器3及主板1表面的金手指插頭14實現(xiàn)的。從板2表面貼裝的存儲芯片的控制信息、讀寫數(shù)據(jù)信息均由主板1通過聯(lián)接器3中設有的數(shù)據(jù)控制信號通道提供。
圖1、3、4為本實施例的信息傳輸示意圖，本實施例通過金手指14實現(xiàn)了與外界的信號交互。其工作過程為各路信號(包括控制、時鐘和數(shù)據(jù)信號)通過金手指14(實際上是多路信號引線的插頭)引入到主板1上。時鐘信號輸入到時鐘鎖相環(huán)(PLL)13中(如圖1)，經(jīng)過時鐘鎖相環(huán)13的驅動后輸出10路完全相同的時鐘信號，這些時鐘信號分別輸入到所有芯片，并作為這些芯片工作的時鐘參考，所說的芯片包括從板2上的各個芯片，所以，時鐘鎖相環(huán)13輸出的信號中有一部分通過聯(lián)接器3引入到從板2上；控制信號在輸入到存儲芯片前先要經(jīng)過寄存器12的緩沖作用，緩沖作用不僅能很好的同步各個控制信號，還能有效的調節(jié)驅動能力的問題。在本實施例中，因為需要用控制信號去驅動的存儲芯片多達36顆(包括主板1和從板2的)，所以與普通內存只使用2顆寄存器芯片不同，而是采用了3顆寄存器芯片以獲得更多的驅動能力，其中2顆設置在主板1上，另外1顆設置在從板2上，為寄存器22?？刂菩盘柾ㄟ^金手指引入到主板1上后，一部分輸入到主板1上的2個寄存器12，相應的輸出既用于主板1也用于從板2，其他的信號則要輸入到從板2的寄存器22，所有引入到從板2的控制信號都是通過聯(lián)接器3上的信道進行傳輸?shù)摹?br> 如圖5，本實施例采用的聯(lián)接器3為B2B(BOARD TO BOARD板到板)聯(lián)接器。聯(lián)接器3不僅起到信息傳輸?shù)淖饔?，而且還起到了將主板1、從板2固定聯(lián)接的作用。該聯(lián)接器實際上是成對使用的，分為公槽31、母槽32。本實施例所采用的公槽31、母槽32是Molex公司的53671和52921系列產品。
公槽31以及母槽32主體材料均是由一種硬塑料制成。公槽31底部具有金屬管腳311，母槽32底部同樣具有金屬管腳321，如同常用的表面貼裝器件一樣，可以焊接在PCB板表面的敷設讀寫控制電路上。公槽31頂部具有兩排凸槽312，而母槽32的頂部是兩條凹槽322。公槽31、母槽32以頂部相對接，則可以完全咬合，此時，聯(lián)接器的機械聯(lián)接部件與電氣連接部件為一體設置，對接后的聯(lián)接器3具有相當?shù)牟灏瘟?，兩塊分別焊接了公槽31、母槽32的PCB板就可以通過這樣的對接聯(lián)到一起，因為聯(lián)接器3的材質比較堅硬，所以可以起到一定的固定作用。
聯(lián)接器3的兩排金屬管腳是由其內部引到頂部的，對接后的聯(lián)接器3上相對應位置的金屬腳都是接通的，電信號可以通過聯(lián)接器3從一塊PCB傳遞到另一塊PCB上。公槽31、母槽32可以根據(jù)需要選擇不同的管腳數(shù)目，本實施例中使用的是52921-0804及53671-0804，公槽31、母槽32各自均有80個管腳，也就是可以傳遞80路信號。
如圖6所示，經(jīng)過寄存器緩沖后的控制信號輸入到存儲芯片的命令口上；數(shù)據(jù)信號總共有72路，每一路都要引入到存儲芯片的I/O(輸入/輸出)口上，并且它們全都是由主板1和從板2的存儲芯片所共用的，也就是說每路數(shù)據(jù)信號都在主板1上分成兩個，一個引入到主板1上的存儲芯片I/O口，另一個通過聯(lián)接器3引入到從板2上的存儲芯片I/O口。
圖6中，D0-D35是36個存儲芯片，它們處理的信號包括控制信號，時鐘信號和數(shù)據(jù)信號，圖中的DQ0-DQ6 3、DQMB0-DQMBB7就是72位的數(shù)據(jù)信號，可以看到每路數(shù)據(jù)信號都是兩個存儲芯片共用的，當然不同的芯片使用數(shù)據(jù)總線的時段不同，具體實現(xiàn)由控制邏輯完成。
如圖7所示為寄存器(REGISTER)的連接電路邏輯示意圖，從該邏輯圖上可以看到，所有的控制信號都經(jīng)過寄存器(REGISTER)緩沖后輸出，并輸入到存儲芯片對應的輸入端口。在本實施例中共使用了3顆寄存器(REGISTER)芯片，這些芯片共同將所有控制、時鐘、數(shù)據(jù)信號經(jīng)緩沖后，驅動存儲芯片并完成對存儲芯片的數(shù)據(jù)讀寫操作。
參照圖8所示，時鐘鎖相環(huán)(PLL)的連接電路說明了時鐘信號的分配情況，該圖中1路時鐘輸入CK0被驅動成多路的輸出，每路時鐘輸出可以供給最多4顆存儲芯片(圖中為SDRAM)，本實施例中，36顆存儲芯片共需要9路時鐘信號，外加寄存器芯片使用的1路信號，總共需要10路時鐘信號輸出。
上述實施例通過將兩塊貼裝有存儲芯片的主板1、從板2疊放聯(lián)設，使內存容量得到了倍增。同時該存儲器的長、寬尺寸并沒有擴大，只是厚度有所增加。由于計算機主板的內存條插槽之間設有一定的空間，所以，上述實施例相對與傳統(tǒng)內存條所增加的厚度不會影響該實施例的實際應用。
最后所應說明的是以上實施例僅用以說明而非限制本發(fā)明的技術方案，盡管參照上述實施例對本發(fā)明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解依然可以對本發(fā)明進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍的任何修改或局部替換，其均應涵蓋在本發(fā)明的權利要求范圍當中。
權利要求
1.一種疊板式存儲器，它至少包括貼裝有存儲芯片的內存條主板，其特征在于所述的內存條主板表面還疊設有貼裝存儲芯片的內存條從板，用于增加存儲器的存儲容量；內存條從板通過聯(lián)接器與內存條主板固定聯(lián)接；內存條主板表面敷設的讀寫控制電路與內存條從板表面敷設的讀寫控制電路之間通過連接線路連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的疊板式存儲器，其特征在于所述的內存條主板表面還貼裝有用于信號緩存的寄存器及時鐘鎖相環(huán)，該寄存器及時鐘鎖相環(huán)的輸入、輸出端與主板表面敷設的讀寫控制電路連接。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的疊板式存儲器，其特征在于所述的內存條主板一側邊設有用于與外部設備通訊的金手指電氣連接插頭，該插頭與主板表面敷設的讀寫控制電路連接。
4.根據(jù)權利要求1所述的疊板式存儲器，其特征在于所述的內存條從板表面貼裝有用于信號緩存的寄存器，該寄存器與從板讀寫控制電路連接。
5.根據(jù)權利要求1所述的疊板式存儲器，其特征在于所述的聯(lián)接器具有用于主板與從板機械連接的卡口及用于連接主板與從板讀寫控制電路的連接線路。
6.根據(jù)權利要求5所述的疊板式存儲器，其特征在于所述的聯(lián)接器為機械聯(lián)接卡口與連接線路分體設置或一體設置。
7.根據(jù)權利要求5或6所述的疊板式存儲器，其特征在于所述的連接線路兩端分別焊設或插設在用于連接主板讀寫控制電路及從板讀寫控制電路的信號傳輸線路中。
8.根據(jù)權利要求1或5所述的疊板式存儲器，其特征在于所述的聯(lián)接器為多芯導線聯(lián)接器(CABLE)或板對板聯(lián)接器(B2B CONNECTOR)。
全文摘要
一種疊板式存儲器，它至少包括貼裝有存儲芯片的內存條主板，所述的內存條主板表面還疊設有貼裝存儲芯片的內存條從板，用于增加存儲器的存儲容量；內存條從板通過聯(lián)接器與內存條主板固定聯(lián)接；內存條主板表面敷設的讀寫控制電路與內存條從板表面敷設的讀寫控制電路之間通過連接線路連接；內存條主板一側邊設有用于與外部設備通訊的金手指電氣連接插頭，該插頭與主板表面敷設的讀寫控制電路連接；聯(lián)接器具有用于主板與從板機械連接的卡口及用于連接主板與從板讀寫控制電路的連接線路。本發(fā)明所提供的疊板式存儲器將一個貼裝有存儲芯片的PCB主板與多個貼裝有存儲芯片的PCB從板聯(lián)接在一起，大幅度增加了內存條的存儲容量。
文檔編號G06F1/16GK1508648SQ0215662
公開日2004年6月30日 申請日期2002年12月17日 優(yōu)先權日2002年12月17日
發(fā)明者周斌, 周 斌 申請人:記憶科技(深圳)有限公司