專利名稱：帶有自定位匣的集成電路托盤的制作方法
背景技術(shù)：
本發(fā)明涉及集成電路元件，尤其涉及用于承載、操縱和運輸這些元件的托盤。
在電子組件的生產(chǎn)中，集成電路元件和組件的承載、操縱和運輸須著重考慮。隨著半導(dǎo)體越來越復(fù)雜，它們變得非常容易受到外界影響而造成損壞，外界影響如污染、機(jī)械沖擊、靜電釋放和物理接觸等。用于承載、操縱和運輸集成電路組件的托盤通常稱為基體托盤，一般由噴射模塑塑料制成。用于承載無組件電路芯片或未封裝的切割成獨立元件的處理后晶片的托盤經(jīng)常稱為芯片托盤。
必須正確操縱、存儲和運輸?shù)募呻娐吩ㄏ铝性苣_網(wǎng)格陣列(PGA)、無包裝電路芯片、凸起的芯片、非放射的芯片比例組件、球網(wǎng)格陣(BGA)和其他無鉛芯片組件。這些組件典型帶有一個正方形或長方形的周邊并一般有一個較薄的平面殼體；周邊帶有一個上平表面和一個下平表面。四條邊的表面沿著長方形周邊延伸。一個下周邊角在側(cè)壁和下表面的交界處圍繞周邊延伸。
球網(wǎng)格陣(BGA)是現(xiàn)在流行的集成電路組件。BGA集成電路的特征是薄平面殼體和多個位于殼體下表面的外接線端。BGA集成電路組件中的每個焊接球接線端是管腳網(wǎng)格陣列(PGA)集成電路組件，能被安置于一個二維陣中。然而，BGA集成電路組件中的接線端密度大于PGA集成電路組件所能達(dá)到的程度。
有一種集成電路組件制造商和顧客可用的元件托盤是很重要的，尤其是BGA組件，以保護(hù)集成電路元件不受損壞。托盤需要提供集成電路元件在托盤中的可重復(fù)定位，以簡化自動的組裝和檢測。托盤應(yīng)可存放多個BGA集成電路元件，且應(yīng)可與其他托盤一起堆放，以使批量運輸和存放變得簡單。在托盤的頂面和底面需帶有匣，以便當(dāng)元件置于托盤頂部的匣中時，約束元件使其上表面向上，或當(dāng)元件置于托盤底面的匣中時，約束元件使其下表面向上。
早期用于運輸BGA集成電路組件的托盤并不能充分地保護(hù)BGA集成電路組件，因為托盤不能充分阻止托盤和焊接球接線端之間的接觸。托盤在BGA集成電路組件的中心支承BGA集成電路組件會接觸接線端，或托盤沿著BGA集成電路組件的周向底面支承BGA集成電路組件，也允許與焊接球接線端發(fā)生可能的接觸，尤其是考慮到這種托盤以及元件內(nèi)部的公差。
此外，早期托盤使用帶有垂直接合面的其他結(jié)構(gòu)的垂直側(cè)壁，接合面約束匣中元件的橫向運動。這些匣帶有加入到匣尺寸中的公差，使得位于所述匣中的元件可以橫向運動。因為匣加入了尺寸公差，所以在檢測或提取元件過程中，在提取或檢測前查看元件以確定其準(zhǔn)確位置的步驟經(jīng)常是必要的。
美國專利說明書No.5,400,904(Maston等)顯示了一種用于BGA集成電路組件的托盤，其通過凸塊來支承組件，凸塊接觸BGA集成電路組件的焊接球接線端表面。美國專利說明書No.5,375,710(Hayakawa等)顯示了一種用于集成電路的托盤，其支承一個集成電路組件體的相應(yīng)兩對對邊的中心部分的下表面，并進(jìn)一步支承接線端。美國專利說明書No.5,335,771(Murphy)顯示了一種用于PGA集成電路組件的托盤，其在接線端引腳之間通過肋支承組件，肋接觸組件的接線端表面。這對于BGA組件來說并不合適，其焊接球接線端之間的間隔密得多。美國專利說明書No.5,551,572(Nemoto)顯示了一種用于半導(dǎo)體裝置的托盤，其通過支承臺階部分來支承半導(dǎo)體裝置，臺階部分有一個平行于組件下表面的平接合面以支承半導(dǎo)體裝置的外周邊下表面。臺階部分的一部分被切除以容納外周邊的焊接球。同樣，對于焊接球接線端非常密的間隔，這種支承仍然可能接觸焊接球接線端，還要求支承有復(fù)雜的形狀，即對特定的球網(wǎng)格陣有特殊的形狀。美國專利說明書No.5,238,110(Ye)顯示了一種塑料的鉛芯片載體，其通過芯片孔腔中心的墊料支承芯片，這將接觸BGA焊接球接線端。
需要一種托盤來存放如BGA集成電路組件等集成電路元件，其以與底面最少的接觸、不接觸接線端及同時將匣中集成電路元件居中來支承集成電路元件，使得自動檢測和組裝設(shè)備在容納帶有不同接線端排列的組件時，可以容易地定位集成電路元件和其接線端。托盤須存放多個集成電路元件。托盤的每個匣中須有孔，以允許接近集成電路元件的接線端以便檢測。托盤還必須可堆疊，在堆疊時，堆疊部件應(yīng)防止托盤相互之間發(fā)生相對側(cè)向運動。
發(fā)明概述一種存放集成電路元件的托盤帶有一個上表面和一排位于底面的接線端、四個側(cè)壁和四個角。托盤有一個基本平坦的基底，基底有一個頂面、一個底面和一個周邊。多個匣區(qū)域形成于周邊內(nèi)部的基底頂面上，每個匣區(qū)域適合于容納一個集成電路元件，并且將集成電路元件在匣區(qū)域中居中。每個匣區(qū)域進(jìn)一步包括多個角導(dǎo)向器，使得元件接合部件在其四個周邊角部接觸并支承集成電路元件，且角導(dǎo)向器防止集成電路元件與基底之間發(fā)生進(jìn)一步的接觸。元件接合部件在側(cè)面和底面交界處支承集成電路元件。元件支承部件包括傾斜的導(dǎo)入部分和底座表面部分。傾斜的導(dǎo)入部分延伸至底座部分，以定位和重復(fù)性地將組件居中。當(dāng)元件正確放置后，底座表面部分相對于元件底面成傾斜位置。
本發(fā)明的主要目標(biāo)和優(yōu)勢是其在組件的下周邊角支承集成電路元件，這樣可防止托盤和集成電路元件之間發(fā)生任何接觸。
本發(fā)明另一個主要目標(biāo)和優(yōu)勢是其自動將位于托盤匣中的集成電路元件居中，使得自動檢測和組裝設(shè)備能夠精確地定位集成電路元件及其接線端。本發(fā)明在托盤頂面和底面的匣中都提供了居中的功能。
本發(fā)明另一個優(yōu)勢是與導(dǎo)入表面延伸至面向元件側(cè)面的垂直表面的結(jié)構(gòu)相比，一直延伸至底座表面的傾斜導(dǎo)入表面部分允許制造一種更薄的托盤。更薄的托盤允許更大的堆疊密度和使用較少的材料去制造托盤。
本發(fā)明優(yōu)選實施例的一個特征是每個匣的每個角的側(cè)壁有一個復(fù)雜的弧度，其中在角部，第一側(cè)壁基本垂直于托盤基底。隨著側(cè)壁從角部向外延伸，其角度逐漸變大，直至其與另一個幾乎垂直于托盤基底、從組件側(cè)面向外延伸的表面相交。兩個表面提供了一個形狀為脊的導(dǎo)入部分，延伸至組件底座部分。這種結(jié)構(gòu)對匣中的集成電路元件來說容易實現(xiàn)自居中的效果，當(dāng)元件被導(dǎo)入安置位置和安置時，其使托盤與集成電路元件的接觸最少，并且其還給出了一個容易模塑的結(jié)構(gòu)。


圖1是本發(fā)明集成電路托盤的頂部平面圖，在其中一個匣中插入了一個集成電路。
圖2是本發(fā)明集成電路托盤的底部平面圖，當(dāng)托盤被堆放時，一個集成電路位于托盤的底面。
圖3是一個集成電路組件的平面視圖。
圖4是圖3中集成電路組件的側(cè)視平面圖。
圖5是一個匣角的頂部平面圖，一個集成電路元件位于托盤的上表面。
圖6是匣的一個角部沿圖5和圖7中6-6線截得的放大的詳細(xì)截面圖，集成電路元件以虛線顯示。
圖7是放置了一個BGA元件后的匣角的詳細(xì)透視圖。
圖8是帶有兩個元件接合部件的匣角的詳細(xì)透視圖。
圖9是本發(fā)明的托盤沿圖1中9-9線截得的截面圖，顯示了堆放凸塊和支承凸塊的詳細(xì)情況，當(dāng)托盤堆疊時，凸塊與集成電路元件的上表面接觸。
圖10是兩個堆積的托盤的側(cè)視圖。
圖11是本發(fā)明另一個實施例的頂視圖，該匣顯示了一個匣，由帶有平接觸表面的傾斜元件接合部件所形成。
圖12是本發(fā)明另一個實施例的頂部平面圖，顯示了一個匣和傾斜的元件接合部件，接合部件包括一個平行于元件下周邊角的平表面。
圖13是位于圖2中托盤底邊上的支承部件的沿線13-13所截得的截面圖。
圖14是圖11和圖12中沿線14-14截得的截面圖。
圖15是元件接合部件另一種結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖16是另一個帶有離散的元件接合部件的實施例的頂部平面圖，在托盤的頂面和底面帶有傾斜的接觸部分。
圖17是現(xiàn)有技術(shù)中元件接合部件的截面圖，其帶有一個傾斜的導(dǎo)入表面和一個面向元件側(cè)面的垂直表面。
優(yōu)選實施例詳述本發(fā)明的集成電路托盤在圖中統(tǒng)一以參考號10來標(biāo)明。
參考圖3和4，集成電路托盤容納多個集成電路元件12，如球網(wǎng)格陣(BGA)或管腳網(wǎng)格陣列(PGA)。每個集成電路有四個側(cè)面13、一個帶有上平表面15的上表面14、一個帶有下平表面17的下表面16和一排位于下表面16的接線端18。集成電路元件帶有角19，每個角有一個尖端19.1、一個位于側(cè)面13和表面17交界處的下周邊角19.3。
參考圖1、2、5和7，集成電路托盤10包括一個基本平坦的基底20?；?0有一個帶有上表面22的頂面21、一個帶有下表面24的底面23和一個周邊26。
多個匣裝置30形成于周邊26內(nèi)部的基底20的上表面22上，匣裝置用于容納集成電路元件12并將匣裝置30中的集成電路元件12居中。每個匣裝置最好是一個帶有內(nèi)部31.1、中心31.2和匣角31.3的匣區(qū)域31。
每個匣裝置30進(jìn)一步包括多個角居中裝置32，用于只在角19處接觸和支承集成電路元件12。角居中裝置32也防止集成電路元件12和基底20之間除角19之外的其他接觸。更有利的是，角居中裝置是角導(dǎo)向器60，如下將詳細(xì)描述。
集成電路托盤10也可以在匣裝置30中帶有多個接近孔34，以允許接近集成電路元件12的接線端18。
參考圖1、2、9和10，集成電路托盤10最好也包括一個成形于基底20的上表面22中作為堆疊部件40的接合部件、和一個相應(yīng)的成形于基底20的下表面24中作為堆疊凹槽或槽部分42的接合部件。第一個并位于下面的托盤的堆疊部件40與第二個并位于上面的托盤的堆疊凹槽部分42相接合，這樣可允許托盤被堆積起來，并防止托盤相互間的側(cè)向運動。在優(yōu)選實施例中，堆疊部件40包括壁44，其基本垂直凸出于上表面22上。更有利的是，壁44圍繞基底20的周邊26環(huán)繞匣裝置30，可簡化制造，并確保阻止托盤在任何方向的側(cè)向運動。
參考圖2和13，集成電路托盤10最好也包括多個形成于基底20的上表面24上作為承載凸塊50的元件接合部件，當(dāng)托盤被堆疊時，承載凸塊50接觸集成電路元件12的上表面14。當(dāng)元件在下表面中被上下倒置時，接合部件防止集成電路元件12任何超出底面23中匣區(qū)域30的運動。承載凸塊50最好包括一個凸塊體部分52、一個垂直面53和一個與集成電路元件12接觸的凸塊架部分54。
角居中裝置32的詳細(xì)結(jié)構(gòu)，其示于圖5、6、7和8。在圖5、6和7的實施例中，每個匣角部31.3處的角居中裝置32包括一個V形的角導(dǎo)向器60，并進(jìn)一步包括兩個形狀為第一臂62和第二臂64的元件接合部件，第一臂62和第二臂64在接合點66處連接。第一臂62和第二臂64都有一個朝向匣區(qū)域31內(nèi)部31.1的內(nèi)側(cè)第一表面68、和一個通常直立的、并與第一表面68在脊69.1處相交的第二表面69。元件12通過該脊69.1支承。與導(dǎo)入部分69.3、一個底座部分69.4和一個位于底座部分69.4下方的從屬部分69.5構(gòu)成傾斜的元件接觸部分69.2，在該實施例中，底座部分69.4基本上是一個點接觸。脊69.1可稍加圓整。
接合點66附近的面69.7基本是垂直的，垂直于基底20。內(nèi)側(cè)表面68靠近接合點66的那個部分70也基本上垂直于基底20。內(nèi)側(cè)表面68在接合點66末端的那個部分72與基底20成一個銳角α。內(nèi)側(cè)表面68與基底20之間的角逐漸增大，在接近接合點66處基本垂直。
如圖4所示，內(nèi)側(cè)第一表面68和第二表面69這樣就配合形成了一個形狀為脊69.1的接合處，以支承集成表面元件12的下周邊角19.3，并將角19在第一臂62和第二臂64之間居中。更具體說，當(dāng)集成電路元件12置于匣區(qū)域31中時，角19將沿著第一臂和第二臂的脊69.1向下、向內(nèi)滑動，直至到達(dá)元件角19進(jìn)一步向下和向內(nèi)的運動被脊69.1阻止的點為止。因為內(nèi)側(cè)表面68有同樣的曲率，角19將居于第一臂62和第二臂64之間的中間位置。該曲率還使得在安放位置64.6時，角19的尖端19.1將與接合點66不接觸分離，這樣集成電路元件12并不接觸接合點66。
參考圖5和7，組成元件接合部件的元件接觸部分的脊69.1向附近的匣角部31.3延伸或傾斜，即所述脊69.1向上表面22傾斜。雖然這兒所示的脊69.1是直的，它也可以為曲的。除了脊的方向直接垂直于元件的邊以及如圖17所示的進(jìn)入匣的傾斜表面帶有垂直側(cè)壁，對齊于匣角部31.3和匣中心31.2(圖5或7中未示)之間的脊方向提供了改善的元件放置。對準(zhǔn)匣角部31.3的脊69.1促使元件角部向下并進(jìn)入角部31.3，以正確放置。參考圖1，匣對邊相應(yīng)的脊31.35和31.36有效地起臺架的作用，以防止元件的表面部分23.5過分地陷入匣中而使焊接球18接觸托盤10。
更有利但不只限于此的是，第一臂和第二臂在接合點附近的角β大約為80度，而第一臂和第二臂在接合點末端的角γ大約為50度。
托盤10最好有四個角80，對其中一個角82進(jìn)行倒角，以標(biāo)識托盤正確的方向，用于自動操縱的設(shè)備接近集成電路元件。
參考圖11、12、14和15，示出了另一個符合本發(fā)明范圍的實施例。圖11、12和14顯示了元件接合部件76，其包括一個帶有表面80的元件接觸部分78，表面80斜向托盤10的表面82。當(dāng)正確置于匣31中后，元件接觸部分表面80平行于元件側(cè)面13。
參考現(xiàn)有技術(shù)圖17，上述實施例明顯不具有面向并約束元件12側(cè)面13的垂直表面82。這允許托盤的厚度更薄，容易得到更高的堆疊密度、在模塑托盤時使用的材料更少并且模塑更簡單、容易。
參考圖8和16，應(yīng)說明元件接合部件76可以彼此分開。這尤其適用于在托盤10的上下面都使用傾斜元件接觸部分69.2的情況。如圖16所示的這種結(jié)構(gòu)在頂面21有接觸接合部件76、在底面23有虛線所示的偏移的接合部件76.5。因此，當(dāng)多個托盤堆疊時，頂面的接合部件76不會與底面上的接合部件76.5干涉，而元件被確實地、可重復(fù)地同時相對于頂面上的匣和底面上的匣放置。不論元件在頂面的匣中或底面的匣中，都消除了元件的側(cè)向運動和不對齊的情況，并使自動的元件移走和檢測變得容易。
在不超出其精神實質(zhì)或本質(zhì)屬性的情況下，本發(fā)明可以以其他特定形式來實施，因此，這兒的實施例應(yīng)該在各個方面都認(rèn)為是闡述性的，而非限制性的，為指出本發(fā)明的范圍，參見后附的權(quán)利要求書而非前面的描述。
權(quán)利要求
1.一種用于容納和安放集成電路元件的托盤，集成元件有一個上表面、一個帶有下平坦表面的下表面、一排位于所述下表面上的接線端、四個角、一個帶有四個側(cè)面的周邊，四個側(cè)面橫貫并在圍繞所述元件延伸的下周邊角部處與下表面相交，該托盤包括一個基本平坦的基底，帶有一個有上表面的頂面、一個有下表面的底面和一個周邊，多個元件接合部件，從所述頂面延伸并與所述上平坦基底成一整體，位于所述頂面的接合部件限定了一個矩形元件匣，以用于容納并限制所述元件，匣有一個內(nèi)部、四個角和四條邊，每個所述的元件接合部件帶有一個元件接觸部分，接觸部分有一個斜向匣內(nèi)部的斜面，傾斜的元件接觸部分包括一個導(dǎo)入部分、一個元件底座部分和一個位于底座部分下方的從屬部分，所述斜面從導(dǎo)入部分、底座部分至從屬部分一直連續(xù)，當(dāng)元件與底座部分接合時，與基底頂面上的元件的全部接觸是在元件的下周邊角部處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路元件托盤，進(jìn)一步包括一個直立的第一表面和一個直立的第二表面，兩個表面在脊處相交，所述脊包括傾斜的元件接觸部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路元件托盤，其特征在于，所述第一表面和第二表面如此定位，使得每個元件接觸部分斜向匣最接近的角部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路元件托盤，其特征在于，每個第二表面橫貫匣側(cè)面，所述第一表面位于所述第二表面和最接近的角部中間，其中所述第一表面沿匣的一個側(cè)面延伸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路元件托盤，其特征在于，當(dāng)處于安放位置時，每個元件接觸部分包括一個平行于元件最接近的下周邊的表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路元件托盤，其特征在于，每個元件接觸部分基本延伸一個所述最接近下周邊的長度。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路元件托盤，其特征在于，在元件匣的每個側(cè)面上有兩個元件接觸部分，每個所述兩個元件接觸部分彼此分開。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路元件托盤，其特征在于，每個元件接觸部分在一個角部附近。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路元件托盤，其特征在于，托盤的底面有一個與頂面上的匣相應(yīng)的匣，且頂面和底面有相互配合的接合部件，多個所述托盤可以被垂直堆疊，而在兩個鄰近托盤中間插入了一個元件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的集成電路元件托盤，其特征在于，所述底面上的配合的接合部件都帶有一個傾斜的元件接觸部分。
11.一種用于容納和安放集成電路元件的托盤，集成電路元件有一個上表面、一個帶有下平坦表面的下表面、四個角、一個帶有四個側(cè)面的周邊，四個側(cè)面橫貫并在圍繞所述元件延伸的下周邊角部處與下表面相交，托盤包括一個基本平坦的基底，其帶有一個有上表面的頂面，多個位于所述基底的頂面上、并與所述平坦基底成一整體的元件接觸部分，元件接觸部分設(shè)置成一個形成一元件匣的矩形結(jié)構(gòu)，接觸部分帶有一個用于安放元件的底座部分，接觸部分每一個都相對于托盤的頂面傾斜定位。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的集成電路元件托盤，其特征在于，每個元件接觸部分進(jìn)一步包括一個臺階，即一個平行于托盤頂面的元件接合表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的集成電路元件托盤，其特征在于，托盤的底面有一個與頂面上的匣相應(yīng)的匣，且頂面和底面有相互配合的接合部件，多個所述托盤可以被垂直堆疊，而在兩個鄰近托盤中間插入了一個元件。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的集成電路元件托盤，其特征在于，所述底面帶有多個階梯形接合部分。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的集成電路元件托盤，其特征在于，所述底面帶有多個元件接合部件，每個都帶有一個傾斜的元件接觸表面。
16.一種用于容納和安放集成電路元件的托盤，集成元件有一個上表面、一個帶有下平坦表面的下表面、一個帶有多個側(cè)面的周邊，側(cè)面橫貫并在圍繞所述元件延伸的下周邊角部處與下表面相交，托盤包括一個基本平坦的基底，帶有一個有上表面的頂面、一個有下表面的底面和一個周邊，多個元件接合部分，從所述頂面延伸并與所述上平坦基底成一整體，位于所述頂面的接合部分形成了一個矩形元件匣，以用于容納并限制所述元件，匣有一個內(nèi)部、四個角和四條邊，每個所述的元件接合部分帶有一對在脊處相交的直立表面，脊斜向匣的內(nèi)部。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的集成電路元件托盤，其特征在于，傾斜的脊包括一個傾斜的導(dǎo)入部分和一個元件底座部分，當(dāng)所述元件放置后，傾斜的導(dǎo)入表面位于元件所述表面的側(cè)向附近。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的集成電路元件托盤，其特征在于，每個元件接合部分置于一個匣角部附近，其中每個脊在斜向匣內(nèi)部時，也斜向所述附近的匣角部。
19.一種用于存放多個集成電路元件的托盤，每個元件有一個上表面、一排位于下表面上的接線端、四個角、和一個在周圍帶有四個側(cè)面的周邊，四個側(cè)面在下周邊角部處與下表面相交，托盤只在角部處支承集成電路，托盤包括一個基本平坦的基底，帶有一個頂面、一個底面和一個周邊，及多個匣裝置，用于容納集成電路元件并將匣裝置中的集成電路元件居中，匣裝置形成于周邊內(nèi)部的基底的頂面上，每個匣裝置進(jìn)一步包括多個角居中裝置，用于接觸并只在其角部支承集成電路元件，角居中裝置防止集成電路元件和基底中間的進(jìn)一步接觸。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的托盤，每個匣裝置進(jìn)一步包括多個凹孔，以允許接近集成電路元件的接線端。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的托盤，進(jìn)一步包括基底上表面上的一個堆疊部件和基底下表面中的一個堆疊凹槽，第一個托盤的堆疊部件接合第二個托盤的堆疊凹槽，這樣允許第二個托盤堆放在第一個托盤的頂部，并防止托盤之間的側(cè)向運動。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的托盤，其特征在于，堆疊部件進(jìn)一步包括一個基本垂直立于基底上表面上的壁。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的托盤，進(jìn)一步包括基底底面上的多個承載凸塊，當(dāng)托盤被堆疊時，承載凸塊接觸集成電路的上表面。
全文摘要
一種用于存放集成電路元件(12)的托盤(10)有一個上表面、一排位于所述下表面上的接線端、四個側(cè)壁、和四個角。托盤有一個基本平坦的基底(20),其帶有一個頂面(22)、一個底面(24)和一個周邊。多個匣區(qū)域(30)形成于周邊內(nèi)部的基底頂面上,每個匣區(qū)域適合于容納一個集成電路元件,并將匣區(qū)域內(nèi)的集成電路元件居中。每個匣區(qū)域進(jìn)一步包括多個角導(dǎo)向器(32),使元件接合部件在其四個主要角部接觸并支承集成電路元件。元件接合部件包括一個傾斜的導(dǎo)入部分(69.3)和一個底座表面部分(69.4)。當(dāng)元件正確放置后,底座表面部分相對于元件底面成傾斜位置。
文檔編號B65D1/34GK1249725SQ98803048
公開日2000年4月5日 申請日期1998年1月7日 優(yōu)先權(quán)日1997年1月7日
發(fā)明者S·R·布拉姆巴特 申請人:氟器皿有限公司