本申請(qǐng)涉及應(yīng)用地球物理技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種檢測(cè)電路板工作狀態(tài)的裝置。

背景技術(shù)：

隨著半導(dǎo)體工業(yè)和材料工業(yè)等基礎(chǔ)工業(yè)的發(fā)展，用于采集油氣井下的地層的地質(zhì)信息的聲波測(cè)井儀器也不斷發(fā)展。聲波測(cè)井儀器的快速發(fā)展主要體現(xiàn)在聲波測(cè)井儀器的探測(cè)器的大規(guī)模陣列化。例如，具有三維探測(cè)功能的方位聲波測(cè)井儀器的接收聲系通常包括10組接收換能器，每組接收換能器又由8個(gè)接收換能器振子構(gòu)成，這樣總共有80個(gè)接收換能器振子，也相當(dāng)于80個(gè)探測(cè)器。接收換能器振子可以用于將接收到的來(lái)自地層的聲信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。當(dāng)利用這些接收換能器振子探測(cè)油井下的地層在不同方向上的地質(zhì)信息時(shí)，例如，沿油井軸向、油井的圓周方向或垂直于油井軸向上的地層孔隙度、地層滲透率等地質(zhì)信息，為了提高對(duì)接收換能器振子輸出的電信號(hào)的處理速度，需要對(duì)每個(gè)接收換能器振子輸出的電信號(hào)進(jìn)行并行處理。這樣就要求該聲波測(cè)井儀器的電路板具有80個(gè)模擬信號(hào)并行處理通道的模擬多級(jí)電路和用于控制多個(gè)內(nèi)部主件之間通訊連接的數(shù)字多級(jí)電路。

由于這種具有三維探測(cè)功能的方位聲波測(cè)井儀器的電路板的規(guī)模和復(fù)雜程度不斷增加，對(duì)該電路板中各種多級(jí)電路的工作可靠性和工作穩(wěn)定性的要求也不斷提高。因此，需要對(duì)電路板的工作狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)，以提高該電路板的工作可靠性和工作穩(wěn)定性。例如，可以是對(duì)電路板中模擬多級(jí)電路輸出信號(hào)的正確性和各模擬多級(jí)電路之間的一致性進(jìn)行有效檢測(cè)，以及對(duì)該電路板的數(shù)字多級(jí)電路的總線接口信號(hào)的正確性進(jìn)行有效檢測(cè)。

目前對(duì)于該電路板的檢測(cè)主要是研究人員根據(jù)該聲波測(cè)井儀器整體的工作狀態(tài)進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)性判斷，來(lái)檢測(cè)該電路板的工作狀態(tài)。例如，研究人員憑借經(jīng)驗(yàn)判斷模擬多級(jí)電路輸出信號(hào)是否正確，各模擬多級(jí)電路之間是否具有一致性，以及數(shù)字多級(jí)電路的總線接口信號(hào)是否正確?，F(xiàn)有技術(shù)中僅憑研究人員的經(jīng)驗(yàn)所確定的該聲波測(cè)井儀器的電路板的工作狀態(tài)的判斷結(jié)果可能存在較大誤差。因此，亟需一種高精度的檢測(cè)具有三維探測(cè)功能的方位聲波測(cè)井儀器的電路板工作狀態(tài)的裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請(qǐng)實(shí)施例的目的是提供一種檢測(cè)電路板工作狀態(tài)的裝置，以實(shí)現(xiàn)對(duì)具有三維探測(cè)功能的方位聲波測(cè)井儀器的電路板工作狀態(tài)的檢測(cè)。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種檢測(cè)電路板工作狀態(tài)的裝置是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種檢測(cè)電路板工作狀態(tài)的裝置，包括：采集電路、至少一個(gè)的接口部件和信號(hào)處理模塊；

所述接口部件的一端與待檢測(cè)電路裝置中至少一個(gè)測(cè)試點(diǎn)電性連接，另一端與所述采集電路電性連接；

所述采集電路，用于通過(guò)所述接口部件向所述待檢測(cè)電路裝置輸入預(yù)設(shè)輸入信號(hào)，以及采集所述測(cè)試點(diǎn)處的與所述預(yù)設(shè)輸入信號(hào)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試信號(hào)；所述測(cè)試點(diǎn)包括：設(shè)置在所述待檢測(cè)電路裝置中的輸出端；所述輸出端為所述檢測(cè)電路裝置中多級(jí)電路的子電路的輸出端；所述檢測(cè)電路裝置中包括多個(gè)多級(jí)電路，一個(gè)所述多級(jí)電路對(duì)應(yīng)一個(gè)或多個(gè)子電路，一個(gè)子電路具有一個(gè)輸出端；

所述信號(hào)處理模塊與所述采集電路電性連接；所述信號(hào)處理模塊用于獲取預(yù)設(shè)參考信號(hào)和所述采集電路采集的測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)，以及判斷所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)和預(yù)設(shè)參考信號(hào)是否匹配。

優(yōu)選方案中，當(dāng)所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)與預(yù)設(shè)參考信號(hào)之間的差異度小于或等于預(yù)設(shè)誤差范圍時(shí)，所述判斷測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)和預(yù)設(shè)參照信號(hào)是否匹配的結(jié)果為匹配。

優(yōu)選方案中，所述信號(hào)處理模塊還用于確定所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的子電路是否發(fā)生故障，當(dāng)所述判斷測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)和預(yù)設(shè)參照信號(hào)是否匹配的結(jié)果為匹配時(shí)，所述信號(hào)處理模塊確定所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的子電路未發(fā)生故障。

優(yōu)選方案中，所述信號(hào)處理模塊還用于當(dāng)所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)與預(yù)設(shè)參考信號(hào)之間的差異度大于所述預(yù)設(shè)誤差范圍時(shí)，確定所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)與預(yù)設(shè)參考信號(hào)不匹配。

優(yōu)選方案中，所述信號(hào)處理模塊還用于確定所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的子電路是否發(fā)生故障，當(dāng)所述判斷測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)和預(yù)設(shè)參照信號(hào)是否匹配的結(jié)果為不匹配時(shí)，所述信號(hào)處理模塊確定所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的子電路發(fā)生故障。

優(yōu)選方案中，當(dāng)至少2個(gè)所述多級(jí)電路為相同模擬多級(jí)電路時(shí)，所述信號(hào)處理模塊還用于判斷所述至少2個(gè)相同模擬多級(jí)電路對(duì)應(yīng)位置處的測(cè)試點(diǎn)之間的測(cè)試信號(hào)是否一致。

優(yōu)選方案中，當(dāng)所述至少2個(gè)相同模擬多級(jí)電路對(duì)應(yīng)位置處的測(cè)試點(diǎn)之間的測(cè)試信號(hào)的差異度小于預(yù)設(shè)差異閾值時(shí)，所述信號(hào)處理模塊判斷所述至少2個(gè)相同模擬多級(jí)電路對(duì)應(yīng)位置處的測(cè)試點(diǎn)之間的測(cè)試信號(hào)是否一致的判斷結(jié)果為一致。

優(yōu)選方案中，當(dāng)所述至少2個(gè)相同模擬多級(jí)電路對(duì)應(yīng)位置處的測(cè)試點(diǎn)之間的測(cè)試信號(hào)的差異度大于或等于預(yù)設(shè)差異閾值時(shí)，所述信號(hào)處理模塊判斷所述至少2個(gè)相同模擬多級(jí)電路對(duì)應(yīng)位置處的測(cè)試點(diǎn)之間的測(cè)試信號(hào)是否一致的判斷結(jié)果為不一致。

優(yōu)選方案中，所述信號(hào)處理模塊利用交換機(jī)與所述采集電路進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

優(yōu)選方案中，所述裝置還包括：供電模塊；所述供電模塊與所述待檢測(cè)電路裝置電性連接；

所述供電模塊用于給所述待檢測(cè)電路裝置供電，以及判斷所述待檢測(cè)電路裝置的供電情況是否正常。

優(yōu)選方案中，所述裝置還包括：至少一個(gè)開(kāi)關(guān)；所述開(kāi)關(guān)的一端與所述測(cè)試點(diǎn)電性連接，另一端與所述接口部件電性連接；

當(dāng)所述開(kāi)關(guān)開(kāi)通時(shí)，所述接口部件與所述測(cè)試點(diǎn)電性連接。

優(yōu)選方案中，當(dāng)所述接口部件的個(gè)數(shù)小于所述測(cè)試點(diǎn)的個(gè)數(shù)時(shí)，所述裝置還包括：開(kāi)關(guān)控制模塊；

所述開(kāi)關(guān)控制模塊用于切換所述接口部件與至少兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)之間的連接。

優(yōu)選方案中，當(dāng)所述采集電路在所述測(cè)試點(diǎn)處完成數(shù)據(jù)采集時(shí)，所述開(kāi)關(guān)控制模塊切換所述接口部件與至少兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)之間的連接。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種檢測(cè)電路板工作狀態(tài)的裝置，在待檢測(cè)電路裝置的多個(gè)多級(jí)電路的多個(gè)子電路的輸出端設(shè)置測(cè)試點(diǎn)，所述接口部件的一端與待檢測(cè)電路裝置上的至少一個(gè)測(cè)試點(diǎn)電性連接，另一端與所述采集電路電性連接。所述采集電路通過(guò)所述接口部件向所述待檢測(cè)電路裝置輸入預(yù)設(shè)輸入信號(hào)。在所述待檢測(cè)電路裝置接收所述預(yù)設(shè)輸入信號(hào)后，所述待檢測(cè)電路裝置可以啟動(dòng)預(yù)設(shè)工作模式，并在所述測(cè)試點(diǎn)處輸出與所述預(yù)設(shè)輸入信號(hào)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試信號(hào)，接著將所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)通過(guò)所述接口部件發(fā)送給所述采集電路。所述采集電路可以采集所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)。與此同時(shí)，將所述預(yù)設(shè)輸入信號(hào)輸入所述待檢測(cè)電路裝置所對(duì)應(yīng)的仿真電路，在所述仿真電路中對(duì)應(yīng)測(cè)試點(diǎn)處輸出預(yù)設(shè)參考信號(hào)。所述信號(hào)處理模塊可以獲取預(yù)設(shè)參考信號(hào)和所述采集電路采集的測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)，還可以根據(jù)預(yù)設(shè)誤差范圍，以及所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)和預(yù)設(shè)參考信號(hào)的差異度，根據(jù)預(yù)設(shè)誤差范圍，以及所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)和預(yù)設(shè)參考信號(hào)的差異度，判斷所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)與預(yù)設(shè)參考信號(hào)是否匹配，并給出所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的子電路的工作狀態(tài)報(bào)告以及發(fā)生故障的子電路的故障類型。從而可以確定具有三維探測(cè)功能的方位聲波測(cè)井儀器的電路板中發(fā)生故障的子電路，達(dá)到檢測(cè)該電路板工作狀態(tài)的目的。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請(qǐng)檢測(cè)電路板工作狀態(tài)的裝置實(shí)施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本申請(qǐng)檢測(cè)電路板工作狀態(tài)的裝置另一個(gè)實(shí)施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種檢測(cè)電路板工作狀態(tài)的裝置。

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本申請(qǐng)中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本申請(qǐng)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒旧暾?qǐng)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。

圖1是本申請(qǐng)檢測(cè)電路板工作狀態(tài)的裝置實(shí)施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，所述裝置可以包括：采集電路100、至少一個(gè)接口部件200和信號(hào)處理模塊300。

所述接口部件200的一端可以與待檢測(cè)電路裝置中至少一個(gè)測(cè)試點(diǎn)電性連接，另一端可以與所述采集電路100電性連接。所述待檢測(cè)電路裝置具體可以為具有三維探測(cè)功能的方位聲波測(cè)井儀器的電路板。該電路板可以用于對(duì)具有三維探測(cè)功能的方位聲波測(cè)井儀器的每一個(gè)接收換能器振子進(jìn)行并行處理。這樣就要求該電路板具有接收換能器振子個(gè)數(shù)的模擬信號(hào)并行處理通道的模擬多級(jí)電路，以及用于控制多個(gè)內(nèi)部主件之間通訊連接的數(shù)字多級(jí)電路。如此，當(dāng)對(duì)所述待檢測(cè)電路裝置進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，可以在該電路板中設(shè)置接收換能器振子個(gè)數(shù)的測(cè)試點(diǎn)。

所述采集電路100，可以用于通過(guò)所述接口部件200向所述待檢測(cè)電路裝置輸入預(yù)設(shè)輸入信號(hào)，以及采集所述測(cè)試點(diǎn)處的與所述預(yù)設(shè)輸入信號(hào)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試信號(hào)。所述預(yù)設(shè)輸入信號(hào)可以為具有預(yù)設(shè)的頻率、相位和振幅的電信號(hào)。

所述信號(hào)處理模塊300可以與所述采集電路100電性連接。所述信號(hào)處理模塊300可以用于獲取預(yù)設(shè)參考信號(hào)和所述采集電路100采集的測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)，以及判斷所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)和預(yù)設(shè)參考信號(hào)是否匹配。所述信號(hào)處理模塊300可以是臺(tái)式電腦、平板電腦、筆記本電腦、智能手機(jī)等。所述信號(hào)處理模塊300也可以為運(yùn)行于上述電子設(shè)備中的軟件應(yīng)用。其中，所述預(yù)設(shè)參考信號(hào)可以是通過(guò)將所述預(yù)設(shè)輸入信號(hào)輸入所述待檢測(cè)電路裝置所對(duì)應(yīng)的仿真電路后得到的所述仿真電路中對(duì)應(yīng)測(cè)試點(diǎn)處的仿真輸出信號(hào)。具體地，所述信號(hào)處理模塊300可以利用交換機(jī)與所述采集電路100進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，以便加快所述信號(hào)處理模塊300與所述采集電路100之間的數(shù)據(jù)傳輸速度。

在本實(shí)施例中，所述接口部件200可以為檢測(cè)探針。所述接口部件200的個(gè)數(shù)可以與所述測(cè)試點(diǎn)的個(gè)數(shù)相同，還可以小于所述測(cè)試點(diǎn)的個(gè)數(shù)。例如，在所述待檢測(cè)電路裝置中可以設(shè)置有80個(gè)測(cè)試點(diǎn)，所述接口部件200的個(gè)數(shù)可以為2～80個(gè)。

在本實(shí)施例中，所述測(cè)試點(diǎn)可以包括：設(shè)置在所述待檢測(cè)電路裝置中的輸出端。所述輸出端可以為所述檢測(cè)電路裝置中多級(jí)電路的子電路的輸出端。所述檢測(cè)電路裝置中可以包括多個(gè)多級(jí)電路。一個(gè)所述多級(jí)電路可以對(duì)應(yīng)一個(gè)或多個(gè)子電路。一個(gè)子電路可以具有一個(gè)輸出端。所述多級(jí)電路可以包括：模擬多級(jí)電路或數(shù)字多級(jí)電路。例如，當(dāng)至少2個(gè)所述多級(jí)電路為相同模擬多級(jí)電路時(shí)，所述模擬多級(jí)電路中的子電路可以包括：前置放大電路、低通濾波電路、高通濾波電路、信號(hào)選擇電路和/或程控放大電路。當(dāng)所述多級(jí)電路包括數(shù)字多級(jí)電路時(shí)，所述數(shù)字多級(jí)電路中的子電路可以包括：儀器互聯(lián)總線接口電路、儀器內(nèi)部控制總線接口電路和/或儀器內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸總線接口電路。如此，在所述待檢測(cè)電路裝置中每一個(gè)子電路的輸出端均設(shè)置測(cè)試點(diǎn)后，通過(guò)所述信號(hào)處理模塊300判斷所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)和預(yù)設(shè)參考信號(hào)是否匹配，可以確定所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的子電路的工作狀態(tài)是否正常。

在本實(shí)施例中，當(dāng)所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)與預(yù)設(shè)參考信號(hào)之間的差異度小于或等于預(yù)設(shè)誤差范圍時(shí)，所述判斷測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)和預(yù)設(shè)參照信號(hào)是否匹配的結(jié)果可以為匹配。所述信號(hào)處理模塊300還可以用于確定所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的子電路是否發(fā)生故障，當(dāng)所述判斷測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)和預(yù)設(shè)參照信號(hào)是否匹配的結(jié)果為匹配時(shí)，所述信號(hào)處理模塊300可以確定所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的子電路未發(fā)生故障。具體地，當(dāng)所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)與所述預(yù)設(shè)參考信號(hào)之間的差異度小于或等于預(yù)設(shè)誤差范圍時(shí)，所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)與預(yù)設(shè)參考信號(hào)匹配，所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的子電路工作正常。所述信號(hào)處理模塊300可以給出所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的子電路工作正常的報(bào)告。

在本實(shí)施例中，所述信號(hào)處理模塊300還可以用于當(dāng)所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)與預(yù)設(shè)參考信號(hào)之間的差異度大于所述預(yù)設(shè)誤差范圍時(shí)，可以確定所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)與預(yù)設(shè)參考信號(hào)不匹配。所述信號(hào)處理模塊300還可以用于確定所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的子電路是否發(fā)生故障，當(dāng)所述判斷測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)和預(yù)設(shè)參照信號(hào)是否匹配的結(jié)果為不匹配時(shí)，所述信號(hào)處理模塊300可以確定所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的子電路發(fā)生故障。具體地，當(dāng)所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)與預(yù)設(shè)參考信號(hào)之間的差異度大于所述預(yù)設(shè)誤差范圍時(shí)，所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)與預(yù)設(shè)參考信號(hào)不匹配，表明所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的子電路發(fā)生故障，所述信號(hào)處理模塊300可以給出所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的子電路發(fā)生故障的報(bào)告。例如，子電路所發(fā)生的故障類型可能為電子元器件接觸不良、電子元器件的參數(shù)發(fā)生變化或短路等。

在本實(shí)施例中，當(dāng)至少2個(gè)所述多級(jí)電路為相同模擬多級(jí)電路時(shí)，所述信號(hào)處理模塊300還可以用于判斷所述至少2個(gè)相同模擬多級(jí)電路對(duì)應(yīng)位置處的測(cè)試點(diǎn)之間的測(cè)試信號(hào)是否一致。具體地，當(dāng)所述至少2個(gè)相同模擬多級(jí)電路對(duì)應(yīng)位置處的測(cè)試點(diǎn)之間的測(cè)試信號(hào)的差異度小于預(yù)設(shè)差異閾值時(shí)，所述信號(hào)處理模塊300判斷所述至少2個(gè)相同模擬多級(jí)電路對(duì)應(yīng)位置處的測(cè)試點(diǎn)之間的測(cè)試信號(hào)是否一致的判斷結(jié)果為一致。進(jìn)一步地，所述信號(hào)處理模塊300可以給出所述至少2個(gè)相同模擬多級(jí)電路的工作狀態(tài)一致的報(bào)告。其中，所述測(cè)試點(diǎn)之間的測(cè)試信號(hào)的差異度可以為測(cè)試信號(hào)的幅度、相位和/或頻率的差異度?；蛘撸?dāng)所述至少2個(gè)相同模擬多級(jí)電路對(duì)應(yīng)位置處的測(cè)試點(diǎn)之間的測(cè)試信號(hào)的差異度大于或等于預(yù)設(shè)差異閾值時(shí)，所述信號(hào)處理模塊300判斷所述至少2個(gè)相同模擬多級(jí)電路對(duì)應(yīng)位置處的測(cè)試點(diǎn)之間的測(cè)試信號(hào)是否一致的判斷結(jié)果為不一致。進(jìn)一步地，所述信號(hào)處理模塊300可以給出所述多個(gè)相同模擬多級(jí)電路的工作狀態(tài)不一致的報(bào)告。

在所述實(shí)施例中，在待檢測(cè)電路裝置的多個(gè)多級(jí)電路的多個(gè)子電路的輸出端設(shè)置測(cè)試點(diǎn)，所述接口部件200的一端與待檢測(cè)電路裝置上的至少一個(gè)測(cè)試點(diǎn)電性連接，另一端與所述采集電路100電性連接。所述采集電路100通過(guò)所述接口部件200向所述待檢測(cè)電路裝置輸入預(yù)設(shè)輸入信號(hào)。在所述待檢測(cè)電路裝置接收所述預(yù)設(shè)輸入信號(hào)后，所述待檢測(cè)電路裝置可以啟動(dòng)預(yù)設(shè)工作模式，并在所述測(cè)試點(diǎn)處輸出與所述預(yù)設(shè)輸入信號(hào)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試信號(hào)，接著將所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)通過(guò)所述接口部件200發(fā)送給所述采集電路100。所述采集電路100可以采集所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)。與此同時(shí)，將所述預(yù)設(shè)輸入信號(hào)輸入所述待檢測(cè)電路裝置所對(duì)應(yīng)的仿真電路，在所述仿真電路中對(duì)應(yīng)測(cè)試點(diǎn)處輸出預(yù)設(shè)參考信號(hào)。所述信號(hào)處理模塊300可以獲取預(yù)設(shè)參考信號(hào)和所述采集電路100采集的測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)，還可以根據(jù)預(yù)設(shè)誤差范圍，以及所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)和預(yù)設(shè)參考信號(hào)的差異度，根據(jù)預(yù)設(shè)誤差范圍，以及所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)和預(yù)設(shè)參考信號(hào)的差異度，可以判斷所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試信號(hào)與預(yù)設(shè)參考信號(hào)是否匹配，并給出所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的子電路的工作狀態(tài)報(bào)告以及發(fā)生故障的子電路的故障類型。從而可以確定具有三維探測(cè)功能的方位聲波測(cè)井儀器的電路板中發(fā)生故障的子電路，達(dá)到檢測(cè)該電路板工作狀態(tài)的目的。

在另一個(gè)實(shí)施例中，所述裝置還可以包括：供電模塊。所述供電模塊可以與所述待檢測(cè)電路裝置電性連接。所述供電模塊可以用于給所述待檢測(cè)電路裝置供電，以及判斷所述待檢測(cè)電路裝置的供電情況是否正常。具體地，所述供電模塊向所述待檢測(cè)電路裝置輸入預(yù)設(shè)電壓。所述待檢測(cè)電路裝置在所述測(cè)試點(diǎn)處可以輸出與所述預(yù)設(shè)電壓相對(duì)應(yīng)的測(cè)試電壓。通過(guò)所述采集電路100可以采集所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試電壓的電壓值。通過(guò)所述信號(hào)處理模塊300可以對(duì)所述測(cè)試點(diǎn)處的測(cè)試電壓的電壓值和所述預(yù)設(shè)電壓的電壓值進(jìn)行對(duì)比分析處理，可以判斷所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的子電路的供電情況是否正常。例如，當(dāng)所述測(cè)試電壓的電壓值與所述預(yù)設(shè)電壓的電壓值之間的差異度小于或等于預(yù)設(shè)電壓差范圍時(shí)，所述判斷所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的子電路的供電情況是否正常的結(jié)果可以為正常?；蛘?，當(dāng)所述測(cè)試電壓的電壓值與所述預(yù)設(shè)電壓的電壓值之間的差異度大于預(yù)設(shè)電壓差范圍時(shí)，所述判斷所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的子電路的供電情況是否正常的結(jié)果可以為不正常。

圖2是本申請(qǐng)檢測(cè)電路板工作狀態(tài)的裝置另一個(gè)實(shí)施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，所述裝置還可以包括：至少一個(gè)開(kāi)關(guān)400。所述開(kāi)關(guān)400的一端可以與所述測(cè)試點(diǎn)電性連接，另一端可以與所述接口部件200電性連接。

在本實(shí)施例中，當(dāng)所述開(kāi)關(guān)400開(kāi)通時(shí)，所述接口部件200可以與所述測(cè)試點(diǎn)電性連接。以便可以切換所述接口部件200與至少兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)之間的連接。

在另一種實(shí)施例中，當(dāng)所述接口部件200的個(gè)數(shù)小于所述測(cè)試點(diǎn)的個(gè)數(shù)時(shí)，部分或全部接口部件200就可能與至少2個(gè)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行連接。此時(shí)，所述裝置還可以包括：開(kāi)關(guān)控制模塊500。所述開(kāi)關(guān)控制模塊500可以用于切換所述接口部件200與至少兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)之間的連接。具體地，當(dāng)所述采集電路100在所述測(cè)試點(diǎn)處完成數(shù)據(jù)采集時(shí)，所述開(kāi)關(guān)控制模塊500可以切換所述接口部件200與至少兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)之間的連接。具體地，當(dāng)所述采集電路100在所述測(cè)試點(diǎn)處完成數(shù)據(jù)采集時(shí)，所述采集電路100可以給所述開(kāi)關(guān)控制模塊100發(fā)送切換指令，所述開(kāi)關(guān)控制模塊500接收到所述切換指令后，切換所述接口部件200與至少兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)之間的連接?；蛘撸鲩_(kāi)關(guān)控制模塊500還可以檢測(cè)所述采集電路100在所述測(cè)試點(diǎn)處的數(shù)據(jù)采集完成率，當(dāng)所述開(kāi)關(guān)控制模塊500檢測(cè)到所述采集電路100在所述測(cè)試點(diǎn)處的數(shù)據(jù)采集完成率達(dá)到百分之百時(shí)，所述開(kāi)關(guān)控制模塊500可以切換所述接口部件200與至少兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)之間的連接。

例如在一個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景中，所述待檢測(cè)電路裝置可以為具有三維探測(cè)功能的方位聲波測(cè)井儀器的電路板，在該電路板中可以設(shè)置有80個(gè)測(cè)試點(diǎn)，80個(gè)測(cè)試點(diǎn)的編號(hào)可以分別為“1、2、3……80”。所述接口部件200的個(gè)數(shù)可以為2個(gè)，接口部件200的編號(hào)可以分別為“a、b”。編號(hào)為“a”的接口部件200可以用于與編號(hào)為1-40中的任一測(cè)試點(diǎn)連接，編號(hào)為“b”的接口部件200可以用于與編號(hào)為41-80中的任一測(cè)試點(diǎn)連接。假設(shè)，編號(hào)為“a”的接口部件200當(dāng)前連接編號(hào)為“1”的測(cè)試點(diǎn)，編號(hào)為“b”的接口部件200當(dāng)前連接編號(hào)為“41”的測(cè)試點(diǎn)。當(dāng)所述采集電路100完成當(dāng)前測(cè)試點(diǎn)的采集后，所述開(kāi)關(guān)控制模塊500可以將編號(hào)為“a”的接口部件200切換連接至編號(hào)為“2”的測(cè)試點(diǎn)，將編號(hào)為“b”的接口部件200切換至編號(hào)為“42”的測(cè)試點(diǎn)。從而可以實(shí)現(xiàn)對(duì)具有三維探測(cè)功能的方位聲波測(cè)井儀器的電路板中每一個(gè)子電路的檢測(cè)。

在20世紀(jì)90年代，對(duì)于一個(gè)技術(shù)的改進(jìn)可以很明顯地區(qū)分是硬件上的改進(jìn)(例如，對(duì)二極管、晶體管、開(kāi)關(guān)等電路結(jié)構(gòu)的改進(jìn))還是軟件上的改進(jìn)(對(duì)于方法流程的改進(jìn))。然而，隨著技術(shù)的發(fā)展，當(dāng)今的很多方法流程的改進(jìn)已經(jīng)可以視為硬件電路結(jié)構(gòu)的直接改進(jìn)。設(shè)計(jì)人員幾乎都通過(guò)將改進(jìn)的方法流程編程到硬件電路中來(lái)得到相應(yīng)的硬件電路結(jié)構(gòu)。因此，不能說(shuō)一個(gè)方法流程的改進(jìn)就不能用硬件實(shí)體模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如，可編程邏輯器件(programmablelogicdevice,pld)(例如現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(fieldprogrammablegatearray，fpga))就是這樣一種集成電路，其邏輯功能由用戶對(duì)器件編程來(lái)確定。由設(shè)計(jì)人員自行編程來(lái)把一個(gè)數(shù)字系統(tǒng)“集成”在一片pld上，而不需要請(qǐng)芯片制造廠商來(lái)設(shè)計(jì)和制作專用的集成電路芯片2。而且，如今，取代手工地制作集成電路芯片，這種編程也多半改用“邏輯編譯器(logiccompiler)”軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)，它與程序開(kāi)發(fā)撰寫(xiě)時(shí)所用的軟件編譯器相類似，而要編譯之前的原始代碼也得用特定的編程語(yǔ)言來(lái)撰寫(xiě)，此稱之為硬件描述語(yǔ)言(hardwaredescriptionlanguage，hdl)，而hdl也并非僅有一種，而是有許多種，如abel(advancedbooleanexpressionlanguage)、ahdl(alterahardwaredescriptionlanguage)、confluence、cupl(cornelluniversityprogramminglanguage)、hdcal、jhdl(javahardwaredescriptionlanguage)、lava、lola、myhdl、palasm、rhdl(rubyhardwaredescriptionlanguage)等，目前最普遍使用的是vhdl(very-high-speedintegratedcircuithardwaredescriptionlanguage)與verilog2。本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該清楚，只需要將方法流程用上述幾種硬件描述語(yǔ)言稍作邏輯編程并編程到集成電路中，就可以很容易得到實(shí)現(xiàn)該邏輯方法流程的硬件電路。

控制器可以按任何適當(dāng)?shù)姆绞綄?shí)現(xiàn)，例如，控制器可以采取例如微處理器或處理器以及存儲(chǔ)可由該(微)處理器執(zhí)行的計(jì)算機(jī)可讀程序代碼(例如軟件或固件)的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)、邏輯門、開(kāi)關(guān)、專用集成電路(applicationspecificintegratedcircuit，asic)、可編程邏輯控制器和嵌入微控制器的形式，控制器的例子包括但不限于以下微控制器：arc625d、atmelat91sam、microchippic18f26k20以及siliconelabsc8051f320，存儲(chǔ)器控制器還可以被實(shí)現(xiàn)為存儲(chǔ)器的控制邏輯的一部分。

本領(lǐng)域技術(shù)人員也知道，除了以純計(jì)算機(jī)可讀程序代碼方式實(shí)現(xiàn)控制器以外，完全可以通過(guò)將方法步驟進(jìn)行邏輯編程來(lái)使得控制器以邏輯門、開(kāi)關(guān)、專用集成電路、可編程邏輯控制器和嵌入微控制器等的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)相同功能。因此這種控制器可以被認(rèn)為是一種硬件部件，而對(duì)其內(nèi)包括的用于實(shí)現(xiàn)各種功能的裝置也可以視為硬件部件內(nèi)的結(jié)構(gòu)?；蛘呱踔?，可以將用于實(shí)現(xiàn)各種功能的裝置視為既可以是實(shí)現(xiàn)方法的軟件模塊又可以是硬件部件內(nèi)的結(jié)構(gòu)。

上述實(shí)施例闡明的系統(tǒng)、裝置、模塊或單元，具體可以由計(jì)算機(jī)芯片或?qū)嶓w實(shí)現(xiàn)，或者由具有某種功能的產(chǎn)品來(lái)實(shí)現(xiàn)。

為了描述的方便，描述以上裝置時(shí)以功能分為各種單元分別描述。當(dāng)然，在實(shí)施本申請(qǐng)時(shí)可以把各單元的功能在同一個(gè)或多個(gè)軟件和/或硬件中實(shí)現(xiàn)。

通過(guò)以上的實(shí)施方式的描述可知，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到本申請(qǐng)可借助軟件加必需的通用硬件平臺(tái)的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。基于這樣的理解，本申請(qǐng)的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說(shuō)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來(lái)，在一個(gè)典型的配置中，計(jì)算設(shè)備包括一個(gè)或多個(gè)處理器(cpu)、輸入/輸出接口、網(wǎng)絡(luò)接口和內(nèi)存。該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品可以包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本申請(qǐng)各個(gè)實(shí)施例或者實(shí)施例的某些部分所述的方法。該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品可以存儲(chǔ)在內(nèi)存中，內(nèi)存可能包括計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中的非永久性存儲(chǔ)器，隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ram)和/或非易失性內(nèi)存等形式，如只讀存儲(chǔ)器(rom)或閃存(flashram)。內(nèi)存是計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的示例。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)包括永久性和非永久性、可移動(dòng)和非可移動(dòng)媒體可以由任何方法或技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)信息存儲(chǔ)。信息可以是計(jì)算機(jī)可讀指令、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、程序的模塊或其他數(shù)據(jù)。計(jì)算機(jī)的存儲(chǔ)介質(zhì)的例子包括，但不限于相變內(nèi)存(pram)、靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(sram)、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(dram)、其他類型的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ram)、只讀存儲(chǔ)器(rom)、電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(eeprom)、快閃記憶體或其他內(nèi)存技術(shù)、只讀光盤只讀存儲(chǔ)器(cd-rom)、數(shù)字多功能光盤(dvd)或其他光學(xué)存儲(chǔ)、磁盒式磁帶，磁帶磁磁盤存儲(chǔ)或其他磁性存儲(chǔ)設(shè)備或任何其他非傳輸介質(zhì)，可用于存儲(chǔ)可以被計(jì)算設(shè)備訪問(wèn)的信息。按照本文中的界定，計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)不包括短暫電腦可讀媒體(transitorymedia)，如調(diào)制的數(shù)據(jù)信號(hào)和載波。

本說(shuō)明書(shū)中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見(jiàn)即可，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處。尤其，對(duì)于系統(tǒng)實(shí)施例而言，由于其基本相似于方法實(shí)施例，所以描述的比較簡(jiǎn)單，相關(guān)之處參見(jiàn)方法實(shí)施例的部分說(shuō)明即可。

本申請(qǐng)可用于眾多通用或?qū)Ｓ玫挠?jì)算機(jī)系統(tǒng)環(huán)境或配置中。例如：個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器計(jì)算機(jī)、手持設(shè)備或便攜式設(shè)備、平板型設(shè)備、多處理器系統(tǒng)、基于微處理器的系統(tǒng)、置頂盒、可編程的消費(fèi)電子設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)pc、小型計(jì)算機(jī)、大型計(jì)算機(jī)、包括以上任何系統(tǒng)或設(shè)備的分布式計(jì)算環(huán)境等等。

本申請(qǐng)可以在由計(jì)算機(jī)執(zhí)行的計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令的一般上下文中描述，例如程序模塊。一般地，程序模塊包括執(zhí)行特定任務(wù)或?qū)崿F(xiàn)特定抽象數(shù)據(jù)類型的例程、程序、對(duì)象、組件、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等等。也可以在分布式計(jì)算環(huán)境中實(shí)踐本申請(qǐng)，在這些分布式計(jì)算環(huán)境中，由通過(guò)通信網(wǎng)絡(luò)而被連接的遠(yuǎn)程處理設(shè)備來(lái)執(zhí)行任務(wù)。在分布式計(jì)算環(huán)境中，程序模塊可以位于包括存儲(chǔ)設(shè)備在內(nèi)的本地和遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)中。

雖然通過(guò)實(shí)施例描繪了本申請(qǐng)，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員知道，本申請(qǐng)有許多變形和變化而不脫離本申請(qǐng)的精神，希望所附的權(quán)利要求包括這些變形和變化而不脫離本申請(qǐng)的精神。