1.一種可拆卸方式的測(cè)距筆，其特征是，包括激光測(cè)距儀，所述激光測(cè)距儀與電池模塊的一端可拆卸連接，所述電池模塊另一端可拆卸的連接手電或電子口哨；
所述激光測(cè)距儀通過(guò)激光測(cè)距彈片PCB板上的正、負(fù)極彈片與電池模塊的第二彈片觸點(diǎn)導(dǎo)軌上的觸點(diǎn)導(dǎo)軌彈性連接，電池模塊為激光測(cè)距儀供電；
所述手電與電池模塊連接時(shí)，通過(guò)手電彈片PCB板上的正、負(fù)極彈片與電池模塊的第一彈片觸點(diǎn)導(dǎo)軌上的觸點(diǎn)導(dǎo)軌彈性連接，電池模塊為手電供電；
所述電子口哨與電池模塊連接時(shí)，通過(guò)口哨彈片PCB板上的正、負(fù)極彈片與電池模塊的第一彈片觸點(diǎn)導(dǎo)軌上的觸點(diǎn)導(dǎo)軌彈性連接，電池模塊為電子口哨供電。
2.如權(quán)利要求1所述的一種可拆卸方式的測(cè)距筆，其特征是，所述激光測(cè)距儀包括激光測(cè)距按鍵PCB板，所述激光測(cè)距按鍵PCB板與激光測(cè)距彈片PCB板連接，激光測(cè)距彈片PCB板與激光測(cè)距PCB板連接，激光測(cè)距PCB板與激光測(cè)距發(fā)射/接收器連接，
所述激光測(cè)距按鍵PCB板、激光測(cè)距彈片PCB板、激光測(cè)距PCB板及激光測(cè)距發(fā)射/接收器連接成整體內(nèi)置在激光測(cè)距主殼體內(nèi)；
所述激光測(cè)距主殼體上設(shè)有激光測(cè)距按鍵、激光測(cè)距顯示屏及激光測(cè)距防塵件。
3.如權(quán)利要求1所述的一種可拆卸方式的測(cè)距筆，其特征是，所述電池模塊包括電池主殼體，所述電池主殼體內(nèi)設(shè)有電池，電池與電源供電電路連接，電池的一端設(shè)有所述第一彈片觸點(diǎn)導(dǎo)軌，另一端設(shè)有所述第二彈片觸點(diǎn)導(dǎo)軌。
4.如權(quán)利要求1所述的一種可拆卸方式的測(cè)距筆，其特征是，所述手電包括手電主殼體，所述手電主殼體上設(shè)有手電開關(guān)按鍵，手電主殼體的一端端面上設(shè)有手電透片，手電主殼體的內(nèi)部設(shè)有手電PCB主板，手電PCB主板與手電彈片PCB板連接，手電彈片PCB板與手電按鍵PCB板連接，所述手電按鍵PCB板與所述手電開關(guān)按鍵接觸。
5.如權(quán)利要求1所述的一種可拆卸方式的測(cè)距筆，其特征是，所述電子口哨包括口哨主殼體，口哨主殼體的一端面上設(shè)有喇叭網(wǎng)，口哨主殼體上設(shè)有口哨開關(guān)按鍵，口哨主殼體內(nèi)部設(shè)有喇叭和口哨PCB板，口哨PCB板與口哨彈片PCB板連接，口哨彈片PCB板與口哨按鍵PCB板連接。
6.如權(quán)利要求1所述的一種可拆卸方式的測(cè)距筆，其特征是，所述激光測(cè)距儀與電池模塊通過(guò)螺紋可拆卸連接，所述手電與電池模塊連接時(shí)通過(guò)螺紋可拆卸連接，所述電子口哨與電池模塊連接時(shí)通過(guò)螺紋可拆卸連接。
7.如權(quán)利要求3所述的一種可拆卸方式的測(cè)距筆，其特征是，所述電源供電電路包括電源管理芯片AP5056，電源管理芯片AP5056的4、8引腳短接后接電容C1后接地，同時(shí)連接電阻R1的一端，電阻R1的另一端分成兩條支路，分別連接LED燈后接到電源管理芯片AP5056的6、7引腳；電源管理芯片AP5056的1引腳接電阻R2后接電源管理芯片AP5056的2引腳，電源管理芯片AP5056的5引腳連接低壓差線性穩(wěn)壓器。
8.如權(quán)利要求1所述的一種可拆卸方式的測(cè)距筆，其特征是，所述手電PCB主板上的電路包括單片機(jī)，所述單片機(jī)的輸入端連接所述手電按鍵PCB板上的按鍵，單片機(jī)的輸出端連接兩級(jí)三極管后連接MOS管，所述MOS管與LED燈連接。
9.如權(quán)利要求1所述的一種可拆卸方式的測(cè)距筆，其特征是，所述口哨PCB板上的電路包括口哨單片機(jī)，口哨單片機(jī)的輸入端與口哨按鍵PCB板上的按鍵連接，口哨單片機(jī)的輸出端連接雙T型振蕩器后連接喇叭。
10.如權(quán)利要求1所述的一種可拆卸方式的測(cè)距筆，其特征是，所述激光測(cè)距PCB板上的電路包括測(cè)距單片機(jī)，所述測(cè)距單片機(jī)的輸出端連接激光器，激光器發(fā)射的光束經(jīng)反射后透過(guò)干涉濾光片，再到雪崩二極管，雪崩二極管連接放大、濾波、比較、整形模塊后連接到計(jì)數(shù)電路。