本技術(shù)涉及微顯示器件檢測，具體涉及一種用于led芯片的檢測裝置。

背景技術(shù)：

1、micro-led顯示技術(shù)是指以自然發(fā)光的微米量級的led為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動面板上形成高密度led陣列的顯示技術(shù)，由于micro-led芯片尺寸小、集成度高和自發(fā)光等特點，與lcd、oled相比在亮度和分辨率、對比度、能耗、使用壽命、相應(yīng)速度和熱穩(wěn)定性等方面具有更大的優(yōu)勢。

2、目前市場上的微顯示芯片的生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜，在封裝硅基micro?led顯示芯片時，需要使用點膠設(shè)備在玻璃貼片引線框內(nèi)進行點膠，同時使用輔助的生產(chǎn)治具，貼片安裝硅基micro?led顯示芯片。在膠水固化后需要對其進行取樣檢測，主要檢測硅基micro?led顯示芯片與玻璃貼片之間的粘合強度，現(xiàn)有的檢測大多數(shù)采用人工檢測，通過手持鑷子去撬開硅基micro?led顯示芯片和玻璃貼片，但這種方法往往存在幾點不足：1、每個人對力的把握度不同，無法用統(tǒng)一的數(shù)值來體現(xiàn)粘合強度；2、用鑷子手動撬開通常不好操作，且長時間采用這種方法檢測大大增加了操作工人的勞動強度。對此，特提出一種用于led芯片的檢測裝置，來解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種用于led芯片的檢測裝置，用于解決背景技術(shù)中提及的問題。

2、為了達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是：

3、一種用于led芯片的檢測裝置，包括底座，所述底座頂部設(shè)置有放置架，所述放置架包括放置板，所述放置板頂部開設(shè)有第一凹槽，所述第一凹槽底部中心開設(shè)有上下貫穿的通槽，位于通槽內(nèi)的所述底座頂部嵌設(shè)有吸附臺，所述放置板左右側(cè)面上均開設(shè)有貫穿至第一凹槽的第二凹槽，位于吸附臺兩側(cè)的所述底座頂部均設(shè)置有檢測組件，所述底座頂部設(shè)置有控制面板。

4、進一步的，所述吸附臺頂部開設(shè)有第三凹槽，所述第三凹槽為十字形凹槽，第三凹槽頂部中心開設(shè)有上下貫穿的出氣孔。

5、進一步的，所述檢測組件包括設(shè)置于底座頂部的連接板，所述連接板頂部開設(shè)有自底座邊緣向吸附臺方向延伸的第四凹槽，所述連接板遠離吸附臺的側(cè)面設(shè)置有電機，所述電機的輸出軸延伸至第四凹槽內(nèi)的一端同軸連接有絲桿，所述絲桿的另一端與第四凹槽轉(zhuǎn)動連接，所述絲桿上滑動連接有滑塊，所述滑塊滑動連接于第四凹槽底部，滑塊頂部設(shè)置有連接塊。

6、進一步的，所述連接塊可滑動連接至第二凹槽底部，連接塊頂部垂直向上設(shè)置有氣缸，所述氣缸上設(shè)置有與控制面板電性連接的壓力表，所述氣缸的伸縮桿頂部設(shè)置有頂板，所述頂板靠近吸附臺的邊緣位于同側(cè)的吸附臺與通槽之間。

7、進一步的，位于放置板下方的所述底座頂部垂直向上設(shè)置有多個呈矩形排列的電缸，每個所述電缸的伸縮桿頂部均與放置板底部相連接，所述第一凹槽的四個角上均開設(shè)有貫穿至第一凹槽底部的第一弧形通孔，所述通槽的四個角上均開設(shè)有上下貫通的第二弧形通孔。

8、本實用新型的有益效果是：

9、本實用新型在使用時，通過電缸的伸縮桿伸長，將粘合后的硅基micro?led顯示芯片與玻璃貼片放置于放置架上，使得硅基micro?led顯示芯片位于通槽內(nèi)，玻璃貼片位于第一凹槽內(nèi)，放置好位置后啟動外部的抽真空，吸附臺通過負壓將硅基micro?led顯示芯片那一面牢牢吸附住，此時電缸的伸縮桿縮短，使得整個放置架離開硅基micro?led顯示芯片，啟動電機轉(zhuǎn)動，帶動滑塊向吸附臺方向移動直至連接塊移動至第二凹槽底部后電機停止轉(zhuǎn)動，氣缸的伸縮桿伸長，帶動頂板上升至緊貼硅基micro?led顯示芯片外側(cè)的玻璃貼片，氣缸伸縮桿繼續(xù)伸長直至將玻璃貼片從硅基micro?led顯示芯片上脫離，壓力表上數(shù)字可以反應(yīng)此刻的壓力值，再通過將次信息反饋至控制面板，通過設(shè)定好程序，即可將壓力值通過推力值反應(yīng)再控制面板上觀看。

技術(shù)特征：

1.一種用于led芯片的檢測裝置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)頂部設(shè)置有放置架(3)，所述放置架(3)包括放置板(32)，所述放置板(32)頂部開設(shè)有第一凹槽(33)，所述第一凹槽(33)底部中心開設(shè)有上下貫穿的通槽(35)，位于通槽(35)內(nèi)的所述底座(1)頂部嵌設(shè)有吸附臺(4)，所述放置板(32)左右側(cè)面上均開設(shè)有貫穿至第一凹槽(33)的第二凹槽(37)，位于吸附臺(4)兩側(cè)的所述底座(1)頂部均設(shè)置有檢測組件(2)，所述底座(1)頂部設(shè)置有控制面板(11)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于led芯片的檢測裝置，其特征在于：所述吸附臺(4)頂部開設(shè)有第三凹槽(41)，所述第三凹槽(41)為十字形凹槽，第三凹槽(41)頂部中心開設(shè)有上下貫穿的出氣孔(42)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于led芯片的檢測裝置，其特征在于：所述檢測組件(2)包括設(shè)置于底座(1)頂部的連接板(22)，所述連接板(22)頂部開設(shè)有自底座(1)邊緣向吸附臺(4)方向延伸的第四凹槽(29)，所述連接板(22)遠離吸附臺(4)的側(cè)面設(shè)置有電機(21)，所述電機(21)的輸出軸延伸至第四凹槽(29)內(nèi)的一端同軸連接有絲桿(28)，所述絲桿(28)的另一端與第四凹槽(29)轉(zhuǎn)動連接，所述絲桿(28)上滑動連接有滑塊(23)，所述滑塊(23)滑動連接于第四凹槽(29)底部，滑塊(23)頂部設(shè)置有連接塊(24)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于led芯片的檢測裝置，其特征在于：所述連接塊(24)可滑動連接至第二凹槽(37)底部，連接塊(24)頂部垂直向上設(shè)置有氣缸(25)，所述氣缸(25)上設(shè)置有與控制面板(11)電性連接的壓力表(27)，所述氣缸(25)的伸縮桿頂部設(shè)置有頂板(26)，所述頂板(26)靠近吸附臺(4)的邊緣位于同側(cè)的吸附臺(4)與通槽(35)之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于led芯片的檢測裝置，其特征在于：位于放置板(32)下方的所述底座(1)頂部垂直向上設(shè)置有多個呈矩形排列的電缸(31)，每個所述電缸(31)的伸縮桿頂部均與放置板(32)底部相連接，所述第一凹槽(33)的四個角上均開設(shè)有貫穿至第一凹槽(33)底部的第一弧形通孔(34)，所述通槽(35)的四個角上均開設(shè)有上下貫通的第二弧形通孔(36)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種用于LED芯片的檢測裝置，包括底座，所述底座頂部設(shè)置有放置架，所述放置架包括放置板，所述放置板頂部開設(shè)有第一凹槽，所述第一凹槽底部中心開設(shè)有上下貫穿的通槽，位于通槽內(nèi)的所述底座頂部嵌設(shè)有吸附臺，所述放置板左右側(cè)面上均開設(shè)有貫穿至第一凹槽的第二凹槽，位于吸附臺兩側(cè)的所述底座頂部均設(shè)置有檢測組件，所述底座頂部設(shè)置有控制面板。本技術(shù)解決了現(xiàn)有的每個人對力的把握度不同，無法用統(tǒng)一的數(shù)值來體現(xiàn)粘合強度，以及用鑷子手動撬開通常不好操作，且長時間采用這種方法檢測大大增加了操作工人的勞動強度的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：瞿帥,張雪峰,白偉偉,何麗銘,李燚雷,傅建良
受保護的技術(shù)使用者：紹興君萬微電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231231
技術(shù)公布日：2024/12/19