本發(fā)明屬于真空回流焊，尤其涉及新型真空reflow焊接封裝方法。

背景技術(shù)：

1、在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝過程中，tsp?psop20?db工序中使用的錫膏通常采用含鉛錫膏，例如pbsn5ag2.5，作為焊接劑進(jìn)行生產(chǎn)。這種錫膏含有大量的助焊劑，用于提高焊接的潤(rùn)濕性并去除金屬表面的氧化物。然而，使用普通reflow回流焊機(jī)臺(tái)進(jìn)行固化后，產(chǎn)品上往往會(huì)留下助焊劑的印記，這些殘留物難以完全清洗掉。在wb(wire?bonding，即焊線/線鍵合)生產(chǎn)過程中，這些殘留物會(huì)嚴(yán)重影響打線質(zhì)量，造成產(chǎn)品不良，降低成品率。

2、為了解決這一問題，需要對(duì)現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝進(jìn)行改善。傳統(tǒng)的reflow焊接技術(shù)在焊接過程中使用助焊劑，這雖然有助于焊料對(duì)金屬的潤(rùn)濕，但同時(shí)也帶來(lái)了一系列問題，如空洞的形成和助焊劑殘留物對(duì)后續(xù)工藝的影響。空洞是由于助焊劑中的液體成分在高溫下脫氣和蒸發(fā)造成的，這可能導(dǎo)致焊接后的芯片表面出現(xiàn)局部熱點(diǎn)，增加應(yīng)力和疲勞裂紋的風(fēng)險(xiǎn)。此外，助焊劑殘留物與水蒸氣反應(yīng)可能在零件表面形成酸性溶液，影響設(shè)備的長(zhǎng)期可靠性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明通過甲酸回流焊技術(shù)配合無(wú)助焊劑錫膏進(jìn)行焊接能極大的減少傳統(tǒng)焊接過程中的助焊劑影響。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，采用了如下技術(shù)方案：本發(fā)明提供了新型真空reflow焊接封裝方法，包括：

3、準(zhǔn)備晶圓；

4、將所述晶圓切割成單顆晶片；

5、將所述晶片通過不含助焊劑的錫膏粘接在銅框架表面；

6、將所述晶片通過甲酸回流工序焊接在所述銅框架表面；

7、將所述晶片上的金屬接點(diǎn)通過焊線工藝與所述銅框架上的金屬連接點(diǎn)相連；

8、對(duì)所述晶片進(jìn)行aoi外觀檢測(cè)；

9、將所述銅框架、晶片與焊線通過塑封材料包封起來(lái)；

10、通過加熱使所述塑封材料固化；

11、于所述產(chǎn)品表面進(jìn)行鐳射蓋印。

12、進(jìn)一步地，通過所述鐳射蓋印注明產(chǎn)品的型號(hào)、規(guī)格等信息。

13、進(jìn)一步地，于所述產(chǎn)品表面進(jìn)行鐳射蓋印前，對(duì)封裝后的產(chǎn)品電鍍或烘烤。

14、進(jìn)一步地，于所述產(chǎn)品表面進(jìn)行鐳射蓋印后，對(duì)所述產(chǎn)品進(jìn)行切單顆。

15、進(jìn)一步地，于所述產(chǎn)品表面進(jìn)行鐳射蓋印后，對(duì)所述產(chǎn)品進(jìn)行引腳成型工藝。

16、本發(fā)明的有益效果是：

17、(1)本發(fā)明的甲酸回流焊技術(shù)配合無(wú)助焊劑錫膏進(jìn)行焊接能極大的減少傳統(tǒng)焊接過程中的助焊劑殘留的影響；

18、(2)本發(fā)明通過甲酸真空回流焊可以去除表面氧化物，保護(hù)焊接處不受氧化影響，提高焊接質(zhì)量；

19、(3)本發(fā)明的方法對(duì)環(huán)境友好，甲酸在高溫下分解產(chǎn)生的co2和水均為無(wú)害物質(zhì),不會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染。

技術(shù)特征：

1.新型真空reflow焊接封裝方法，其特征在于：包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型真空reflow焊接封裝方法，其特征在于：通過所述鐳射蓋印注明產(chǎn)品的型號(hào)、規(guī)格等信息。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型真空reflow焊接封裝方法，其特征在于：于所述產(chǎn)品表面進(jìn)行鐳射蓋印前，對(duì)封裝后的產(chǎn)品電鍍或烘烤。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型真空reflow焊接封裝方法，其特征在于：于所述產(chǎn)品表面進(jìn)行鐳射蓋印后，對(duì)所述產(chǎn)品進(jìn)行切單顆。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型真空reflow焊接封裝方法，其特征在于：于所述產(chǎn)品表面進(jìn)行鐳射蓋印后，對(duì)所述產(chǎn)品進(jìn)行引腳成型工藝。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了新型真空Reflow焊接封裝方法，屬于真空回流焊技術(shù)領(lǐng)域，包括：準(zhǔn)備晶圓；將所述晶圓切割成單顆晶片；將所述晶片通過不含助焊劑的錫膏粘接在銅框架表面；將所述晶片通過甲酸回流工序焊接在所述銅框架表面；將所述晶片上的金屬接點(diǎn)通過焊線工藝與所述銅框架上的金屬連接點(diǎn)相連；對(duì)所述晶片進(jìn)行AOI外觀檢測(cè)；將所述銅框架、晶片與焊線通過塑封材料包封起來(lái)；通過加熱使所述塑封材料固化；于所述產(chǎn)品表面進(jìn)行鐳射蓋印。本發(fā)明的甲酸回流焊技術(shù)配合無(wú)助焊劑錫膏進(jìn)行焊接能極大的減少傳統(tǒng)焊接過程中的助焊劑影響，提高焊接質(zhì)量；對(duì)環(huán)境友好。

技術(shù)研發(fā)人員：李安艷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：日月新半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26