專利名稱:測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及用于電路板單元例如印刷電路板(PCB)的測試系統(tǒng)。
本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供比某些傳統(tǒng)式測試系統(tǒng)要高的PCB測試速率。
本發(fā)明的測試裝置包括對(duì)電路板實(shí)施單獨(dú)試驗(yàn)的設(shè)備,該單獨(dú)試驗(yàn)設(shè)備連同其他設(shè)備后也被用來對(duì)相同電路板實(shí)施通路測試。
單獨(dú)試驗(yàn)設(shè)備適當(dāng)?shù)嘏c電路板接觸,在某一點(diǎn)有一支探針,用于檢查電路板中的任何短路。
為了隔斷電路板上的兩點(diǎn),除了連同單獨(dú)試驗(yàn)設(shè)備而實(shí)施通路測試以外,該設(shè)備支持至少一條導(dǎo)電橡膠構(gòu)件,用以核對(duì)電路板中之任何線路斷裂。
該支持構(gòu)件能通過圓柱形工具向著及遠(yuǎn)離電路板而移動(dòng)。
與先有技術(shù)相比較,本發(fā)明能減少測試過程所耗的時(shí)間。而且,也減少了固定物和維護(hù)的成本。
每一測試裝置使用一具小型氣動(dòng)式汽缸,它通過一個(gè)完全計(jì)算機(jī)化的系統(tǒng)加以控制的一個(gè)旁通閥予以驅(qū)動(dòng)。
該支持構(gòu)件還包括安裝在一個(gè)金屬平臺(tái)上的溝槽中的導(dǎo)電材料,將部分的導(dǎo)電材料暴露在平臺(tái)表面上方,以便與電路板相接觸。圓筒工具的作用是將導(dǎo)電材料壓在電路板上,以便實(shí)現(xiàn)電路板的通路測試。
本裝置能提供具有SMT(表面安裝工藝)的所有稠密且高密度裸板的精確試驗(yàn)。該裝置特別適合于連同(自動(dòng)導(dǎo)電橡膠試驗(yàn))(ACRT)系統(tǒng)而使用。
本發(fā)明之優(yōu)點(diǎn)在于1、通過減少目前系統(tǒng)的測試周期,而增加制造生產(chǎn)量。
2、由導(dǎo)電材料代替探針,減少了由探針引起成本及維護(hù)成本。此亦具有一個(gè)另外優(yōu)點(diǎn),因?yàn)槟承㏒MT墊片的密度太高,以致細(xì)節(jié)距探針不能應(yīng)用。
3、通過容許對(duì)試驗(yàn)中的單元的圓型移位有較大容限,而提供流暢的試驗(yàn)操作。
4、在試驗(yàn)高密度SMT(表面安裝工藝學(xué))填襯板時(shí)的較高準(zhǔn)確性。
5、因?yàn)閷?dǎo)電材料并不占據(jù)任何引線源,所以可以增加該系統(tǒng)的測試引線之?dāng)?shù)目。
6、減少導(dǎo)電材料系統(tǒng)的維護(hù)過程,因此,減少維護(hù)之費(fèi)用及時(shí)間。
本發(fā)明現(xiàn)在參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行描述。在附圖中
圖1是本發(fā)明的測試裝置的側(cè)截面圖(呈其單獨(dú)試驗(yàn)狀況);
圖2是圖1裝置的側(cè)截面圖,(呈其通路測試狀況);及圖3是裸板的示意圖。
在圖1及圖2中所示的測試裝置10能對(duì)印刷電路板12進(jìn)行單獨(dú)試驗(yàn)和通路測試。
特別是,該裝置包括形式為探針14的一個(gè)單獨(dú)試驗(yàn)構(gòu)件,此探針可上下而移動(dòng)來接觸印刷電路板上之某些點(diǎn)(參閱圖1)。
在圖2中,表示了相同裝置在印刷電路板上進(jìn)行通路測試。
該單獨(dú)探針連同支持由導(dǎo)電橡膠所構(gòu)成的掩蔽18之一個(gè)構(gòu)件16(此掩蔽可檔接印刷電路板上之兩點(diǎn))共同作用而產(chǎn)生通路測試。
該裝置包括一個(gè)圓筒形機(jī)構(gòu)20,用以上下移動(dòng)支持構(gòu)件16移向及移離印刷電路板。
該項(xiàng)設(shè)備,經(jīng)由一種系統(tǒng)控制器予以控制,其細(xì)節(jié)如下系統(tǒng)控制器該系統(tǒng)控制器單元判斷用戶是否通過核對(duì)一個(gè)對(duì)操作表“產(chǎn)物組態(tài)”中之一個(gè)參數(shù)“ACRT狀態(tài)”而選擇了測試功能。
如果將“ACRT狀態(tài)”設(shè)定在“開”,則該系統(tǒng)控制器會(huì)測試并學(xué)習(xí)具有ACRT功能之PCB。
使用ACRT,PCB將以兩種不同過程予以學(xué)習(xí)。具體地說,具有ACRT功能之PCB的資料文件包括兩個(gè)不同的數(shù)據(jù)。首先學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)(數(shù)據(jù)1),在導(dǎo)電橡膠18與被試驗(yàn)的板12間無接觸,然后學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)(數(shù)據(jù)2),使導(dǎo)電橡膠與受試驗(yàn)之板間相接觸。
在試驗(yàn)時(shí),根據(jù)兩個(gè)不同數(shù)據(jù),將PCB使用兩種不同過程予以試驗(yàn)。首先,使導(dǎo)電橡膠與受試驗(yàn)之板相接觸,并根據(jù)數(shù)據(jù)2的信息,開始測試。然后,使導(dǎo)電橡膠不與受試驗(yàn)之板接觸,并根據(jù)數(shù)據(jù)1,開始測試。
該系統(tǒng)控制器控制裝置中之圓筒的形態(tài)。如果要導(dǎo)電橡膠18與受試驗(yàn)之板12相接觸,則控制器會(huì)發(fā)出一個(gè)信號(hào),使圓筒向上移動(dòng),在其他情況,控制器會(huì)發(fā)出另外信號(hào),使圓筒向下移動(dòng)。
氣動(dòng)汽缸(圓筒)20(用它來啟動(dòng)平臺(tái)16之作用)處在計(jì)算機(jī)的完全控制下。此構(gòu)造使測試操作能在多適應(yīng)試驗(yàn)之一個(gè)周期中最適化。
參照?qǐng)D3,圖示表示的PCB12在試驗(yàn)中。圖中,PCB上之兩相鄰的SMT墊片22和24具有其相對(duì)應(yīng)的終端或分支終端,通過試驗(yàn)探針26與28相接觸。采用特別導(dǎo)電材料30充作兩個(gè)SMT墊片22和24間之“導(dǎo)電檔接/短路”。
學(xué)習(xí)和試驗(yàn)過程包括兩種狀態(tài)。在第一階段中,導(dǎo)電材料30與每一個(gè)SMT墊片(即22和24)相接觸,以便將短路經(jīng)提供在每一SMT墊片間。將在每支測試探針上之“開/短路”讀數(shù)處理成為第一組的數(shù)據(jù)(即通路測試)。在第二階段中,將特殊導(dǎo)電材料30與每一個(gè)SMT墊片(即22和24)相隔離。將在每支測試探針上之另外“開/短路”讀數(shù)處理成為第二組之?dāng)?shù)據(jù)(即單獨(dú)試驗(yàn))。
試驗(yàn)程序?qū)⒉捎眠@樣的兩組數(shù)據(jù)作為基準(zhǔn),來與在兩階段中受試驗(yàn)的單元所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)相比較。然而,上述的所有測試階段并不需要移去受試驗(yàn)之單元,或移動(dòng)裝置(圓筒汽缸除外)。所設(shè)置之該機(jī)構(gòu),僅在一個(gè)周期中完成測驗(yàn)。
操作1.學(xué)習(xí)具有ACRT功能的測試程式a.選擇“系統(tǒng)組態(tài)”和“產(chǎn)物組態(tài)”的正確參數(shù)。在次操作表“產(chǎn)物組態(tài)”中,應(yīng)將“ACRT狀態(tài)”設(shè)定為“開”。
b.選擇次操作表“測試/學(xué)習(xí)”。
c.選擇“開始學(xué)習(xí)”項(xiàng)目。
d.嵌入一個(gè)“已知良好”PCB在裝置上。
e.使圓筒按壓導(dǎo)電橡膠,與PCB相緊貼。
f.當(dāng)完成學(xué)習(xí)時(shí),機(jī)器會(huì)顯示PCB的短路點(diǎn)數(shù)目及開點(diǎn)數(shù)目,又如有短路點(diǎn)存在,則核對(duì)總誤差。
g.儲(chǔ)存測試圖型。
2.測試具有ACRT功能之PCBa.裝入受試驗(yàn)之板的資料檔(如果它已被儲(chǔ)存在磁碟上)否則,在測試前,學(xué)習(xí)該板。
b.選擇“系統(tǒng)組態(tài)”和“產(chǎn)物組態(tài)”的正確參數(shù)。保證將次操作表“產(chǎn)物組態(tài)”中之“ACRT狀態(tài)”設(shè)定為“開”。
c.選擇次操作表“測試/學(xué)習(xí)”。
d.選擇“開始測試”項(xiàng)目。
e.嵌一片PCB在裝置上。
f.使圓筒按壓導(dǎo)電橡膠,與PCB相緊貼。
g.當(dāng)測試結(jié)束時(shí),汽缸(圓筒)會(huì)向上,而機(jī)器會(huì)顯示是否該板通過測試或未通過。
該機(jī)器的優(yōu)點(diǎn)可以經(jīng)由下列各點(diǎn)看到1.節(jié)省了細(xì)節(jié)距探針,以致減少了測試探針及其維護(hù)之成本。
2.構(gòu)造該裝置甚少困難,尤其關(guān)于容限度之控制,它暗示成本節(jié)約。
3.因?yàn)閷?dǎo)電材料并不占據(jù)任何引線源。所以可以實(shí)際上,增加該系統(tǒng)的測試引線數(shù)目。
4.因?yàn)锳CRT接受試驗(yàn)中的單元的圖型移位的大容限,所以可以放釋容限中,緊密生產(chǎn)管制的壓力以及大為減少錯(cuò)誤退貨之良好板的實(shí)例。
5.容易維護(hù)(僅置換導(dǎo)電材料)暗示流暢的生產(chǎn)作業(yè)進(jìn)行及減少維護(hù)成本。
ACRT是一種優(yōu)良工具,可用來測試具有SMT(表面安裝工藝學(xué))之PCB、設(shè)置在單面、雙面和多層電路板上之晶片(COB)。
權(quán)利要求
1.一種測試裝置,包括在電路板上實(shí)施單獨(dú)試驗(yàn)之設(shè)備,該單獨(dú)試驗(yàn)設(shè)備也和其他設(shè)備一起被用來對(duì)相同電路板實(shí)施通路測試。
2.如權(quán)利要求1中所述的測試裝置,其中,單獨(dú)試驗(yàn)設(shè)備是接觸電路板上之某一點(diǎn)的一支探針。
3.如權(quán)利要求1或2中所述的測試裝置,其中,除了連同單獨(dú)設(shè)試驗(yàn)設(shè)備而實(shí)施通路測試以外,該設(shè)備是支持至少一條片的導(dǎo)電橡膠之構(gòu)件,它在一起來接觸電路板上之兩點(diǎn)。
4.如權(quán)利要求3中所述的測試裝置,其中,支持構(gòu)件能通過圓筒(或汽缸)設(shè)備,向著及離開電路板而移動(dòng)。
5.如權(quán)利要求4中所述的測試裝置,其中,圓筒設(shè)備是一具氣動(dòng)式汽缸,它通過一個(gè)完全計(jì)算機(jī)化的系統(tǒng)加以控制之一個(gè)旁通閥進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。
6.如權(quán)利要求3至5中的任一項(xiàng)的測試裝置,其中,該支持構(gòu)件適當(dāng)?shù)匕ò惭b在一個(gè)金屬平臺(tái)上之各槽中的導(dǎo)電材料。
7.如權(quán)利要求6中所述的測試裝置,其中,將部分的導(dǎo)電材料暴露在平臺(tái)的表面上方,以便與受試驗(yàn)的電路板相接觸。
8.如權(quán)利要求6或7中的測試裝置,其中,圓筒設(shè)備將導(dǎo)電材料壓在將被試驗(yàn)的電路板上。
全文摘要
本發(fā)明為一種測試裝置,包括對(duì)電路板實(shí)施單獨(dú)試驗(yàn)的設(shè)備,該單獨(dú)試驗(yàn)設(shè)備連同其他設(shè)備后也被用來對(duì)相同電路板實(shí)施通路測試試驗(yàn)。
文檔編號(hào)G01R1/067GK1076785SQ9210909
公開日1993年9月29日 申請(qǐng)日期1992年8月3日 優(yōu)先權(quán)日1992年3月20日
發(fā)明者陳子全, 林偉強(qiáng) 申請(qǐng)人:先得利科技發(fā)展有限公司