本申請屬于芯片檢測,具體涉及一種便捷固定芯片框架的載臺組件。
背景技術(shù):
1、芯片框架在產(chǎn)線上生產(chǎn)完成后,需要放入檢測設(shè)備中,針對框架上的芯片是否焊接牢固進(jìn)行檢測。為了對芯片框架上不同位置的芯片進(jìn)行焊接牢固度檢測,以及不同芯片框架上的芯片進(jìn)行焊接牢固度檢測,芯片框架需要頻繁移動和更換,以滿足多點(diǎn)檢測的技術(shù)需求。
2、現(xiàn)有技術(shù)中,芯片框架在檢測過程中的固定方式較繁瑣,一般采用多組固定螺釘配合固定的方式,在需要更換芯片框架或者需要移動芯片框架時(shí),需要將多組固定螺釘全部旋松才能夠取下或移動芯片框架,操作繁瑣、復(fù)雜,不利于芯片框架的快速更換和移動,影響檢測效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請的目的在于提供一種便捷固定芯片框架的載臺組件,以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的更換芯片框架和移動芯片框架的操作繁瑣、復(fù)雜,不利于芯片框架的快速更換和移動,影響檢測效率的技術(shù)問題。
2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本申請采用的技術(shù)方案是:
3、提供一種便捷固定芯片框架的載臺組件,包括:
4、載臺板,包括用于放置所述芯片框架的檢測面;
5、壓板,布置在所述檢測面上,所述壓板包括位于所述檢測面上方的壓緊段以及延伸出所述檢測面的控制段,所述壓緊段鏤空設(shè)置用于壓緊所述芯片框架,所述控制段上設(shè)有控制螺孔;
6、磁吸安裝塊,布置在所述載臺板側(cè)面與所述控制段對應(yīng)位置;
7、控制螺栓,安裝在所述控制螺孔內(nèi),且所述控制螺栓的端面與所述磁吸安裝塊相抵。
8、在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中,還包括:
9、第一磁吸單元,布置在所述控制段面向所述磁吸安裝塊一面;
10、第二磁吸單元,布置在所述磁吸安裝塊面向所述控制段一面,所述第二磁吸單元與所述第一磁吸單元配合將所述壓板吸緊固定在所述檢測面上。
11、在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中,還包括安裝板,所述安裝板包括主安裝面以及位于所述主安裝面兩側(cè)的側(cè)安裝面;其中,所述載臺板布置在所述主安裝面上,所述磁吸安裝塊布置在所述側(cè)安裝面上。
12、在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中,還包括安裝柱,布置在所述安裝板背離所述載臺板一面,所述安裝柱的外環(huán)面設(shè)有一圈用于固定的楔形槽。
13、在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中,還包括導(dǎo)向銷,所述導(dǎo)向銷布置在所述磁吸安裝塊面向所述控制段一面,且所述導(dǎo)向銷沿所述磁吸安裝塊指向所述控制段的方向延伸設(shè)置并貫穿所述控制段。
14、在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中,所述壓板包括所述壓緊段以及對稱布置在所述壓緊段兩側(cè)的所述控制段,每一所述控制段上均布置有所述控制螺孔和所述第一磁吸單元。
15、在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中,所述檢測面上設(shè)有間隔布置的多個(gè)導(dǎo)向槽,所述導(dǎo)向槽沿所述芯片框架的延伸方向延伸設(shè)置,以使所述芯片框架可沿所述導(dǎo)向槽滑動。
16、在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中,所述載臺板包括位于所述檢測面兩側(cè)的凸棱,所述凸棱沿所述芯片框架的延伸方向延伸設(shè)置,以使一對所述凸棱之間配合形成與所述芯片框架匹配的限位空間,所述壓緊段面向所述檢測面一面設(shè)有嵌入所述限位空間的凸臺結(jié)構(gòu)。
17、在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中,所述磁吸安裝塊面向所述控制段一面延伸至所述凸棱背離所述檢測面一側(cè),以使所述磁吸安裝塊可與所述控制段緊密接觸。
18、在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中,所述控制段面向所述磁吸安裝塊一面以及所述磁吸安裝塊面向所述控制段一面均設(shè)有磁吸安裝孔,所述第一磁吸單元和第二磁吸單元嵌入安裝于所述磁吸安裝孔內(nèi)。
19、在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中,所述壓緊段上設(shè)有均勻間隔設(shè)置的多個(gè)條形檢測孔,每一所述條形檢測孔沿所述芯片框架延伸方向延伸設(shè)置,且相鄰所述條形檢測孔設(shè)有沿所述芯片框架延伸方向延伸設(shè)置的分割條。
20、區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù),本申請的有益效果是:
21、本申請載臺板的檢測面上布置有用于壓緊固定芯片框架的壓板,壓板可通過旋轉(zhuǎn)控制螺栓實(shí)現(xiàn)升降,從而快速實(shí)現(xiàn)芯片框架的固定和解除固定,同時(shí)第一磁吸單元和第二磁吸單元可以配合將壓板吸緊,保證固定穩(wěn)定性,便于高效的移動和更換芯片框架,以實(shí)現(xiàn)芯片框架上不同位置芯片以及不同芯片框架上芯片的檢測。
1.一種便捷固定芯片框架的載臺組件,其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載臺組件,其特征在于,還包括:
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載臺組件,其特征在于,還包括安裝板,所述安裝板包括主安裝面以及位于所述主安裝面兩側(cè)的側(cè)安裝面;其中,所述載臺板布置在所述主安裝面上,所述磁吸安裝塊布置在所述側(cè)安裝面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的載臺組件,其特征在于,還包括安裝柱,布置在所述安裝板背離所述載臺板一面,所述安裝柱的外環(huán)面設(shè)有一圈用于固定的楔形槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載臺組件,其特征在于,還包括導(dǎo)向銷,所述導(dǎo)向銷布置在所述磁吸安裝塊面向所述控制段一面,且所述導(dǎo)向銷沿所述磁吸安裝塊指向所述控制段的方向延伸設(shè)置并貫穿所述控制段。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載臺組件,其特征在于,所述壓板包括所述壓緊段以及對稱布置在所述壓緊段兩側(cè)的所述控制段,每一所述控制段上均布置有所述控制螺孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載臺組件,其特征在于,所述檢測面上設(shè)有間隔布置的多個(gè)導(dǎo)向槽,所述導(dǎo)向槽沿所述芯片框架的延伸方向延伸設(shè)置,以使所述芯片框架可沿所述導(dǎo)向槽滑動。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載臺組件,其特征在于,所述載臺板包括位于所述檢測面兩側(cè)的凸棱,所述凸棱沿所述芯片框架的延伸方向延伸設(shè)置,以使一對所述凸棱之間配合形成與所述芯片框架匹配的限位空間,所述壓緊段面向所述檢測面一面設(shè)有嵌入所述限位空間的凸臺結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的載臺組件,其特征在于,所述磁吸安裝塊面向所述控制段一面延伸至所述凸棱背離所述檢測面一側(cè),以使所述磁吸安裝塊可與所述控制段緊密接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的載臺組件,其特征在于,所述控制段面向所述磁吸安裝塊一面以及所述磁吸安裝塊面向所述控制段一面均設(shè)有磁吸安裝孔,所述第一磁吸單元和第二磁吸單元嵌入安裝于所述磁吸安裝孔內(nèi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載臺組件,其特征在于,所述壓緊段上設(shè)有均勻間隔設(shè)置的多個(gè)條形檢測孔,每一所述條形檢測孔沿所述芯片框架延伸方向延伸設(shè)置,且相鄰所述條形檢測孔設(shè)有沿所述芯片框架延伸方向延伸設(shè)置的分割條。