本發(fā)明涉及集成電路測試領域，尤其涉及的是一種托盤式集成電路芯片測試裝置。

背景技術：

現(xiàn)有技術中，IC測試都是通過專用測試裝置單個進行測試，單個測試操作復雜，測試效率較低。

因此，現(xiàn)有技術存在缺陷，需要改進。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術問題是：提供一種整盤測試，測試效率高的托盤式集成電路芯片測試裝置。

本發(fā)明的技術方案如下：一種托盤式集成電路芯片測試裝置，包括測試機架和接觸導通用探針模組；其中，測試機架上設置測試料盤載盤、以及使測試料盤載盤升降運動的氣動升降部件，并且，測試料盤載盤還設置有對測試料盤進行限位的限位部件、以及升降感應及控制器；接觸導通用探針模組包括有托板、托板上由上往下設置有轉接插槽、PCB固定板、PCB轉接板、探針A板、探針B板和測試探針，其中，測試探針分別固定在探針A板和探針B板內，并與PCB轉接板接觸連通。

應用于上述技術方案，所述的托盤式集成電路芯片測試裝置中，還包括一放置在測試料盤載盤上的測試料盤，測試料盤上設置有若干用于放置待測IC的限位框，各限位框與測試探針一一對應。

應用于上述技術方案，所述的托盤式集成電路芯片測試裝置中，接觸導通用探針模組還設置有若干定位銷。

采用上述方案，本發(fā)明通過設置測試機架和接觸導通用探針模組測試機架，通過在測試機架設置托盤式測試料盤載盤和測試料盤，并通過設置的接觸導通用探針模組導通測試料盤上的待測IC，如此，可以進行整盤測試，測試效率高。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結構立體圖；

圖2為本發(fā)明的正視圖；

圖3為本發(fā)明的俯視圖；

圖4為本發(fā)明中測試料盤的結構圖；

圖5為本發(fā)明中接觸導通用探針模組的結構圖；

圖6為本發(fā)明中接觸導通用探針模組的測試結構圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本發(fā)明進行詳細說明。

本實施例提供了一種托盤式集成電路芯片測試裝置，如圖1-3所示，托盤式集成電路芯片測試裝置包括測試機架102和接觸導通用探針模組101；其中，測試機架上設置測試料盤載盤103、以及使測試料盤載盤升降運動的氣動升降部件106，并且，測試料盤載盤還設置有對測試料盤進行限位的限位部件105、以及升降感應及控制器104；其中，測試機架102是測試裝置共用的部件，測試不同IC通過更換不同的部件，例如，更換不同的接觸導通用探針模組101和裝載待測IC的料盤，可以實現(xiàn)不同IC芯片整TRAY測試，其中，TRAY即托盤，例如，可以分別測試如BGA132/152、TSOP48、UDP卡、TF卡等封裝的IC。

如圖4所示，測試料盤107設置有若干程點陣排布、并用于放置待測IC的限位框108，各限位框108與測試探針一一對應，如此，通過測試探針可以一一對應連通限位框1085上的待測IC，從而實現(xiàn)對待測IC的測試。

如圖5和6所示，接觸導通用探針模組101包括有托板204、托板204上由上往下設置有轉接插槽202、PCB固定板203、PCB轉接板205、探針A板206、探針B板207和測試探針209，其中，測試探針分別固定在探針A板和探針B板內，測試探針與PCB轉接板接觸連通；如此，在測試時，將測試母板201分別插入在轉接插槽202內，并通過轉接插槽與PCB轉接板205接觸連通，PCB轉接板分別與個測試探針209接觸連通，PCB固定板203用于固定PCB轉接板，探針A板和探針B板用于固定安裝測試探針209；測試探針209與測試料盤107內的待測IC連通；從而將待測IC與測試母板連通后進行測試。

并且，在測試之前，先將待測IC放入芯片料盤，再將測試盤反扣到IC測試料盤107上，將測試盤料107和芯片料盤整體翻轉180°，使被待測IC倒入測試料盤107內，并使待測IC分別落入測試料盤的限位框108內，將測試料盤推入測試料盤載盤103內，并通過限位部件105有對測試料盤進行限位固定，在固定后，通過氣動升降部件106使測試料盤載盤103整體上升，并通過升降感應及控制器104使其上升到預設位置，測試料盤載盤103上升后，使測試盤料107內的待測IC與觸導通用探針模組101上的測試探針相接觸，從而通過測試探針連通測試母板201對各待測IC進行測試。

并且，接觸導通用探針模組還設置有若干定位銷208，各定位銷208對接觸導通用探針模組的整體起到定位安裝固定的作用。

以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。